| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 51 | 高华科技：SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制 | 07-25 16:23 |
| 52 | 高华科技：预计未来定型批产后能够为公司带来较大的增长空间 | 07-25 16:04 |
| 53 | 芯动联科(688582.SH)：高华科技主要产品为压力传感器 产品类别不同 | 07-06 15:00 |
| 54 | 高华科技：SOI原理MEMS芯片正进行初样验证，准备于年底实现小批量试制 | 06-26 15:34 |
| 55 | 高华科技(688539.SH)：公司未来仍将重点覆盖军用及民用工业领域客户 | 06-26 15:32 |
| 56 | 高华科技：SOI原理MEMS芯片正进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制 | 05-24 21:42 |
| 57 | 南京高华科技股份有限公司 | 05-16 03:30 |
| 58 | 高华科技(688539.SH)：自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产 | 04-24 09:45 |
| 59 | A股IPO动态：高华科技(688539.SH)等五股今日上市 | 04-18 06:10 |
| 60 | 高华科技(688539.SH)：网上发行最终中签率为0.03997401% | 04-10 00:13 |
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