| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 101 | 高华科技(688539.SH)：自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产 | 04-24 09:45 |
| 102 | A股IPO动态：高华科技(688539.SH)等五股今日上市 | 04-18 06:10 |
| 103 | 高华科技(688539.SH)：网上发行最终中签率为0.03997401% | 04-10 00:13 |
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| 101 | 高华科技(688539.SH)：自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产 | 04-24 09:45 |
| 102 | A股IPO动态：高华科技(688539.SH)等五股今日上市 | 04-18 06:10 |
| 103 | 高华科技(688539.SH)：网上发行最终中签率为0.03997401% | 04-10 00:13 |
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