| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 201 | 宏微科技不超4.5亿可转债获上交所通过 中信证券建功 | 04-14 10:13 |
| 202 | 宏微科技：今年会推出100A-150A电流端产品，预计2024-2025年开发出沟槽产品 | 04-10 13:38 |
| 203 | 宏微科技：发行不超4.3亿元可转债申请将于4月13日上会 | 04-06 20:54 |
| 204 | 上交所上市委：宏微科技首发4月13日上会 | 04-06 19:52 |
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| 201 | 宏微科技不超4.5亿可转债获上交所通过 中信证券建功 | 04-14 10:13 |
| 202 | 宏微科技：今年会推出100A-150A电流端产品，预计2024-2025年开发出沟槽产品 | 04-10 13:38 |
| 203 | 宏微科技：发行不超4.3亿元可转债申请将于4月13日上会 | 04-06 20:54 |
| 204 | 上交所上市委：宏微科技首发4月13日上会 | 04-06 19:52 |
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