5G产业链概念股龙头股 5G产业链概念解析 5G产业链概念股有哪些?

富信科技：在通信领域，公司抓住2019年5G网络建设的兴起带来的高性能微型热电器件市场需求机遇，在半导体热电器件的热电性能、可靠性方面实现技术突破，成功研制了用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件，并已向客户小批量供货。

铜冠铜箔：PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

铜陵有色：公司于2020年3月10日在互动平台表示，目前国内5G产业投资正在逐步加码，公司5G用RTF铜箔已经量产，5G用铜箔产能的大规模释放有待于5G商用的进一步发展。

航天发展：公司于2019年8月27日公告，公司于2019年8月26日与重庆市经济和信息化委员会、重庆西永综合保税区管理委员会共同签订了《新一代移动通信技术研究院合作项目战略框架协议》，在重庆投资发展5G、6G等新一代移动通信技术产业，着力打造研发及产业平台，以成果转化为导向，以技术创新为核心，在公网、专网、军网重大需求牵引下，通过“研发+制造+应用”的全面拓展，打造5G、6G等新一代移动通信产业集群，逐步构建技术研究、研发生产、应用推广、人才培养、创新创业基地，成为全国一流的5G、6G技术、产业和人才高地。

瑞玛精密：公司主要从事移动通信、汽车、电力电气等行业精密金属零部件及相应模具的研发、生产、销售，移动通信零部件产品主要为谐振器、低通等射频元器件，盖板等结构件以及紧固件，公司生产的移动通信领域精密金属零部件主要应用于滤波器、双工器等移动通信基站射频器件，主要服务于诺基亚、爱立信两家全球移动通信主设备商以及伟创力、捷普、新美亚等知名电子制造服务商。

泰永长征：公司于2018年12月21日在互动平台上表示，与5G配套的基础设施建设会用到公司的配电产品和解决方案。

宝鼎科技：公司于2022年3月16日披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以发行股份作为对价支付的方式，购买金宝电子63.87%股权，交易价格为11.97亿元,本次交易构成重大资产重组，金宝电子是一家主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔、覆铜板等产品是现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域；同时拟以11.24元/股的价格向控股股东定增募资不超过3亿元，用于投入标的公司“7000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。

思瑞浦：公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一，截至2019年第三季度，公司向通信客户出货5G相关设备中使用的模拟集成电路产品合计约5300万颗，意味着公司的信号链模拟集成电路产品已被大规模地使用在世界先进的5G基站系统内。

光华科技：公司于2020年5月6日晚间公告，2020年4月30日，公司与中兴通信签署《合作框架协议》，双方将在有关5G通讯基站产品用化学镀、电镀药水的联合开发、实验工作展开合作，项目包括但不限于电路板(PCB)、陶瓷介质滤波器、天线阵子等器件的新型表面金属化产品。

剑桥科技：公司系全球100G高速光组件和光模块技术领先企业，2019年通过收购美国Lumentum公司在日本的部分资产及技术转移，公司进一步在400G和基于最新PAM4调制技术的光模块领域上领先。在100G光模块方面，公司完成了100G CWDM4、100G LR4、100G SR4等自研光模块的样品开发；在400G光模块方面，公司的400G光模块已在业内率先向北美地区客户小批量发货，是全球最早开发该类产品的企业之一。在5G无线通信网络光模块方面，公司的5G无线网络工业档前传光模块25G-SFP28 LR已经批量发货，用于5G前传网络300米和10公里两个标准距离范围。公司与30余家电信运营商、数据中心、云服务公司和通信设备制造商建立了稳定的合作关系，向包括华为、诺基亚、爱立信等在内的全球知名企业提供产品和服务。 公司于2020年2月24日晚间披露2019年度非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名的特定投资者非公开发行不超过3348.28万股，募集不超过75000万元用于高速光模块及5G无线通信网络光模块项目并补充流动资金。该项目预计投资总额64696.8万元，扩建100G、200G、400G高速光模块和5G无线通信网络光模块生产线，项目达产之后，公司将形成年产101万只100G光模块、5万只200G光模块、18万只400G光模块和135万只5G无线通信网络光模块的生产能力。

生益电子：公司主营各类印制电路板的研发、生产与销售业务，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。公司客户包括华为、中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等。2019年，公司在内资PCB100强中排名第7。

光启技术：公司于2020年5月25日晚公告，拟以2.63亿美元间接收购海容通信合计7.52%的股权。海容通信主要从事电信网络基础设施的投资、建设及运营业务，是柬埔寨和缅甸最大的光纤通信网络基础设施提供商，也是东南亚光纤通信市场的行业龙头。目前，海容通信拥有柬埔寨全境的主干光纤网络和缅甸全境95%的主干光纤网络，累计建成陆地光缆（含在建）5.6万公里。未来上市公司将利用海容通信在东南亚的光纤通信网络及渠道资源，对穿戴式智能头盔在东南亚新兴市场的应用、推广与销售提供强有力的支撑。

震有科技：公司为专业从事通信网络设备及技术解决方案的综合通信系统供应商，致力于为电信运营商、政府、电力、煤矿等多个行业的部门及企业提供通信系统设备的研发、设计和销售，并为客户提供专业完善的定制化通信技术解决方案。公司的业务范围涵盖公网通信领域和专网通信领域的核心层、汇聚层及接入层等各个通信网络层次，其中，公网通信主要是由电信运营商进行统一的网络建设、运营维护和用户管理，并为社会公众用户提供个人通信服务，终端客户主要为电信运营商，包括印度国有电信（BSNL）、印度TATA、日本软银（Softbank）、菲律宾长途电话公司（PLDT）、意大利Tiscali、英国泽西电信（JT）、中国电信、中国联通等；专网通信主要是服务于特定部门或群体的通信网络，客户覆盖的领域主要为政府、电力、煤矿等行业。在国内市场，公司成功中标中国电信集团卫星通信有限公司“天通一号”项目核心网建设，成为天通卫星网络核心网部分的唯一供应商。公司的5G通信网络系统包括5G核心网与5G接入网，预计分别将于2020年第二季度和第三季度实现正式商用。公司正在积极与中国移动、中国联通、中国电信、日本软银等运营商及其他行业专网客户开展合作，以实现5G项目的商业化落地和规模化销售。公司已中标中国联通5G前传项目、日本软银5G时钟项目，已入围中国联通5G时钟项目和5G接入型OTN-CPE项目；并成功入选中国联通5G创新应用专区供应商名录，公司提供的5G移动策略路由和智能网SCP等系统已经进入采购流程。

联瑞新材：公司生产的球形硅微粉产品与日本球形硅微粉企业生产的同类先进产品已处于同等水平，成功打破了日本等国家对球形硅微粉的垄断，实现了同类产品的进口替代，并实现了在5G重点领域产品的应用，满足5G通信用高频高速覆铜板对低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性等要求。

ST通脉：公司是国内专业通信技术服务商，主营业务是为基础电信运营商和通信设备商提供涵盖核心网、传输网和接入网等全网络层次的通信网络工程建设和维护综合技术服务，客户涵盖中国联通、中国电信、中国移动、中国铁塔等国内主要通信运营商，并涉及政企大客户、银行、学校等。

ST亚光：成都亚光子公司华光瑞芯毫米波通信功率放大器芯片研制成功，GaN功率放大器成功小批量量产。毫米波功率放大器是卫星通信系统、多媒体无线系统、高速WLAN和高速无线个人区域网络(WPAN)中的重要器件。

东信和平：公司是国内最大移动通信用智能卡产品生产企业，是国内率先研发基于NB-IoT技术的安全接入解决方案的SIM卡制造商。公司较早切入了5G业务物联网应用安全链接解决方案，NB-IOT模块已取得相关产品认证资质并商用，e-Sim及管理平台已经在运营商小批量商用。

英唐智控：2019年9月19日晚间公告，公司控股子公司英唐创泰与中国移动签订关于MTK主芯片产品采购的《手机主芯片合作框架协议》，采购规模上限为800万片。此次公司成为中国移动的供应商及签订协议，标志着公司正式进入国内三大通信运营商之一的中国移动供应链，将有望跟随运营商分享5G行业发展红利。英唐智控公告，公司于2020年6月15日与中科迪高签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯片相关领域的业务达成合作意向，建立战略合作伙伴关系。通过本次战略合作，有利于双方发挥各自优势资源，推动双方在毫米波芯片相关领域进行深度合作，助力公司进一步实现向半导体芯片方向的转型。

太辰光：公司的主营业务为各种光通信器件及其集成功能模块的研发、制造和销售，主要为实现光互联、光功率与波长的分配和耦合的各种光连接器件和光分路器件，还有保证光纤定位的核心元件二氧化锆陶瓷插芯及实现光分配的核心元件平面光波导晶圆和芯片，其统称为光无源器件。

明阳电路：2018年10月，公司在投资者互动平台上表示，通信行业将逐步迈入5G时代，公司紧跟产业发展趋势进行技术储备和研发，目前公司已经有生产5G相关的产品。