半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

露笑科技：公司于2020年2月21日公告，拟非公开发行不超过4.53亿股，募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用，初步拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。公司于2020年2月24日公告，公司拟在诸暨市出资设立全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司，注册资本拟为1亿元，本次基于公司在原蓝宝石长晶及切磨抛的技术上设立全资子公司，旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展。 公司于2020年4月12日晚间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.53亿股，募集不超过10亿元用于新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款项目。新建碳化硅衬底片产业化项目总投资69456万元，拟生产碳化硅衬底片等产品，满足4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求。 公司于2020年8月9日晚公告，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

天富能源：公司于2020年12月4日晚公告，公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

新化股份：公司旗下年产2万吨电子级双氧水与8千吨电子级氨水项目选用国内外先进的工艺技术建设超纯电子级双氧水与氨水生产装置，项目建成后将成为国内提供超纯电子级双氧水与氨水的生产基地，填补浙江省内空白。项目所生产高附加值的产品提供给国内、特别是长三角地区及浙江省周边地区快速增长的超大规模集成电路生产行业所用。电子级双氧水主要应用于电子工业，在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等。

博威合金：公司针对目前高成长板块的带材产品，启动50000吨特殊合金新材料智能化工厂建设项目，公司的引线框架材料应用于各类芯片支架上。

石英股份：公司系高端石英制品龙头，产品主要应用于光源、光伏、光纤、半导体、光学等领域。2020年1月，公司生产的半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社（TEL）官方认证。认证范围：透明石英母材（管、棒、砣）；认证类别：原料；应用领域：半导体制程领域的扩散环节。目前，全球通过TEL半导体制程领域扩散环节高温石英材料认证的原料供应商仅有德国贺利氏（Heraeus）和美国迈图（Momentive）等少数企业。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

银龙股份：公司控股51%的子公司天津聚合碳基研究院的主要业务是碳材料的研究及应用。

民德电子：公司于2020年7月24日晚公告，公司拟向浙江晶睿电子科技有限公司增资9000万元，增资完成后公司持有其29.0323%股权。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后，公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时，晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

众合科技：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

TCL中环：公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司，目前公司在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm，12英寸满足45nm应用的COP Free产品，8英寸可生产客户需求的所有制程级别。 公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股，募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

有研新材：公司作为国内重要的半导体材料领军企业之一，目前已实现自超高纯金属到靶材一体化运营，在超高纯金属、铜靶材、铜铝合金靶材、钴靶材、镍铂合金靶材等产品上实现了技术突破，8-12英寸靶材产品在市场上稳步推进，目前已成为台积电、格罗方德、英特尔、中芯国际、北方华创、长江存储等在内的众多国际一流集成电路企业的稳定供应商。此外，公司氮化铝粉体用于制作半导体器件的散热材料，公司目前研发的新型稀土发光材料可以做第三代半导体的配套材料。 公司于2021年9月13日晚公告，拟投资建设有研亿金新材料有限公司靶材扩产项目，总投资3.28亿元，项目建成后产能达到73,000块/年。

阿石创：公司是国内PVD镀膜材料行业产品品种较为齐全、工艺技术较为全面的综合型PVD镀膜材料生产商，产品主要分溅射靶材和蒸镀材料两个系列。公司已与京东方、群创光电、蓝思科技、伯恩光学、水晶光电等知名企业建立合作关系。公司旗下年产350吨平板显示溅射靶材建设项目总投资26657.46万元，达产后可新增350吨平板显示溅射靶材的年产能，包括钼靶、铝靶、铜靶、硅靶和ITO靶材等，项目预计可使用日期为2020年12月31日。

三超新材：2021年12月16日公告，公司为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，拟将现有的全资子公司江苏三超的精密电镀砂轮事业部和三超新材的IC砂轮事业部整体剥离，以此为基础资设立子公司，进一步开拓半导体行业的业务发展空间，扩大业务规模，提高公司盈利能力。公司拟与俞月国等人共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司，注册资本为5000万元人民币，公司拟出资4680万元人民币，占注册资本的93.6%。

中科电气：公司2016年重大资产重组收购星城石墨，其经营范围包括碳素产品、石墨烯材料、碳基复合材料等。

建业股份：公司主营产品之一的超纯氨是超净高纯电子化学品，是超大规模集成电路（即芯片）制作过程中的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗、蚀刻、掺杂和沉淀工艺。超纯氨是微电子氮化硅掩蔽膜的主要原材料。截止2019年末，公司超纯氨产能5333.33吨。

帝科股份：公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。

上海新阳：公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一，芯片铜互连电镀液、铜制程清洗液和铝制程清洗液等超纯化学品已经进入国内半导体行业知名晶圆生产企业，并成为国内20多家芯片制造企业的合格供应商，其中成为基准材料（baseline）供应商的有22条晶圆制造生产线，能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。 此外，截至2020年3月，公司持有上海硅产业集团股份有限公司7.51%股份。硅产业集团从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。 公司于2020年11月2日晚发布2020年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8719.47万股，募资不超14.5亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目， 集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目总投资10.46亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品及配套试剂，力争于2023年前实现上述产品的产业化。集成电路关键工艺材料项目总投资3.5亿元，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,000吨。 公司于2021年1月5日晚公告，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。未来公司将采购的用于193nm ArF干法光刻胶研发的ASML-1400光刻机放置于合作方指定的地点，待底座安装完成后，光刻机即可进行调试使用。预计光刻机进入合作方现场的时间是2021年3月底前。

和远气体：公司于2021年10月25日晚公告，全资子公司潜江特气拟新增电子特气及电子化学品项目，新增投资总额为3.7亿元。项目主要产品为电子特气、电子级化学品，广泛应用于半导体、集成电路、微电子、太阳能电池、光纤等电子工业生产。 2022年3月13日公告，公司拟在宜昌高新技术产业开发区投资建设电子特气及功能性材料产业园项目，该项目总投资约50亿元，一期项目投资20亿元，建设周期24个月，二期项目投资30亿元，建设周期24个月。一期项目建成达产后，可年产电子特气及功能性材料等产品15万吨。