半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

民德电子：公司于2020年7月24日晚公告，公司拟向浙江晶睿电子科技有限公司增资9000万元，增资完成后公司持有其29.0323%股权。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后，公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时，晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

飞凯材料：公司主营紫外固化材料及电子化学材料，电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

格林达：公司专业从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务，产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等，应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等，主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中。公司产品满足超大规模集成电路（IC）的品质需求，“基于绿色工艺的高附加值新型专用化学品开发及产业化半导体集成电路级高纯绿色四甲基氢氧化铵显影液专用化学品开发”项目被列为浙江省2019年重点研发计划项目。

建业股份：公司主营产品之一的超纯氨是超净高纯电子化学品，是超大规模集成电路（即芯片）制作过程中的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗、蚀刻、掺杂和沉淀工艺。超纯氨是微电子氮化硅掩蔽膜的主要原材料。截止2019年末，公司超纯氨产能5333.33吨。

广信材料：公司于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》，委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目，光刻胶技术开发项目为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。目前，该项目第一批次产品已经取得研发成果，并经中国台湾地区客户小试成功，产品性能及质量极大满足客户的使用需求，现已进入技术转移和第二批次研发产品的准备工作中。 公司2020年12月9日在互动平台表示，公司光刻胶技术开发项目在台湾实验室已经实现供货，目前正在筹备大陆建厂事宜，目前公司报批年产1920吨光刻胶项目目前已通过环评批复。

中瓷电子：公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

中晶科技：公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占我国3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业。

久日新材：公司于2020年8月24日晚公告，拟以0元对价收购大晶新材100%股权，收购完成后，公司将通过股东借款或增资等方式为投资标的注入资金5300万元。大晶新材正在投资建设千吨级光刻胶及配套试剂项目和年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

华特气体：公司的特种气体主要面向集成电路、新型显示面板、光伏能源、光纤光缆等新兴产业，实现包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮等众多产品的进口替代。公司的半导体气体高纯三氟化氮、高纯一氟甲烷、高纯二氟甲烷、锗烷等新产品都进入芯片厂试用，取得阶段性成果。公司用于集成电路等离子蚀刻的高纯六氟乙烷为国内首家，用于光刻机的光刻气系列产品同样是国内首家，公司从2011年至2020年已经实现了近20个产品的进口替代。公司经过长期的产品认证，成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率，解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润微电子、台积电（中国）、和舰科技、士兰微电子、柔宇科技等客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海外台积电、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。公司部分产品已批量供应14纳米、7纳米等产线，并且公司的部分氟碳类产品也被台积电（台湾）7纳米以下的工艺使用。公司4种光刻气均为国内唯一供应商，通过全球最大的光刻机公司ASML产品认证（国内唯一通过ASML产品的公司，4种光刻气均通过ASML认证全球仅4家）。

雅克科技：公司旗下科美特主要从事含氟特种气体的生产与销售，产品可用于半导体材料的刻蚀清洗；旗下韩国UP Chemical主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体，主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。 2020年2月，公司子公司斯洋国际与LG化学签署《业务转让协议》，约定斯洋国际以580亿韩元的价格（约合人民币33454.46万元）购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。通过本次资产收购，新增的彩色光刻胶业务将丰富电子材料业务板块的产品种类。尤其在光刻胶这一主要的电子材料细分领域，公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为LG Display Co.,的长期供应商，成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。 公司于2020年9月14日晚发布2020年度非公开发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5000万股，募资不超12亿元用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资2.88亿元，建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。电子级六氟化硫和半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目总投资7000万元，完成后可实现年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳。光刻胶及光刻胶配套试剂项目总投资8.5亿元，项目实施后将满足国产平板显示器对光刻胶及光刻胶配套试剂产品等关键核心材料的需求。

鼎龙股份：公司是国际国内领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商，光电半导体工艺材料业务为公司近年新的业务延展方向，主要产品包括化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料的研发、生产制造及销售。公司于2020年2月27日在互动平台表示，公司的年产300吨PI浆料中试线运行中，年产1000吨的产线也将陆续完成验收。公司2021年1月14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元。前者产能为年产50万片CMP用抛光垫生产能力。

天富能源：公司于2020年12月4日晚公告，公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。

圣泉集团：公司产品包括光刻胶用电子级酚醛树脂。

中科电气：公司2016年重大资产重组收购星城石墨，其经营范围包括碳素产品、石墨烯材料、碳基复合材料等。

杭氧股份：公司于2019年7月28日晚间公告，公司拟分阶段向青岛芯恩集成电路项目提供气体产品，为此公司拟投资设立青岛杭氧并新建一套20000m/h纯氮空分装置项目。项目预计今年9月30日起实施临时供气，自2020年3月1日起进入第一阶段供气，合同期限为自首次供气日起15年。该项目是公司首个为电子行业服务的供气项目，是公司气体业务进军半导体行业的重大突破。

和远气体：公司于2021年10月25日晚公告，全资子公司潜江特气拟新增电子特气及电子化学品项目，新增投资总额为3.7亿元。项目主要产品为电子特气、电子级化学品，广泛应用于半导体、集成电路、微电子、太阳能电池、光纤等电子工业生产。 2022年3月13日公告，公司拟在宜昌高新技术产业开发区投资建设电子特气及功能性材料产业园项目，该项目总投资约50亿元，一期项目投资20亿元，建设周期24个月，二期项目投资30亿元，建设周期24个月。一期项目建成达产后，可年产电子特气及功能性材料等产品15万吨。

新亚强：公司电子级六甲基二硅氮烷在电子芯片行业用于硅晶圆的表面改性，作为芯片光刻抗蚀剂的助黏剂和清洗剂用于半导体领域，已完成研发并开始生产销售。

清溢光电：公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。根据IHS统计的2018年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第六名，是国内唯一上榜企业。公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，半导体芯片行业用掩膜版服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔等客户。公司当前的半导体芯片用掩膜版量产能力在0.50um工艺水平，未来继续开发投入，将量产能力由0.5um提升至0.25um工艺要求的量产能力。