半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

国风新材：公司于2021年6月27日晚公告，近期与中科大先研院签署协议，决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

中科电气：公司2016年重大资产重组收购星城石墨，其经营范围包括碳素产品、石墨烯材料、碳基复合材料等。

普利特：公司于2019年11月通过控股子公司上海普利特半导体材料有限公司间接参股苏州理硕科技有限公司，持股比例25%，理硕科技主要研发生产KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻胶产品。

楚江新材：公司旗下全资子公司顶立科技是一家专业从事新材料及高端特种热工装备研发、生产的民营高科技军工企业，是国家航天航空、国防军工等领域特种大型热工装备的核心研制单位，具备200台套的生产能力。顶立科技从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求。顶立科技掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。 公司子公司顶立科技的产品涵盖特种粉体材料，碳基、陶瓷基复合材料等。

三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力。在微波射频领域，当前已推出具有国际竞争力的GaAs HBT、pHEMT等面向射频应用的先进制程工艺，已建成专业化、规模化的4吋、6吋化合物晶圆制造产线； 在电力电子领域，现已推出高可靠性，高功率密度的SiC功率二极管及硅基氮化镓功率器件；在光通讯领域，已具备生产DFB、VCSEL、PD APD等数通产品的能力。

露笑科技：公司于2020年2月21日公告，拟非公开发行不超过4.53亿股，募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用，初步拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。公司于2020年2月24日公告，公司拟在诸暨市出资设立全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司，注册资本拟为1亿元，本次基于公司在原蓝宝石长晶及切磨抛的技术上设立全资子公司，旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展。 公司于2020年4月12日晚间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.53亿股，募集不超过10亿元用于新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款项目。新建碳化硅衬底片产业化项目总投资69456万元，拟生产碳化硅衬底片等产品，满足4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求。 公司于2020年8月9日晚公告，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

凤凰光学：公司于2021年9月29日晚发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以现金方式向中电海康或其指定的全资子公司出售其截至评估基准日除上市公司母公司层面全部货币资金、无法转移的税项和递延所得税负债，英锐科技100%股权，凤凰光电75%股权，丹阳光明17%股权，江西大厦5.814%股权之外的全部资产及负债。向电科材料等5名交易对方发行股份购买国盛电子100%股权，向电科材料、天创海河等34名交易对方发行股份购买普兴电子100%股权，发行价格为12.8元/股。同时，拟向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于补充流动资金等。本次交易构成重大资产重组。国盛电子及普兴电子主要从事半导体外延材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅及碳化硅外延材料等，产品主要面向分立器件与集成电路市场，广泛应用于IGBT、FRED、MOSFET、HEMT等功率、射频器件以及集成电路领域，客户包括台积电、中芯国际、世界先进、士兰微、华微电子、燕东微电子、华润微、扬杰科技、美国恩智浦、韩国MagnaChip、日本东芝等。标的公司承担了包括“02专项”等国家半导体材料领域的重大工程和重大科研任务，处于国内硅外延材料供应商第一梯队，碳化硅外延材料也已具备量产能力。

TCL科技：公司于2020年6月23日晚公告，拟参与公开摘牌收购中环集团100%股权，中环集团转让底价约为109.74亿元。中环集团是天津市政府授权经营国有资产的大型电子信息企业集团，主要经营新能源与新材料、新型智能装备及服务、核心基础电子部件配套等业务。旗下核心子公司中环股份主要从事单晶硅的研发和生产，核心子公司天津普林主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。

中瓷电子：公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

泰晶科技：公司是专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。2018年，公司多款微型片式产品先后通过联发科、紫光展锐、紫光展讯、乐鑫、恒玄科技、泰凌等众多方案商的产品认证。

博威合金：公司针对目前高成长板块的带材产品，启动50000吨特殊合金新材料智能化工厂建设项目，公司的引线框架材料应用于各类芯片支架上。

上海新阳：公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一，芯片铜互连电镀液、铜制程清洗液和铝制程清洗液等超纯化学品已经进入国内半导体行业知名晶圆生产企业，并成为国内20多家芯片制造企业的合格供应商，其中成为基准材料（baseline）供应商的有22条晶圆制造生产线，能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。 此外，截至2020年3月，公司持有上海硅产业集团股份有限公司7.51%股份。硅产业集团从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。 公司于2020年11月2日晚发布2020年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8719.47万股，募资不超14.5亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目， 集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目总投资10.46亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品及配套试剂，力争于2023年前实现上述产品的产业化。集成电路关键工艺材料项目总投资3.5亿元，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,000吨。 公司于2021年1月5日晚公告，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。未来公司将采购的用于193nm ArF干法光刻胶研发的ASML-1400光刻机放置于合作方指定的地点，待底座安装完成后，光刻机即可进行调试使用。预计光刻机进入合作方现场的时间是2021年3月底前。

西陇科学：公司光刻胶产品可用于LCD显示屏方面，目前产品仍处于送样阶段；用于芯片制造方面的光刻胶有关产品公司目前处于正在研发阶段。

杭氧股份：公司于2019年7月28日晚间公告，公司拟分阶段向青岛芯恩集成电路项目提供气体产品，为此公司拟投资设立青岛杭氧并新建一套20000m/h纯氮空分装置项目。项目预计今年9月30日起实施临时供气，自2020年3月1日起进入第一阶段供气，合同期限为自首次供气日起15年。该项目是公司首个为电子行业服务的供气项目，是公司气体业务进军半导体行业的重大突破。

众合科技：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

沪硅产业：公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。 公司于2021年1月12日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7.44亿股，募资不超50亿元用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。300mm高端硅片研发与先进制造项目总投资46.04亿元，实施后公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。300mm高端硅基材料研发中试项目总投资21.44亿元，实施后公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

协鑫集成：公司于2020年2月26日披露非公开发行股票预案（修订稿），拟向包括合肥东投在内不超过35名的特定投资者非公开发行不超过15.25亿股，募集不超过50亿元用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目、补充流动资金。大尺寸再生晶圆半导体项目总投资28.77亿元，项目建设内容包括年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

银龙股份：公司控股51%的子公司天津聚合碳基研究院的主要业务是碳材料的研究及应用。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。