半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

强力新材：公司主要从事半导体KrF光刻胶用光酸、光酸中间体及聚合物用单体的生产及销售，是全球PCB光刻胶的主要材料供应商，公司的LCD光刻胶光引发剂系列产品打破巴斯夫等跨国公司对该类产品的垄断。

晶瑞电材：公司在半导体材料方面布局的高纯度双氧水、高纯度氨水等产品金属杂质含量都达到了10ppt以下水准，国内8寸和12寸标杆性客户正在按计划推进，已投产产品获得华虹宏力、中芯国际、长江存储等国内知名半导体客户的采购或认证。公司新一代超净高纯试剂、光刻胶等产品的技术改造项目已建成投产，产品技术等级得到大幅提升，其中双氧水、氨水量产达到G5等级，氟化铵、硝酸、盐酸、氢氟酸达到G3、G4等级，引进日本技术的G5等级高纯硫酸正在改扩建中；公司规模生产光刻胶20多年，能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，主要应用于半导体及平板显示领域，承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，i线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货。 公司于2021年11月1日晚发布2021年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资2.77亿元用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）、补充流动资金或偿还银行贷款。半导体级高纯硫酸技改项目（二期）总投资3.5亿元，项目产能为60,000 吨/年。

赛伍技术：半导体材料领域，公司所从事的包括IGBT模组材料、晶圆加工过程材料、 MLCC加工过程材料等。

新亚强：公司电子级六甲基二硅氮烷在电子芯片行业用于硅晶圆的表面改性，作为芯片光刻抗蚀剂的助黏剂和清洗剂用于半导体领域，已完成研发并开始生产销售。

建业股份：公司主营产品之一的超纯氨是超净高纯电子化学品，是超大规模集成电路（即芯片）制作过程中的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗、蚀刻、掺杂和沉淀工艺。超纯氨是微电子氮化硅掩蔽膜的主要原材料。截止2019年末，公司超纯氨产能5333.33吨。

协鑫集成：公司于2020年2月26日披露非公开发行股票预案（修订稿），拟向包括合肥东投在内不超过35名的特定投资者非公开发行不超过15.25亿股，募集不超过50亿元用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目、补充流动资金。大尺寸再生晶圆半导体项目总投资28.77亿元，项目建设内容包括年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

新化股份：公司旗下年产2万吨电子级双氧水与8千吨电子级氨水项目选用国内外先进的工艺技术建设超纯电子级双氧水与氨水生产装置，项目建成后将成为国内提供超纯电子级双氧水与氨水的生产基地，填补浙江省内空白。项目所生产高附加值的产品提供给国内、特别是长三角地区及浙江省周边地区快速增长的超大规模集成电路生产行业所用。电子级双氧水主要应用于电子工业，在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等。

石英股份：公司系高端石英制品龙头，产品主要应用于光源、光伏、光纤、半导体、光学等领域。2020年1月，公司生产的半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社（TEL）官方认证。认证范围：透明石英母材（管、棒、砣）；认证类别：原料；应用领域：半导体制程领域的扩散环节。目前，全球通过TEL半导体制程领域扩散环节高温石英材料认证的原料供应商仅有德国贺利氏（Heraeus）和美国迈图（Momentive）等少数企业。

三超新材：2021年12月16日公告，公司为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，拟将现有的全资子公司江苏三超的精密电镀砂轮事业部和三超新材的IC砂轮事业部整体剥离，以此为基础资设立子公司，进一步开拓半导体行业的业务发展空间，扩大业务规模，提高公司盈利能力。公司拟与俞月国等人共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司，注册资本为5000万元人民币，公司拟出资4680万元人民币，占注册资本的93.6%。

飞凯材料：公司主营紫外固化材料及电子化学材料，电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

江化微：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代；优势产品剥离液成功导入中电成都熊猫的G8.6产线，同时对已有客户如天马微电子、华星光电等继续扩大销售规模。 公司于2020年2月23日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟以32.85元/股的价格向毅达高新、孚悦中诚、唐丽、志道投资、金辇投资、睿亿投资、黄永直、李顺祥、菁英时代、赵平宝、新国联公司等11名特定投资者非公开发行不超过1570万股，募集不超过51574.50万元用于偿还银行贷款、补充流动资金。（公司于2020年9月16日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

高盟新材：公司目前持有北京科华微电子材料有限公司3.6698%股权，北京科华是国内光刻胶龙头企业，并已经为中芯国际供货。

容大感光：公司致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。公司大亚湾光刻胶及其配套化学品项目1000吨的产能中，芯片光刻胶产能占比约10%-30%，预计于5月底前可以投产。 公司于2022年3月7日披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过6.7亿元，用于光刻胶及其配套化学品新建项目及补充流动资金。其中光刻胶及其配套化学品新建项目，总投资约5.48亿元。

上海新阳：公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一，芯片铜互连电镀液、铜制程清洗液和铝制程清洗液等超纯化学品已经进入国内半导体行业知名晶圆生产企业，并成为国内20多家芯片制造企业的合格供应商，其中成为基准材料（baseline）供应商的有22条晶圆制造生产线，能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。 此外，截至2020年3月，公司持有上海硅产业集团股份有限公司7.51%股份。硅产业集团从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。 公司于2020年11月2日晚发布2020年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8719.47万股，募资不超14.5亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目， 集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目总投资10.46亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品及配套试剂，力争于2023年前实现上述产品的产业化。集成电路关键工艺材料项目总投资3.5亿元，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,000吨。 公司于2021年1月5日晚公告，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。未来公司将采购的用于193nm ArF干法光刻胶研发的ASML-1400光刻机放置于合作方指定的地点，待底座安装完成后，光刻机即可进行调试使用。预计光刻机进入合作方现场的时间是2021年3月底前。

彤程新材：公司在2019年报中表示，在新材料方面，公司积极开拓酚醛树脂的高端应用，针对电子材料领域，自主开发电子级酚醛树脂，在光刻胶等领域有布局，光刻胶方面的相关树脂产品已经在客户端开展性能评价。 公司全资子公司上海彤程电子材料有限公司持有北京科华微电子33.7%股权，北京科华是国内光刻胶龙头企业，并已经为中芯国际供货。

阿石创：公司是国内PVD镀膜材料行业产品品种较为齐全、工艺技术较为全面的综合型PVD镀膜材料生产商，产品主要分溅射靶材和蒸镀材料两个系列。公司已与京东方、群创光电、蓝思科技、伯恩光学、水晶光电等知名企业建立合作关系。公司旗下年产350吨平板显示溅射靶材建设项目总投资26657.46万元，达产后可新增350吨平板显示溅射靶材的年产能，包括钼靶、铝靶、铜靶、硅靶和ITO靶材等，项目预计可使用日期为2020年12月31日。

神工股份：公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。

国风新材：公司于2021年6月27日晚公告，近期与中科大先研院签署协议，决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

南大光电：公司专注于半导体材料的研发、生产和销售，主要产品有MO源，产品包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应；特种气体磷烷砷烷，旗下控股子公司飞源气体主要产品包括三氟化氮、六氟化硫、六氟化钨、四氟化碳、五氟化碘、六氟丁二烯、八氟环丁烷等。 公司设立光刻胶事业部并成立全资子公司宁波南大光电材料有限公司，由公司作为牵头单位承担的国家“02专项”ArF光刻胶产品的开发与产业化项目于2018年12月经国家科技部批准立项，项目总投资65557万元，公司拟通过3年的建设、投产及实现销售，达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，项目预计2020年底通过02专项专家组验收。公司于2020年5月27日晚间公告，目前ArF光刻胶开发和产业化项目正处于光刻胶样品验证阶段，验证过程预计需要12-18个月，研制出的ArF(193nm)光刻胶样品正在供客户测试。 公司于2020年12月17日晚公告，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证，本次验证使用的50nm闪存技术平台，在特征尺寸上，线制程工艺可以满足45nm-90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm-90nm光刻需求，该工艺平台的光刻胶在业界有代表性。 公司于2021年8月5日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以40.09元/股向UBS AG、太平资管等9名特定投资者发行1529万股，募资6.13亿元用于光刻胶项目、扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目和补充流动资金。