半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

久日新材：公司于2020年8月24日晚公告，拟以0元对价收购大晶新材100%股权，收购完成后，公司将通过股东借款或增资等方式为投资标的注入资金5300万元。大晶新材正在投资建设千吨级光刻胶及配套试剂项目和年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目。

杭氧股份：公司于2019年7月28日晚间公告，公司拟分阶段向青岛芯恩集成电路项目提供气体产品，为此公司拟投资设立青岛杭氧并新建一套20000m/h纯氮空分装置项目。项目预计今年9月30日起实施临时供气，自2020年3月1日起进入第一阶段供气，合同期限为自首次供气日起15年。该项目是公司首个为电子行业服务的供气项目，是公司气体业务进军半导体行业的重大突破。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

楚江新材：公司旗下全资子公司顶立科技是一家专业从事新材料及高端特种热工装备研发、生产的民营高科技军工企业，是国家航天航空、国防军工等领域特种大型热工装备的核心研制单位，具备200台套的生产能力。顶立科技从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求。顶立科技掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。 公司子公司顶立科技的产品涵盖特种粉体材料，碳基、陶瓷基复合材料等。

巨化股份：公司是国内领先的氟化工、氯碱化工综合配套的氟化工先进制造业基地，联合国家集成电路产业投资基金公司等共同出资设立中巨芯科技有限公司。中巨芯注册资本10亿元，其中公司和国家集成电路产业投资基金分别拟出资3.9亿元，各持股39%。中巨芯科技将开展电子化学材料产业项目的研发与产业化，旗下凯圣氟化公司是国内首家实现电子级氢氟酸工业化生产，并且是国内唯一一家填补国内空白、替代进口的PPT级氢氟酸的企业，也是国内电子级氢氟酸规模最大、品种最全、规格最高的企业，已建成年产电子级氢氟酸6000吨、电子级氟化铵5000吨、电子级盐酸3000吨、电子级硫酸10000吨、电子级硝酸6000吨、缓冲氧化蚀刻液5000吨等生产装置；博瑞电子目前高纯电子气体项目（一期），年产1000吨高纯氯化氢、500吨高纯氯气和1000吨医药级氯化氢已经建成投产，进入产品认证、市场拓展阶段，博瑞电子公司牵头申报的“微纳制造用高纯电子气体”获科技部重点专项资助，下步将实施满足集成电路和平板显示器制造等行业需要的系列产品规划。

新化股份：公司旗下年产2万吨电子级双氧水与8千吨电子级氨水项目选用国内外先进的工艺技术建设超纯电子级双氧水与氨水生产装置，项目建成后将成为国内提供超纯电子级双氧水与氨水的生产基地，填补浙江省内空白。项目所生产高附加值的产品提供给国内、特别是长三角地区及浙江省周边地区快速增长的超大规模集成电路生产行业所用。电子级双氧水主要应用于电子工业，在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等。

扬杰科技：公司2020年12月21日在互动平台表示，公司控股子公司成都青洋电子材料有限公司主营4-6寸半导体单晶硅片业务，具备年产2500万片的生产能力。 公司于2021年9月28日晚公告，拟在四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，项目计划总投资不低于7亿元，项目分三期投资建设，计划5年内全部建成。

和远气体：公司于2021年10月25日晚公告，全资子公司潜江特气拟新增电子特气及电子化学品项目，新增投资总额为3.7亿元。项目主要产品为电子特气、电子级化学品，广泛应用于半导体、集成电路、微电子、太阳能电池、光纤等电子工业生产。 2022年3月13日公告，公司拟在宜昌高新技术产业开发区投资建设电子特气及功能性材料产业园项目，该项目总投资约50亿元，一期项目投资20亿元，建设周期24个月，二期项目投资30亿元，建设周期24个月。一期项目建成达产后，可年产电子特气及功能性材料等产品15万吨。

众合科技：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

格林达：公司专业从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务，产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等，应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等，主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中。公司产品满足超大规模集成电路（IC）的品质需求，“基于绿色工艺的高附加值新型专用化学品开发及产业化半导体集成电路级高纯绿色四甲基氢氧化铵显影液专用化学品开发”项目被列为浙江省2019年重点研发计划项目。

建业股份：公司主营产品之一的超纯氨是超净高纯电子化学品，是超大规模集成电路（即芯片）制作过程中的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗、蚀刻、掺杂和沉淀工艺。超纯氨是微电子氮化硅掩蔽膜的主要原材料。截止2019年末，公司超纯氨产能5333.33吨。

隆华科技：公司旗下现有三家子公司从事以靶材为代表的电子信息材料业务，其中四丰电子主要以金属靶为主，涵盖钨、钼靶材以及铜靶材还有钛靶材等系列金属材料制造的靶材；晶联光电主要生产ITO靶材；丰联科公司主要提供靶材配套的绑定服务。三家子公司已经发展成为国内真正能够全面替代进口的靶材供应商。

新亚强：公司电子级六甲基二硅氮烷在电子芯片行业用于硅晶圆的表面改性，作为芯片光刻抗蚀剂的助黏剂和清洗剂用于半导体领域，已完成研发并开始生产销售。

金博股份：公司的产品可应用于半导体领域单晶拉制炉热场系统，已在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司等国内半导体厂家得到了应用。

沪硅产业：公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。 公司于2021年1月12日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7.44亿股，募资不超50亿元用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。300mm高端硅片研发与先进制造项目总投资46.04亿元，实施后公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。300mm高端硅基材料研发中试项目总投资21.44亿元，实施后公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

雅克科技：公司旗下科美特主要从事含氟特种气体的生产与销售，产品可用于半导体材料的刻蚀清洗；旗下韩国UP Chemical主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体，主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。 2020年2月，公司子公司斯洋国际与LG化学签署《业务转让协议》，约定斯洋国际以580亿韩元的价格（约合人民币33454.46万元）购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。通过本次资产收购，新增的彩色光刻胶业务将丰富电子材料业务板块的产品种类。尤其在光刻胶这一主要的电子材料细分领域，公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为LG Display Co.,的长期供应商，成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。 公司于2020年9月14日晚发布2020年度非公开发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5000万股，募资不超12亿元用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资2.88亿元，建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。电子级六氟化硫和半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目总投资7000万元，完成后可实现年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳。光刻胶及光刻胶配套试剂项目总投资8.5亿元，项目实施后将满足国产平板显示器对光刻胶及光刻胶配套试剂产品等关键核心材料的需求。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

天富能源：公司于2020年12月4日晚公告，公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。

神工股份：公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。

泰晶科技：公司是专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。2018年，公司多款微型片式产品先后通过联发科、紫光展锐、紫光展讯、乐鑫、恒玄科技、泰凌等众多方案商的产品认证。