半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

阿石创：公司是国内PVD镀膜材料行业产品品种较为齐全、工艺技术较为全面的综合型PVD镀膜材料生产商，产品主要分溅射靶材和蒸镀材料两个系列。公司已与京东方、群创光电、蓝思科技、伯恩光学、水晶光电等知名企业建立合作关系。公司旗下年产350吨平板显示溅射靶材建设项目总投资26657.46万元，达产后可新增350吨平板显示溅射靶材的年产能，包括钼靶、铝靶、铜靶、硅靶和ITO靶材等，项目预计可使用日期为2020年12月31日。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

有研新材：公司作为国内重要的半导体材料领军企业之一，目前已实现自超高纯金属到靶材一体化运营，在超高纯金属、铜靶材、铜铝合金靶材、钴靶材、镍铂合金靶材等产品上实现了技术突破，8-12英寸靶材产品在市场上稳步推进，目前已成为台积电、格罗方德、英特尔、中芯国际、北方华创、长江存储等在内的众多国际一流集成电路企业的稳定供应商。此外，公司氮化铝粉体用于制作半导体器件的散热材料，公司目前研发的新型稀土发光材料可以做第三代半导体的配套材料。 公司于2021年9月13日晚公告，拟投资建设有研亿金新材料有限公司靶材扩产项目，总投资3.28亿元，项目建成后产能达到73,000块/年。

协鑫集成：公司于2020年2月26日披露非公开发行股票预案（修订稿），拟向包括合肥东投在内不超过35名的特定投资者非公开发行不超过15.25亿股，募集不超过50亿元用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目、补充流动资金。大尺寸再生晶圆半导体项目总投资28.77亿元，项目建设内容包括年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

清溢光电：公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。根据IHS统计的2018年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第六名，是国内唯一上榜企业。公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，半导体芯片行业用掩膜版服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔等客户。公司当前的半导体芯片用掩膜版量产能力在0.50um工艺水平，未来继续开发投入，将量产能力由0.5um提升至0.25um工艺要求的量产能力。

楚江新材：公司旗下全资子公司顶立科技是一家专业从事新材料及高端特种热工装备研发、生产的民营高科技军工企业，是国家航天航空、国防军工等领域特种大型热工装备的核心研制单位，具备200台套的生产能力。顶立科技从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求。顶立科技掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。 公司子公司顶立科技的产品涵盖特种粉体材料，碳基、陶瓷基复合材料等。

金博股份：公司的产品可应用于半导体领域单晶拉制炉热场系统，已在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司等国内半导体厂家得到了应用。

凤凰光学：公司于2021年9月29日晚发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以现金方式向中电海康或其指定的全资子公司出售其截至评估基准日除上市公司母公司层面全部货币资金、无法转移的税项和递延所得税负债，英锐科技100%股权，凤凰光电75%股权，丹阳光明17%股权，江西大厦5.814%股权之外的全部资产及负债。向电科材料等5名交易对方发行股份购买国盛电子100%股权，向电科材料、天创海河等34名交易对方发行股份购买普兴电子100%股权，发行价格为12.8元/股。同时，拟向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于补充流动资金等。本次交易构成重大资产重组。国盛电子及普兴电子主要从事半导体外延材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅及碳化硅外延材料等，产品主要面向分立器件与集成电路市场，广泛应用于IGBT、FRED、MOSFET、HEMT等功率、射频器件以及集成电路领域，客户包括台积电、中芯国际、世界先进、士兰微、华微电子、燕东微电子、华润微、扬杰科技、美国恩智浦、韩国MagnaChip、日本东芝等。标的公司承担了包括“02专项”等国家半导体材料领域的重大工程和重大科研任务，处于国内硅外延材料供应商第一梯队，碳化硅外延材料也已具备量产能力。

雅克科技：公司旗下科美特主要从事含氟特种气体的生产与销售，产品可用于半导体材料的刻蚀清洗；旗下韩国UP Chemical主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体，主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。 2020年2月，公司子公司斯洋国际与LG化学签署《业务转让协议》，约定斯洋国际以580亿韩元的价格（约合人民币33454.46万元）购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。通过本次资产收购，新增的彩色光刻胶业务将丰富电子材料业务板块的产品种类。尤其在光刻胶这一主要的电子材料细分领域，公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为LG Display Co.,的长期供应商，成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。 公司于2020年9月14日晚发布2020年度非公开发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5000万股，募资不超12亿元用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资2.88亿元，建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。电子级六氟化硫和半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目总投资7000万元，完成后可实现年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳。光刻胶及光刻胶配套试剂项目总投资8.5亿元，项目实施后将满足国产平板显示器对光刻胶及光刻胶配套试剂产品等关键核心材料的需求。

TCL科技：公司于2020年6月23日晚公告，拟参与公开摘牌收购中环集团100%股权，中环集团转让底价约为109.74亿元。中环集团是天津市政府授权经营国有资产的大型电子信息企业集团，主要经营新能源与新材料、新型智能装备及服务、核心基础电子部件配套等业务。旗下核心子公司中环股份主要从事单晶硅的研发和生产，核心子公司天津普林主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。

扬杰科技：公司2020年12月21日在互动平台表示，公司控股子公司成都青洋电子材料有限公司主营4-6寸半导体单晶硅片业务，具备年产2500万片的生产能力。 公司于2021年9月28日晚公告，拟在四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，项目计划总投资不低于7亿元，项目分三期投资建设，计划5年内全部建成。

南大光电：公司专注于半导体材料的研发、生产和销售，主要产品有MO源，产品包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应；特种气体磷烷砷烷，旗下控股子公司飞源气体主要产品包括三氟化氮、六氟化硫、六氟化钨、四氟化碳、五氟化碘、六氟丁二烯、八氟环丁烷等。 公司设立光刻胶事业部并成立全资子公司宁波南大光电材料有限公司，由公司作为牵头单位承担的国家“02专项”ArF光刻胶产品的开发与产业化项目于2018年12月经国家科技部批准立项，项目总投资65557万元，公司拟通过3年的建设、投产及实现销售，达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，项目预计2020年底通过02专项专家组验收。公司于2020年5月27日晚间公告，目前ArF光刻胶开发和产业化项目正处于光刻胶样品验证阶段，验证过程预计需要12-18个月，研制出的ArF(193nm)光刻胶样品正在供客户测试。 公司于2020年12月17日晚公告，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证，本次验证使用的50nm闪存技术平台，在特征尺寸上，线制程工艺可以满足45nm-90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm-90nm光刻需求，该工艺平台的光刻胶在业界有代表性。 公司于2021年8月5日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以40.09元/股向UBS AG、太平资管等9名特定投资者发行1529万股，募资6.13亿元用于光刻胶项目、扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目和补充流动资金。

银龙股份：公司控股51%的子公司天津聚合碳基研究院的主要业务是碳材料的研究及应用。

隆华科技：公司旗下现有三家子公司从事以靶材为代表的电子信息材料业务，其中四丰电子主要以金属靶为主，涵盖钨、钼靶材以及铜靶材还有钛靶材等系列金属材料制造的靶材；晶联光电主要生产ITO靶材；丰联科公司主要提供靶材配套的绑定服务。三家子公司已经发展成为国内真正能够全面替代进口的靶材供应商。

杭氧股份：公司于2019年7月28日晚间公告，公司拟分阶段向青岛芯恩集成电路项目提供气体产品，为此公司拟投资设立青岛杭氧并新建一套20000m/h纯氮空分装置项目。项目预计今年9月30日起实施临时供气，自2020年3月1日起进入第一阶段供气，合同期限为自首次供气日起15年。该项目是公司首个为电子行业服务的供气项目，是公司气体业务进军半导体行业的重大突破。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

博威合金：公司针对目前高成长板块的带材产品，启动50000吨特殊合金新材料智能化工厂建设项目，公司的引线框架材料应用于各类芯片支架上。

新亚强：公司电子级六甲基二硅氮烷在电子芯片行业用于硅晶圆的表面改性，作为芯片光刻抗蚀剂的助黏剂和清洗剂用于半导体领域，已完成研发并开始生产销售。

中瓷电子：公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。