半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

双良节能：公司2020年9月11日在官方微信公众平台表示，双良节能全资子公司江苏双良节能投资有限公司与无锡探匠科技合伙企业合资合作，成立江苏双良硅材料科技有限公司，公司持有63%股权。双方成立合资公司，将研发、生产、销售大尺寸光伏级和电子级单晶硅生产设备及生产工艺，形成“设备+工艺+控制”的整体解决方案，以满足光伏产业迭代升级的市场需求以及半导体产业核心装备国产化的市场需求。

露笑科技：公司于2019年11月26日与中科钢研、国宏中宇签署碳化硅项目战略合作协议，协议期限为两年，由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，公司主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作，通过各方的密切合作将碳化硅项目建设成为世界级的第三代半导体材料领军企业，根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划，公司及（或）其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元。2019年12月24日，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作，促进碳化硅基射频器件在以5G通讯为代表的先进通讯领域的广泛应用。

赛腾股份：2019年5月，公司以赛腾国际为主体进行投资购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社67.53%的股权，股权收购价款27.01亿日元（约合人民币16395万元）。上述收购完成后，公司拟通过赛腾国际对Optima株式会社进行增资，增资金额12亿日元，总计投资金额39.01亿日元（折合人民币约23679万元），上述收购及增资完成后，公司将持有标的公司约75.02%股权。Optima株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。

和林微纳：公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品，拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力。公司的半导体芯片测试探针系列产品主要用于芯片以及各类半导体产品生产中的测试环节，产品已实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用。 公司于2021年11月20日披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定投资者定增募集不超过70000万元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目、补充流动资金。

奥特维：公司于2021年6月15日晚公告，公司2018年立项研发半导体键合机，对半导体键合机的核心工艺技术进行专项研究，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、拉力检测等技术难题，于2021年初成功推出高端键合机产品，陆续发往客户端试用，目前试用效果良好，良率可达99.95%以上，获得客户的认可。

万业企业：公司旗下全资子公司凯世通主营离子注入机，在集成电路离子注入机领域，凯世通定位在适用于16纳米及以下制程的FinFET集成电路以及3D存储器的离子注入设备市场。凯世通于2019年4月申报的02专项“300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目”完成第一阶段审批，申报的上海市科委的高能离子注入机关键技术项目已获得立项。 公司于2019年6月24日晚公告，公司与中国科学院微电子研究所、芯鑫租赁签订合作备忘录。公司与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司，项目总投资15亿元，其中，微电子所与万业企业共同出资8亿元。装备集团将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心，通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力，为客户提供成套装备及工艺解决方案。 2021年12月22日公告，子公司嘉芯半导体拟在嘉善县西塘镇投资建设年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目，总项目投资总额合计20亿元。项目公司未来主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新。 2021年12月27日公司在互动平台表示，旗下凯世通的高能离子注入机设备已顺利通过客户验证并完成验收。资料显示，这是国产高能离子注入机首次通过晶圆厂验证，目前集成电路离子注入机主要厂商有应用材料和Axcelis，此前国内晶圆厂使用的离子注入机几乎全部依赖海外。

协鑫集成：2018年12月7日晚间公告，拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。

捷佳伟创：公司2021年7月22日在其官方微信平台发布，全资子公司常州捷佳创精密机械有限公司于2020年9月投资成立创微微电子（常州）有限公司，专门从事集成电路湿法清洗工艺设备的研发、生产和销售，设备主要包含槽式及单晶圆湿法清洗设备。截至目前，公司已取得重要客户在槽式湿法清洗设备上的批量订单，并于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备至客户进行大批量生产。同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤，包含有光刻胶去除、氧化膜刻蚀、金属膜刻蚀、炉管前清洗及有机溶剂清洗等，拥有Cassette 与Cassette less 两种类型，覆盖晶圆尺寸从100mm~200mm。

众合科技：公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

中微公司：公司主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用，主要客户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子、晶方科技、格罗方德、博世、意法半导体；MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商，根据IHS Markit的统计，2018年，公司MOCVD占据全球氮化镓基LED用MOCVD新增市场的41%，自主研发的MOCVD设备已批量供货三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等LED外延片及芯片制造厂商。 公司于2021年7月2日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票上市公告书，完成以102.29元/股向大基金二期、高毅旗下基金、UBS AG等20名投资者发行8022.9万股，募资82.07亿元用于中微产业化基地建设项目，中微临港总部和研发中心项目和科技储备资金。

晶盛机电：公司是晶体硅生长设备供应商，拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域，公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。 公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

立霸股份：2019年12月30日，公司公告称，此前出资9108万元参与投资私募股权投资基金“嘉兴君励”，该基金总规模为1.33亿元，已正式完成了对沈阳拓荆科技有限公司的投资，嘉兴君励持有拓荆科技7.39%股权。拓荆科技是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的研发和生产世界领先的薄膜设备企业。镀膜设备是芯片制造过程中最核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，而拓荆科技是国内技术最先进、产品最成熟、应用最广泛，也是国内唯一一家能进入到全球一线主流芯片代工厂家的镀膜设备公司，能满足目前所有先进制程工艺的要求，是目前国内半导体PECVD设备领域唯一能与国际巨头竞争的公司。其产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。资料显示，拓荆科技下游客户覆盖晶圆制造、芯片封装、显示面板等多个领域。2019年，拓荆科技已出货应用于晶圆厂客户量产线上的机台设备，累积流片数量达几百万级，设备平均开机率保持在90%以上，通过了多家晶圆厂客户的规模化量产生产线的检验，获得多家客户的连续订单。其第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股35.3%。

三佳科技：公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS（伺服型）系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。

北方华创：公司为全球客户提供高端半导体装备，先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作，产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等。公司客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、三安光电等。公司2020年9月15日在互动平台表示：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。目前公司生产经营保持正常。 公司于2021年11月2日晚发布非公开发行A股股票之发行情况报告书，完成以304元/股向大基金二期、UBS AG、博时基金等14名对象发行2796万股，募资85亿元用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。

ST智云：公司于2021年3月23日晚公告，拟投资4.2亿元建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目，主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

科威尔：公司于2021年9月28日晚公告，拟出资1700万元认购汉先科技增资后71.65%的股权。汉先科技成立于2020年9月，是一家主营半导体键合设备研发、生产与销售的科技型公司。通过收购汉先科技，科威尔完成在IGBT模块封装领域的第二个关键工艺设备的布局，有利于提升公司为IGBT领域内下游客户提供整线解决方案的竞争力。

ST长园：公司致力于成为半导体贴装及检测领域的专业设备提供商，专注于半导体贴装、光电测试系统、自动化设备的自主研发、生产、销售，主要为半导体、消费类电子及汽车行业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案。

高测股份：公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品包括高硬脆材料切割设备、高硬脆材料切割耗材、轮胎检测设备及耗材等三类。截至2019年12月31日，公司研发的半导体切片机、半导体截断机已实现销售，8英寸半导体硅片切割机处于客户现场使用阶段。公司2020年9月16日在互动平台表示：基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正处于市场推广阶段。

英诺激光：公司是行业内少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，公司的高功率绿光、紫外激光器被荷兰知名半导体设备公司直接采购。公司开发的皮秒深紫外激光器在半导体晶圆缺陷检测等领域获得应用。