半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

协鑫集成：2018年12月7日晚间公告，拟非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目和补充流动资金。通过本次非公开发行，公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。

奥特维：公司于2021年6月15日晚公告，公司2018年立项研发半导体键合机，对半导体键合机的核心工艺技术进行专项研究，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、拉力检测等技术难题，于2021年初成功推出高端键合机产品，陆续发往客户端试用，目前试用效果良好，良率可达99.95%以上，获得客户的认可。

双良节能：公司2020年9月11日在官方微信公众平台表示，双良节能全资子公司江苏双良节能投资有限公司与无锡探匠科技合伙企业合资合作，成立江苏双良硅材料科技有限公司，公司持有63%股权。双方成立合资公司，将研发、生产、销售大尺寸光伏级和电子级单晶硅生产设备及生产工艺，形成“设备+工艺+控制”的整体解决方案，以满足光伏产业迭代升级的市场需求以及半导体产业核心装备国产化的市场需求。

聚光科技：公司现有的激光气体分析、GC、ICP、ICP－MS 等检测设备，可以应用于半导体上游特气、硅片、靶材、光刻胶等生产过程分析等，也可以作为半导体整机设备厂的部件用于制程工艺控制。

罗博特科：公司于2022年1月19日披露筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买苏州斐控泰克技术有限公司78.65%的股权。公司目前通过苏州斐控晶微技术有限公司间接持有斐控泰克21.35%股权，本次交易完成后，公司将直接及间接持有斐控泰克的100%股权，从而间接持有德国目标公司ficonTECServiceGmbh和ficonTECAutomationGmbh各80%股权。目标公司主要从事半导体自动化组装及测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、封装以及测试市场客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。

捷佳伟创：公司2021年7月22日在其官方微信平台发布，全资子公司常州捷佳创精密机械有限公司于2020年9月投资成立创微微电子（常州）有限公司，专门从事集成电路湿法清洗工艺设备的研发、生产和销售，设备主要包含槽式及单晶圆湿法清洗设备。截至目前，公司已取得重要客户在槽式湿法清洗设备上的批量订单，并于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备至客户进行大批量生产。同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤，包含有光刻胶去除、氧化膜刻蚀、金属膜刻蚀、炉管前清洗及有机溶剂清洗等，拥有Cassette 与Cassette less 两种类型，覆盖晶圆尺寸从100mm~200mm。

优德精密：半导体计算机模具零部件是公司主营业务之一，主要涉及各类半导体封装模具、部分半导体相关冲压模具零部件，以及计算机部件模具零部件，如外壳塑胶模具零部件等。

高测股份：公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品包括高硬脆材料切割设备、高硬脆材料切割耗材、轮胎检测设备及耗材等三类。截至2019年12月31日，公司研发的半导体切片机、半导体截断机已实现销售，8英寸半导体硅片切割机处于客户现场使用阶段。公司2020年9月16日在互动平台表示：基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正处于市场推广阶段。

永吉股份：公司于2021年9月10日晚公告，拟出资1.07亿元对上海埃延半导体有限公司进行增资扩股，投资完成后，公司持有埃延半导体51%的股权。上海埃延半导体有限公司是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。

华兴源创：公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

华亚智能：公司主营业务是专业领域的精密金属制造，结构件业务涵盖半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他领域。在半导体设备领域，公司是国内为数不多的专业高端精密金属结构件制造商之一，客户为超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工电子等设备部件制造商。公司已进入半导体晶圆制造设备国际巨头AMAT、Lam Research，晶圆检测设备国际知名制造商Rudolph Technologies和国内领先制造商中微半导体的供应链体系，为高端半导体刻蚀、沉积、晶圆检测等设备提供精密金属结构件。2019年公司成为半导体制造巨头海力士和三星的合格供应商，并开始向海力士批量提供半导体维修服务。

快克智能：公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

海目星：公司于2020年9月21日在互动平台表示，公司能生产的半导体设备和光刻设备主要是半导体激光切割设备以及曝光机，该类设备属于广义的半导体设备及光刻机；公司自主研发了UVLED光刻机控制系统软件。

三佳科技：公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS（伺服型）系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。

深科达：公司生产的半导体设备主要包括IC测试分选机、LED测试分光机及编带机等，开拓了山东晶导微电子股份有限公司、深圳市鑫洲芯微电子有限公司等多个客户。

中国长城：中国长城官微2020年5月表示，中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司研制成功了首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

科威尔：公司于2021年9月28日晚公告，拟出资1700万元认购汉先科技增资后71.65%的股权。汉先科技成立于2020年9月，是一家主营半导体键合设备研发、生产与销售的科技型公司。通过收购汉先科技，科威尔完成在IGBT模块封装领域的第二个关键工艺设备的布局，有利于提升公司为IGBT领域内下游客户提供整线解决方案的竞争力。

三丰智能：公司于2019年9月23日晚间公告，公司与华景电通签署了《合作备忘录》，将在洁净室存储、搬运自动化系统及产品研发、设计等半导体及面板电子自动化装备领域开展合作；共同就半导体行业智能装备进行深度合作，形成在全球范围内半导体智能装备领域的优势地位，弥补国内相关领域空白，形成国产替代；此外，双方拟在中国境内设立合资公司，合作期间形成的技术成果及知识产权将由合资公司拥有。华景电通是台湾一家聚集半导体行业提供信息自动化控制系统的研发、设计、制造与销售服务的企业，是台湾地区领先的半导体及面板电子自动化产品生产企业之一，产品广泛销售于台积电、联华电子、中芯国际等知名的半导体和面板客户。

新莱应材：公司是国内唯一覆盖真空半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，主营产品为真空系统、气体管路系统、泵、阀、法兰、管道和管件等，通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证。 公司2021年6月22日在互动平台表示，公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于所有的半导体设备供应商和终端制造商。光刻机的相关工艺需要在超高真空以及特殊气体的条件下完成，公司真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中，公司的客户中已经包含光刻机设备的制造商。

汉钟精机：公司已有能满足半导体最先进工艺的全系列中真空干式真空泵产品，并拥有SEMI安全基准验证证书。 公司2021年7月16日在互动平台表示，公司真空泵在半导体行业有小批量供货，可用于半导体的拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封裝、测试等制程，目前台积电、日月光、联电、芯恩等企业都有小批量导入。