半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

罗博特科：公司于2022年1月19日披露筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买苏州斐控泰克技术有限公司78.65%的股权。公司目前通过苏州斐控晶微技术有限公司间接持有斐控泰克21.35%股权，本次交易完成后，公司将直接及间接持有斐控泰克的100%股权，从而间接持有德国目标公司ficonTECServiceGmbh和ficonTECAutomationGmbh各80%股权。目标公司主要从事半导体自动化组装及测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、封装以及测试市场客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。

实益达：公司2021年4月6日在互动平台表示，旗下子公司系ASM PT芯片封装设备电子部件的主要供应商，近期受下游芯片市场需求强劲的影响，公司关于ASM PT的相关业务销售大幅增长。

露笑科技：公司于2019年11月26日与中科钢研、国宏中宇签署碳化硅项目战略合作协议，协议期限为两年，由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，公司主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作，通过各方的密切合作将碳化硅项目建设成为世界级的第三代半导体材料领军企业，根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划，公司及（或）其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元。2019年12月24日，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作，促进碳化硅基射频器件在以5G通讯为代表的先进通讯领域的广泛应用。

新莱应材：公司是国内唯一覆盖真空半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，主营产品为真空系统、气体管路系统、泵、阀、法兰、管道和管件等，通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证。 公司2021年6月22日在互动平台表示，公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于所有的半导体设备供应商和终端制造商。光刻机的相关工艺需要在超高真空以及特殊气体的条件下完成，公司真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中，公司的客户中已经包含光刻机设备的制造商。

新益昌：公司在半导体封装领域的主要收入来自于半导体固晶机的销售，客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子等知名公司。

矩子科技：公司控制线缆组件主要面向工业级和商用级智能设备厂商，是智能设备中连接各电子元器件、功能模块及外围设备并进行控制信号传输的重要原材料，如同智能设备的神经网络和血管。其中，工控电子设备控制线缆组件主要应用于刻蚀设备、机器视觉设备、芯片引线键合设备、气体控制装置、晶圆磨抛设备等。

英唐智控：公司2020年3月3日公告，公司控股重孙公司科富香港控股拟以现金支付方式收购日本先锋微技术100%股权，预估价30亿日元，先锋微主要从事光电集成电路（OEIC）、LCD驱动电路、车载DTV(ISDB-T)解调电路的研发、制造及销售。公司2020年5月12日在互动平台称，对先锋微技术收购，包括其拥有的所有研发制造设备，包括5台光刻机。

英杰电气：公司主要从事以功率控制电源、特种电源为代表的工业电源设备研发、生产与销售，公司生产的特种电源主要有PD系列直流电源、微波电源、充电电源、感应加 热电源等，主要应用于半导体、激光、医疗、环保等行业，电子枪、微波加热、杀菌、等离子喷涂、真空熔炼等特种工业领域以及航空航天等科研领域。公司于2015年成功研发出国内首台专用于LED外延片生产设备的PD系列编程直流电源，实现产品定型并投入小批量生产，2017年开始大批量生产并实现进口替代，成为中微半导体开发生产的MOCVD设备（主要应用于半导体芯片的LED外延片的生产）提供配套的特种电源产品的国内供应商。

文一科技：公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS（伺服型）系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。

芯源微：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单；前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证；光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。 公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股，募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元，建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）总投资2.9亿元，达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

和林微纳：公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品，拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力。公司的半导体芯片测试探针系列产品主要用于芯片以及各类半导体产品生产中的测试环节，产品已实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用。 公司于2021年11月20日披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定投资者定增募集不超过70000万元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目、补充流动资金。

福晶科技：公司2020年4月24日在业绩说明会上表示，公司有通过欧洲代理和ASML签署保密协议，公司已提供部分产品。

苏大维格：公司光刻设备主要为紫外光刻直写设备，公司光刻机从设计、组装以及所用软件的开发，均由本公司自主完成，主要用于柔性电子、MEMS以及半导体上游器件等产品的研发与制造。其在满足自身需求的基础上，同时也已逐步面向国内外高校和研究所销售；2018年，公司精密光刻设备分别交付安徽大学、湖南大学、中科院病毒所等知名高校与研究所，进一步加大了公司在激光微纳加工领域的影响力。

快克智能：公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

万业企业：公司旗下全资子公司凯世通主营离子注入机，在集成电路离子注入机领域，凯世通定位在适用于16纳米及以下制程的FinFET集成电路以及3D存储器的离子注入设备市场。凯世通于2019年4月申报的02专项“300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目”完成第一阶段审批，申报的上海市科委的高能离子注入机关键技术项目已获得立项。 公司于2019年6月24日晚公告，公司与中国科学院微电子研究所、芯鑫租赁签订合作备忘录。公司与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司，项目总投资15亿元，其中，微电子所与万业企业共同出资8亿元。装备集团将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心，通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力，为客户提供成套装备及工艺解决方案。 2021年12月22日公告，子公司嘉芯半导体拟在嘉善县西塘镇投资建设年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目，总项目投资总额合计20亿元。项目公司未来主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新。 2021年12月27日公司在互动平台表示，旗下凯世通的高能离子注入机设备已顺利通过客户验证并完成验收。资料显示，这是国产高能离子注入机首次通过晶圆厂验证，目前集成电路离子注入机主要厂商有应用材料和Axcelis，此前国内晶圆厂使用的离子注入机几乎全部依赖海外。

众合科技：公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

正帆科技：公司是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以高纯特种气体业务的创新型企业，致力于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案，工艺介质供应系统目前主要用于泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等）、光纤通信、医药制造等行业，公司的工艺介质供应系统的前端连接工艺介质存储装置，后端连接工艺生产设备，主要功能是将客户所需的高纯气体、化学品供应至客户的工艺机台，公司工艺介质供应系统业务可分为两种类型，一是系统综合解决方案，即针对客户新建项目提供方案设计、设备制造以及系统安装等服务；二是MRO业务，即维护（Maintenance）、维修（Repair）、运营（Operation），针对客户已建成项目提供技改工程、设备制造、配件综合采购及运营等服务。在工艺介质供应系统中，公司提供的具体产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备、制药配液单元等。公司客户包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及SK海力士、德州仪器等国际品牌客户。

北方华创：公司为全球客户提供高端半导体装备，先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作，产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等。公司客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、三安光电等。公司2020年9月15日在互动平台表示：公司可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。目前公司生产经营保持正常。 公司于2021年11月2日晚发布非公开发行A股股票之发行情况报告书，完成以304元/股向大基金二期、UBS AG、博时基金等14名对象发行2796万股，募资85亿元用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”的建设，并补充流动资金。

长川科技：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。 公司于2021年8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以45.75元/股向国泰君安、UBS AG、中信证券等8名特定投资者发行812.68万股，募资3.7亿元用于探针台研发及产业化项目和补充流动资金。

张江高科：公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。