半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

罗博特科：公司于2022年1月19日披露筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买苏州斐控泰克技术有限公司78.65%的股权。公司目前通过苏州斐控晶微技术有限公司间接持有斐控泰克21.35%股权，本次交易完成后，公司将直接及间接持有斐控泰克的100%股权，从而间接持有德国目标公司ficonTECServiceGmbh和ficonTECAutomationGmbh各80%股权。目标公司主要从事半导体自动化组装及测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、封装以及测试市场客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。

华峰测控：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，是国内最早进入半导体测试机行业的企业之一，是国内最大的半导体测试系统本土供应商。公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，实现了进口替代，国内模拟测试市场份额占比约40%，全球份额约占10%。公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。

实益达：公司2021年4月6日在互动平台表示，旗下子公司系ASM PT芯片封装设备电子部件的主要供应商，近期受下游芯片市场需求强劲的影响，公司关于ASM PT的相关业务销售大幅增长。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

福晶科技：公司2020年4月24日在业绩说明会上表示，公司有通过欧洲代理和ASML签署保密协议，公司已提供部分产品。

ST智云：公司于2021年3月23日晚公告，拟投资4.2亿元建设智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目，主要研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。

亚翔集成：公司作为一站式洁净室系统集成工程服务的专业提供商，主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及生物医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等，目前已经具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO的能力。中芯国际为公司长期合作的重要客户。 公司于2021年9月1日晚公告，近日收到台积电（南京）发来的采购订单，确认公司成为F16P1B MEP packageInstall（机电统包安装工程）的厂商，中标金额3.25亿元。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在泛半导体领域，公司提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。

快克智能：公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

深科达：公司生产的半导体设备主要包括IC测试分选机、LED测试分光机及编带机等，开拓了山东晶导微电子股份有限公司、深圳市鑫洲芯微电子有限公司等多个客户。

英诺激光：公司是行业内少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，公司的高功率绿光、紫外激光器被荷兰知名半导体设备公司直接采购。公司开发的皮秒深紫外激光器在半导体晶圆缺陷检测等领域获得应用。

和林微纳：公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品，拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力。公司的半导体芯片测试探针系列产品主要用于芯片以及各类半导体产品生产中的测试环节，产品已实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用。 公司于2021年11月20日披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定投资者定增募集不超过70000万元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目、补充流动资金。

正帆科技：公司是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以高纯特种气体业务的创新型企业，致力于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案，工艺介质供应系统目前主要用于泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等）、光纤通信、医药制造等行业，公司的工艺介质供应系统的前端连接工艺介质存储装置，后端连接工艺生产设备，主要功能是将客户所需的高纯气体、化学品供应至客户的工艺机台，公司工艺介质供应系统业务可分为两种类型，一是系统综合解决方案，即针对客户新建项目提供方案设计、设备制造以及系统安装等服务；二是MRO业务，即维护（Maintenance）、维修（Repair）、运营（Operation），针对客户已建成项目提供技改工程、设备制造、配件综合采购及运营等服务。在工艺介质供应系统中，公司提供的具体产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备、制药配液单元等。公司客户包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及SK海力士、德州仪器等国际品牌客户。

科威尔：公司于2021年9月28日晚公告，拟出资1700万元认购汉先科技增资后71.65%的股权。汉先科技成立于2020年9月，是一家主营半导体键合设备研发、生产与销售的科技型公司。通过收购汉先科技，科威尔完成在IGBT模块封装领域的第二个关键工艺设备的布局，有利于提升公司为IGBT领域内下游客户提供整线解决方案的竞争力。

赛腾股份：2019年5月，公司以赛腾国际为主体进行投资购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社67.53%的股权，股权收购价款27.01亿日元（约合人民币16395万元）。上述收购完成后，公司拟通过赛腾国际对Optima株式会社进行增资，增资金额12亿日元，总计投资金额39.01亿日元（折合人民币约23679万元），上述收购及增资完成后，公司将持有标的公司约75.02%股权。Optima株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。

优德精密：半导体计算机模具零部件是公司主营业务之一，主要涉及各类半导体封装模具、部分半导体相关冲压模具零部件，以及计算机部件模具零部件，如外壳塑胶模具零部件等。

矩子科技：公司控制线缆组件主要面向工业级和商用级智能设备厂商，是智能设备中连接各电子元器件、功能模块及外围设备并进行控制信号传输的重要原材料，如同智能设备的神经网络和血管。其中，工控电子设备控制线缆组件主要应用于刻蚀设备、机器视觉设备、芯片引线键合设备、气体控制装置、晶圆磨抛设备等。

华兴源创：公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

海目星：公司于2020年9月21日在互动平台表示，公司能生产的半导体设备和光刻设备主要是半导体激光切割设备以及曝光机，该类设备属于广义的半导体设备及光刻机；公司自主研发了UVLED光刻机控制系统软件。

ST长园：公司致力于成为半导体贴装及检测领域的专业设备提供商，专注于半导体贴装、光电测试系统、自动化设备的自主研发、生产、销售，主要为半导体、消费类电子及汽车行业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案。