半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

ST长园：公司致力于成为半导体贴装及检测领域的专业设备提供商，专注于半导体贴装、光电测试系统、自动化设备的自主研发、生产、销售，主要为半导体、消费类电子及汽车行业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案。

胜利精密：公司旗下苏州胜利高捷智能科技有限公司光刻机产业化项目总投资85905.58万元，项目建设期2年。项目完成后，公司将形成年产光刻机成套装备10台（套）生产能力；全部达产后，预计可实现年销售收入15亿元，净利润40841.35万元，税后投资回收期（含建设期）为6.16年。

大族激光：拥有电镀和清洗设备，LED晶圆划片系统集成业务市场占有率达90%，全球PCB行业高端设备供应商中产品覆盖最全企业之一。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

罗博特科：公司于2022年1月19日披露筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买苏州斐控泰克技术有限公司78.65%的股权。公司目前通过苏州斐控晶微技术有限公司间接持有斐控泰克21.35%股权，本次交易完成后，公司将直接及间接持有斐控泰克的100%股权，从而间接持有德国目标公司ficonTECServiceGmbh和ficonTECAutomationGmbh各80%股权。目标公司主要从事半导体自动化组装及测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、封装以及测试市场客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。

光力科技：公司旗下控股子公司英国Loadpoint公司（持股比例70%）主营业务为研发、生产销售用于半导体等微电子器件精密加工的设备，主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业；控股子公司英国LPB公司主要产品包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序。 公司于2020年6月18日晚公告，公司决定以自有资金44.66万英镑收购LP30%股权，170万英镑收购LPB30%股权。此次交易完成后，LP和LPB将成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。 公司于2021年8月3日晚公告，全资子公司光力瑞弘拟以1.17亿元收购河南省科投所持有的先进微电子25.5102%股权，交易完成后，公司持先进微电子公司的股权由69.3878%增加至94.8980%，进而间接持有ADT公司94.8980%股权。ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。 公司于2021年9月30日晚发布向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以27.10元/股向诺德基金、JP Morgan等16名投资者发行2029.52万股，募资5.5亿元用于半导体智能制造产业基地项目（一期）和补充流动资金。

奥普光电：公司2020年5月25日在互动平台回复，90纳米光刻机曝光系统是长春光机所联合其他单位在国家专项资金的支持下开展的研发项目，2017年10月曝光光学系统在整机环境下通过验收测试。长春光机所是公司的实控人，公司是中国科学院长春光学精密机械与物理研究所控股下的唯一上市公司平台。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在泛半导体领域，公司提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。

科威尔：公司于2021年9月28日晚公告，拟出资1700万元认购汉先科技增资后71.65%的股权。汉先科技成立于2020年9月，是一家主营半导体键合设备研发、生产与销售的科技型公司。通过收购汉先科技，科威尔完成在IGBT模块封装领域的第二个关键工艺设备的布局，有利于提升公司为IGBT领域内下游客户提供整线解决方案的竞争力。

晶盛机电：公司是晶体硅生长设备供应商，拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域，公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。 公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

精测电子：公司设立武汉精鸿，同时参股韩国IT&T，聚焦自动检测设备（ATE）领域；此外，公司在上海设立子公司上海精测，聚焦于半导体前道（工艺控制）检测，开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统，包括集成式膜厚测量机EFILM 300IM、集成单/双模块膜厚测量机EFILM 300DS、高性能膜厚及OCD测量机EPROFILE 300FD等产品型号，实现3台来自长江存储的集成式膜厚光学关键尺寸量测仪订单。 公司于2020年10月12日晚发布向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7400万股，募资不超14.94亿元用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro-LED 显示全制程检测设备的研发及产业化项目、补充流动资金项目。上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目总投资12亿元，所生产的集成式/独立式膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体产品线将应用于半导体集成电路全自动缺陷检测和面板缺陷检测。

苏大维格：公司光刻设备主要为紫外光刻直写设备，公司光刻机从设计、组装以及所用软件的开发，均由本公司自主完成，主要用于柔性电子、MEMS以及半导体上游器件等产品的研发与制造。其在满足自身需求的基础上，同时也已逐步面向国内外高校和研究所销售；2018年，公司精密光刻设备分别交付安徽大学、湖南大学、中科院病毒所等知名高校与研究所，进一步加大了公司在激光微纳加工领域的影响力。

三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

永吉股份：公司于2021年9月10日晚公告，拟出资1.07亿元对上海埃延半导体有限公司进行增资扩股，投资完成后，公司持有埃延半导体51%的股权。上海埃延半导体有限公司是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。

中国长城：中国长城官微2020年5月表示，中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司研制成功了首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

亚翔集成：公司作为一站式洁净室系统集成工程服务的专业提供商，主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及生物医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等，目前已经具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO的能力。中芯国际为公司长期合作的重要客户。 公司于2021年9月1日晚公告，近日收到台积电（南京）发来的采购订单，确认公司成为F16P1B MEP packageInstall（机电统包安装工程）的厂商，中标金额3.25亿元。

立霸股份：2019年12月30日，公司公告称，此前出资9108万元参与投资私募股权投资基金“嘉兴君励”，该基金总规模为1.33亿元，已正式完成了对沈阳拓荆科技有限公司的投资，嘉兴君励持有拓荆科技7.39%股权。拓荆科技是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的研发和生产世界领先的薄膜设备企业。镀膜设备是芯片制造过程中最核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，而拓荆科技是国内技术最先进、产品最成熟、应用最广泛，也是国内唯一一家能进入到全球一线主流芯片代工厂家的镀膜设备公司，能满足目前所有先进制程工艺的要求，是目前国内半导体PECVD设备领域唯一能与国际巨头竞争的公司。其产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。资料显示，拓荆科技下游客户覆盖晶圆制造、芯片封装、显示面板等多个领域。2019年，拓荆科技已出货应用于晶圆厂客户量产线上的机台设备，累积流片数量达几百万级，设备平均开机率保持在90%以上，通过了多家晶圆厂客户的规模化量产生产线的检验，获得多家客户的连续订单。其第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股35.3%。

芯源微：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单；前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证；光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。 公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股，募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元，建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）总投资2.9亿元，达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

中微公司：公司主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用，主要客户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子、晶方科技、格罗方德、博世、意法半导体；MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基LED设备制造商，根据IHS Markit的统计，2018年，公司MOCVD占据全球氮化镓基LED用MOCVD新增市场的41%，自主研发的MOCVD设备已批量供货三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等LED外延片及芯片制造厂商。 公司于2021年7月2日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票上市公告书，完成以102.29元/股向大基金二期、高毅旗下基金、UBS AG等20名投资者发行8022.9万股，募资82.07亿元用于中微产业化基地建设项目，中微临港总部和研发中心项目和科技储备资金。

高测股份：公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品包括高硬脆材料切割设备、高硬脆材料切割耗材、轮胎检测设备及耗材等三类。截至2019年12月31日，公司研发的半导体切片机、半导体截断机已实现销售，8英寸半导体硅片切割机处于客户现场使用阶段。公司2020年9月16日在互动平台表示：基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正处于市场推广阶段。