半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

英唐智控：公司2020年3月3日公告，公司控股重孙公司科富香港控股拟以现金支付方式收购日本先锋微技术100%股权，预估价30亿日元，先锋微主要从事光电集成电路（OEIC）、LCD驱动电路、车载DTV(ISDB-T)解调电路的研发、制造及销售。公司2020年5月12日在互动平台称，对先锋微技术收购，包括其拥有的所有研发制造设备，包括5台光刻机。

光力科技：公司旗下控股子公司英国Loadpoint公司（持股比例70%）主营业务为研发、生产销售用于半导体等微电子器件精密加工的设备，主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业；控股子公司英国LPB公司主要产品包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序。 公司于2020年6月18日晚公告，公司决定以自有资金44.66万英镑收购LP30%股权，170万英镑收购LPB30%股权。此次交易完成后，LP和LPB将成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。 公司于2021年8月3日晚公告，全资子公司光力瑞弘拟以1.17亿元收购河南省科投所持有的先进微电子25.5102%股权，交易完成后，公司持先进微电子公司的股权由69.3878%增加至94.8980%，进而间接持有ADT公司94.8980%股权。ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。 公司于2021年9月30日晚发布向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以27.10元/股向诺德基金、JP Morgan等16名投资者发行2029.52万股，募资5.5亿元用于半导体智能制造产业基地项目（一期）和补充流动资金。

亚翔集成：公司作为一站式洁净室系统集成工程服务的专业提供商，主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及生物医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等，目前已经具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO的能力。中芯国际为公司长期合作的重要客户。 公司于2021年9月1日晚公告，近日收到台积电（南京）发来的采购订单，确认公司成为F16P1B MEP packageInstall（机电统包安装工程）的厂商，中标金额3.25亿元。

先导基电：公司旗下全资子公司凯世通主营离子注入机，在集成电路离子注入机领域，凯世通定位在适用于16纳米及以下制程的FinFET集成电路以及3D存储器的离子注入设备市场。凯世通于2019年4月申报的02专项“300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目”完成第一阶段审批，申报的上海市科委的高能离子注入机关键技术项目已获得立项。 公司于2019年6月24日晚公告，公司与中国科学院微电子研究所、芯鑫租赁签订合作备忘录。公司与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司，项目总投资15亿元，其中，微电子所与万业企业共同出资8亿元。装备集团将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心，通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力，为客户提供成套装备及工艺解决方案。 2021年12月22日公告，子公司嘉芯半导体拟在嘉善县西塘镇投资建设年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目，总项目投资总额合计20亿元。项目公司未来主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新。 2021年12月27日公司在互动平台表示，旗下凯世通的高能离子注入机设备已顺利通过客户验证并完成验收。资料显示，这是国产高能离子注入机首次通过晶圆厂验证，目前集成电路离子注入机主要厂商有应用材料和Axcelis，此前国内晶圆厂使用的离子注入机几乎全部依赖海外。

和林微纳：公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品，拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力。公司的半导体芯片测试探针系列产品主要用于芯片以及各类半导体产品生产中的测试环节，产品已实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用。 公司于2021年11月20日披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定投资者定增募集不超过70000万元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目、补充流动资金。

露笑科技：公司于2019年11月26日与中科钢研、国宏中宇签署碳化硅项目战略合作协议，协议期限为两年，由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，公司主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作，通过各方的密切合作将碳化硅项目建设成为世界级的第三代半导体材料领军企业，根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划，公司及（或）其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元。2019年12月24日，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作，促进碳化硅基射频器件在以5G通讯为代表的先进通讯领域的广泛应用。

福晶科技：公司2020年4月24日在业绩说明会上表示，公司有通过欧洲代理和ASML签署保密协议，公司已提供部分产品。

汉钟精机：公司已有能满足半导体最先进工艺的全系列中真空干式真空泵产品，并拥有SEMI安全基准验证证书。 公司2021年7月16日在互动平台表示，公司真空泵在半导体行业有小批量供货，可用于半导体的拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封裝、测试等制程，目前台积电、日月光、联电、芯恩等企业都有小批量导入。

海目星：公司于2020年9月21日在互动平台表示，公司能生产的半导体设备和光刻设备主要是半导体激光切割设备以及曝光机，该类设备属于广义的半导体设备及光刻机；公司自主研发了UVLED光刻机控制系统软件。

永吉股份：公司于2021年9月10日晚公告，拟出资1.07亿元对上海埃延半导体有限公司进行增资扩股，投资完成后，公司持有埃延半导体51%的股权。上海埃延半导体有限公司是一家拥有独立自主知识产权的科研制造公司，致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发，目前的主要产品是研发和量产外延片所需的生产设备。

芯源微：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单；前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证；光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。 公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股，募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元，建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）总投资2.9亿元，达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

长川科技：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分选机（C6、C7R系列）等；自动化生产线包括CM2010系列、CM2020系列、CM8200/CM8200A系列。 公司于2021年8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以45.75元/股向国泰君安、UBS AG、中信证券等8名特定投资者发行812.68万股，募资3.7亿元用于探针台研发及产业化项目和补充流动资金。

华峰测控：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，是国内最早进入半导体测试机行业的企业之一，是国内最大的半导体测试系统本土供应商。公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，实现了进口替代，国内模拟测试市场份额占比约40%，全球份额约占10%。公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。

捷佳伟创：公司2021年7月22日在其官方微信平台发布，全资子公司常州捷佳创精密机械有限公司于2020年9月投资成立创微微电子（常州）有限公司，专门从事集成电路湿法清洗工艺设备的研发、生产和销售，设备主要包含槽式及单晶圆湿法清洗设备。截至目前，公司已取得重要客户在槽式湿法清洗设备上的批量订单，并于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备至客户进行大批量生产。同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤，包含有光刻胶去除、氧化膜刻蚀、金属膜刻蚀、炉管前清洗及有机溶剂清洗等，拥有Cassette 与Cassette less 两种类型，覆盖晶圆尺寸从100mm~200mm。

众合科技：公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

盛剑科技：公司系为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业。公司主要产品为废气治理系统及设备，以定制化的生产模式为主。废气治理系统主要由各污染物治理系统的高效协同集成实现，根据客户废气成分，由酸碱废气处理系统、有毒废气处理系统、VOCs处理系统、一般排气系统和烟气净化系统等有机结合而成；废气治理设备主要包括单体治理设备和工艺排气管道。公司在泛半导体行业的主要终端客户包括京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、中电熊猫、信利光电、惠科光电、和辉光电、柔宇显示、奕斯伟、士兰微电子、北方华创、武汉新芯、中芯国际、华虹半导体等。 2021年12月8日公告，公司拟与上海嘉定工业区管理委员会签署项目投资协议书，在上海市嘉定工业区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”，项目预计总投资人民币6亿元，项目拟分两期投资建设，一期建设期为18至24个月；同时拟设立全资子公司上海盛剑半导体科技有限公司作为项目实施主体。

晶盛机电：公司是晶体硅生长设备供应商，拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域，公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。 公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

新益昌：公司在半导体封装领域的主要收入来自于半导体固晶机的销售，客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子等知名公司。

三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

英杰电气：公司主要从事以功率控制电源、特种电源为代表的工业电源设备研发、生产与销售，公司生产的特种电源主要有PD系列直流电源、微波电源、充电电源、感应加 热电源等，主要应用于半导体、激光、医疗、环保等行业，电子枪、微波加热、杀菌、等离子喷涂、真空熔炼等特种工业领域以及航空航天等科研领域。公司于2015年成功研发出国内首台专用于LED外延片生产设备的PD系列编程直流电源，实现产品定型并投入小批量生产，2017年开始大批量生产并实现进口替代，成为中微半导体开发生产的MOCVD设备（主要应用于半导体芯片的LED外延片的生产）提供配套的特种电源产品的国内供应商。