半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

立霸股份：2019年12月30日，公司公告称，此前出资9108万元参与投资私募股权投资基金“嘉兴君励”，该基金总规模为1.33亿元，已正式完成了对沈阳拓荆科技有限公司的投资，嘉兴君励持有拓荆科技7.39%股权。拓荆科技是由海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的研发和生产世界领先的薄膜设备企业。镀膜设备是芯片制造过程中最核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，而拓荆科技是国内技术最先进、产品最成熟、应用最广泛，也是国内唯一一家能进入到全球一线主流芯片代工厂家的镀膜设备公司，能满足目前所有先进制程工艺的要求，是目前国内半导体PECVD设备领域唯一能与国际巨头竞争的公司。其产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。资料显示，拓荆科技下游客户覆盖晶圆制造、芯片封装、显示面板等多个领域。2019年，拓荆科技已出货应用于晶圆厂客户量产线上的机台设备，累积流片数量达几百万级，设备平均开机率保持在90%以上，通过了多家晶圆厂客户的规模化量产生产线的检验，获得多家客户的连续订单。其第一大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股35.3%。

大族激光：拥有电镀和清洗设备，LED晶圆划片系统集成业务市场占有率达90%，全球PCB行业高端设备供应商中产品覆盖最全企业之一。

胜利精密：公司旗下苏州胜利高捷智能科技有限公司光刻机产业化项目总投资85905.58万元，项目建设期2年。项目完成后，公司将形成年产光刻机成套装备10台（套）生产能力；全部达产后，预计可实现年销售收入15亿元，净利润40841.35万元，税后投资回收期（含建设期）为6.16年。

三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

长园集团：公司致力于成为半导体贴装及检测领域的专业设备提供商，专注于半导体贴装、光电测试系统、自动化设备的自主研发、生产、销售，主要为半导体、消费类电子及汽车行业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案。

露笑科技：公司于2019年11月26日与中科钢研、国宏中宇签署碳化硅项目战略合作协议，协议期限为两年，由中科钢研主导工艺技术与设备研发工作，国宏中宇主导产业化项目建设、运营与市场销售工作，公司主导设备制造、项目投融资等工作并全程深入参与各项工作，通过各方的密切合作将碳化硅项目建设成为世界级的第三代半导体材料领军企业，根据国宏中宇碳化硅产业化项目的近期发展规划，公司及（或）其控股企业将为国宏中宇主导的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅长晶炉，设备总采购金额约3亿元。2019年12月24日，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作，促进碳化硅基射频器件在以5G通讯为代表的先进通讯领域的广泛应用。

和林微纳：公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品，拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力。公司的半导体芯片测试探针系列产品主要用于芯片以及各类半导体产品生产中的测试环节，产品已实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用。 公司于2021年11月20日披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定投资者定增募集不超过70000万元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目、补充流动资金。

英唐智控：公司2020年3月3日公告，公司控股重孙公司科富香港控股拟以现金支付方式收购日本先锋微技术100%股权，预估价30亿日元，先锋微主要从事光电集成电路（OEIC）、LCD驱动电路、车载DTV(ISDB-T)解调电路的研发、制造及销售。公司2020年5月12日在互动平台称，对先锋微技术收购，包括其拥有的所有研发制造设备，包括5台光刻机。

海目星：公司于2020年9月21日在互动平台表示，公司能生产的半导体设备和光刻设备主要是半导体激光切割设备以及曝光机，该类设备属于广义的半导体设备及光刻机；公司自主研发了UVLED光刻机控制系统软件。

快克智能：公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

矩子科技：公司控制线缆组件主要面向工业级和商用级智能设备厂商，是智能设备中连接各电子元器件、功能模块及外围设备并进行控制信号传输的重要原材料，如同智能设备的神经网络和血管。其中，工控电子设备控制线缆组件主要应用于刻蚀设备、机器视觉设备、芯片引线键合设备、气体控制装置、晶圆磨抛设备等。

创元科技：公司全资子公司江苏苏净是国内领先的空气净化、节能环保和气体纯化领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的供应商。2019年，江苏苏净快速转向电子信息、新能源、生物医药、节能环保、高端装备等新兴行业。在半导体行业拿下昆山丘钛、常州欣盛等净化工程项目，在电子行业拿下通富微电等废水项目。

上海新阳：半导体领域专用配套设备系公司主营产品之一，包括晶圆划片刀、高速电镀线、晶圆湿制程生产线、高压水喷淋设备、全自动化学浸泡线等。公司购入的Nikon205C光刻机用于配套FRF厚膜胶开发，ASML1400光刻机配套ARF光刻胶开发。 公司于2020年6月23日晚公告，拟以自有资金向盛吉盛（宁波）增资511.43万美元，增资完成后公司持有盛吉盛（宁波）13.28%的股权。盛吉盛（宁波）系一家依照中国法律设立的中外合资公司，主要从事二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护、销售，半导体设备的研发、生产、销售等，中芯国际控股有限公司持有其27.27%股权。公司2021年3月8日公告，经各方积极协商、运作，ASML-1400光刻机设备于今日已进入合作方北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司场地，后续将进行安装调试等相关工作。公司采购的ASML干法光刻机设备顺利交付，对加快193nmArF干法光刻胶产品开发进度有积极影响。公司2021年3月11日公告，参股公司芯刻微成功中标并购得ASMLXT1900Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。3月11日，芯刻微公司向盛吉盛支付10%首期货款购入该光刻机，剩余90%六个月内付清。后续公司将启动设备的运输及相关安装调试等工作。

赛腾股份：2019年5月，公司以赛腾国际为主体进行投资购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社67.53%的股权，股权收购价款27.01亿日元（约合人民币16395万元）。上述收购完成后，公司拟通过赛腾国际对Optima株式会社进行增资，增资金额12亿日元，总计投资金额39.01亿日元（折合人民币约23679万元），上述收购及增资完成后，公司将持有标的公司约75.02%股权。Optima株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。

优德精密：半导体计算机模具零部件是公司主营业务之一，主要涉及各类半导体封装模具、部分半导体相关冲压模具零部件，以及计算机部件模具零部件，如外壳塑胶模具零部件等。

奥特维：公司于2021年6月15日晚公告，公司2018年立项研发半导体键合机，对半导体键合机的核心工艺技术进行专项研究，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、拉力检测等技术难题，于2021年初成功推出高端键合机产品，陆续发往客户端试用，目前试用效果良好，良率可达99.95%以上，获得客户的认可。

捷佳伟创：公司2021年7月22日在其官方微信平台发布，全资子公司常州捷佳创精密机械有限公司于2020年9月投资成立创微微电子（常州）有限公司，专门从事集成电路湿法清洗工艺设备的研发、生产和销售，设备主要包含槽式及单晶圆湿法清洗设备。截至目前，公司已取得重要客户在槽式湿法清洗设备上的批量订单，并于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备至客户进行大批量生产。同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤，包含有光刻胶去除、氧化膜刻蚀、金属膜刻蚀、炉管前清洗及有机溶剂清洗等，拥有Cassette 与Cassette less 两种类型，覆盖晶圆尺寸从100mm~200mm。

晶盛机电：公司是晶体硅生长设备供应商，拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域，公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。 公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

华兴源创：公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在泛半导体领域，公司提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。