大基金系概念股龙头股 大基金系概念解析 大基金系概念股有哪些?

士兰微：公司于2020年7月24日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以13.62元/股向国家集成电路产业投资基金发行股份收购其持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。本次交易完成后，上市公司将直接持有集华投资70.73%股权，直接和间接方式合计持有士兰集昕63.74%的股权，大基金将成为本公司持股5%以上的股东。

三安光电：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第二大股东，持股比例8.47%。

兴发集团：2021年12月14日公告，控股子公司兴福电子拟以非公开协议方式引入以国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司作为领投方的15名战略投资者。上述战略投资者以增资方式按照兴福电子的投前估值17.28亿元进行投资，合计增资7.68亿元。

先导基电：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第三大股东，持股比例7.07%。

国科微：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第二大股东，持股比例14.6%。

长电科技：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第一大股东，持股比例15.31%。

兆易创新：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第二大股东，持股比例6.69%。

通富微电：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第二大股东，持股比例17.13%。

国芯科技：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1553.06万股。

东芯股份：国家集成电路产业投资基金旗下上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心系公司第二大股东，持股比例6.35%。2021年12月公司战略投资者缴款认购结果如下：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，获配数量3296967股，获配金额9950.25万元，限售期12个月。

晶方科技：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第三大股东，持股比例7.96%。

瑞芯微：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第四大股东，持股比例6.22%。

芯原股份：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第三大股东，持股比例7.11%。

精测电子：2019年12月，控股子公司上海精测半导体技术有限公司已完成股权变更，获国家集成电路产业投资基金股份有限公司大比例投资入股，注册资本由1亿元大比例增加到6.5亿元。其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司在精测半导体中持股15.38%，位列第二大股东；公司持股46.15%，仍为精测半导体控股股东。公司2020年9月18日公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司(“上海精测”)拟引入新投资者。上海精测于2020年9月18日与新增投资者武汉科颐企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(“武汉科颐”)、彭骞以及上海精测现有股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、上海青浦投资有限公司、上海精圆管理咨询合伙企业(有限合伙)、马骏、刘瑞林、公司签订《增资扩股协议》。武汉科颐拟向上海精测投资9000万元人民币、彭骞拟向上海精测投资3000万元人民币，共计1.2亿元人民币(其中1亿元计入注册资本，2000万元计入资本公积金)取得上海精测合计13.33%的股权。公司及上海精测其他股东放弃此次对上海精测增资的同比例优先认购权。此次增资完成后，公司持有(含间接持股)上海精测的股权比例由53.84%变更为46.67%，上海精测仍为公司合并报表范围内公司。

兴森科技：公司于2020年1月20日晚间公告，拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为100000万元，其中公司出资41000万元，占注册资本的比例为41％；国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资24000万元，占注册资本的比例为24%。公司与合资公司承诺，合资公司2021-2023年的单一年度净利润应分别达到-7906万元、-4257万元和9680万元。

赛微电子：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第二大股东，持股比例13.83%。

博通集成：国家集成电路产业投资基金是公司股东之一武岳峰的出资人之一。

太极实业：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第二大股东，持股比例5%。

沪硅产业：截至2021年3月31日，国家集成电路产业投资基金系公司第一大股东，持股比例22.86%。

深南电路：公司于2022年2月9日发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以107.62元/股的价格募资25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。其中高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.2亿元。获配对象19名，其中华泰证券获配3.52亿元，国家集成电路产业投资基金二期获配3亿元。