国产芯片概念股龙头股 国产芯片概念解析 国产芯片概念股有哪些?

远 望 谷：公司拥有6大系列100余种RFID产品，包括电子标签、芯片、读写器、软件及中间件、天线及其衍生产品等。

ST德豪：公司出资1125万美元（占75%）与韩国Epivalley及Max Alpha设立生产LED晶圆和芯片公司。新公司第一期总投资额6000万美元，引进10套MOCVD生产线来生产LED晶圆和芯片。第二期新公司将另外购买有20套MOCVD设备的生产线。合作协议的签署可以使公司通过与世界领先的LED芯片研发制造企业Epivalley的合作获得LED芯片制备等方面的核心技术。

ST数源：公司主营电子设备生产销售、系统集成服务、房地产开发、商品贸易等多元化业务

*ST华微：2018年1月23日晚披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。

海特高新：2016年4月份，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。

宏达电子：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

电科网安：公司已形成包含密码芯片，密码模块，密码设备和密码系统在内的全系列密码产品。公司研发的云服务器密码机已获得商密资质，实现了在云密码领域的产品突破，核高基项目在高速低功耗技术上取得突破，出口型TF卡如期获得商密资质，同时启动了移动终端安全芯片和龙芯安全相关产品的研制，完成增强型金融数据密码机的研制。

ST特信：公司在互动平台上表示，公司有自主研发军用芯片的项目。

振芯科技：2017年中报董事会经营评述表示，报告期内，公司基于客户需求不断改进提升射频、高速信号处理、频率合成器、接口、通信等系列产品技术指标，加快新产品批量生产及供货进度。在射频方向，硅基MMIC项目突破了Ku波段信号放大、高精度移相/衰减等技术，已完成芯片设计并开始芯片流片；在SoC方向，重点突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术，部分产品已通过用户整机验证。

中科曙光：公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。

国科微：公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。

紫光国微：公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位。

东土科技：网络交换芯片是目前国内唯一从芯片设计、流片制造、封装测试完全在中国大陆完成的自主可控交换芯片、被军委装备发展部评为最高自主可控等级。

汇顶科技：公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

上海新阳：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。 2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技及张汝京博士共同投资设立合资公司"上海芯森半导体科技有限公司"，承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本5亿元。

亚翔集成：公司近年来主要专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目，属于洁净室工程行业较高端领域。

思源电气：2018年10月9日消息，思源电气下属企业集岑合伙以29.67亿元揽入北京矽成，北京矽成半导体有限公司实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等。其中ISSI原为纳斯达克上市公司，主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售。

晓程科技：公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

深南电路：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

中化岩土：公司参股的掣速科技（Chelsio）公司为世界领先的芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。