国产芯片概念股龙头股 国产芯片概念解析 国产芯片概念股有哪些?

宏达电子：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。

英唐智控：2017年12月22日晚间公告，公司使用自有资金人民币3,000万元通过苏州哲思灵行投资合伙企业向北京集创北方科技股份有限公司增资，本次增资完成后，集创北方注册资本增加为人民币2.62亿元。公司称，公司通过增资集创北方，拓展上游芯片设计领域，与目前电子元器件分销行业形成产业融合。

捷捷微电：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。

力源信息：子公司鼎芯无限科技有限公司是一家提供物联网射频综合解决方案的高科技企业，总部位于深圳，向亚太区上千家客户提供从芯片，软件到产品的多项服务。产品覆盖无线通讯，物联网，安防监控，电力仪表，汽车电子，新能源等领域。

士兰微：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。

光迅科技：2016年12月，公司拟以6000万元筹建光谷信息光电子创新中心科技有限公司，创新中心依托武汉?中国光谷光电子产业创新实力和产业集群优势，通过整合产业链优势资源，汇聚国内外高端人才，面向制造业，围绕新一代信息光电子技术领域“核心光电子芯片和器件”创新发展的重大关键和共性技术，促进科技成果转化，打造信息光电子领域开放、多元的创新平台，建成国家级信息光电子制造业创新中心，引领信息光电子制造行业发展。

特发信息：公司在互动平台上表示，公司有自主研发军用芯片的项目。

三安光电：公司是国内规模最大的全色系超高亮度LED芯片生产企业。公司目前前已形成年产LED外延片580万片、芯片1280亿粒的生产能力，总产能位居全国第一。2013年公司将形成年产LED外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产规模。

木林森：2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。开发晶控股子公司普华瑞以1.3亿美元收购BridgeLux100%股权。Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

华灿光电：华灿光电股份有限公司是一家从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售的LED芯片供应商。

扬杰科技：2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产 1200 万片 8 英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

赛腾股份：拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

鼎龙股份：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

全志科技：2016年1月26日晚间公告，公司拟非公开发行不超过2300万股，募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中，4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目；3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目；3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。

国科微：公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。

创维数字：拟设立深圳天辰半导体有限公司，将聚焦在国内智能产品市场的上游新业务，研发、销售半导体芯片业务。

长电科技：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡，用于手机银行的Micro SD Key，与中国电信合作的Micro SD WIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

兆驰股份：2017年6月29日晚间公告，公司将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目。公司已与该开发区管委会签署了投资协议，一期项目计划由协议双方共同投资人民币50亿元（含建设用地、厂房土建及装修费用），计划于2018年相关设备安装调试到位并正式投入运营。项目公司正式投入运营后，预计公司LED全产业链的协同发展将为公司新增产值约人民币60-70亿元。

富满微：公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。