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兴森科技概念题材|兴森科技所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
兴森科技 ( 个股 002436 )
12.32 -0.65 %
BBD: -7175.54万 成交额:10.71亿开盘:12.3最低:11.95最高:12.43振幅:4.02%更新时间:2024-11-21 15:00:00
DDX: -0.392 DDY: -0.944 特大单差: -6.6 大单差: -0.1 中单差: 1.5 小单差: 5.2 单数比:0.753通吃率: -6.70%
兴森科技(002436)概念题材
行业板块:
6615.92+0.06%
概念板块:
7802.70+0.15%
7512.42-0.16%
9257.92+0.44%
8871.58+0.17%
5302.97+0.18%
6512.49+0.20%
6853.29+0.23%
6555.70-0.01%
6427.23+0.11%
4879.48-0.27%
4585.75-0.50%
4697.94-0.20%
3594.39+0.13%
5321.09+0.06%
操作选项:  刷新间隔: 秒     自动刷新      显示停牌    兴森科技价值分析 兴森科技题材解析 兴森科技机构研报 兴森科技行业分析 兴森科技主营分析  
历史数据:
DDX更新时间:2024-11-21 15:00:00  兴森科技DDX分时  兴森科技DDE日线  兴森科技DDE周线  兴森科技DDE月线  建议?
页数:
兴森科技所属板块介绍
所属板块解析

航天军工:军工行业主要涉及武器装备的科研、生产、配套等环节,整体产业体系强大

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点

融资融券:(1)为进一步改善融资融券业务结构,强化管理,促进融资融券业务长期平稳发展,经中国证监会批准,上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订,调整可充抵保证金证券折算率要求,将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%;同时,两所还同步扩大了融资融券标的股票范围,将标的股票数量由现有的873只扩大到950只,其中,上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只,深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

深圳200:(1)选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

5G:(1)《“十三五”国家信息化规划》提出,要加快高速宽带网络建设,打通入户“最后一公里”,进一步推进提速降费。实施宽带乡村和中西部地区中小城市基础网络完善工程,采取移动蜂窝、光纤、低轨卫星等多种方式,加快农村及偏远地区4G网络覆盖。 (2)2018年1月16日,IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。5G技术研发试验第三阶段将是5G实现商用之前的关键一步,5G技术试验第三阶段规范的制定与发布尤为重要。

HBM:全称为High Bandwidth Memory,即高带宽存储器,是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

华为:选取与华为有业务合作的上市公司,或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

低空经济:低空经济是以低空飞行活动为核心,以无人驾驶飞行、低空智联网等技术组成的新质生产力与空域、市场等要素相互作用,带动低空基础设施、低空飞行器制造、低空运营服务和低空飞行保障等领域发展的综合性经济形态

光通信:(1)近几年,我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署,产业高歌猛进,市场持续升温,呈现高增长态势。其中,光模块作为数据中心的重要组成部分,未来几年将保持较高速度扩张,尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

深证成指:(1)深证成指定位兼具价值尺度与投资标的功能,从深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中抽取具有市场代表性的500家上市公司。

毫米波雷达:毫米波雷达的工作波长介于厘米波和光波之间,车载毫米波雷达作为汽车辅助驾驶和自动驾驶的核心探测设备,具有探测距离远、穿透力强、抗恶劣环境等诸多优势,可以有效的探测目标的距离、速度以及角度,为汽车辅助驾驶以及自动驾驶提供有力支持

PCB:(1)PCB的中文名称是印刷电路板,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是重要的电子部件,在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

大基金:(1)大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,大基金一期2014年9月设立,大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选,包括但不仅限于大基金持股等;

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1993665航天军工 分时 日线 成分
2994242半导体 分时 日线 成分
3994082集成电路 分时 日线 成分
4993752融资融券 分时 日线 成分
5993703深圳200 分时 日线 成分
69930545G 分时 日线 成分
7994808HBM 分时 日线 成分
8994356华为 分时 日线 成分
9991006电子设备 分时 日线 成分
10994816低空经济 分时 日线 成分
11994265光通信 分时 日线 成分
12993124深证成指 分时 日线 成分
13994768毫米波雷达 分时 日线 成分
14994447PCB 分时 日线 成分
15994573大基金 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
9257.920.44%3.28%0.94-0.013-0.222-3.943000014352446.00-57410.220.90258597555282692-0.30-0.10-0.200.606.80%7.10%27.10%27.20%29.80%29.20%-0.4-2.4-3.7-3.3
6853.290.23%3.21%0.96-0.042-0.081-2.858120020071114.00-260924.560.95964491546187292-0.60-0.700.400.908.60%9.20%28.30%29.00%26.70%25.80%-1.3-3.4-3.8-3.5
6512.490.20%2.88%0.84-0.032-0.148-4.191010112123991.00-133363.640.92534731853211210-0.30-0.800.800.308.50%8.80%30.30%31.10%24.60%24.30%-1.1-3.7-3.9-3.1
5302.970.18%1.44%0.89-0.0220.000-1.5001100131951296.00-1979267.501.0001677721516777215-0.60-0.900.501.007.50%8.10%27.10%28.00%29.60%28.60%-1.5-2.6-3.4-2.8
8871.580.17%1.88%0.88-0.0510.000-2.700110046314400.00-1250488.881.0001677721516777215-0.90-1.800.901.807.60%8.50%26.40%28.20%29.60%27.80%-2.7-2.7-3.3-2.7
7802.700.15%3.58%0.93-0.107-0.353-9.020120018514804.00-555444.310.85367023255717518-0.90-2.100.202.809.10%10.00%27.00%29.10%29.50%26.70%-3.0-2.9-2.8-2.9
3594.390.13%4.12%0.82-0.317-0.302-12.3501300608669.19-46867.520.894177544158663-3.50-4.200.806.908.30%11.80%28.90%33.10%27.50%20.60%-7.7-4.1-2.8-2.5
6427.230.11%4.02%0.97-0.040-0.356-5.723000044975352.00-449753.410.8771643834214408574-0.60-0.400.400.608.50%9.10%26.70%27.10%29.10%28.50%-1.0-2.8-3.1-3.2
6615.920.06%3.83%0.98-0.057-0.250-5.212000033071422.00-496071.380.9031147178410361151-0.50-1.000.600.907.50%8.00%28.10%29.10%28.20%27.30%-1.5-3.1-3.4-3.3
5321.090.06%5.19%1.030.010-0.423-4.34322118922549.0017845.130.883340834230103241.40-1.20-0.500.3010.20%8.80%26.40%27.60%28.60%28.30%0.2-2.0-2.9-3.6
6555.70-0.01%4.27%1.04-0.115-0.366-7.48812005568517.50-150350.060.87218610551623449-1.60-1.100.702.006.80%8.40%26.70%27.80%30.40%28.40%-2.7-3.0-2.9-2.9
7512.42-0.16%2.07%0.91-0.070-0.126-7.611010039456240.00-1341512.500.9011333587412020740-1.40-2.000.403.0013.20%14.60%25.50%27.50%29.20%26.20%-3.4-3.6-3.9-3.0
4697.94-0.20%4.83%0.94-0.265-0.470-9.88802002397367.75-131855.170.8701004733874617-1.40-4.101.703.806.70%8.10%21.90%26.00%35.20%31.40%-5.5-3.9-3.6-3.7
4879.48-0.27%3.52%0.92-0.130-0.362-9.09000002422083.25-89617.060.8571008459864262-4.701.002.101.607.30%12.00%25.50%24.50%33.10%31.50%-3.7-2.7-3.2-2.0
4585.75-0.50%2.53%0.81-0.089-0.151-7.11601004416048.50-154561.670.90911495691044925-0.60-2.900.303.207.50%8.10%28.50%31.40%26.70%23.50%-3.5-4.5-4.2-3.3
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
兴森科技概念题材解析(002436)
面向未来十年,公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命,确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景,确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观,确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链,经过30年的持续深耕与发展,涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板(SLP)、ATE半导体测试板、封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)等全类别先进电子电路产品,可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜,公司在综合PCB百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商,公司位列第二十九名。
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