硅片概念股龙头股 硅片概念解析 硅片概念股有哪些?

扬杰科技：公司2020年12月21日在互动平台表示，公司控股子公司成都青洋电子材料有限公司主营4-6寸半导体单晶硅片业务，具备年产2500万片的生产能力。 公司于2021年9月28日晚公告，拟在四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，项目计划总投资不低于7亿元，项目分三期投资建设，计划5年内全部建成。

天富能源：公司于2020年12月4日晚公告，公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。

晶科能源：公司现阶段主要从事太阳能光伏组件、电池片、硅片的研发、生产和销售以及光伏技术的应用和产业化，公司光伏组件产品目前以单晶组件为主，应用了PERC、TOPCon、双面（含双玻和透明背板技术）、半片、叠焊、多主栅、大尺寸等电池及组件工艺技术，差异化地开发推出了多个系列光伏组件产品。公司硅片产能主要自用于继续生产加工电池片。公司于2017-2019年期间陆续开发并推出了158.75mm、163.75mm和182mm尺寸硅片，凭借良好的技术积累和行业话语权，公司助推行业进入180mm以上尺寸的发展阶段。

晶盛机电：公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业，主营产品包括全自动晶体生长设备（单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石炉等）、智能化加工设备（单晶硅截断机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、切片机、抛光机、研磨机、外延设备、叠瓦组件设备、自动化生产线等）、半导体辅材耗材（坩埚、抛光液、磁流体、阀门管件等）、蓝宝石材料等。

通威股份：太阳能光伏是公司主营业务之一，主要以多晶硅、太阳能电池的研发、生产、销售为主，截至2019年末，公司已形成高纯晶硅产能8万吨，在建产能7.5万吨，其中单晶料占比约90%。公司拟加大高纯晶硅及太阳能电池产能的建设，制定了关于高纯晶硅及太阳电池业务的中期（2020-2023年）发展规划。高纯晶硅业务的累计产能目标分别为：2020年8万吨，2021年11.5-15万吨，2022年15-22万吨，2023年22-29万吨。

横店东磁：公司是太阳能光伏产业链比较齐全、竞争力较强的生产企业，拥有600MW的硅片、4GW的电磁片、1GW左右的组件生产能力。

三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力。在微波射频领域，当前已推出具有国际竞争力的GaAs HBT、pHEMT等面向射频应用的先进制程工艺，已建成专业化、规模化的4吋、6吋化合物晶圆制造产线；在电力电子领域，现已推出高可靠性，高功率密度的SiC功率二极管及硅基氮化镓功率器件。

高测股份：公司于2021年7月20日晚公告，公司拟在四川省乐山市投资建设20GW光伏大硅片及配套项目，预计总投资额约16.49亿元，计划在2022年开始投产。公司拟发行可转债，募资总额不超过4.9亿元，用于乐山20GW光伏大硅片及配套项目（一期6GW）。此外，公司拟在江苏省盐城市建湖县设立全资子公司，投资建设建湖10GW光伏大硅片项目，项目预计总投资额约5.45亿元。

TCL中环：公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，光伏晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列，高效N型硅片市场占有率全球第一。公司硅片整体规划产能约85GW，其中12英寸超大光伏硅片“夸父”产品（210硅片）约45GW-50GW；截至2019年末，太阳能级单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目年产能合计达到33GW。半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司，目前公司在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm，12英寸满足45nm应用的COP Free产品，8英寸可生产客户需求的所有制程级别。 公司于2021年11月2日晚发布非公开发发行情况报告书，完成以45.27元/股向大家资产、 Goldman Sachs、UBS AG等23名对象发行1.99亿股，募资90亿元用于50GW（G12）太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目。

凤凰光学：公司于2021年9月29日晚发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以现金方式向中电海康或其指定的全资子公司出售其截至评估基准日除上市公司母公司层面全部货币资金、无法转移的税项和递延所得税负债，英锐科技100%股权，凤凰光电75%股权，丹阳光明17%股权，江西大厦5.814%股权之外的全部资产及负债。向电科材料等5名交易对方发行股份购买国盛电子100%股权，向电科材料、天创海河等34名交易对方发行股份购买普兴电子100%股权，发行价格为12.8元/股。同时，拟向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于补充流动资金等。本次交易构成重大资产重组。国盛电子及普兴电子主要从事半导体外延材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅及碳化硅外延材料等，产品主要面向分立器件与集成电路市场，广泛应用于IGBT、FRED、MOSFET、HEMT等功率、射频器件以及集成电路领域，客户包括台积电、中芯国际、世界先进、士兰微、华微电子、燕东微电子、华润微、扬杰科技、美国恩智浦、韩国MagnaChip、日本东芝等。标的公司承担了包括“02专项”等国家半导体材料领域的重大工程和重大科研任务，处于国内硅外延材料供应商第一梯队，碳化硅外延材料也已具备量产能力。

众合科技：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司是主要的本土硅片生产企业之一，拥有从拉单晶开始到抛光片再到外延片的完整产业链，华润微是公司第一大客户，中芯国际是第二大客户，其他大客户包括华虹、杭州士兰微、美国安森美、日本东芝、台湾汉磊等。公司2021年非公开发行股票的募投项目之一年产180万片的12英寸硅片项目已建成月产2万片的产能，预计全部产能将于2021年底建成。 2022年2月7日公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。本协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组。如本次重组顺利完成，子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。

京运通：公司自成立以来一直从事半导体及光伏单晶炉的设备制造业务，正在研发JD-1600单晶炉，该炉型兼容32-40寸热场，最大投料量达900公斤，除拉制目前市场上主流的9寸166mm硅片外，还兼容12寸210mm硅片；此外，新材料业务覆盖硅棒、硅锭与硅片，主要产品为光伏级的直拉单晶硅棒及硅片、多晶硅锭及硅片，半导体级的区熔单晶硅棒及硅片。 公司2020年11月4日公告，公司与四川省乐山市人民政府、乐山市五通桥区人民政府就公司在乐山市五通桥区建设24GW单晶拉棒、切方项目及相关配套设施达成合作意向。本项目总投资预计为70亿元，一期项目计划于2020年第四季度开工建设。 公司于2021年1月21日晚披露非公开发行股票发行情况报告书，完成以5.93元/股向中金公司、UBS AG、景林资产等21名投资者发行4.2亿股，募资25亿元用于乌海10GW高效单晶硅棒项目并补充流动资金。 2021年12月7日公告，公司在乐山24GW单晶拉棒切方项目一期(12GW)项目有序开展的情况下，决定在四川省乐山市五通桥区建设实施二期项目，即乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目(二期项目原预计建设规模为12GW，现因技术进步、设备升级等原因提升至22GW)，总投资约为55亿元。

协鑫集成：公司于2020年2月26日披露非公开发行股票预案（修订稿），拟向包括合肥东投在内不超过35名的特定投资者非公开发行不超过15.25亿股，募集不超过50亿元用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目、补充流动资金。大尺寸再生晶圆半导体项目总投资28.77亿元，项目建设内容包括年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

航天机电：公司新能源光伏产业主要从事方锭、硅片、组件环节的技术研发、制造以及销售，并持有运营约350MW的光伏电站，目前具有700MW/年硅片、1.5GW/年组件的设计产能。

隆基绿能：公司是全球最大的单晶硅片供应商，长期专注于为全球客户提供高效单晶太阳能发电解决方案，主要从事单晶硅棒、硅片、电池和组件的研发、生产和销售，为光伏集中式地面电站和分布式屋顶开发提供产品和系统解决方案。截止2020年末，公司单晶硅片产能达到85GW,单晶电池产能达到30GW，单晶组件产能达到50GW。

晶澳科技：公司是行业领先的光伏产品提供商，已构建起包括硅棒/硅锭、硅片、太阳能电池片及太阳能组件、太阳能光伏电站运营在内的全产业链链条，成为国内光伏行业企业中产业链完整、结构布局协调的龙头企业之一。截至2019年底，公司拥有硅片产能11.5GW，电池产能11GW，组件产能11GW。公司于2020年8月13日晚公告，公司全资子公司晶澳太阳能拟在曲靖经济技术开发区建设20GW单晶拉棒及切片项目，总投资约58亿元。公司于2020年9月15日晚公告，拟投资103.9亿元用以扩充硅片产能、电池产能和组件产能，同时下属全资子公司拟向新特能源采购原生多晶硅9.72万吨，预计合同金额约为91.37亿元。

民德电子：公司于2020年7月24日晚公告，公司拟向浙江晶睿电子科技有限公司增资9000万元，增资完成后公司持有其29.0323%股权。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后，公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时，晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

中旗新材：2021年12月21日公告，公司与广西河池市罗城仫佬族自治县人民政府于当日签署了《罗城硅晶新材料研发开发制造一体化项目投资框架协议书》，拟在罗城县投资建设硅晶新材料研发开发制造一体化项目，主要包含硅晶系列产品综合开发利用及制造板块、脉石英矿的综合开发，总投资预计为8-10亿元。

神工股份：公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。