MLED概念股龙头股 MLED概念解析 MLED概念股有哪些?

芯瑞达：公司在研及试产的量子点显示技术、HDR显示技术、消除蓝光护眼显示技术、Mini LED显示技术、Micro LED显示技术等，使终端显示产品的色域、对比度、清晰度、柔性显示、响应速度、健康护眼及外观设计方面均有较大提升，代表了下一代显示技术的发展趋势。

艾比森：2019年，公司在市场上推出了采用IMD四合一集成封装技术的MiniLED产品，实现了真正意义上的高品质量产和应用。目前，公司已将MiniLED技术成熟并应用于多条产品线，包括AX系列、A27 Pro系列以及CR系列等，并在MiniLED开发上申请了专利16项，其中发明专利5项。

万润科技：公司于2019年12月4日在互动平台表示，公司的Mini LED已经实现小批量供货。

明微电子：2018年公司Mini LED产品开始小规模量产，随后陆续向市场推出升级产品。2020年1-6月，公司Mini LED驱动芯片收入占公司显示屏驱动芯片收入的比例为18.35%。

东山精密：公司于2019年12月17日在互动平台表示，现有开发多款mini LED产品，主要运用于室内小间距显示屏。

易天股份：公司2021年8月24日在互动平台表示，公司目前在MiniLED方面的设备，主要为控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司相关产品，微组半导体主要产品为MiniLED返修设备。

富满微：公司有Miniled业务，生产的LED芯片主要侧重于MiniLED驱动及控制芯片。

瑞丰光电：公司于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品，属于国内最早开始研发MiniLED的企业。公司目前已经与多家电视厂商、通讯厂商等在各类产品MiniLED背光技术应用上进行合作开发，并形成了可量产的产品化显示方案，并建成了国内第一条MiniLED自动化生产线。公司于2019年12月在互动平台表示，公司Mini背光产品已经开始向多家客户小批量出货，公司计划对生产线进一步扩充。公司新一代μLED显示技术乔戈里K2系列模组像素点间距仅为0.49mm，实现当前全球最小点间距密度的μLED显示模组技术又一创新突破。公司目前正在研发模组像素点间距为0.39mm的产品。 公司2020年5月15日发布创业板非公开发行A股股票预案，拟募资不超6.99亿元投资于全彩表面贴装发光二极管（全彩LED）封装扩产项目，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目和微型发光二极管（MicroLED）技术研发中心项目，本次发行对象为包括公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生在内的不超过35名特定对象。其中，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目总投资4.13亿元，募集资金投入3.7亿元，项目全部达产规模为年产663.00万片Mini LED背光封装产品。微型发光二极管（Micro LED）技术研发中心项目总投资5,819.74万元，其中以募集资金投入5,483.72万元。公司顺应行业和技术的发展及时切入Mini LED和设立Micro LED技术研发中心，有利于取得先发优势，把握行业发展的先机。

沃格光电：2022年2月21日公告，拟设立江西德虹显示技术有限公司投资新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”，项目总投资金额预计为16.5亿元。该项目拟新建6万平方米厂房，项目完全达产的建设周期约为24个月。项目实施建成后，将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万㎡/年。本项目产品玻璃基材的Mini/MicroLED基板为MiniLED显示模组核心材料，产品主要应用于笔记本电脑、平板电脑、车载、TV、显示器、工控显示等应用领域，目前国内外各大终端厂商包括苹果、三星已陆续发布玻璃基MiniLED显示产品。

聚灿光电：公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案，拟募资不超10亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。高光效LED芯片扩产升级项目总投资9.5亿元，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。

海伦哲：2019年12月，公司在互动平台表示，COB产品线有包含mini LED产品部分，并积极布局micro LED。业内mini LED的产业方向主要是朝自发光全彩显示和背光两个领域发展，而公司主要致力于自发光全彩显示，并不排除将来通过mini LED背光进入诸如手机、PAD、NB以及AR等消费电子领域。

奥拓电子：公司作为国内最早研发MiniLED显示产品的企业，已在全世界范围内申请了30项专利，其中19项已获得授权，推出了行业领先的超小点间距0.78mm的MiniLED显示产品，并在2019ISE上展出全球最大、分辨率最高的8K超高清MiniLED显示屏。2019年10月，公司披露2019年度非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金总额不超过2.90亿元拟用于智慧网点智能化集成能力提升项目、MiniLED智能制造基地建设项目、智慧灯杆系统研发项目等。

鹏鼎控股：公司淮安超薄线路板（Mini-LED 背光板）项目已量产，总投资16.14亿元，产能规划9.3 万平方米/月。

鸿利智汇：公司作为国内领先的集研产销于一体的LED封装器件产品上市企业，20多款MiniLED产品已经完成国内外一线终端客户送样验证，10多款MiniLED产品已具备小批量生产能力。公司于2020年6月17日与广州市花都区人民政府签订了《合作协议》，将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示项目，主要投资内容有MiniLED背光与显示、MicroLED、新型显示器件及模组、新型显示配套器件等。项目投资分两期，第一期投资金额约为1.5亿元，资金来源为公司自筹资金，第一期完全达产后年产值约6亿元。公司2020年12月16日公告，公司于2020年12月16日与广州市花都区人民政府签订《合作协议》，鸿利显示将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示二期项目，主要致力于Mini LED、Micro LED的研发、生产和销售。项目投资规模约20亿元，预计完全达产后年产值约40亿元。同时，广州分公司计划从2021年第一季度开始进行生产扩线，扩线场地为公司生产车间三层，投资资金约3亿元，计划年产值达到4亿元。

同兴达：公司2020年7月2日在互动平台表示，关于研发MiniLED模组，公司已有技术储备，具体量产计划根据市场情况待定。

聚飞光电：公司于2019年11月接待机构调研时透露，MiniLED是公司拓展的一项新业务，目前处于小批量送样阶段。

隆利科技：公司实现Mini LED背光技术在车载显示、平板、NB（笔记本）、显示器、电视等应用领域的研发突破，VR产品已经实现批量交付。Mini LED显示模组新建项目完成部分产线试产，预计2022年3月底完成建设，该项目设计年产能为车载类96.72万件、平板/NB/显示器类187.20万件、智能穿戴类249.60万件。 公司于2021年8月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资不超10.02亿元用于中大尺寸Mini-LED显示模组智能制造基地项目和补充流动资金。

三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。LED系公司五大业务板块之一，LED业务收入主要包含了LED芯片和LED汽车灯业务。公司已陆续展开高端、新兴市场产品布局，产品类型已涵盖汽车照明、MiniLED、红外、紫外等领域。公司在2019年半年报中披露，为尽快实现将公司LED芯片市场占有率提升至全球30%-40%的目标，确保股东利益最大化，公司下半年工作重心一方面要加强销售力度，提升市场占有率；另一方面要积极配合客户做好技术对接和加强沟通，推进Mini/MicroLED及其它高端产品的产业化进程，提升公司销售收入和盈利能力。 公司于2021年9月29日晚发布021年度非公开发行A股股票预案，拟募资79亿元用于湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目和补充流动资金。Mini/Micro显示产业化项目总投资120亿元，达产后，新增氮化镓Mini/Micro LED芯片161万片/年、砷化镓Mini/Micro LED芯片75万片/年（均以4寸为当量片）和4K显示屏用封装产品8.4万台/年的生产能力。

厦门信达：公司2020年2月27日在互动平台表示，公司积极布局MiniLED相关技术，并于2018年开始小批量试产及市场推广，现已有相关产品投入市场。未来，公司还将持续开发相关产品，进行产业布局。

华灿光电：公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，率先解决Mini LED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题，并自2019年开始，Mini LED芯片产品在行业内率先实现批量生产与销售。公司Mini LED产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术，芯片产品具有整体良率及可靠性高，光色一致性好等优势，获得国内外主流终端显示客户的认可。Mini LED RGB芯片产品已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目中，Mini LED背光芯片产品已经覆盖Pad、笔记本电脑、显示器、TV、车载全尺寸全系列终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业，包括台湾群创、京东方等知名企业。 公司于2020年7月1日披露2020年度（创业板）非公开发行股票募集说明书，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.28亿股，募集不超过15亿元用于Mini/MicroLED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。Mini/MicroLED的研发与制造项目总投资13.93亿元，主要产品包括Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等，项目建成后，实现年产95万片4英寸Mini/MicroLED外延片。