MLED概念股龙头股 MLED概念解析 MLED概念股有哪些?

联得装备：公司2021年7月22日在互动平台表示，公司已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备。

厦门信达：公司2020年2月27日在互动平台表示，公司积极布局MiniLED相关技术，并于2018年开始小批量试产及市场推广，现已有相关产品投入市场。未来，公司还将持续开发相关产品，进行产业布局。

鹏鼎控股：公司淮安超薄线路板（Mini-LED 背光板）项目已量产，总投资16.14亿元，产能规划9.3 万平方米/月。

奥士康：公司的MiniLED产品主要覆盖TV\NB\PC\汽车台显等产品，大规模供货的主要是三星，2022年全年三星需求700多万平、索尼200万平米、LG200多万平米，其中，公司有机会能拿到三星接近一半的MiniLED订单份额。

聚灿光电：公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案，拟募资不超10亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。高光效LED芯片扩产升级项目总投资9.5亿元，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。

维信诺：公司参股公司辰显光电致力于打造中国大陆一家专业从事Micro-LED自主技术研发、规模生产和市场销售的高科技企业。

三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。LED系公司五大业务板块之一，LED业务收入主要包含了LED芯片和LED汽车灯业务。公司已陆续展开高端、新兴市场产品布局，产品类型已涵盖汽车照明、MiniLED、红外、紫外等领域。公司在2019年半年报中披露，为尽快实现将公司LED芯片市场占有率提升至全球30%-40%的目标，确保股东利益最大化，公司下半年工作重心一方面要加强销售力度，提升市场占有率；另一方面要积极配合客户做好技术对接和加强沟通，推进Mini/MicroLED及其它高端产品的产业化进程，提升公司销售收入和盈利能力。 公司于2021年9月29日晚发布021年度非公开发行A股股票预案，拟募资79亿元用于湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产业化项目和补充流动资金。Mini/Micro显示产业化项目总投资120亿元，达产后，新增氮化镓Mini/Micro LED芯片161万片/年、砷化镓Mini/Micro LED芯片75万片/年（均以4寸为当量片）和4K显示屏用封装产品8.4万台/年的生产能力。

海伦哲：2019年12月，公司在互动平台表示，COB产品线有包含mini LED产品部分，并积极布局micro LED。业内mini LED的产业方向主要是朝自发光全彩显示和背光两个领域发展，而公司主要致力于自发光全彩显示，并不排除将来通过mini LED背光进入诸如手机、PAD、NB以及AR等消费电子领域。

艾比森：2019年，公司在市场上推出了采用IMD四合一集成封装技术的MiniLED产品，实现了真正意义上的高品质量产和应用。目前，公司已将MiniLED技术成熟并应用于多条产品线，包括AX系列、A27 Pro系列以及CR系列等，并在MiniLED开发上申请了专利16项，其中发明专利5项。

聚飞光电：公司于2019年11月接待机构调研时透露，MiniLED是公司拓展的一项新业务，目前处于小批量送样阶段。

乾照光电：2019年中报显示，作为Mini-LED关键原材料的红光芯片，公司具备优良的外延调控水平与芯片工艺技术，已小批量出货给海内外主要客户。小功率反极性红光LED芯片性能持续提升，已朝向6mil以下尺寸开发；中大功率反极性红光LED芯片同步配合客户进行认证开发；850nm和940nm近红外LED芯片产品已稳定量产，并陆续获得海外订单。在3D传感应用方面，已开发并小批量生产940nm VCSEL芯片，产品PCE达到40%以上，目前正在送样测试中。在氮化镓产品方面，正装白光0.5W Megrez系列LED芯片产品已实现全产切换；LED灯丝系列产品已完成球泡灯360lm至1055lm应用的全面布局，同时正在开发高压灯丝及柔性灯丝系列产品；正装RGB显示屏芯片性能已达到国内领先水平并得到客户验证；正装高压产品已在客户端验证通过，转入量产阶段；倒装白光LED芯片第三代产品已在客户端验证通过，目前在小批量试产中。在Micro-LED方面，完成了巨量转移模组的样品制作，开发了尺寸为20μm×35μm的芯片并持续进行工艺优化与性能提升。 公司于2020年11月18日晚发布创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.12亿股，募资不超15亿元用于Mini/Micro、高光效 LED 芯片研发及制造项目，补充流动资金。Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目总投资14.14亿元，建成后将合计新增年产636.00万片的Mini LED BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生产能力。

东山精密：公司于2019年12月17日在互动平台表示，现有开发多款mini LED产品，主要运用于室内小间距显示屏。

同兴达：公司2020年7月2日在互动平台表示，关于研发MiniLED模组，公司已有技术储备，具体量产计划根据市场情况待定。

明微电子：2018年公司Mini LED产品开始小规模量产，随后陆续向市场推出升级产品。2020年1-6月，公司Mini LED驱动芯片收入占公司显示屏驱动芯片收入的比例为18.35%。

兆驰股份：2019年12月，公司计划在南昌市高新技术产业开发区投资建设红黄光LED外延、芯片及Mini LED、Micro LED项目。项目一期计划投资人民币10亿元用于红黄光LED外延及芯片的研发、生产和销售，计划于2020年相关设备安装调试到位并正式投入运营。面对未来红黄光LED市场需求的迅速崛起，兆驰半导体拟于南昌高新区投资建设红黄光LED项目，完善LED外延及芯片的品类及应用领域，预计投产后年产能（折合4寸片）可达120万片。 2022年3月17日公告，公司计划投资50亿元在南昌高新区投资建设Mini LED芯片及RGB小间距LED显示模组项目。项目计划采购52腔MOCVD设备及相应产能芯片及配套设备用于生产氮化镓Mini LED芯片，同时新增300-500条采用COB技术的小间距LED显示模组产线。项目预计于2023年完成设备安装调试并正式投入运营。

雷曼光电：2018年3月公司正式发布COB小间距高清显示面板，COB小间距LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，属于公司的自主知识产权，是公司未来三年产品和技术的战略重点。公司自主研发的基于COB的Micro LED超高清显示技术作为新型显示技术，可应用于大尺寸的高端专业显示、商业显示及民用显示领域，Micro LED也可以应用于小尺寸的VR、AR显示，手表等可穿戴设备显示领域，公司目前主要专注于大尺寸的Micro LED超高清显示产品。

芯瑞达：公司在研及试产的量子点显示技术、HDR显示技术、消除蓝光护眼显示技术、Mini LED显示技术、Micro LED显示技术等，使终端显示产品的色域、对比度、清晰度、柔性显示、响应速度、健康护眼及外观设计方面均有较大提升，代表了下一代显示技术的发展趋势。

联建光电：公司现已在众多技术领域积累了多项国内外领先的核心技术：miniLED显示、正装/倒装发光显示、多合一像素显示技术、SMD高防护面板技术；4K/8K超高清显示控制、HDR高动态范围显示、负电压节能驱动技术、AI智能显示模组校正、X+Y+Z微米级六向微调技术、柔性透明显示技术；LED高分可视化显控技术、LED显示信息安全技术、LED触控交互、LED体感交互、VR/AR+LED显示等。

奥拓电子：公司作为国内最早研发MiniLED显示产品的企业，已在全世界范围内申请了30项专利，其中19项已获得授权，推出了行业领先的超小点间距0.78mm的MiniLED显示产品，并在2019ISE上展出全球最大、分辨率最高的8K超高清MiniLED显示屏。2019年10月，公司披露2019年度非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金总额不超过2.90亿元拟用于智慧网点智能化集成能力提升项目、MiniLED智能制造基地建设项目、智慧灯杆系统研发项目等。

利亚德：公司的LED小间距产品为首创的原发技术，目前仍处于全球领先地位；最新推出的Micro-Led代表行业技术前沿。2019年12月25日，公司与世界LED晶粒龙头晶元光电的全资子公司元丰新科技，及无锡市梁溪区人民政府签署了《关于MiniLED和MicroLED显示项目合作框架协议》，共同推动MiniLED和MicroLED显示技术在研发、生产和应用领域的发展，双方拟在无锡市梁溪区累计总投资10亿元，合资建设MiniLED和MicroLED显示项目基地。项目计划于2019年12月启动实施，2020年正式投产，2023年1月达产。公司与元丰新科技尽力争取在6个月内成立项目合资公司，并在2025年底前，力争完成IPO主板或科创板上市为目标。在梁溪区设立的项目基地建成后，将成为全球首个能够运用巨量转移技术实现最小尺寸MicroLED显示产品大规模量产的基地。