MLED概念股龙头股 MLED概念解析 MLED概念股有哪些?

联建光电：公司现已在众多技术领域积累了多项国内外领先的核心技术：miniLED显示、正装/倒装发光显示、多合一像素显示技术、SMD高防护面板技术；4K/8K超高清显示控制、HDR高动态范围显示、负电压节能驱动技术、AI智能显示模组校正、X+Y+Z微米级六向微调技术、柔性透明显示技术；LED高分可视化显控技术、LED显示信息安全技术、LED触控交互、LED体感交互、VR/AR+LED显示等。

易天股份：公司2021年8月24日在互动平台表示，公司目前在MiniLED方面的设备，主要为控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司相关产品，微组半导体主要产品为MiniLED返修设备。

沃格光电：2022年2月21日公告，拟设立江西德虹显示技术有限公司投资新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”，项目总投资金额预计为16.5亿元。该项目拟新建6万平方米厂房，项目完全达产的建设周期约为24个月。项目实施建成后，将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万㎡/年。本项目产品玻璃基材的Mini/MicroLED基板为MiniLED显示模组核心材料，产品主要应用于笔记本电脑、平板电脑、车载、TV、显示器、工控显示等应用领域，目前国内外各大终端厂商包括苹果、三星已陆续发布玻璃基MiniLED显示产品。

芯瑞达：公司在研及试产的量子点显示技术、HDR显示技术、消除蓝光护眼显示技术、Mini LED显示技术、Micro LED显示技术等，使终端显示产品的色域、对比度、清晰度、柔性显示、响应速度、健康护眼及外观设计方面均有较大提升，代表了下一代显示技术的发展趋势。

聚灿光电：公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案，拟募资不超10亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。高光效LED芯片扩产升级项目总投资9.5亿元，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。

同兴达：公司2020年7月2日在互动平台表示，关于研发MiniLED模组，公司已有技术储备，具体量产计划根据市场情况待定。

隆利科技：公司实现Mini LED背光技术在车载显示、平板、NB（笔记本）、显示器、电视等应用领域的研发突破，VR产品已经实现批量交付。Mini LED显示模组新建项目完成部分产线试产，预计2022年3月底完成建设，该项目设计年产能为车载类96.72万件、平板/NB/显示器类187.20万件、智能穿戴类249.60万件。 公司于2021年8月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资不超10.02亿元用于中大尺寸Mini-LED显示模组智能制造基地项目和补充流动资金。

万润科技：公司于2019年12月4日在互动平台表示，公司的Mini LED已经实现小批量供货。

乾照光电：2019年中报显示，作为Mini-LED关键原材料的红光芯片，公司具备优良的外延调控水平与芯片工艺技术，已小批量出货给海内外主要客户。小功率反极性红光LED芯片性能持续提升，已朝向6mil以下尺寸开发；中大功率反极性红光LED芯片同步配合客户进行认证开发；850nm和940nm近红外LED芯片产品已稳定量产，并陆续获得海外订单。在3D传感应用方面，已开发并小批量生产940nm VCSEL芯片，产品PCE达到40%以上，目前正在送样测试中。在氮化镓产品方面，正装白光0.5W Megrez系列LED芯片产品已实现全产切换；LED灯丝系列产品已完成球泡灯360lm至1055lm应用的全面布局，同时正在开发高压灯丝及柔性灯丝系列产品；正装RGB显示屏芯片性能已达到国内领先水平并得到客户验证；正装高压产品已在客户端验证通过，转入量产阶段；倒装白光LED芯片第三代产品已在客户端验证通过，目前在小批量试产中。在Micro-LED方面，完成了巨量转移模组的样品制作，开发了尺寸为20μm×35μm的芯片并持续进行工艺优化与性能提升。 公司于2020年11月18日晚发布创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.12亿股，募资不超15亿元用于Mini/Micro、高光效 LED 芯片研发及制造项目，补充流动资金。Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目总投资14.14亿元，建成后将合计新增年产636.00万片的Mini LED BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生产能力。

富满微：公司有Miniled业务，生产的LED芯片主要侧重于MiniLED驱动及控制芯片。

联创光电：2018年，公司完成了2017年立项的公司技术创新项目终期验收8项；新立项公司技术创新项目8项，分别开展高屏占比短BorderLED背光源、MiniLED背光源、健康家电用UVCLED杀菌技术、多基色高品质全光谱LED器件封装及产业化等新产品、新技术研发。“基于LCD的大尺寸裸眼3D显示器”、“基于窄带物联技术NB-IOT的智慧路灯控制器”、“高速光耦用红外LED芯片”分别获得江西省优秀新产品一、二、三等奖。

联得装备：公司2021年7月22日在互动平台表示，公司已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备。

艾比森：2019年，公司在市场上推出了采用IMD四合一集成封装技术的MiniLED产品，实现了真正意义上的高品质量产和应用。目前，公司已将MiniLED技术成熟并应用于多条产品线，包括AX系列、A27 Pro系列以及CR系列等，并在MiniLED开发上申请了专利16项，其中发明专利5项。

冠捷科技：公司2021年7月22日在互动平台表示，公司已有数款使用Mini-LED背光技术的电视和高端电竞显示产品实现量产，部分产品目前已有线上购买渠道。同时，公司也已在小间距LED显示产品上积极布局了Mini-LED技术。

奥拓电子：公司作为国内最早研发MiniLED显示产品的企业，已在全世界范围内申请了30项专利，其中19项已获得授权，推出了行业领先的超小点间距0.78mm的MiniLED显示产品，并在2019ISE上展出全球最大、分辨率最高的8K超高清MiniLED显示屏。2019年10月，公司披露2019年度非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金总额不超过2.90亿元拟用于智慧网点智能化集成能力提升项目、MiniLED智能制造基地建设项目、智慧灯杆系统研发项目等。

瑞丰光电：公司于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品，属于国内最早开始研发MiniLED的企业。公司目前已经与多家电视厂商、通讯厂商等在各类产品MiniLED背光技术应用上进行合作开发，并形成了可量产的产品化显示方案，并建成了国内第一条MiniLED自动化生产线。公司于2019年12月在互动平台表示，公司Mini背光产品已经开始向多家客户小批量出货，公司计划对生产线进一步扩充。公司新一代μLED显示技术乔戈里K2系列模组像素点间距仅为0.49mm，实现当前全球最小点间距密度的μLED显示模组技术又一创新突破。公司目前正在研发模组像素点间距为0.39mm的产品。 公司2020年5月15日发布创业板非公开发行A股股票预案，拟募资不超6.99亿元投资于全彩表面贴装发光二极管（全彩LED）封装扩产项目，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目和微型发光二极管（MicroLED）技术研发中心项目，本次发行对象为包括公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生在内的不超过35名特定对象。其中，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目总投资4.13亿元，募集资金投入3.7亿元，项目全部达产规模为年产663.00万片Mini LED背光封装产品。微型发光二极管（Micro LED）技术研发中心项目总投资5,819.74万元，其中以募集资金投入5,483.72万元。公司顺应行业和技术的发展及时切入Mini LED和设立Micro LED技术研发中心，有利于取得先发优势，把握行业发展的先机。

兆驰股份：2019年12月，公司计划在南昌市高新技术产业开发区投资建设红黄光LED外延、芯片及Mini LED、Micro LED项目。项目一期计划投资人民币10亿元用于红黄光LED外延及芯片的研发、生产和销售，计划于2020年相关设备安装调试到位并正式投入运营。面对未来红黄光LED市场需求的迅速崛起，兆驰半导体拟于南昌高新区投资建设红黄光LED项目，完善LED外延及芯片的品类及应用领域，预计投产后年产能（折合4寸片）可达120万片。 2022年3月17日公告，公司计划投资50亿元在南昌高新区投资建设Mini LED芯片及RGB小间距LED显示模组项目。项目计划采购52腔MOCVD设备及相应产能芯片及配套设备用于生产氮化镓Mini LED芯片，同时新增300-500条采用COB技术的小间距LED显示模组产线。项目预计于2023年完成设备安装调试并正式投入运营。

鸿利智汇：公司作为国内领先的集研产销于一体的LED封装器件产品上市企业，20多款MiniLED产品已经完成国内外一线终端客户送样验证，10多款MiniLED产品已具备小批量生产能力。公司于2020年6月17日与广州市花都区人民政府签订了《合作协议》，将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示项目，主要投资内容有MiniLED背光与显示、MicroLED、新型显示器件及模组、新型显示配套器件等。项目投资分两期，第一期投资金额约为1.5亿元，资金来源为公司自筹资金，第一期完全达产后年产值约6亿元。公司2020年12月16日公告，公司于2020年12月16日与广州市花都区人民政府签订《合作协议》，鸿利显示将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示二期项目，主要致力于Mini LED、Micro LED的研发、生产和销售。项目投资规模约20亿元，预计完全达产后年产值约40亿元。同时，广州分公司计划从2021年第一季度开始进行生产扩线，扩线场地为公司生产车间三层，投资资金约3亿元，计划年产值达到4亿元。

洲明科技：2019年初，公司已实现了4K 162寸MiniLED产品的批量化生产，并在2019年上半年率先完成MiniLED领域先进的AM驱动技术研发，结合半导体制造工艺，实现超精细线路制造，可批量化实现尺寸小于50微米的MiniLED芯片的装配。公司开发出可变粘性膜转移技术，一次性可完成20K以上芯片的转移，有效提升制造效果和装配良率。通过多技术整合，公司内部已为像素间距P0.9-P0.4系列MiniLED产品的系统化开发和量产做好了准备。2019年上半年，公司成功研发固定安装超高清MiniLED显示屏Amber0.9和用于租赁市场支持快速安装的MiniLED显示屏Sapphire1.5，两款产品都采用了目前行业领先的IMD四合一封装技术和共阴驱动技术。目前，公司基于COB、IMD四合一封装技术的MiniLED产品在欧洲、美国已有应用案例。

利亚德：公司的LED小间距产品为首创的原发技术，目前仍处于全球领先地位；最新推出的Micro-Led代表行业技术前沿。2019年12月25日，公司与世界LED晶粒龙头晶元光电的全资子公司元丰新科技，及无锡市梁溪区人民政府签署了《关于MiniLED和MicroLED显示项目合作框架协议》，共同推动MiniLED和MicroLED显示技术在研发、生产和应用领域的发展，双方拟在无锡市梁溪区累计总投资10亿元，合资建设MiniLED和MicroLED显示项目基地。项目计划于2019年12月启动实施，2020年正式投产，2023年1月达产。公司与元丰新科技尽力争取在6个月内成立项目合资公司，并在2025年底前，力争完成IPO主板或科创板上市为目标。在梁溪区设立的项目基地建成后，将成为全球首个能够运用巨量转移技术实现最小尺寸MicroLED显示产品大规模量产的基地。