MLED概念股龙头股 MLED概念解析 MLED概念股有哪些?

明微电子：2018年公司Mini LED产品开始小规模量产，随后陆续向市场推出升级产品。2020年1-6月，公司Mini LED驱动芯片收入占公司显示屏驱动芯片收入的比例为18.35%。

万润科技：公司于2019年12月4日在互动平台表示，公司的Mini LED已经实现小批量供货。

华灿光电：公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，率先解决Mini LED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题，并自2019年开始，Mini LED芯片产品在行业内率先实现批量生产与销售。公司Mini LED产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术，芯片产品具有整体良率及可靠性高，光色一致性好等优势，获得国内外主流终端显示客户的认可。Mini LED RGB芯片产品已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目中，Mini LED背光芯片产品已经覆盖Pad、笔记本电脑、显示器、TV、车载全尺寸全系列终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业，包括台湾群创、京东方等知名企业。 公司于2020年7月1日披露2020年度（创业板）非公开发行股票募集说明书，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.28亿股，募集不超过15亿元用于Mini/MicroLED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。Mini/MicroLED的研发与制造项目总投资13.93亿元，主要产品包括Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等，项目建成后，实现年产95万片4英寸Mini/MicroLED外延片。

雷曼光电：2018年3月公司正式发布COB小间距高清显示面板，COB小间距LED显示技术结合了先进LED集成封装技术和LED智能显示控制技术及一系列工艺突破，属于公司的自主知识产权，是公司未来三年产品和技术的战略重点。公司自主研发的基于COB的Micro LED超高清显示技术作为新型显示技术，可应用于大尺寸的高端专业显示、商业显示及民用显示领域，Micro LED也可以应用于小尺寸的VR、AR显示，手表等可穿戴设备显示领域，公司目前主要专注于大尺寸的Micro LED超高清显示产品。

奥拓电子：公司作为国内最早研发MiniLED显示产品的企业，已在全世界范围内申请了30项专利，其中19项已获得授权，推出了行业领先的超小点间距0.78mm的MiniLED显示产品，并在2019ISE上展出全球最大、分辨率最高的8K超高清MiniLED显示屏。2019年10月，公司披露2019年度非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金总额不超过2.90亿元拟用于智慧网点智能化集成能力提升项目、MiniLED智能制造基地建设项目、智慧灯杆系统研发项目等。

乾照光电：2019年中报显示，作为Mini-LED关键原材料的红光芯片，公司具备优良的外延调控水平与芯片工艺技术，已小批量出货给海内外主要客户。小功率反极性红光LED芯片性能持续提升，已朝向6mil以下尺寸开发；中大功率反极性红光LED芯片同步配合客户进行认证开发；850nm和940nm近红外LED芯片产品已稳定量产，并陆续获得海外订单。在3D传感应用方面，已开发并小批量生产940nm VCSEL芯片，产品PCE达到40%以上，目前正在送样测试中。在氮化镓产品方面，正装白光0.5W Megrez系列LED芯片产品已实现全产切换；LED灯丝系列产品已完成球泡灯360lm至1055lm应用的全面布局，同时正在开发高压灯丝及柔性灯丝系列产品；正装RGB显示屏芯片性能已达到国内领先水平并得到客户验证；正装高压产品已在客户端验证通过，转入量产阶段；倒装白光LED芯片第三代产品已在客户端验证通过，目前在小批量试产中。在Micro-LED方面，完成了巨量转移模组的样品制作，开发了尺寸为20μm×35μm的芯片并持续进行工艺优化与性能提升。 公司于2020年11月18日晚发布创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.12亿股，募资不超15亿元用于Mini/Micro、高光效 LED 芯片研发及制造项目，补充流动资金。Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目总投资14.14亿元，建成后将合计新增年产636.00万片的Mini LED BLU、Mini LED GB、Micro LED芯片、高光效LED芯片生产能力。

隆利科技：公司实现Mini LED背光技术在车载显示、平板、NB（笔记本）、显示器、电视等应用领域的研发突破，VR产品已经实现批量交付。Mini LED显示模组新建项目完成部分产线试产，预计2022年3月底完成建设，该项目设计年产能为车载类96.72万件、平板/NB/显示器类187.20万件、智能穿戴类249.60万件。 公司于2021年8月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资不超10.02亿元用于中大尺寸Mini-LED显示模组智能制造基地项目和补充流动资金。

富满微：公司有Miniled业务，生产的LED芯片主要侧重于MiniLED驱动及控制芯片。

东山精密：公司于2019年12月17日在互动平台表示，现有开发多款mini LED产品，主要运用于室内小间距显示屏。

鸿利智汇：公司作为国内领先的集研产销于一体的LED封装器件产品上市企业，20多款MiniLED产品已经完成国内外一线终端客户送样验证，10多款MiniLED产品已具备小批量生产能力。公司于2020年6月17日与广州市花都区人民政府签订了《合作协议》，将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示项目，主要投资内容有MiniLED背光与显示、MicroLED、新型显示器件及模组、新型显示配套器件等。项目投资分两期，第一期投资金额约为1.5亿元，资金来源为公司自筹资金，第一期完全达产后年产值约6亿元。公司2020年12月16日公告，公司于2020年12月16日与广州市花都区人民政府签订《合作协议》，鸿利显示将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示二期项目，主要致力于Mini LED、Micro LED的研发、生产和销售。项目投资规模约20亿元，预计完全达产后年产值约40亿元。同时，广州分公司计划从2021年第一季度开始进行生产扩线，扩线场地为公司生产车间三层，投资资金约3亿元，计划年产值达到4亿元。

奥士康：公司的MiniLED产品主要覆盖TV\NB\PC\汽车台显等产品，大规模供货的主要是三星，2022年全年三星需求700多万平、索尼200万平米、LG200多万平米，其中，公司有机会能拿到三星接近一半的MiniLED订单份额。

国星光电：2019年上半年，公司重点推广小间距LED、RS系列、高光效白光器件、光源模组、MiniLED背光、面板灯等核心产品，率先量产应用于4K/8K MiniLED显示产品，目前P0.9 MiniLED显示系列作为业内量产最小间距的代表已获得市场主流显示屏厂家的广泛认可，6月推出超高对比度的P0.7 MiniLED显示产品系列，为未来P0.6以下产品及MicroLED应用做好了技术和市场布局。此外，2019年上半年，公司牵头承担的“硅基AlGaN垂直结构近紫外大功率LED外延、芯片与封装研究及应用”及公司参与申报的“彩色Micro-LED显示与超高亮度微显示技术研究”项目获批立项。公司2020年9月16日在互动平台表示：公司MiniLED可应用于中高端显示应用领域及电视背光领域，未来争取与各大知名厂商在更多业务层面进行合作。

联建光电：公司现已在众多技术领域积累了多项国内外领先的核心技术：miniLED显示、正装/倒装发光显示、多合一像素显示技术、SMD高防护面板技术；4K/8K超高清显示控制、HDR高动态范围显示、负电压节能驱动技术、AI智能显示模组校正、X+Y+Z微米级六向微调技术、柔性透明显示技术；LED高分可视化显控技术、LED显示信息安全技术、LED触控交互、LED体感交互、VR/AR+LED显示等。

联得装备：公司2021年7月22日在互动平台表示，公司已经开始向京东方提供MiniLED ACF贴附&COF Punch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备。

厦门信达：公司2020年2月27日在互动平台表示，公司积极布局MiniLED相关技术，并于2018年开始小批量试产及市场推广，现已有相关产品投入市场。未来，公司还将持续开发相关产品，进行产业布局。

聚灿光电：公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案，拟募资不超10亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。高光效LED芯片扩产升级项目总投资9.5亿元，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。

海伦哲：2019年12月，公司在互动平台表示，COB产品线有包含mini LED产品部分，并积极布局micro LED。业内mini LED的产业方向主要是朝自发光全彩显示和背光两个领域发展，而公司主要致力于自发光全彩显示，并不排除将来通过mini LED背光进入诸如手机、PAD、NB以及AR等消费电子领域。

维信诺：公司参股公司辰显光电致力于打造中国大陆一家专业从事Micro-LED自主技术研发、规模生产和市场销售的高科技企业。

芯瑞达：公司在研及试产的量子点显示技术、HDR显示技术、消除蓝光护眼显示技术、Mini LED显示技术、Micro LED显示技术等，使终端显示产品的色域、对比度、清晰度、柔性显示、响应速度、健康护眼及外观设计方面均有较大提升，代表了下一代显示技术的发展趋势。

洲明科技：2019年初，公司已实现了4K 162寸MiniLED产品的批量化生产，并在2019年上半年率先完成MiniLED领域先进的AM驱动技术研发，结合半导体制造工艺，实现超精细线路制造，可批量化实现尺寸小于50微米的MiniLED芯片的装配。公司开发出可变粘性膜转移技术，一次性可完成20K以上芯片的转移，有效提升制造效果和装配良率。通过多技术整合，公司内部已为像素间距P0.9-P0.4系列MiniLED产品的系统化开发和量产做好了准备。2019年上半年，公司成功研发固定安装超高清MiniLED显示屏Amber0.9和用于租赁市场支持快速安装的MiniLED显示屏Sapphire1.5，两款产品都采用了目前行业领先的IMD四合一封装技术和共阴驱动技术。目前，公司基于COB、IMD四合一封装技术的MiniLED产品在欧洲、美国已有应用案例。