MLED概念股龙头股 MLED概念解析 MLED概念股有哪些?

明微电子：2018年公司Mini LED产品开始小规模量产，随后陆续向市场推出升级产品。2020年1-6月，公司Mini LED驱动芯片收入占公司显示屏驱动芯片收入的比例为18.35%。

富满微：公司有Miniled业务，生产的LED芯片主要侧重于MiniLED驱动及控制芯片。

兆驰股份：2019年12月，公司计划在南昌市高新技术产业开发区投资建设红黄光LED外延、芯片及Mini LED、Micro LED项目。项目一期计划投资人民币10亿元用于红黄光LED外延及芯片的研发、生产和销售，计划于2020年相关设备安装调试到位并正式投入运营。面对未来红黄光LED市场需求的迅速崛起，兆驰半导体拟于南昌高新区投资建设红黄光LED项目，完善LED外延及芯片的品类及应用领域，预计投产后年产能（折合4寸片）可达120万片。 2022年3月17日公告，公司计划投资50亿元在南昌高新区投资建设Mini LED芯片及RGB小间距LED显示模组项目。项目计划采购52腔MOCVD设备及相应产能芯片及配套设备用于生产氮化镓Mini LED芯片，同时新增300-500条采用COB技术的小间距LED显示模组产线。项目预计于2023年完成设备安装调试并正式投入运营。

艾比森：2019年，公司在市场上推出了采用IMD四合一集成封装技术的MiniLED产品，实现了真正意义上的高品质量产和应用。目前，公司已将MiniLED技术成熟并应用于多条产品线，包括AX系列、A27 Pro系列以及CR系列等，并在MiniLED开发上申请了专利16项，其中发明专利5项。

聚灿光电：公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案，拟募资不超10亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。高光效LED芯片扩产升级项目总投资9.5亿元，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。

万润科技：公司于2019年12月4日在互动平台表示，公司的Mini LED已经实现小批量供货。

厦门信达：公司2020年2月27日在互动平台表示，公司积极布局MiniLED相关技术，并于2018年开始小批量试产及市场推广，现已有相关产品投入市场。未来，公司还将持续开发相关产品，进行产业布局。

鹏鼎控股：公司淮安超薄线路板（Mini-LED 背光板）项目已量产，总投资16.14亿元，产能规划9.3 万平方米/月。

同兴达：公司2020年7月2日在互动平台表示，关于研发MiniLED模组，公司已有技术储备，具体量产计划根据市场情况待定。

维信诺：公司参股公司辰显光电致力于打造中国大陆一家专业从事Micro-LED自主技术研发、规模生产和市场销售的高科技企业。

聚飞光电：公司于2019年11月接待机构调研时透露，MiniLED是公司拓展的一项新业务，目前处于小批量送样阶段。

奥士康：公司的MiniLED产品主要覆盖TV\NB\PC\汽车台显等产品，大规模供货的主要是三星，2022年全年三星需求700多万平、索尼200万平米、LG200多万平米，其中，公司有机会能拿到三星接近一半的MiniLED订单份额。

芯瑞达：公司在研及试产的量子点显示技术、HDR显示技术、消除蓝光护眼显示技术、Mini LED显示技术、Micro LED显示技术等，使终端显示产品的色域、对比度、清晰度、柔性显示、响应速度、健康护眼及外观设计方面均有较大提升，代表了下一代显示技术的发展趋势。

瑞丰光电：公司于2016年开始陆续与国内外大客户合作研发MiniLED相关产品，属于国内最早开始研发MiniLED的企业。公司目前已经与多家电视厂商、通讯厂商等在各类产品MiniLED背光技术应用上进行合作开发，并形成了可量产的产品化显示方案，并建成了国内第一条MiniLED自动化生产线。公司于2019年12月在互动平台表示，公司Mini背光产品已经开始向多家客户小批量出货，公司计划对生产线进一步扩充。公司新一代μLED显示技术乔戈里K2系列模组像素点间距仅为0.49mm，实现当前全球最小点间距密度的μLED显示模组技术又一创新突破。公司目前正在研发模组像素点间距为0.39mm的产品。 公司2020年5月15日发布创业板非公开发行A股股票预案，拟募资不超6.99亿元投资于全彩表面贴装发光二极管（全彩LED）封装扩产项目，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目和微型发光二极管（MicroLED）技术研发中心项目，本次发行对象为包括公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生在内的不超过35名特定对象。其中，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目总投资4.13亿元，募集资金投入3.7亿元，项目全部达产规模为年产663.00万片Mini LED背光封装产品。微型发光二极管（Micro LED）技术研发中心项目总投资5,819.74万元，其中以募集资金投入5,483.72万元。公司顺应行业和技术的发展及时切入Mini LED和设立Micro LED技术研发中心，有利于取得先发优势，把握行业发展的先机。

东山精密：公司于2019年12月17日在互动平台表示，现有开发多款mini LED产品，主要运用于室内小间距显示屏。

洲明科技：2019年初，公司已实现了4K 162寸MiniLED产品的批量化生产，并在2019年上半年率先完成MiniLED领域先进的AM驱动技术研发，结合半导体制造工艺，实现超精细线路制造，可批量化实现尺寸小于50微米的MiniLED芯片的装配。公司开发出可变粘性膜转移技术，一次性可完成20K以上芯片的转移，有效提升制造效果和装配良率。通过多技术整合，公司内部已为像素间距P0.9-P0.4系列MiniLED产品的系统化开发和量产做好了准备。2019年上半年，公司成功研发固定安装超高清MiniLED显示屏Amber0.9和用于租赁市场支持快速安装的MiniLED显示屏Sapphire1.5，两款产品都采用了目前行业领先的IMD四合一封装技术和共阴驱动技术。目前，公司基于COB、IMD四合一封装技术的MiniLED产品在欧洲、美国已有应用案例。

冠捷科技：公司2021年7月22日在互动平台表示，公司已有数款使用Mini-LED背光技术的电视和高端电竞显示产品实现量产，部分产品目前已有线上购买渠道。同时，公司也已在小间距LED显示产品上积极布局了Mini-LED技术。

利亚德：公司的LED小间距产品为首创的原发技术，目前仍处于全球领先地位；最新推出的Micro-Led代表行业技术前沿。2019年12月25日，公司与世界LED晶粒龙头晶元光电的全资子公司元丰新科技，及无锡市梁溪区人民政府签署了《关于MiniLED和MicroLED显示项目合作框架协议》，共同推动MiniLED和MicroLED显示技术在研发、生产和应用领域的发展，双方拟在无锡市梁溪区累计总投资10亿元，合资建设MiniLED和MicroLED显示项目基地。项目计划于2019年12月启动实施，2020年正式投产，2023年1月达产。公司与元丰新科技尽力争取在6个月内成立项目合资公司，并在2025年底前，力争完成IPO主板或科创板上市为目标。在梁溪区设立的项目基地建成后，将成为全球首个能够运用巨量转移技术实现最小尺寸MicroLED显示产品大规模量产的基地。

国星光电：2019年上半年，公司重点推广小间距LED、RS系列、高光效白光器件、光源模组、MiniLED背光、面板灯等核心产品，率先量产应用于4K/8K MiniLED显示产品，目前P0.9 MiniLED显示系列作为业内量产最小间距的代表已获得市场主流显示屏厂家的广泛认可，6月推出超高对比度的P0.7 MiniLED显示产品系列，为未来P0.6以下产品及MicroLED应用做好了技术和市场布局。此外，2019年上半年，公司牵头承担的“硅基AlGaN垂直结构近紫外大功率LED外延、芯片与封装研究及应用”及公司参与申报的“彩色Micro-LED显示与超高亮度微显示技术研究”项目获批立项。公司2020年9月16日在互动平台表示：公司MiniLED可应用于中高端显示应用领域及电视背光领域，未来争取与各大知名厂商在更多业务层面进行合作。

华灿光电：公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，率先解决Mini LED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题，并自2019年开始，Mini LED芯片产品在行业内率先实现批量生产与销售。公司Mini LED产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术，芯片产品具有整体良率及可靠性高，光色一致性好等优势，获得国内外主流终端显示客户的认可。Mini LED RGB芯片产品已应用于主流Mini LED终端厂商的多个重点项目中，Mini LED背光芯片产品已经覆盖Pad、笔记本电脑、显示器、TV、车载全尺寸全系列终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业，包括台湾群创、京东方等知名企业。 公司于2020年7月1日披露2020年度（创业板）非公开发行股票募集说明书，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.28亿股，募集不超过15亿元用于Mini/MicroLED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。Mini/MicroLED的研发与制造项目总投资13.93亿元，主要产品包括Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等，项目建成后，实现年产95万片4英寸Mini/MicroLED外延片。