芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

圣邦股份：公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业，目前拥有16大类1400余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司陆续成为联想、中兴、小米、海尔、长虹、华为等国内外领先品牌的原厂供应商。

万向钱潮：公司于2021年2月26日晚公告，以自有资金5000万元参与芯旺微的增资，增资完成后，公司持有芯旺微增资后的1.97%股权。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。

上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。 公司2020年8月5日晚公告，3.6亿元收购南京微盟电子有限公司100%股权的登记过户手续已完成，南京微盟已成为公司的全资子公司。南京微盟为公司控股股东华大半导体控制的企业，专注于高性能、高品质模拟集成电路和数模混合电路设计及销售，主要产品为电源管理芯片，分为三大类：DC产品线、AC产品线、数模混合产品线。交易对方承诺，标的公司2019年、2020年和2021年的净利润数分别为1,890万元、2,860万元和3,750万元，且三年累计实际净利润不低于8,500万元。

天龙股份：公司参股的武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业。其在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力。武汉飞恩关于芯片方面的技术积累主要有两类，一类是在电子消费产品应用方面拥有有压力类芯片的设计能力及相关专利，但目前武汉飞恩在电子消费领域没有开展实际业务，另一类是高温高压应用的芯片，采用的金属厚膜技术，该技术已经批量应用于汽车方面。

思瑞浦：公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，已拥有超过900款可供销售的产品型号，产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。公司是我国少数能与同行业全球知名公司直接竞争并在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一，2019年已实现年生产超过6亿颗芯片的供应链能力。公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等。

苏大维格：公司光刻设备主要为紫外光刻直写设备，公司光刻机从设计、组装以及所用软件的开发，均由本公司自主完成，主要用于柔性电子、MEMS以及半导体上游器件等产品的研发与制造。其在满足自身需求的基础上，同时也已逐步面向国内外高校和研究所销售；2018年，公司精密光刻设备分别交付安徽大学、湖南大学、中科院病毒所等知名高校与研究所，进一步加大了公司在激光微纳加工领域的影响力。

晶盛机电：公司是晶体硅生长设备供应商，拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域，公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。 公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

天富能源：公司于2020年12月4日晚公告，公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。

东芯股份：公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。工艺制程方面，公司的NANDFlash已具备2xnm制程的量产能力，并拥有向1xnm制程进一步迈进的经验积累和技术储备；NORFlash可实现48nm制程量产。SLCNAND量产产品以中芯国际38nm为主，力积电28nm部分产品已量产，中芯国际24nm产品达到量产标准，基于中芯国际19nm工艺节点的产品已经进入研发阶段。公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

立达信：公司拥有系统级封装（SIP）设计能力，已成功开发出多款智能驱动芯片和集成射频电路匹配网络和带通滤波器的应用级射频芯片。此外，公司多款低功耗射频芯片、传感器芯片和智能驱动芯片处于设计或工程生产阶段，未来计划陆续应用于公司自主生产的智能硬件产品。

*ST宇顺：公司于2021年2月3日晚发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以发行股份及支付现金的方式向凯旋门控股、白宜平购买其持有的前海首科100%股权，交易作价9.4亿元，发行价格为6.86元/股；同时，拟以6.1元/股向控股股东中植融云发行不超8393万股，募资不超5.12亿元用于支付现金对价及补充流动资金。本次交易构成重大资产重组。标的公司前海首科为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及仓储物流服务的整体解决方案，主要代理及销售的电子元器件产品包括日本村田（Murata）、敦泰科技（FOCALTECH）、旺宏电子（MXIC）、芯凯（KINETIC）、钰太科技（ZILLTEK）等二十余条国内外著名电子元器件生产商的产品线，已取得多家全球知名厂商在中国大陆、香港的一级代理商授权，代理的产品类别包括电容、电感、声表滤波器、触控芯片、电源芯片、存储芯片、传感器等产品，形成了覆盖主动元器件、被动元器件的多元化产品结构矩阵。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣非净利润分别不低于8640万元、10400万元及12400万元。

ST长园：公司致力于成为半导体贴装及检测领域的专业设备提供商，专注于半导体贴装、光电测试系统、自动化设备的自主研发、生产、销售，主要为半导体、消费类电子及汽车行业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案。

艾为电子：公司是国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一，是国内为数不多的已具备在马达驱动芯片产品方面进行高中低产品全方位覆盖能力的厂家，主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到470余款，应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域，主要细分市场还包括以智能手表和蓝牙耳机为代表的可穿戴设备，以平板和笔记本电脑为代表的智能便携设备，以IoT模块和智能音箱为代表的物联网设备及其他智能硬件等。音频功放芯片主要包括数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB类产品；电源管理芯片主要包括LED驱动和电源管理两类芯片；射频前端芯片包括接收端的2T、4T、6T、8T开关、GPS低噪声放大器、LTE低噪声放大器、FM低噪声放大器、GSM功率发大器等器件；马达驱动芯片包含触觉驱动、电容式触摸控制器、步进马达驱动、直流电动机驱动器、音圈马达驱动等。公司客户覆盖包括华为、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想等手机厂商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等ODM厂商；新智能硬件领域的应用及主要客户包括谷歌、亚马逊、大疆、oculus、小天才、华为、荣耀等。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

东土科技：公司参股公司物芯科技、神经元网络、中科亿海微具有芯片设计能力。中科亿海微团队自主开发了支撑其FPGA产品应用开发的EDA软件；物芯科技研发的网络通信芯片已成功应用于防务、工业与企业网络等领域，产品性能已获多方客户验证。

希荻微：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在手机等消费电子领域,公司的DC/DC芯片通过了Qualcomm和MTK两大国际知名主芯片平台厂商的多项严格测试验证,并将最终搭载于使用前述主芯片平台的三星、小米、传音等多个手机终端品牌；公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计,成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品；公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。

华鹏飞：2022年2月22日公告，公司获悉参设企业建广广鹏对外投资已取得实质进展，建广广鹏参设公司飞特控股通过成立的英国全资孙公司以境内自有资金3.64亿美元，境外银行并购贷款5000万美元，合计4.14亿美元，收购FTDI的80.2%股权，项目交割日为2022年2月11日。FTDI是全球USB桥接芯片领域的领军企业，公司具有超过25年的桥接芯片行业经验，并具有高度多样化的各行业一线头部客户。

中科曙光：公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。 2016年4月26日公司副总裁聂华与北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以“寒武纪”IP盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与“寒武纪”合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规模生产和供应。 公司于2020年4月22日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1.86亿股，募集不超过47.8亿元用于基于国产芯片高端计算机研发及扩产项目、高端计算机IO模块研发及产业化项目、高端计算机内置主动管控固件研发项目、补充流动资金。国产芯片高端计算机研发及扩产项目总投资金额为20亿元，项目分别基于X86、MIPS、ARM架构的国产处理器芯片，开展高端计算机整机系统研发，设计具有国际先进水平的高性能工作站、边缘服务器、人工智能服务器、存储服务器、多节点服务器等不同规格的高端计算机产品，实现不同架构、不同规格、不同形态、广泛覆盖的国产高端计算机综合解决方案。

青鸟消防：公司在2019年报中表示，2019年，公司自主研发的消防报警专用芯片“朱鹮”问世，可有效降低火灾探测的误报率及元器件数量，并陆续推出了带载公司自主研发“朱鹮芯片”的全新二总线系列产品。“朱鹮”芯片是公司自主研发的国内第一款集火灾探测能力、高带宽数字通讯能力于一体的纳米级消防报警专用芯片，具备抗电磁干扰能力强，低误报、低湿热、抗灰尘性能高，稳定性、兼容性、安全性更好，适用各种不同环境。

光库科技：公司与Lumentum Holdings Inc.及其附属公司于2019年11月28日签署了资产购买协议，由公司或公司指定的子公司以现金1,700万美元收购卖方位于意大利San Donato及其代工厂的LiNbO3（铌酸锂）系列高速调制器产品线相关资产。公司将充分利用LiNbO3（铌酸锂）系列高速光调制器芯片及器件在通讯和传感领域的市场机遇和技术能力，拓展并引领电信级LiNbO3（铌酸锂）系列高速光调制器芯片及器件产品市场，扩大生产规模并丰富产品线。公司于2020年5月21日在互动平台表示，预计意大利子公司LiNbO3（铌酸锂）系列高速调制器芯片及器件产品线在今年第二季度能够实现出货。