芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

晓程科技：公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

雷科防务：公司专注于星上实时处理、雷达信号处理、卫星导航、信息安全应用等领域的自主芯片研发，已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、军用/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等。

泰晶科技：公司是专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。2018年，公司多款微型片式产品先后通过联发科、紫光展锐、紫光展讯、乐鑫、恒玄科技、泰凌等众多方案商的产品认证。

飞龙股份：公司通过旗下控股子公司上海隆邈参股深圳创成微（持股比例10%），深圳创成微掌握丰富的IC设计与验证技术，拥有独立自主的DSP架构知识产权，以及数千万级用户验证的芯片，至今已成功自主研发10余款DSP芯片。核心业务包括数字信号处理（DSP）芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时钟芯片设计、汽车电子水泵控制器设计等，业务领域涵盖音视频应用（直播/K歌设备）、智能音响、汽车电子（车载影音系统、仪表盘系统整体方案、车载无线充电、机电控制系统等）、智能家居、工业控制等。

新劲刚：公司以15.29元/股定增2125.57万股及支付现金的方式，合计作价6.5亿元购买广东宽普科技有限公司100%股权，标的资产已于2019年9月完成过户手续。宽普科技专业从事射频微波功率放大及滤波、接收、变频等相关电路模块、组件、设备和系统的设计、开发、生产和服务，致力于射频微波功率技术在地面固定、车载、机载、舰载、弹载等多种武器平台上的应用。宽普科技的产品主要为通信、对抗、雷达、导航、指挥自动化、压制等设备/系统提供配套，是国内射频微波功放领域的领先企业。交易对方承诺标的公司2019-2021年实现的合并报表中扣非净利润数分别不低于4000万元、5000万元、6000万元。

比亚迪：公司旗下控股子公司比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链；同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等。

合众思壮：公司募投项目“北斗/GNSS高精度芯片开发设计”主要研发面向大众市场的北斗/GNSS双频SoC导航定位芯片。随着北斗三号全球系统逐步建成，研究和开发北斗三号双频多系统高精度SoC芯片技术，满足包括手机、无人机、车载导航和物联网等对北斗/GNSS高精度导航定位市场的需求。重点突破具有自主知识产权的北斗三号双频多系统射频基带一体化的SoC，研究自主知识产权嵌入式处理器以及SoC系统集成技术，完成原型机的开发和验证，完成芯片的后端设计，具备芯片流片的条件。

圣泉集团：公司产品包括光刻胶用电子级酚醛树脂。

东山精密：公司于2021年7月28日晚公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15亿元。

石英股份：公司系高端石英制品龙头，产品主要应用于光源、光伏、光纤、半导体、光学等领域。2020年1月，公司生产的半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社（TEL）官方认证。认证范围：透明石英母材（管、棒、砣）；认证类别：原料；应用领域：半导体制程领域的扩散环节。目前，全球通过TEL半导体制程领域扩散环节高温石英材料认证的原料供应商仅有德国贺利氏（Heraeus）和美国迈图（Momentive）等少数企业。

亚光科技：公司是国内体量最大的军用微波射频芯片、元器件、组件和微系统上市公司，是我国军用微波集成电路的主要生产定点厂家之一。亚光电子生产的主要产品为半导体分立器件、芯片、微波电路及组件，其产品作为雷达、电子对抗和通信系统的配套组件，长期应用于各类航天器材及机载、舰载、弹载等武器平台。由于国产替代的需要，公司自研芯片发展较快，应用氮化镓芯片的相关产品验证和定型逐步增加，截止2019年集团芯片种类型号超过了400多种，新研的L/C/X波段变频系列套片和S/C/X波段GaN T/R等套片纷纷量产。

派瑞股份：公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，拥有自主知识产权的6英寸特大功率电控晶闸管和5英寸特大功率光控晶闸管，成功应用于我国多个特高压直流输电工程。

华力创通：公司重点开展了卫星导航、卫星通信等领域基带芯片、高精度和抗干扰芯片的设计研制，并已经拥有了独立自主的“北斗芯”和“天通芯”，掌握了基带算法、信号处理、精密定轨、组合导航、多系统、抗干扰、通导融合、低功耗、小型化等芯片设计核心技术。 公司于2021年7月14日晚公告，全资子公司华力智芯（成都）集成电路有限公司于近期成功研制出“北斗三号高精度定位SOC核心基带芯片HTG001”，该产品为华力智芯自主研发的适用于北斗三号导航系统的高精度基带芯片。

长芯博创：公司于2019年3月以550万美元收购原Kaiam公司位于英国的PLC（平面光波导）业务相关资产，并以自有资金1000万美元作为出资，在英国投资设立全资子公司，专门从事研发、制造和销售光学芯片、光电子芯片及光电子器件。公司由此获得了PLC芯片的设计和制造能力，实现了公司在光学芯片及相关器件领域的垂直整合和战略布局。

臻镭科技：公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达3GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。

ST长园：公司致力于成为半导体贴装及检测领域的专业设备提供商，专注于半导体贴装、光电测试系统、自动化设备的自主研发、生产、销售，主要为半导体、消费类电子及汽车行业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案。

航天电子：公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有多种产品在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有大量应用。 公司于2021年12月11日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过41.36亿元用于智能无人系统装备产业化项目、智能电子及卫星通信产品产业化项目、惯性导航系统装备产业化项目及补充流动资金。控股股东全资子公司时代远望拟认购本次非公开发行股票金额5亿元。宇航用集成电路关键封装部件及超精密装备批生产建设项目总投资2.85亿元，旨在建设精密批生产、研制试制快速反应、金属管壳批生产能力，补齐航天系统内部电子集成封装产业链并适当补充精密及超精密加工能力。

新亚强：公司电子级六甲基二硅氮烷在电子芯片行业用于硅晶圆的表面改性，作为芯片光刻抗蚀剂的助黏剂和清洗剂用于半导体领域，已完成研发并开始生产销售。

北斗星通：公司旗下的和芯星通主要从事北斗芯片的研发和销售，成立于2009年初，是国内较早进入导航芯片研发的企业，主要应用于无人机、测绘、精准农业、车载前装等领域，2017年5月首发了28nm基带和射频一体化芯片。 公司2020年8月3日在互动平台表示，22nm芯片目前处于客户验证阶段，预计明年大规模量产。

山高环能：2019年6月，公司与上海沃矽微系统有限公司共同出资500万元设立控股子公司四川北控能芯微电子科技有限公司。其中，公司以现金方式出资300万元，占北控能芯微注册资本的60%。本次设立北控能芯微，公司将取得上海沃矽的技术授权，其中包括集成电路设计及系统集成相关的一系列核心技术。公司拟通过此合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务，加快公司发展战略转型，并进一步提升公司竞争力和盈利能力。