芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

宏微科技：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种。公司产品集中应用于工业控制（变频器、电焊机、UPS电源等），部分产品应用于新能源发电（光伏逆变器）、新能源汽车（新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩）和家用电器等多元化领域。在产品种类上，公司形成了从芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET到IGBT，从低频到高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。

云意电气：2022年3月9日公告，公司拟在徐州市高新区投资建设半导体分立器件研发及产业化项目，计划总投资额约6.81亿元，预计项目建成达产后，可实现年销售收入约6.6亿元，年利润总额约1.34亿元。另外，拟在徐州市高新区投资建设新能源功率模块研发及产业化项目，计划总投资额约4亿元，预计项目建成达产后，可实现年销售收入约5亿元，年利润总额约7000万元。同日公告，拟在徐州市高新区建设总部及研发中心项目，计划总投资额约3.74亿元。

百利电气：公司控股子公司天津南大强芯半导体芯片设计有限公司是一家专业从事芯片设计研发的公司，为天津力神公司进行电池管理系统的芯片设计研发。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

立达信：公司拥有系统级封装（SIP）设计能力，已成功开发出多款智能驱动芯片和集成射频电路匹配网络和带通滤波器的应用级射频芯片。此外，公司多款低功耗射频芯片、传感器芯片和智能驱动芯片处于设计或工程生产阶段，未来计划陆续应用于公司自主生产的智能硬件产品。

民德电子：公司于2020年7月24日晚公告，公司拟向浙江晶睿电子科技有限公司增资9000万元，增资完成后公司持有其29.0323%股权。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后，公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时，晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

海陆重工：公司持有江苏能华微电子科技发展有限公司10.23%股权。江苏能华的"科能芯"系列由在氮化镓功率外延片、器件设计、工艺流程及封装技术领域有着卓越专业贡献一批同路人开创的，它还拥有世界最顶端水平的氮化镓功率器件系统的研发、生产能力以及制造工艺，拥有完全自主的知识产权生产了中国首条8英寸氮化镓芯片生产线，填补了我国在氮化镓8英寸线这一领域的空白。

杭氧股份：公司于2019年7月28日晚间公告，公司拟分阶段向青岛芯恩集成电路项目提供气体产品，为此公司拟投资设立青岛杭氧并新建一套20000m/h纯氮空分装置项目。项目预计今年9月30日起实施临时供气，自2020年3月1日起进入第一阶段供气，合同期限为自首次供气日起15年。该项目是公司首个为电子行业服务的供气项目，是公司气体业务进军半导体行业的重大突破。

赛伍技术：半导体材料领域，公司所从事的包括IGBT模组材料、晶圆加工过程材料、 MLCC加工过程材料等。

航天电子：公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有多种产品在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有大量应用。 公司于2021年12月11日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过41.36亿元用于智能无人系统装备产业化项目、智能电子及卫星通信产品产业化项目、惯性导航系统装备产业化项目及补充流动资金。控股股东全资子公司时代远望拟认购本次非公开发行股票金额5亿元。宇航用集成电路关键封装部件及超精密装备批生产建设项目总投资2.85亿元，旨在建设精密批生产、研制试制快速反应、金属管壳批生产能力，补齐航天系统内部电子集成封装产业链并适当补充精密及超精密加工能力。

力合科创：公司旗下全资子公司力合科创是国内最早的科技创新服务机构之一，其主营业务为推进科技成果转化和创新企业孵化的科技创新服务。其子公司力合微电子是新一代电力线载波通信（PLC）技术、芯片产品及市场应用的领导者。其窄带高速PLC技术gPLC以其领先的技术、优异的性能、大规模的现场应用成为目前市场上新一代窄带PLC的代表，并成为中国低压电力线载波通信国家标准GB31983-31。

宏达电子：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

澄天伟业：公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，是智能卡行业首家一站式服务供应商，主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。公司宁波慈溪生产基地于2019年投产，主要用来生产半导体芯片承载基带及芯片，完全达产后具备20-25亿颗专用智能卡芯片产能。

航天发展：公司旗下控股子公司微系统公司通过射频微系统模块微组装工艺线建设，形成射频微系统模块和微波/毫米波组件设计仿真、生产制造、测试验证等研制生产和服务的能力。此外，氮化镓芯片的生产与研发是微系统研究院的主要业务之一。

英诺激光：公司是行业内少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，公司的高功率绿光、紫外激光器被荷兰知名半导体设备公司直接采购。公司开发的皮秒深紫外激光器在半导体晶圆缺陷检测等领域获得应用。

恒实科技：公司控股子公司前景无忧的芯片产品包括通信单元芯片（单相/HPLC）、通信单元芯片（三相/HPLC）、本地通信单元芯片（集中器Ⅰ型/HPLC），通过国网计量中心有限公司通信单元芯片（HPLC）级互联互通检测并获得检验报告，成为国家电网用电信息采集合格芯片供应商。

正帆科技：公司是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以高纯特种气体业务的创新型企业，致力于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案，工艺介质供应系统目前主要用于泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等）、光纤通信、医药制造等行业，公司的工艺介质供应系统的前端连接工艺介质存储装置，后端连接工艺生产设备，主要功能是将客户所需的高纯气体、化学品供应至客户的工艺机台，公司工艺介质供应系统业务可分为两种类型，一是系统综合解决方案，即针对客户新建项目提供方案设计、设备制造以及系统安装等服务；二是MRO业务，即维护（Maintenance）、维修（Repair）、运营（Operation），针对客户已建成项目提供技改工程、设备制造、配件综合采购及运营等服务。在工艺介质供应系统中，公司提供的具体产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备、制药配液单元等。公司客户包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及SK海力士、德州仪器等国际品牌客户。

探路者：公司于2021年9月21日晚公告，拟以自有资金2.6亿元收购北京芯能60%股权，北京芯能持有株式会社Silicon Inside（“SI”）100%股权。北京芯能成立于2019年10月，主营业务定位为LED显示驱动IC设计和大型显示屏用Mini LED产品的生产；SI公司成立于2009年7月，主要业务为IC开发，包括Mini LED直显和背光的IC产品、Micro LED的背板IC、压力触控IC。标的公司产品类型分为IC产品和封装产品（LOS PKG)两大类以及技术服务，其中IC产品包括压力传感芯片(Force sensor)、Mini LED Sinage、Micro LED。主要产品包括Mini/Micro LED显示驱动芯片及模组产品，用于室内外LED直显大屏及电视、电脑、VR/AR为代表的背光显示屏幕。交易对方承诺，标的公司2022年-2023年的合并报表扣非息税前净利润分别不低于8597.45万元、1.72亿元。

科隆股份：公司2021年7月6日公告，截至公告日，公司已根据与张智才等七名交易对方分别签订的附条件生效的《股权转让协议》将股权转让款支付至交易对方指定的银行账户。至此，公司此次现金收购聚洵半导体科技(上海)有限公司51%股权已完成，聚洵半导体将作为公司控股子公司纳入合并报表范围。 聚洵半导体是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。通过此次收购，上市公司将新增模拟集成电路芯片的研发和销售业务，首次将业务板块延伸在化工行业领域之外，并在电子及电子化学品市场进行布局。公司的产品以信号链模拟芯片运算放大器为主，并逐渐向信号链模拟芯片数据转换器和数据接口芯片，以及电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖仪器仪表、通讯网络、消费电子、多媒体、工业自动控制、液晶显示、汽车电子、可穿戴设备和物联网等众多领域。

优德精密：半导体计算机模具零部件是公司主营业务之一，主要涉及各类半导体封装模具、部分半导体相关冲压模具零部件，以及计算机部件模具零部件，如外壳塑胶模具零部件等。