芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

双良节能：公司2020年9月11日在官方微信公众平台表示，双良节能全资子公司江苏双良节能投资有限公司与无锡探匠科技合伙企业合资合作，成立江苏双良硅材料科技有限公司，公司持有63%股权。双方成立合资公司，将研发、生产、销售大尺寸光伏级和电子级单晶硅生产设备及生产工艺，形成“设备+工艺+控制”的整体解决方案，以满足光伏产业迭代升级的市场需求以及半导体产业核心装备国产化的市场需求。

普利特：公司于2019年11月通过控股子公司上海普利特半导体材料有限公司间接参股苏州理硕科技有限公司，持股比例25%，理硕科技主要研发生产KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻胶产品。

海陆重工：公司持有江苏能华微电子科技发展有限公司10.23%股权。江苏能华的"科能芯"系列由在氮化镓功率外延片、器件设计、工艺流程及封装技术领域有着卓越专业贡献一批同路人开创的，它还拥有世界最顶端水平的氮化镓功率器件系统的研发、生产能力以及制造工艺，拥有完全自主的知识产权生产了中国首条8英寸氮化镓芯片生产线，填补了我国在氮化镓8英寸线这一领域的空白。

南方精工：公司于2020年11月15日晚公告，拟以自有资金6000万元增资上海圳呈，增资完成后持股51%，上海圳呈将成为公司的控股子公司。上海圳呈是专业的无晶圆集成电路设计公司，专注于智能物联网及智能音频无线连接技术。主要产品有无线蓝牙系列产品、图像处理芯片、云计算数据处理芯片等，在无线射频技术，蓝牙SOC技术，智能语音AI技术以及降噪技术等方面有丰富的积累。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。 2021年12月8日公告，公司控股子公司上海圳呈微电子技术研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作，核心指标测试结果均符合预期设计要求，预计将于2022年量产。

和而泰：公司旗下控股子公司铖昌科技（持股比例80%）主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售，致力于为客户提供模拟相控阵T/R的全套解决方案。铖昌科技在IC行业拥有核心技术的自主研发能力，公司产品质量达到了服务于航天、航空的水准。铖昌科技主要产品包括GaAs功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs多功能芯片、CMOS多功能芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片以及GaN宽带大功率芯片等,产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。围绕国家政策导向，铖昌科技把握军民深度融合大发展机遇，连续攻克了模拟相控阵T/R芯片多项关键技术难题。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

华胜天成：公司通过三支基金间接参与泰凌微电子的投资，泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。

合肥城建：公司于2020年7月13日晚公告，公司与合肥长鑫集成电路有限责任公司签订项目合作框架协议，公司拟携合肥工投工业科技发展有限公司，为长鑫集成提供厂区、办公区、生活区等专业化项目代建等服务。合肥长鑫集成电路制造基地项目总投资超2200亿元，由长鑫12吋存储器晶圆制造基地、空港集成电路配套产业园、空港国际小镇组成。公司去年已通过间接参股合肥华侨城实业方式参与空港国际小镇项目建设。

科隆股份：公司2021年7月6日公告，截至公告日，公司已根据与张智才等七名交易对方分别签订的附条件生效的《股权转让协议》将股权转让款支付至交易对方指定的银行账户。至此，公司此次现金收购聚洵半导体科技(上海)有限公司51%股权已完成，聚洵半导体将作为公司控股子公司纳入合并报表范围。 聚洵半导体是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。通过此次收购，上市公司将新增模拟集成电路芯片的研发和销售业务，首次将业务板块延伸在化工行业领域之外，并在电子及电子化学品市场进行布局。公司的产品以信号链模拟芯片运算放大器为主，并逐渐向信号链模拟芯片数据转换器和数据接口芯片，以及电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖仪器仪表、通讯网络、消费电子、多媒体、工业自动控制、液晶显示、汽车电子、可穿戴设备和物联网等众多领域。

寒武纪：公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

罗博特科：公司于2022年1月19日披露筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买苏州斐控泰克技术有限公司78.65%的股权。公司目前通过苏州斐控晶微技术有限公司间接持有斐控泰克21.35%股权，本次交易完成后，公司将直接及间接持有斐控泰克的100%股权，从而间接持有德国目标公司ficonTECServiceGmbh和ficonTECAutomationGmbh各80%股权。目标公司主要从事半导体自动化组装及测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、封装以及测试市场客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。

派瑞股份：公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，拥有自主知识产权的6英寸特大功率电控晶闸管和5英寸特大功率光控晶闸管，成功应用于我国多个特高压直流输电工程。

乐鑫科技：公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

协鑫集成：公司于2020年2月26日披露非公开发行股票预案（修订稿），拟向包括合肥东投在内不超过35名的特定投资者非公开发行不超过15.25亿股，募集不超过50亿元用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目、补充流动资金。大尺寸再生晶圆半导体项目总投资28.77亿元，项目建设内容包括年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

苏州固锝：公司于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议书》，苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司，用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”，其中苏州固锝作为控股股东出资不低于8200万元。计划建设周期6个月，预计2022年7月前建成投产。

实益达：公司2021年4月6日在互动平台表示，旗下子公司系ASM PT芯片封装设备电子部件的主要供应商，近期受下游芯片市场需求强劲的影响，公司关于ASM PT的相关业务销售大幅增长。

晓程科技：公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售， 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

航锦科技：公司旗下全资子公司长沙韶光主营军用集成电路的研发、设计、检测及封装，主要产品包括特种FPGA、总线接口芯片、非易失性存储芯片等。自主研发的图形处理器芯片技术指标国内领先，2018年，长沙韶光自主研发和合作研发的第一代及第二代图形处理芯片（GPU）获得集成电路布图设计登记证书；2019年，长沙韶光自主研发的第二代改进型图形处理芯片在自主可控设备领域的应用得到验证，并收获相关订单。

力芯微：公司主营模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司推出了覆盖市场主流产品的电源管理芯片，产品型号达500余种，按功能可分为电源转换、电源防护、显示驱动等系列。公司是消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局，公司客户包括三星、小米、LG、闻泰等。

帝科股份：公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。