芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

新莱应材：公司是国内唯一覆盖真空半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，主营产品为真空系统、气体管路系统、泵、阀、法兰、管道和管件等，通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证。 公司2021年6月22日在互动平台表示，公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于所有的半导体设备供应商和终端制造商。光刻机的相关工艺需要在超高真空以及特殊气体的条件下完成，公司真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中，公司的客户中已经包含光刻机设备的制造商。

复旦微电：公司是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司，主要产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务，产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制等领域。公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表MCU等多类产品的市场占有率位居行业前列，产品性能受到三星、LG、VIVO、海尔、海信、联想等国内外知名厂商的认可。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，公司于2018年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在2019年正式销售，目前已经向国内数百家客户发货，填补了国产高端FPGA的空白。

香农芯创：公司于2021年2月8日晚发布重大资产购买报告书(草案)，拟现金收购英唐创泰持有的联合创泰100%股份，标的作价16.016亿元，交易完成后，上市公司将对标的公司或标的公司控股子公司增资不少于2亿元。本次交易构成重大资产重组。联合创泰是专业的电子元器件产品授权分销商，以核心元器件为主，具备数据存储器、主控芯片、集成电路、模组、DAC线缆等电子元器件产品提供能力。标的公司拥有全球前三家全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK、国内存储控制芯片领域领头厂商兆易创新的授权代理权，以及立讯、锐石创新、寒武纪等多品牌代理资格，客户涵盖互联网云服务行业、移动通讯行业、物联网智能行业、ODM制造业等多个行业的头部客户，包括阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、紫光存储、立讯、百度、天珑移动、移远通信、武汉烽火等，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别不低于2亿元、3亿元、4亿元。

汉钟精机：公司已有能满足半导体最先进工艺的全系列中真空干式真空泵产品，并拥有SEMI安全基准验证证书。 公司2021年7月16日在互动平台表示，公司真空泵在半导体行业有小批量供货，可用于半导体的拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封裝、测试等制程，目前台积电、日月光、联电、芯恩等企业都有小批量导入。

利欧股份：公司于2020年8月12日公告，公司及全资子公司平潭元初与众挺智能签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。公司以货币5100万元向合资公司增资，持股占合资公司注册资本的51%；平潭元初与持股平台合计持股占合资公司注册资本的20%。本项目产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT（最前沿的IGBT半导体材料技术），还可根据客户需求定制各类工业级及车规级IGBT，重点应用于高端制造、新能源（风电、光伏发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。本项目一期工程计划投资3条生产线，预计投资额为4.5亿元人民币。第一条生产线预计在合资公司设备到厂后6个月实现量产。

炬光科技：公司主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统（“提供解决方案”，包括激光雷达发射模组和UV-L光学系统等）的研发、生产和销售。公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、光刻机核心部件生产商，激光雷达整机企业，半导体和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、信息技术五大领域。半导体激光器是以半导体材料作为激光介质，以电流注入二极管有源区为泵浦方式的激光二极管（以电子受激辐射产生光），具有电光转换效率高、体积小、寿命长等特点，但直接产生的光由于光束质量差，目前所能直接应用的领域受限，作为泵浦源用于更多的应用场景。公司牵头承担国家重大科学仪器设备开发专项等国家重大科技项目和牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准。

久日新材：公司于2020年8月24日晚公告，拟以0元对价收购大晶新材100%股权，收购完成后，公司将通过股东借款或增资等方式为投资标的注入资金5300万元。大晶新材正在投资建设千吨级光刻胶及配套试剂项目和年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目。

万盛股份：公司控股子公司昇显微电子专注于AMOLED显示屏幕的驱动芯片产品开发，市场面向智能手机、智能手表、笔记本及平板等消费类产品。此外，2019年8月27日，公司与嘉兴海大数模投资合伙企业（有限合伙）签署了《股权转让协议》，公司以1亿元受让海大数模持有的匠芯知本不超过2.18%的股权，匠芯知本100%控股硅谷数模半导体公司。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

振华科技：公司完成了多款IGBT芯片研制，完成国内首个IGBT特种行业标准编制，IGBT模块为多家用户配套，IGBT产品从2019年开始向客户供货；两款SiC肖特基二极管成功研发并通过试验验证。

杭氧股份：公司于2019年7月28日晚间公告，公司拟分阶段向青岛芯恩集成电路项目提供气体产品，为此公司拟投资设立青岛杭氧并新建一套20000m/h纯氮空分装置项目。项目预计今年9月30日起实施临时供气，自2020年3月1日起进入第一阶段供气，合同期限为自首次供气日起15年。该项目是公司首个为电子行业服务的供气项目，是公司气体业务进军半导体行业的重大突破。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

雅创电子：2013年，公司取得东芝存储和非存储业务的代理权，铠侠独立后，公司于2019年获得了铠侠在中国地区的分销授权，向铠侠采购NAND Flash存储芯片，其余MCU和分立半导体产品等产品仍向东芝采购。2011年，公司取得首尔半导体在中国地区的分销授权，向首尔半导体采购的产品全部为LED颗粒，且全部用于汽车电子市场。

旷达科技：公司于2020年10月完成对NSD控股权的联合收购，NSD公司为IDM模式，主要产品包括晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器，产品应用于智能手机的射频前端模组、工业设备和汽车电子。

楚江新材：公司旗下全资子公司顶立科技是一家专业从事新材料及高端特种热工装备研发、生产的民营高科技军工企业，是国家航天航空、国防军工等领域特种大型热工装备的核心研制单位，具备200台套的生产能力。顶立科技从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求。顶立科技掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。 公司子公司顶立科技的产品涵盖特种粉体材料，碳基、陶瓷基复合材料等。

新雷能：公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元，项目的实施有利于扩大公司生产能力，满足航空、航天产业不断增长的市场需求；高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

江苏雷利：参股企业常州欣盛微结构电子有限公司（持股比例0.7659%）估值22.5亿元，主要从事COF驱动芯片的设计、研发、生产、封装测试和销售，COF-Driver IC产品是LCD/OLED显示屏（如电视、计算机、笔记本、高端手机）的关键核心芯片之一。目标公司拥有全球领先的载带制程工艺和芯片设计到封装测试的全产业链优势，并已取得中国、美国、台湾、日本、韩国、欧盟、印度等全新技术性的50多份国际技术发明专利，具有较强的国际竞争能力，具备填补我国COF-Driver IC产品领域的国内空白。

宏达电子：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

山高环能：2019年6月，公司与上海沃矽微系统有限公司共同出资500万元设立控股子公司四川北控能芯微电子科技有限公司。其中，公司以现金方式出资300万元，占北控能芯微注册资本的60%。本次设立北控能芯微，公司将取得上海沃矽的技术授权，其中包括集成电路设计及系统集成相关的一系列核心技术。公司拟通过此合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务，加快公司发展战略转型，并进一步提升公司竞争力和盈利能力。

太龙股份：公司于2020年9月28日晚发布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），拟向不超35名特定投资者发行不超3204万股，募资不超4.2亿元用于收购博思达资产组。公司拟以7.5亿元收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，其持有的主要资产为博思达和芯星电子的100%股权。博思达主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的IC分销，其中以手机的射频前端芯片为主。此外，博思达代理的产品还包括CMOS摄像传感器、MEMS扬声器、视频图片处理芯片、地磁仪、陀螺仪、加速度计、光距离传感器等产品。上游原厂方面，博思达已经与Qorvo、AKM、InvenSense、Sensortek、Dialog等电子元器件生产厂商合作，产品涵盖智能手机、TWS耳机、智能音箱、机器人等下游应用领域。客户合作方面，主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米公司、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。交易对方承诺，标的资产2020-2022年的扣非净利润分别不低于6500万港元、7800万港元、9200万港元。