芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

英唐智控：公司是电子元器件分销的龙头企业，围绕所代理的核心的稀缺资源如SK海力士存储器、MTK主控芯片、兆易创新芯片、汇顶科技芯片及松下电器的汽车电子等，绑定了诸如阿里巴巴、腾讯、海康、大华等国内云计算、5G、新能源汽车、安防、物联网类头部企业客户。公司2020年11月27日公告，公司11月27日与中天弘宇、中宇天智签署了《合作协议书》，加快新型闪存技术在电源管理芯片及其他相关产业的产业化进程。英唐智控介绍，中宇天智拥有自主知识产权的嵌入式闪存IP，在全球嵌入式闪存尚未突破28nm的背景下，中宇天智的嵌入式闪存具备理论上可微缩到5nm的工艺制程的条件，并且性能价格比优于市场上同类IP。同属世界首创技术。 2020年3月，公司拟与张远、GTSGI签署《合作协议》，双方将在半导体投资、研发设计、生产制造等方面深度合作。公司拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与芯片原厂成立技术研发合资公司，从而实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务等领域的延伸。公司2020年10月16日公告，公司控股重孙公司科富控股与先锋集团签署《Share Purchase Agreement》，拟以基准价格30亿日元现金(折算人民币约1.92亿元，还需减去交割日之前仍未支付的期末负债、未支付的环境整治费用和未支付的公司交易费用)收购先锋集团所持有的先锋微技术有限公司(以下简称“MTC”)100%股权。先锋微技术在设计能力和制造领域都相当杰出，成功收购先锋微技术，英唐智控将获得其多年长期沉淀下来的技术团队、知识产权、产品设备及行业经验，再通过与英唐多年分销经验、渠道及客户资源相结合，其定制化芯片设计有望迅速打开国内相关领域芯片设计开发市场。 2021年12月12日公告，公司与中唐发展、英盟科技签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目，项目总投资额约25亿元，项目公司注册资本暂定为5亿元，其中公司或子公司拟以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有项目公司25%的股权。项目分三部分投资建设，第一部分投资额约2.2亿元，用于建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分计划投资额约18.1亿元，用于建设年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为建设年产能20亿颗的先进封测生产线，项目建设完成后，将使公司成为初具规模的半导体IDM企业集团。

全志科技：公司主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。在汽车电子市场，公司推出了符合车规级认证的SoC产品，并已成功在前装市场实现量产；在智能硬件和智能家居市场，工业级品质的持续交付也得到了多家行业标杆客户的认可。

睿能科技：公司是国内领先的IC产品授权分销商，主要通过为客户提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务从而实现IC产品的销售。公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品，这些产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。目前公司主要代理英飞凌、微芯科技、PI公司等全球知名IC设计制造商的产品，拥有了拓邦股份、比亚迪、和而泰、朗科智能、大疆科技等客户。

盈方微：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。 公司于2020年6月5日晚发布重大资产购买及重大资产出售暨关联交易报告书(草案)，公司拟现金购买春兴精工、上海瑞嗔所持华信科45.33%、5.67%的股权，交易对价3.2亿元；现金购买上海钧兴、上海瑞嗔所持World Style的45.33%、5.67%股权，交易对价2.8亿元。交易完成后，公司将持有华信科、World Style各51%股权。同时，公司拟6万元出售岱堃科技100%股权及其债权资产包。拟购买公司为专业的电子元器件分销商，为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。上游产品线资源方面，拟购买公司代理20余家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括指纹/触控芯片、电感、电容、射频芯片、连接器/开关、二三极管、晶体振荡器、负载开关、传感器、陶瓷谐振器等，涵盖了主动元器件和被动元器件。合作的主要供应商包括汇顶科技、三星电子、松下电器、唯捷创芯、微容电子等细分领域知名的电子元器件制造商，代理了涉及主控和被动器件的十余条产品线。下游客户资源方面，拟购买公司代理的产品应用领域主要包括手机、网通通讯设备、智能设备等行业，服务于闻泰科技、欧菲光、丘钛科技、小米、弘信电子、创维数字、共进股份、大疆等多家大型优质客户。 公司于2021年4月26日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以1.85元/股向虞芯投资和上海瑞嗔发行股份收购其合计持有的华信科49%股权、World Style 49%股权，标的作价6.32亿元；同时，拟以1.64元/股向第一大股东舜元企管发行不超2.44亿股，募资4亿元用于智能终端SoC系列芯片研发及产业化项目、存储器和继电器相关产品线拓展项目、偿还债务。本次交易完成后，华信科及World Style将成为上市公司全资子公司。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为准）分别不低于9000万元、11000万元和13000万元，累计不低于3.3亿元。

东山精密：公司于2021年7月28日晚公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15亿元。

深南电路：公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，拥有存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板五类封装基板产品。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司参股公司华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司于2021年6月23日晚公告，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。 公司于2022年2月9日发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以107.62元/股的价格募资25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。其中高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.2亿元。获配对象19名，其中华泰证券获配3.52亿元，国家集成电路产业投资基金二期获配3亿元。

万向钱潮：公司于2021年2月26日晚公告，以自有资金5000万元参与芯旺微的增资，增资完成后，公司持有芯旺微增资后的1.97%股权。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。

光力科技：公司旗下控股子公司英国Loadpoint公司（持股比例70%）主营业务为研发、生产销售用于半导体等微电子器件精密加工的设备，主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业；控股子公司英国LPB公司主要产品包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序。 公司于2020年6月18日晚公告，公司决定以自有资金44.66万英镑收购LP30%股权，170万英镑收购LPB30%股权。此次交易完成后，LP和LPB将成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。 公司于2021年8月3日晚公告，全资子公司光力瑞弘拟以1.17亿元收购河南省科投所持有的先进微电子25.5102%股权，交易完成后，公司持先进微电子公司的股权由69.3878%增加至94.8980%，进而间接持有ADT公司94.8980%股权。ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。 公司于2021年9月30日晚发布向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以27.10元/股向诺德基金、JP Morgan等16名投资者发行2029.52万股，募资5.5亿元用于半导体智能制造产业基地项目（一期）和补充流动资金。

瑞芯微：公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品；自2017年以来，已陆续推出了多款人工智能SoC芯片产品。公司先后与英特尔合作推出SoFIA 3GR芯片产品，与三星、谷歌合作推出Chromebook笔记本电脑，与宏碁、谷歌合作推出Chromebook平板电脑，成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。此外，公司芯片产品还获得索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯等国内外品牌商的采用。

兆易创新：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微。2019年，根据CINNO Research产业研究，公司NOR Flash全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。公司在存储器行业具有深厚的技术积淀，已具备NOR Flash、NAND Flash产品规模化生产的技术力量。 公司于2020年6月4日晚间披露非公开发行A股股票发行情况报告书，确认以203.78元/股的价格向新加坡政府投资有限公司、葛卫东、毕永生、博时基金、青岛城投发行2121.91万股，募集43.24亿元。此前公告显示，募集资金将用于DRAM芯片研发及产业化项目、补充流动资金。DRAM芯片研发及产业化项目预计总投资39.92亿元，公司拟通过本项目研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。博时基金本次参与申购并获配产品包括全国社保基金一零二组合；本次非公开发行完成股份登记后，葛卫东持股比例将上升至第五位，新加坡政府投资有限公司新进前十大股东。

亚翔集成：公司作为一站式洁净室系统集成工程服务的专业提供商，主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及生物医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等，目前已经具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO的能力。中芯国际为公司长期合作的重要客户。 公司于2021年9月1日晚公告，近日收到台积电（南京）发来的采购订单，确认公司成为F16P1B MEP packageInstall（机电统包安装工程）的厂商，中标金额3.25亿元。

ST名家汇：公司于2020年12月28日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金预案，拟以5.34元/股向悦金产投发行股份收购其持有的爱特微52%股权；同时，向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于标的公司研发中心建设和补充流动资金等。爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工，是国内少有的IDM模式的IGBT厂商。全资子公司同冠微电子是功率半导体芯片生产厂，拥有一条6英寸芯片生产线，产能36万片/年，产品包括IGBT分立器件、IGBT模块和 MOSFET。公司除生产IGBT、FRD芯片外，也承接外部客户的代工业务，包括TMBS、FRD、MOSFET、SBD等芯片产品。公司在家电和工业领域已拥有一定的市场份额，成功进入美的等知名家电品牌的供应链体系，并积极进入工业控制、新能源等应用领域。

兆日科技：公司是一家专注于信息安全领域，专业从事安全芯片及解决方案等商用密码产品研制、生产及销售的高科技公司，根据公司与国家密码管理局的协议，公司为其提供支付密码芯片。目前公司销售的密码芯片包括金融票据密码芯片和税控密码芯片两种。

和林微纳：公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品，拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力。公司的半导体芯片测试探针系列产品主要用于芯片以及各类半导体产品生产中的测试环节，产品已实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用。 公司于2021年11月20日披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定投资者定增募集不超过70000万元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目、补充流动资金。

先导基电：公司旗下全资子公司凯世通主营离子注入机，在集成电路离子注入机领域，凯世通定位在适用于16纳米及以下制程的FinFET集成电路以及3D存储器的离子注入设备市场。凯世通于2019年4月申报的02专项“300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目”完成第一阶段审批，申报的上海市科委的高能离子注入机关键技术项目已获得立项。 公司于2019年6月24日晚公告，公司与中国科学院微电子研究所、芯鑫租赁签订合作备忘录。公司与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司，项目总投资15亿元，其中，微电子所与万业企业共同出资8亿元。装备集团将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心，通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力，为客户提供成套装备及工艺解决方案。 2021年12月22日公告，子公司嘉芯半导体拟在嘉善县西塘镇投资建设年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目，总项目投资总额合计20亿元。项目公司未来主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等8寸和12寸半导体新设备开发生产及设备翻新。 2021年12月27日公司在互动平台表示，旗下凯世通的高能离子注入机设备已顺利通过客户验证并完成验收。资料显示，这是国产高能离子注入机首次通过晶圆厂验证，目前集成电路离子注入机主要厂商有应用材料和Axcelis，此前国内晶圆厂使用的离子注入机几乎全部依赖海外。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。根据存储需求的不同，NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系；EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系。

富满微：公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。公司2020年9月28日公告，公司与灵芯微电子在深圳签署了《合作投资与经营5G项目协议》，共同出资3000万元人民币设立上海赢矽微电子有限公司。其中，本公司出资2100万元人民币，占注册资本的70%。本公司与杭州灵芯微电子有限公司发起设立的项目公司，主要致力于5G射频系列芯片产品的设计开发。 公司于2021年1月28日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超4729.67万股，募资不超10.5亿元用于“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研发中心建设项目”和补充流动资金。5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目总投资5.67亿元，将新增生产线，生产产能将达到380,000.00万PCS/年。

露笑科技：公司于2020年2月21日公告，拟非公开发行不超过4.53亿股，募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用，初步拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。公司于2020年2月24日公告，公司拟在诸暨市出资设立全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司，注册资本拟为1亿元，本次基于公司在原蓝宝石长晶及切磨抛的技术上设立全资子公司，旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展。 公司于2020年4月12日晚间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.53亿股，募集不超过10亿元用于新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款项目。新建碳化硅衬底片产业化项目总投资69456万元，拟生产碳化硅衬底片等产品，满足4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求。 公司于2020年8月9日晚公告，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

福晶科技：公司2020年4月24日在业绩说明会上表示，公司有通过欧洲代理和ASML签署保密协议，公司已提供部分产品。

汉钟精机：公司已有能满足半导体最先进工艺的全系列中真空干式真空泵产品，并拥有SEMI安全基准验证证书。 公司2021年7月16日在互动平台表示，公司真空泵在半导体行业有小批量供货，可用于半导体的拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封裝、测试等制程，目前台积电、日月光、联电、芯恩等企业都有小批量导入。