芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

乐鑫科技：公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

皇庭国际：公司于2021年10月28日公告，拟由公司全资子公司皇庭基金向意发功率增资人民币5000万元。本次增资完成后公司将通过皇庭基金间接持有意发功率13.3774%的股权。意发功率是江西省第一家芯片制造公司，主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力，产品广泛应用于工控通信、工业感应加热、光伏发电、风力发电、充电桩和新能源车等领域。意发功率的客户主要包括士**、比**、广东成利泰、无锡晟銮、无锡红光微电子、南京银茂微电子等。

东山精密：公司于2021年7月28日晚公告，拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币15亿元。

华鹏飞：2022年2月22日公告，公司获悉参设企业建广广鹏对外投资已取得实质进展，建广广鹏参设公司飞特控股通过成立的英国全资孙公司以境内自有资金3.64亿美元，境外银行并购贷款5000万美元，合计4.14亿美元，收购FTDI的80.2%股权，项目交割日为2022年2月11日。FTDI是全球USB桥接芯片领域的领军企业，公司具有超过25年的桥接芯片行业经验，并具有高度多样化的各行业一线头部客户。

必创科技：公司是一家无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商，是国内最早基于IEEE802.15.4通讯标准进行无线传感器网络相关产品研发、生产和销售的企业之一，是国内较早实现无线传感器网络产品产业化生产的企业。公司所属行业为仪器仪表制造业，公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案（监测方案）、力学参数无线检测系统解决方案（检测方案）、MEMS压力传感器芯片及模组产品（MEMS产品）的研发、生产和销售。

力合科创：公司旗下全资子公司力合科创是国内最早的科技创新服务机构之一，其主营业务为推进科技成果转化和创新企业孵化的科技创新服务。其子公司力合微电子是新一代电力线载波通信（PLC）技术、芯片产品及市场应用的领导者。其窄带高速PLC技术gPLC以其领先的技术、优异的性能、大规模的现场应用成为目前市场上新一代窄带PLC的代表，并成为中国低压电力线载波通信国家标准GB31983-31。

纳思达：公司主要业务包括集成电路业务（芯片业务）以及打印机全产业链业务，集成电路设计及应用业务处于国内领先位置，具有CPU独立设计能力和复杂SoC芯片的设计能力。公司控股子公司艾派克微电子有限公司是兼容耗材芯片技术的领导者，专注于兼容芯片的设计、研发和生产，为通用耗材行业提供最佳、最快和最全的喷墨与激光芯片解决方案，其子公司极海半导体是专业的工业级通用微控制器、低功耗蓝牙芯片及国内领先的工业物联网SoC-eSE大安全芯片产品和方案提供商。公司已经成为国内高端MCU优选品牌，物联网芯片包括通用MCU芯片与物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片等，通用MCU在汽车电子、工业电子、医疗器械、高端消费电子等领域已实现批量供货长虹、海尔、小米、汇川、英威腾、雀巢、理邦精密、长城汽车，别克汽车、五菱宏光等。极海半导体的32位工业级通用MCU芯片已成功进入新能源汽车BMS核心供应链。

恒玄科技：公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品为蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片，广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。公司的智能音频SoC芯片集成了多核CPU、蓝牙基带和射频、音频CODEC、电源管理、存储、嵌入式语音AI和主动降噪等多个功能模块，是智能音频设备的主控平台芯片。公司拥有自主知识产权的IBRT技术和高性能主动降噪技术，是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商。公司产品已进入的主要终端品牌厂商包括华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy等专业音频厂商，产品亦在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中得到应用。

奥普光电：公司持有长光辰芯32.06%的股份，长光辰芯专注于高性能CMOS图像传感器设计、开发、测试和销售。

盛美上海：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，主要客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体。

亚光科技：公司是国内体量最大的军用微波射频芯片、元器件、组件和微系统上市公司，是我国军用微波集成电路的主要生产定点厂家之一。亚光电子生产的主要产品为半导体分立器件、芯片、微波电路及组件，其产品作为雷达、电子对抗和通信系统的配套组件，长期应用于各类航天器材及机载、舰载、弹载等武器平台。由于国产替代的需要，公司自研芯片发展较快，应用氮化镓芯片的相关产品验证和定型逐步增加，截止2019年集团芯片种类型号超过了400多种，新研的L/C/X波段变频系列套片和S/C/X波段GaN T/R等套片纷纷量产。

瑞芯微：公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品；自2017年以来，已陆续推出了多款人工智能SoC芯片产品。公司先后与英特尔合作推出SoFIA 3GR芯片产品，与三星、谷歌合作推出Chromebook笔记本电脑，与宏碁、谷歌合作推出Chromebook平板电脑，成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。此外，公司芯片产品还获得索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯等国内外品牌商的采用。

兆易创新：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于2019年公司收购上海思立微。2019年，根据CINNO Research产业研究，公司NOR Flash全球市场份额在第二季度实现突破，上升至全球第四，并在第三季度跃居全球第三。公司在存储器行业具有深厚的技术积淀，已具备NOR Flash、NAND Flash产品规模化生产的技术力量。 公司于2020年6月4日晚间披露非公开发行A股股票发行情况报告书，确认以203.78元/股的价格向新加坡政府投资有限公司、葛卫东、毕永生、博时基金、青岛城投发行2121.91万股，募集43.24亿元。此前公告显示，募集资金将用于DRAM芯片研发及产业化项目、补充流动资金。DRAM芯片研发及产业化项目预计总投资39.92亿元，公司拟通过本项目研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。博时基金本次参与申购并获配产品包括全国社保基金一零二组合；本次非公开发行完成股份登记后，葛卫东持股比例将上升至第五位，新加坡政府投资有限公司新进前十大股东。

长盈精密：公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。

长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，集成电路委外封测行业前三。 公司于2020年8月20日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.8亿股，募资不超50亿元用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目总投资29亿元，建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目总投资22.1亿元，建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。

汇顶科技：公司是科技部火炬高技术产业开发中心认定的“国家火炬计划重点高新技术企业”，工业和信息化部软件与集成电路促进中心认定的“2013年度第八届‘中国芯’最具投资价值企业”，中国半导体协会认定的“2012年中国最具成长性集成电路设计企业”。主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。 公司2020年8月3日在其官方微信公众平台表示，公司已完成收购系统级芯片设计公司德国Dream Chip Technologies GmbH (DCT)。DCT拥有一支世界级的图像信号处理（ISP）研发团队，在超大规模系统级芯片（SoCs）、FPGA、嵌入式软件和系统等领域技术造诣深厚，将深化汇顶科技在智能终端、汽车电子、图像处理等领域的技术创新及应用落地。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

圣邦股份：公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业，目前拥有16大类1400余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司陆续成为联想、中兴、小米、海尔、长虹、华为等国内外领先品牌的原厂供应商。

北京君正：公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013年，公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作，由于CPU核的设计复杂度较高，研发设计周期较长，Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行；此外，第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准，处理性能上也较上一代有大幅提升，从而提高公司芯片的整体性能。

三丰智能：公司于2019年9月23日晚间公告，公司与华景电通签署了《合作备忘录》，将在洁净室存储、搬运自动化系统及产品研发、设计等半导体及面板电子自动化装备领域开展合作；共同就半导体行业智能装备进行深度合作，形成在全球范围内半导体智能装备领域的优势地位，弥补国内相关领域空白，形成国产替代；此外，双方拟在中国境内设立合资公司，合作期间形成的技术成果及知识产权将由合资公司拥有。华景电通是台湾一家聚集半导体行业提供信息自动化控制系统的研发、设计、制造与销售服务的企业，是台湾地区领先的半导体及面板电子自动化产品生产企业之一，产品广泛销售于台积电、联华电子、中芯国际等知名的半导体和面板客户。