芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

华灿光电：公司是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，位列国内芯片行业第一梯队，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物氮化镓基电力电子器件的研发、生产和销售。公司LED芯片产品应用于电视、电脑、手机等消费电子，室内外显示，车灯及各类照明，紫外等市场；蓝宝石产品包括2至8英寸晶棒和衬底片及各种光学应用产品，应用于LED芯片衬底材料、消费电子产品以及智能可穿戴产品的窗口材料等领域。高端及新型LED 产品方面，公司在行业内率先实现Mini LED芯片量产，同时积极布局氮化镓基电力电子器件等前瞻项目。

乐鑫科技：公司是一家专业的物联网整体解决方案供应商，是物联网Wi-FiMCU芯片领域的主要供应商之一，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，公司产品广泛应用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域。

罗博特科：公司于2022年1月19日披露筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买苏州斐控泰克技术有限公司78.65%的股权。公司目前通过苏州斐控晶微技术有限公司间接持有斐控泰克21.35%股权，本次交易完成后，公司将直接及间接持有斐控泰克的100%股权，从而间接持有德国目标公司ficonTECServiceGmbh和ficonTECAutomationGmbh各80%股权。目标公司主要从事半导体自动化组装及测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、封装以及测试市场客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。

飞天诚信：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。 公司于2020年4月20日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过12541.32万股，募集不超过85000万元用于下一代安全芯片、设备、系统的研发及产业化项目。本项目总投资16.84亿元，建设内容包括安全芯片、设备、系统的一体化研发和客户服务、规模化生产及市场推广四个方面，安全芯片产品包括安全MCU芯片、车规级安全芯片、安全通讯芯片、区块链密码应用安全芯片等，安全设备产品包括支付设备（终端）、工业互联网终端安全模组、高性能金融数据加密机等，安全系统包括安全设备的云管理平台、基于区块链技术的云应用系统和云签章系统等。

中芯国际：公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，是中国大陆第一家提供国际领先的14纳米技术节点的晶圆代工企业。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地，为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸）。根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位；根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业中国市场销售额排名，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的18%，在中国大陆企业中排名第一。2020年12月4日公告，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品。

实益达：公司2021年4月6日在互动平台表示，旗下子公司系ASM PT芯片封装设备电子部件的主要供应商，近期受下游芯片市场需求强劲的影响，公司关于ASM PT的相关业务销售大幅增长。

盈方微：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。 公司于2020年6月5日晚发布重大资产购买及重大资产出售暨关联交易报告书(草案)，公司拟现金购买春兴精工、上海瑞嗔所持华信科45.33%、5.67%的股权，交易对价3.2亿元；现金购买上海钧兴、上海瑞嗔所持World Style的45.33%、5.67%股权，交易对价2.8亿元。交易完成后，公司将持有华信科、World Style各51%股权。同时，公司拟6万元出售岱堃科技100%股权及其债权资产包。拟购买公司为专业的电子元器件分销商，为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。上游产品线资源方面，拟购买公司代理20余家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括指纹/触控芯片、电感、电容、射频芯片、连接器/开关、二三极管、晶体振荡器、负载开关、传感器、陶瓷谐振器等，涵盖了主动元器件和被动元器件。合作的主要供应商包括汇顶科技、三星电子、松下电器、唯捷创芯、微容电子等细分领域知名的电子元器件制造商，代理了涉及主控和被动器件的十余条产品线。下游客户资源方面，拟购买公司代理的产品应用领域主要包括手机、网通通讯设备、智能设备等行业，服务于闻泰科技、欧菲光、丘钛科技、小米、弘信电子、创维数字、共进股份、大疆等多家大型优质客户。 公司于2021年4月26日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以1.85元/股向虞芯投资和上海瑞嗔发行股份收购其合计持有的华信科49%股权、World Style 49%股权，标的作价6.32亿元；同时，拟以1.64元/股向第一大股东舜元企管发行不超2.44亿股，募资4亿元用于智能终端SoC系列芯片研发及产业化项目、存储器和继电器相关产品线拓展项目、偿还债务。本次交易完成后，华信科及World Style将成为上市公司全资子公司。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为准）分别不低于9000万元、11000万元和13000万元，累计不低于3.3亿元。

露笑科技：公司于2020年2月21日公告，拟非公开发行不超过4.53亿股，募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的应用，初步拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。公司于2020年2月24日公告，公司拟在诸暨市出资设立全资子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司，注册资本拟为1亿元，本次基于公司在原蓝宝石长晶及切磨抛的技术上设立全资子公司，旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展。 公司于2020年4月12日晚间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.53亿股，募集不超过10亿元用于新建碳化硅衬底片产业化项目、碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款项目。新建碳化硅衬底片产业化项目总投资69456万元，拟生产碳化硅衬底片等产品，满足4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求。 公司于2020年8月9日晚公告，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

新亚强：公司电子级六甲基二硅氮烷在电子芯片行业用于硅晶圆的表面改性，作为芯片光刻抗蚀剂的助黏剂和清洗剂用于半导体领域，已完成研发并开始生产销售。

瑞芯微：公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品；自2017年以来，已陆续推出了多款人工智能SoC芯片产品。公司先后与英特尔合作推出SoFIA 3GR芯片产品，与三星、谷歌合作推出Chromebook笔记本电脑，与宏碁、谷歌合作推出Chromebook平板电脑，成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。此外，公司芯片产品还获得索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯等国内外品牌商的采用。

上海贝岭：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。 公司2020年8月5日晚公告，3.6亿元收购南京微盟电子有限公司100%股权的登记过户手续已完成，南京微盟已成为公司的全资子公司。南京微盟为公司控股股东华大半导体控制的企业，专注于高性能、高品质模拟集成电路和数模混合电路设计及销售，主要产品为电源管理芯片，分为三大类：DC产品线、AC产品线、数模混合产品线。交易对方承诺，标的公司2019年、2020年和2021年的净利润数分别为1,890万元、2,860万元和3,750万元，且三年累计实际净利润不低于8,500万元。

航锦科技：公司旗下全资子公司长沙韶光主营军用集成电路的研发、设计、检测及封装，主要产品包括特种FPGA、总线接口芯片、非易失性存储芯片等。自主研发的图形处理器芯片技术指标国内领先，2018年，长沙韶光自主研发和合作研发的第一代及第二代图形处理芯片（GPU）获得集成电路布图设计登记证书；2019年，长沙韶光自主研发的第二代改进型图形处理芯片在自主可控设备领域的应用得到验证，并收获相关订单。

台基股份：公司拥有完整的大功率半导体器件生产线，具有年产功率半导体器件200万只以上的能力，是国内大功率半导体器件主要的提供者之一，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。

利欧股份：公司于2020年8月12日公告，公司及全资子公司平潭元初与众挺智能签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。公司以货币5100万元向合资公司增资，持股占合资公司注册资本的51%；平潭元初与持股平台合计持股占合资公司注册资本的20%。本项目产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT（最前沿的IGBT半导体材料技术），还可根据客户需求定制各类工业级及车规级IGBT，重点应用于高端制造、新能源（风电、光伏发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。本项目一期工程计划投资3条生产线，预计投资额为4.5亿元人民币。第一条生产线预计在合资公司设备到厂后6个月实现量产。

新莱应材：公司是国内唯一覆盖真空半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，主营产品为真空系统、气体管路系统、泵、阀、法兰、管道和管件等，通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证。 公司2021年6月22日在互动平台表示，公司的半导体真空系统和气体系统可以服务于所有的半导体设备供应商和终端制造商。光刻机的相关工艺需要在超高真空以及特殊气体的条件下完成，公司真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中，公司的客户中已经包含光刻机设备的制造商。

炬芯科技：公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司的主流产品采用55nm，采用40nm制程的产品已量产；部分高端便携式视频SoC芯片采用了28nm制程，22nm制程的芯片正在研发中。

安路科技：公司为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应用解决方案等领域均有技术突破。在硬件设计方面，公司的28nm工艺产品已正式量产，是国内首批具有28nm FPGA芯片设计能力和量产能力的企业之一，且FinFET工艺产品已开展预研，是国内最早成功实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一；在FPGA专用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用EDA软件。

气派科技：公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

芯导科技：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）等，其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片等。目前，公司主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑为主的消费类电子领域，并形成了多种产品系列。公司产品应用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户，与北京燕东微电子股份有限公司、上海先进半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司和嘉盛半导体（苏州）有限公司等行业内知名的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期稳定的合作关系。

寒武纪：公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。