芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

芯朋微：公司为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。公司产品线覆盖家用电器、标准电源、移动数码和工业驱动，可广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、移动数码设备、智能电表、工控设备等各领域。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。 公司于2022年3月17日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金总额不超过10.99亿元，用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。其中新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目总投资3.98亿元，产品主要用于新能源汽车OBC（车载充电机）、2PDU（高压配电单元）及电驱系统。

晶丰明源：公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，自成立以来即专注于电源管理驱动类芯片。公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片，其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片。从电源管理芯片领域来看，与国内其他主要电源管理类芯片企业相比，公司在营收规模上具有一定优势，电源管理芯片的销售规模处于行业前列。在LED照明驱动芯片领域，公司是国内率先实现LED照明驱动芯片国产化的芯片企业之一。公司与智能照明领导品牌飞利浦、宜家、小米等公司均建立了良好的合作关系；同时，公司与其他智能家居生产厂商如公牛电器等亦开展了合作研发，相关芯片产品的应用领域将拓展到如智能面板等其他智能家居领域。

精测电子：公司设立武汉精鸿，同时参股韩国IT&T，聚焦自动检测设备（ATE）领域；此外，公司在上海设立子公司上海精测，聚焦于半导体前道（工艺控制）检测，开发了适用于半导体工业级应用的膜厚测量以及光学关键尺寸测量系统，包括集成式膜厚测量机EFILM 300IM、集成单/双模块膜厚测量机EFILM 300DS、高性能膜厚及OCD测量机EPROFILE 300FD等产品型号，实现3台来自长江存储的集成式膜厚光学关键尺寸量测仪订单。 公司于2020年10月12日晚发布向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7400万股，募资不超14.94亿元用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro-LED 显示全制程检测设备的研发及产业化项目、补充流动资金项目。上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目总投资12亿元，所生产的集成式/独立式膜厚/OCD量测设备、电子束量测设备、泛半导体产品线将应用于半导体集成电路全自动缺陷检测和面板缺陷检测。

清溢光电：公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，主要产品为掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。根据IHS统计的2018年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第六名，是国内唯一上榜企业。公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，半导体芯片行业用掩膜版服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔等客户。公司当前的半导体芯片用掩膜版量产能力在0.50um工艺水平，未来继续开发投入，将量产能力由0.5um提升至0.25um工艺要求的量产能力。

*ST中岩：公司于2019年3月11日在互动平台透露，全资子公司中化岩土投资管理有限公司目前持有美国掣速科技公司（Chelsio）1219.88万股优先股，持股比例为9.86%。Chelsio作为世界领先的芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案；Chelsio核心技术是独有的网络处理器（网络 CPU），以及围绕该处理器的50余项技术专利和商业机密。独创的芯片级网络协议加速技术，开创了数据处理效率和性能的行业先端；Chelsio致力于高速以太网传输芯片和网卡的设计研发，其网卡产品搭载了RDMA、TCP负载分担、加密等功能，网卡可应用于数据中心、内容分发网络等场景。

国芯科技：公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司还成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片。公司已拥有14nm FinFET成功流片经验和40nm eFlash/RRAM等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研，具体各应用领域的制程工艺如下：在端安全应用领域，公司已量产的产品主要是基于40nm的eFlash/RRAM工艺，目前已启动基于22nm的MRAM工艺的芯片研发，预计未来2年内可以实现量产。在云安全芯片应用领域，公司已量产的产品主要是65nm、28nm、14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。在汽车电子和工业控制芯片应用领域，目前已启动基于40nm eFlash汽车电子工艺的发动机控制芯片研发和基于40nm RRAM工艺的工业控制芯片研发，其中40nm RRAM工艺的工业控制芯片计划于2021年2季度量产投片，40nm eFlash汽车电子工艺的发动机控制芯片预计2021年3季度投片。在边缘计算和网络通信芯片应用领域，公司已量产的产品主要是28nm工艺和14nm工艺，目前已启动基于7nm工艺的芯片研发，预计2022年投片。

华峰测控：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，是国内最早进入半导体测试机行业的企业之一，是国内最大的半导体测试系统本土供应商。公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，实现了进口替代，国内模拟测试市场份额占比约40%，全球份额约占10%。公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。

紫光股份：公司全资子公司新华三半导体技术公司主要从事高端路由器芯片的研发设计。 2020年6月18日，据媒体消息，紫光旗下新华三半导体技术有限公司自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节，并已成功运行自研固件和测试软件。该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产，可广泛应用于路由器等网络产品领域，预计明年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。

芯源微：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单；前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证；光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。 公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股，募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元，建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）总投资2.9亿元，达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

深科达：公司生产的半导体设备主要包括IC测试分选机、LED测试分光机及编带机等，开拓了山东晶导微电子股份有限公司、深圳市鑫洲芯微电子有限公司等多个客户。

瑞芯微：公司主营业务为大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，为客户提供芯片相关产品及技术服务。公司的SoC芯片主要应用于平板电脑、智能盒子、智能手机等消费电子产品；自2017年以来，已陆续推出了多款人工智能SoC芯片产品。公司先后与英特尔合作推出SoFIA 3GR芯片产品，与三星、谷歌合作推出Chromebook笔记本电脑，与宏碁、谷歌合作推出Chromebook平板电脑，成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。此外，公司芯片产品还获得索尼、华为、OPPO、VIVO、华硕、海尔、腾讯等国内外品牌商的采用。

澄天伟业：公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业，发展成为了涵盖芯片研发、设计、生产和智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业，是智能卡行业首家一站式服务供应商，主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。公司宁波慈溪生产基地于2019年投产，主要用来生产半导体芯片承载基带及芯片，完全达产后具备20-25亿颗专用智能卡芯片产能。

中晶科技：公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占我国3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业。

安集科技：公司主营关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代。公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。 公司于2021年10月28日晚公告，拟发行可转债募资不超5亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目和补充流动资金。上海安集集成电路材料基地项目总投资3.8亿元，将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能。

*ST康佳A：公司旗下控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司（持股比例51%）主要从事存储器主控芯片的设计和销售。2019年12月，康芯威拥有自主知识产权的首款存储主控芯片实现量产，首批10万颗已于当月完成销售，将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。此外，2019年11月，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（持股比例56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，计划总投入10.82亿元，计划2020年底试生产。公司2020年11月11日公告，本公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。其中本公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。公司2020年12月15日公告，公司为加快在半导体、集成电路等产业的战略布局，公司全资子公司康佳投控公司、全资孙公司康佳资本公司拟与两山产投公司、康山投资公司等合作方共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金，本基金规模不超过20亿元，其中康佳投控公司和康佳资本公司拟合计认缴出资不超过10亿元。拟发起成立的重庆康芯半导体产业股权投资基金以股权投资为主，现阶段并不涉及与本公司同业竞争。

中科曙光：公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项；获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。 2016年4月26日公司副总裁聂华与北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以“寒武纪”IP盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与“寒武纪”合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规模生产和供应。 公司于2020年4月22日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过1.86亿股，募集不超过47.8亿元用于基于国产芯片高端计算机研发及扩产项目、高端计算机IO模块研发及产业化项目、高端计算机内置主动管控固件研发项目、补充流动资金。国产芯片高端计算机研发及扩产项目总投资金额为20亿元，项目分别基于X86、MIPS、ARM架构的国产处理器芯片，开展高端计算机整机系统研发，设计具有国际先进水平的高性能工作站、边缘服务器、人工智能服务器、存储服务器、多节点服务器等不同规格的高端计算机产品，实现不同架构、不同规格、不同形态、广泛覆盖的国产高端计算机综合解决方案。

翱捷科技：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司产品主要应用于消费电子和智能物联网设备等应用领域。公司已量产超过25颗商用芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域。公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%。在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。公司已陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

长芯博创：公司于2019年3月以550万美元收购原Kaiam公司位于英国的PLC（平面光波导）业务相关资产，并以自有资金1000万美元作为出资，在英国投资设立全资子公司，专门从事研发、制造和销售光学芯片、光电子芯片及光电子器件。公司由此获得了PLC芯片的设计和制造能力，实现了公司在光学芯片及相关器件领域的垂直整合和战略布局。

盛美上海：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，主要客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体。

ST海钦：公司于2021年5月12日晚公告，公司拟出资1000万元人民币，投资设立上海星泰股权投资管理有限公司（暂定名），用于投资8英寸MEMS射频滤波器生产线项目，公司持有其100%股权。本次投资是公司战略转型并实现MEMS射频滤波器产业化的关键举措。