芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

飞天诚信：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。 公司于2020年4月20日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过12541.32万股，募集不超过85000万元用于下一代安全芯片、设备、系统的研发及产业化项目。本项目总投资16.84亿元，建设内容包括安全芯片、设备、系统的一体化研发和客户服务、规模化生产及市场推广四个方面，安全芯片产品包括安全MCU芯片、车规级安全芯片、安全通讯芯片、区块链密码应用安全芯片等，安全设备产品包括支付设备（终端）、工业互联网终端安全模组、高性能金融数据加密机等，安全系统包括安全设备的云管理平台、基于区块链技术的云应用系统和云签章系统等。

华亚智能：公司主营业务是专业领域的精密金属制造，结构件业务涵盖半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他领域。在半导体设备领域，公司是国内为数不多的专业高端精密金属结构件制造商之一，客户为超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工电子等设备部件制造商。公司已进入半导体晶圆制造设备国际巨头AMAT、Lam Research，晶圆检测设备国际知名制造商Rudolph Technologies和国内领先制造商中微半导体的供应链体系，为高端半导体刻蚀、沉积、晶圆检测等设备提供精密金属结构件。2019年公司成为半导体制造巨头海力士和三星的合格供应商，并开始向海力士批量提供半导体维修服务。

南方精工：公司于2020年11月15日晚公告，拟以自有资金6000万元增资上海圳呈，增资完成后持股51%，上海圳呈将成为公司的控股子公司。上海圳呈是专业的无晶圆集成电路设计公司，专注于智能物联网及智能音频无线连接技术。主要产品有无线蓝牙系列产品、图像处理芯片、云计算数据处理芯片等，在无线射频技术，蓝牙SOC技术，智能语音AI技术以及降噪技术等方面有丰富的积累。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。 2021年12月8日公告，公司控股子公司上海圳呈微电子技术研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作，核心指标测试结果均符合预期设计要求，预计将于2022年量产。

捷佳伟创：公司2021年7月22日在其官方微信平台发布，全资子公司常州捷佳创精密机械有限公司于2020年9月投资成立创微微电子（常州）有限公司，专门从事集成电路湿法清洗工艺设备的研发、生产和销售，设备主要包含槽式及单晶圆湿法清洗设备。截至目前，公司已取得重要客户在槽式湿法清洗设备上的批量订单，并于2021年7月21日成功交付3套集成电路全自动槽式湿法清洗设备至客户进行大批量生产。同时正在设计制造中的设备还包含了用于MicroLED、第三代化合物半导体及集成电路IDM厂的槽式清洗设备及相关附属设备，涵盖了集成电路200mm以下近70%湿法工艺步骤，包含有光刻胶去除、氧化膜刻蚀、金属膜刻蚀、炉管前清洗及有机溶剂清洗等，拥有Cassette 与Cassette less 两种类型，覆盖晶圆尺寸从100mm~200mm。

神工股份：公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。

海目星：公司于2020年9月21日在互动平台表示，公司能生产的半导体设备和光刻设备主要是半导体激光切割设备以及曝光机，该类设备属于广义的半导体设备及光刻机；公司自主研发了UVLED光刻机控制系统软件。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

崇达技术：公司于2019年5月27日晚间公告，近日与南通高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议书，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元。

英诺激光：公司是行业内少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，公司的高功率绿光、紫外激光器被荷兰知名半导体设备公司直接采购。公司开发的皮秒深紫外激光器在半导体晶圆缺陷检测等领域获得应用。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司通过外购砷化镓外延片做砷化镓射频芯片代工，主要产品为低噪声放大器、功率放大器、射频开关和VCSEL四个方向。此外，公司规划在海宁市建设年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片的项目，其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片，年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产6万片碳化硅基氮化镓芯片。

华兴源创：公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

盛美上海：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，主要客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体。

宇顺电子：公司于2021年2月3日晚发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以发行股份及支付现金的方式向凯旋门控股、白宜平购买其持有的前海首科100%股权，交易作价9.4亿元，发行价格为6.86元/股；同时，拟以6.1元/股向控股股东中植融云发行不超8393万股，募资不超5.12亿元用于支付现金对价及补充流动资金。本次交易构成重大资产重组。标的公司前海首科为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及仓储物流服务的整体解决方案，主要代理及销售的电子元器件产品包括日本村田（Murata）、敦泰科技（FOCALTECH）、旺宏电子（MXIC）、芯凯（KINETIC）、钰太科技（ZILLTEK）等二十余条国内外著名电子元器件生产商的产品线，已取得多家全球知名厂商在中国大陆、香港的一级代理商授权，代理的产品类别包括电容、电感、声表滤波器、触控芯片、电源芯片、存储芯片、传感器等产品，形成了覆盖主动元器件、被动元器件的多元化产品结构矩阵。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年扣非净利润分别不低于8640万元、10400万元及12400万元。

农尚环境：公司2020年9月28日公告，2020年9月27日，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD(“Nexia”)、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5100万元，其投后估值1亿元。上述增资完成后，公司将持有苏州内夏半导体不低于51%股权，为苏州内夏半导体控股股东，苏州内夏半导体成为公司控股子公司，将纳入公司合并报表范围。

新益昌：公司在半导体封装领域的主要收入来自于半导体固晶机的销售，客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子等知名公司。

众合科技：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在泛半导体领域，公司提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。

三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业，具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力。公司于2020年6月17日公告，公司与长沙高新技术产业开发区管理委员会于2020年6月15日签署《项目投资建设合同》，决定总投资160亿元成立子公司建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，研发、生产及销售6吋SIC导电衬底、4吋半绝缘衬底、SIC二极管外延、SiCMOSFET外延、SIC二极管外延芯片、SiCMOSFET芯片、碳化硅器件封装二极管、碳化硅器件封装MOSFET。公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产，48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产，72个月内实现达产。

安集科技：公司主营关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代。公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。 公司于2021年10月28日晚公告，拟发行可转债募资不超5亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目和补充流动资金。上海安集集成电路材料基地项目总投资3.8亿元，将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能。