芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

华兴源创：公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在泛半导体领域，公司提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。

长芯博创：公司于2019年3月以550万美元收购原Kaiam公司位于英国的PLC（平面光波导）业务相关资产，并以自有资金1000万美元作为出资，在英国投资设立全资子公司，专门从事研发、制造和销售光学芯片、光电子芯片及光电子器件。公司由此获得了PLC芯片的设计和制造能力，实现了公司在光学芯片及相关器件领域的垂直整合和战略布局。

罗博特科：公司于2022年1月19日披露筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的停牌公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买苏州斐控泰克技术有限公司78.65%的股权。公司目前通过苏州斐控晶微技术有限公司间接持有斐控泰克21.35%股权，本次交易完成后，公司将直接及间接持有斐控泰克的100%股权，从而间接持有德国目标公司ficonTECServiceGmbh和ficonTECAutomationGmbh各80%股权。目标公司主要从事半导体自动化组装及测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、封装以及测试市场客户提供标准现货供应以及定制化解决方案。

综艺股份：公司旗下的集成电路设计企业主要有天一集成和神州龙芯。 天一集成主要从事信息安全芯片及可穿戴设备芯片的设计、研发、生产、销售等业务。该公司目前的主要产品包括A980芯片、动态令牌芯片、SM2高速密码芯片、无线耳机通讯芯片、助听器芯片等。

崇达技术：公司于2019年5月27日晚间公告，近日与南通高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议书，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

兴森科技：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。 公司于2019年6月26日晚间公告，公司与广州经济技术开发区管委会签署投资合作协议，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。其中，广州经济技术开发区管委会支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城集团与兴森科技合作，共同投资半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。公司于2020年2月24日晚间公告，今日，合资公司“广州兴科半导体有限公司”取得由广州市黄埔区市场监管局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。经营范围包括集成电路封装产品设计，类载板、高密度互联积层板设计等。该合资公司由兴森科技、科学城集团、国家集成电路产业投资基金、兴森众城共同投资设立，将建设半导体封装产业项目。

聚辰股份：公司主营集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额。公司与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TSEEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVLLabs实验室认证，并于2019年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。

中京电子：公司于2020年5月13日晚间公告，公司与珠海高栏港经济区管理委员会拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。 2022年2月28日公告，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

深南电路：公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，拥有存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板五类封装基板产品。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司参股公司华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司于2021年6月23日晚公告，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。 公司于2022年2月9日发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以107.62元/股的价格募资25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。其中高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.2亿元。获配对象19名，其中华泰证券获配3.52亿元，国家集成电路产业投资基金二期获配3亿元。

新雷能：公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元，项目的实施有利于扩大公司生产能力，满足航空、航天产业不断增长的市场需求；高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

仕佳光子：公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司成功实现PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。公司PLC分路器芯片系列产品包括PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器件，上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售，已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商；公司成功研制10余种规格的AWG芯片，数据中心AWG器件已实现英特尔、索尔思等客户的产品导入，于2019年下半年开始向英特尔批量稳定销售数据中心AWG器件（用于100G数据中心光模块），并同步为其开发应用于200G/400G数据中心光模块的AWG器件。

正帆科技：公司是行业内少数能够全方位覆盖工艺介质供应系统全流程服务并辅以高纯特种气体业务的创新型企业，致力于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案，工艺介质供应系统目前主要用于泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、半导体照明等）、光纤通信、医药制造等行业，公司的工艺介质供应系统的前端连接工艺介质存储装置，后端连接工艺生产设备，主要功能是将客户所需的高纯气体、化学品供应至客户的工艺机台，公司工艺介质供应系统业务可分为两种类型，一是系统综合解决方案，即针对客户新建项目提供方案设计、设备制造以及系统安装等服务；二是MRO业务，即维护（Maintenance）、维修（Repair）、运营（Operation），针对客户已建成项目提供技改工程、设备制造、配件综合采购及运营等服务。在工艺介质供应系统中，公司提供的具体产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学品稀释混配单元、液态源输送设备、制药配液单元等。公司客户包括中芯国际、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及SK海力士、德州仪器等国际品牌客户。

矩子科技：公司控制线缆组件主要面向工业级和商用级智能设备厂商，是智能设备中连接各电子元器件、功能模块及外围设备并进行控制信号传输的重要原材料，如同智能设备的神经网络和血管。其中，工控电子设备控制线缆组件主要应用于刻蚀设备、机器视觉设备、芯片引线键合设备、气体控制装置、晶圆磨抛设备等。

旷达科技：公司于2020年10月完成对NSD控股权的联合收购，NSD公司为IDM模式，主要产品包括晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器，产品应用于智能手机的射频前端模组、工业设备和汽车电子。

江丰电子：公司是国内最大半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货。 公司于2021年12月17日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过16.52亿元用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目和补充流动资金及偿还借款。其中宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约9.87亿元，本项目将建设公司在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力；浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约4.08亿元，项目将进一步提高公司集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。

光库科技：公司与Lumentum Holdings Inc.及其附属公司于2019年11月28日签署了资产购买协议，由公司或公司指定的子公司以现金1,700万美元收购卖方位于意大利San Donato及其代工厂的LiNbO3（铌酸锂）系列高速调制器产品线相关资产。公司将充分利用LiNbO3（铌酸锂）系列高速光调制器芯片及器件在通讯和传感领域的市场机遇和技术能力，拓展并引领电信级LiNbO3（铌酸锂）系列高速光调制器芯片及器件产品市场，扩大生产规模并丰富产品线。公司于2020年5月21日在互动平台表示，预计意大利子公司LiNbO3（铌酸锂）系列高速调制器芯片及器件产品线在今年第二季度能够实现出货。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。根据存储需求的不同，NOR Flash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域，公司已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂，深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系；EEPROM产品应用于手机摄像头模组（含3-D）、智能仪表、网络通信、家电等领域，公司已经和舜宇、欧菲光、丘钛微电子、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系。

利扬芯片：公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（Chip Probing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。 公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。