芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

三环集团：公司于2020年3月4日晚间披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.49亿股，募集不超过21.75亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目、半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

时代电气：公司是我国功率半导体领域集器件开发、生产与应用于一体的代表企业，主要产品覆盖双极器件、IGBT和SiC等。公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。在轨道交通行业，公司的高压IGBT产品大量应用于我国轨道交通核心器件领域；在输配电行业，公司生产的3300V等系列IGBT批量应用于柔性直流输电、百兆级大容量电力系统；在新能源汽车行业，公司最新一代产品已向国内多家龙头汽车整车厂送样测试验证。

国科微：公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。 公司于2020年9月3日晚发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括实控人向平在内的不超35名特定投资者发行不超5410万股，募资不超11.4亿元用于AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目、超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目、新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目、补充流动资金和偿还银行贷款。AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目总投资4.5亿元，拟提升公司AI智能视频监控及安防芯片产品的研发、设计及一体化解决方案水平。超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目总投资4亿元，拟提升公司超高清8K广播电视系列芯片产品的研发、设计及一体化解决方案等业务水平。新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目总投资5亿元，将投资于新一代SATA企业级存储控制芯片、SATA企业级模组、UFS存储控制芯片研发及产业化项目。

美迪凯：公司于2021年8月27日晚公告，拟建设年产20亿颗（件、套）半导体器件项目，将引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产，项目总投资约10亿元。

新雷能：公司于2022年1月27日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超过15.8亿元用于特种电源扩产项目、高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩产项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中特种电源扩产项目总投资约9.49亿元，项目的实施有利于扩大公司生产能力，满足航空、航天产业不断增长的市场需求；高可靠性SiP功率微系统产品产业化项目总投资约1.67亿元，SiP封装作为一种先进的集成电路封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

扬杰科技：公司2020年12月21日在互动平台表示，公司控股子公司成都青洋电子材料有限公司主营4-6寸半导体单晶硅片业务，具备年产2500万片的生产能力。 公司于2021年9月28日晚公告，拟在四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，项目计划总投资不低于7亿元，项目分三期投资建设，计划5年内全部建成。

芯碁微装：公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等，功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。在泛半导体领域，公司提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。公司服务客户包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学等。

宏达电子：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

巨化股份：公司是国内领先的氟化工、氯碱化工综合配套的氟化工先进制造业基地，联合国家集成电路产业投资基金公司等共同出资设立中巨芯科技有限公司。中巨芯注册资本10亿元，其中公司和国家集成电路产业投资基金分别拟出资3.9亿元，各持股39%。中巨芯科技将开展电子化学材料产业项目的研发与产业化，旗下凯圣氟化公司是国内首家实现电子级氢氟酸工业化生产，并且是国内唯一一家填补国内空白、替代进口的PPT级氢氟酸的企业，也是国内电子级氢氟酸规模最大、品种最全、规格最高的企业，已建成年产电子级氢氟酸6000吨、电子级氟化铵5000吨、电子级盐酸3000吨、电子级硫酸10000吨、电子级硝酸6000吨、缓冲氧化蚀刻液5000吨等生产装置；博瑞电子目前高纯电子气体项目（一期），年产1000吨高纯氯化氢、500吨高纯氯气和1000吨医药级氯化氢已经建成投产，进入产品认证、市场拓展阶段，博瑞电子公司牵头申报的“微纳制造用高纯电子气体”获科技部重点专项资助，下步将实施满足集成电路和平板显示器制造等行业需要的系列产品规划。

盈方微：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。 公司于2020年6月5日晚发布重大资产购买及重大资产出售暨关联交易报告书(草案)，公司拟现金购买春兴精工、上海瑞嗔所持华信科45.33%、5.67%的股权，交易对价3.2亿元；现金购买上海钧兴、上海瑞嗔所持World Style的45.33%、5.67%股权，交易对价2.8亿元。交易完成后，公司将持有华信科、World Style各51%股权。同时，公司拟6万元出售岱堃科技100%股权及其债权资产包。拟购买公司为专业的电子元器件分销商，为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链支持的一体化服务。上游产品线资源方面，拟购买公司代理20余家国内外知名的电子元器件原厂的产品，涉及的产品主要包括指纹/触控芯片、电感、电容、射频芯片、连接器/开关、二三极管、晶体振荡器、负载开关、传感器、陶瓷谐振器等，涵盖了主动元器件和被动元器件。合作的主要供应商包括汇顶科技、三星电子、松下电器、唯捷创芯、微容电子等细分领域知名的电子元器件制造商，代理了涉及主控和被动器件的十余条产品线。下游客户资源方面，拟购买公司代理的产品应用领域主要包括手机、网通通讯设备、智能设备等行业，服务于闻泰科技、欧菲光、丘钛科技、小米、弘信电子、创维数字、共进股份、大疆等多家大型优质客户。 公司于2021年4月26日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)，拟以1.85元/股向虞芯投资和上海瑞嗔发行股份收购其合计持有的华信科49%股权、World Style 49%股权，标的作价6.32亿元；同时，拟以1.64元/股向第一大股东舜元企管发行不超2.44亿股，募资4亿元用于智能终端SoC系列芯片研发及产业化项目、存储器和继电器相关产品线拓展项目、偿还债务。本次交易完成后，华信科及World Style将成为上市公司全资子公司。交易对方承诺，标的公司2021年-2023年的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为准）分别不低于9000万元、11000万元和13000万元，累计不低于3.3亿元。

深南电路：公司致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，拥有存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板五类封装基板产品。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司参股公司华进半导体作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），拥有3200平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司于2021年6月23日晚公告，拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。 公司于2022年2月9日发布非公开发行股票发行情况报告书，完成以107.62元/股的价格募资25.5亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。其中高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.2亿元。获配对象19名，其中华泰证券获配3.52亿元，国家集成电路产业投资基金二期获配3亿元。

格林达：公司专业从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务，产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等，应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等，主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中。公司产品满足超大规模集成电路（IC）的品质需求，“基于绿色工艺的高附加值新型专用化学品开发及产业化半导体集成电路级高纯绿色四甲基氢氧化铵显影液专用化学品开发”项目被列为浙江省2019年重点研发计划项目。

航锦科技：公司旗下全资子公司长沙韶光主营军用集成电路的研发、设计、检测及封装，主要产品包括特种FPGA、总线接口芯片、非易失性存储芯片等。自主研发的图形处理器芯片技术指标国内领先，2018年，长沙韶光自主研发和合作研发的第一代及第二代图形处理芯片（GPU）获得集成电路布图设计登记证书；2019年，长沙韶光自主研发的第二代改进型图形处理芯片在自主可控设备领域的应用得到验证，并收获相关订单。

新化股份：公司旗下年产2万吨电子级双氧水与8千吨电子级氨水项目选用国内外先进的工艺技术建设超纯电子级双氧水与氨水生产装置，项目建成后将成为国内提供超纯电子级双氧水与氨水的生产基地，填补浙江省内空白。项目所生产高附加值的产品提供给国内、特别是长三角地区及浙江省周边地区快速增长的超大规模集成电路生产行业所用。电子级双氧水主要应用于电子工业，在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等。

跃岭股份：公司于2019年5月27日晚间公告，拟以自有资金4320万元收购福建中科光芯光电科技有限公司20.79%股权。收购完成后，公司直接持有中科光芯36.19%股权。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户，集成电路委外封测行业前三。 公司于2020年8月20日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.8亿股，募资不超50亿元用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目、偿还银行贷款及短期融资券。年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目总投资29亿元，建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块DSmBGA、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目总投资22.1亿元，建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块DFN、QFN、FC、BGA等产品的生产能力。

平治信息：公司2021年1月27日公告，经过认真审议，董事会同意增资HiLight Semiconductor Ltd.(“HiLight”)，目前双方已就该交易达成意向，公司已聘请中介机构对HiLight进行尽职调查，具体交易协议尚在协商中。HiLight半导体公司是一家全球领先的CMOS光网络芯片设计公司，主要为5G无线基础设施、高速光通信、大数据中心和工业互联网等网络应用开发和提供模拟/混合信号CMOS集成电路。

崇达技术：公司于2019年5月27日晚间公告，近日与南通高新技术产业开发区管理委员会签署了投资协议书，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元。