芯片产业链概念股龙头股 芯片产业链概念解析 芯片产业链概念股有哪些?

芯原股份：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。公司主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。除在一站式芯片定制业务中使用自主半导体IP之外，公司也向客户单独提供处理器IP、数模混合IP和射频IP等半导体IP授权业务。根据IPnest统计，芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率分别为11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企业已量产的人工智能芯片产品中获得采用，根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原位居全球第21位，在中国大陆企业上榜名单中排名第三。

寒武纪：公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

明微电子：公司主要从事集成电路的研发设计、封装测试和销售，专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，应用领域包括显示屏、智能景观、照明、家电等，公司的芯片产品应用于强力巨彩、利亚德、昕诺飞、佛山照明等下游知名企业的终端产品中。2016-2018年，公司在国内LED显示驱动类芯片的市占率约为9%。

农尚环境：公司2020年9月28日公告，2020年9月27日，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD(“Nexia”)、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5100万元，其投后估值1亿元。上述增资完成后，公司将持有苏州内夏半导体不低于51%股权，为苏州内夏半导体控股股东，苏州内夏半导体成为公司控股子公司，将纳入公司合并报表范围。

芯源微：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单；前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证；光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。 公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股，募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元，建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）总投资2.9亿元，达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

思瑞浦：公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，已拥有超过900款可供销售的产品型号，产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。公司是我国少数能与同行业全球知名公司直接竞争并在关键模拟集成电路器件领域突破海外技术垄断的公司之一，2019年已实现年生产超过6亿颗芯片的供应链能力。公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，如中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等。

英杰电气：公司主要从事以功率控制电源、特种电源为代表的工业电源设备研发、生产与销售，公司生产的特种电源主要有PD系列直流电源、微波电源、充电电源、感应加 热电源等，主要应用于半导体、激光、医疗、环保等行业，电子枪、微波加热、杀菌、等离子喷涂、真空熔炼等特种工业领域以及航空航天等科研领域。公司于2015年成功研发出国内首台专用于LED外延片生产设备的PD系列编程直流电源，实现产品定型并投入小批量生产，2017年开始大批量生产并实现进口替代，成为中微半导体开发生产的MOCVD设备（主要应用于半导体芯片的LED外延片的生产）提供配套的特种电源产品的国内供应商。

翱捷科技：公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司产品主要应用于消费电子和智能物联网设备等应用领域。公司已量产超过25颗商用芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域。公司2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为0.51%。在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。公司已陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

国科微：公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。 公司于2020年9月3日晚发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括实控人向平在内的不超35名特定投资者发行不超5410万股，募资不超11.4亿元用于AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目、超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目、新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目、补充流动资金和偿还银行贷款。AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目总投资4.5亿元，拟提升公司AI智能视频监控及安防芯片产品的研发、设计及一体化解决方案水平。超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目总投资4亿元，拟提升公司超高清8K广播电视系列芯片产品的研发、设计及一体化解决方案等业务水平。新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目总投资5亿元，将投资于新一代SATA企业级存储控制芯片、SATA企业级模组、UFS存储控制芯片研发及产业化项目。

朗迪集团：公司参股公司甬矽电子是宁波市政府引进的一个重点项目，主要从事集成电路高端封装与测试业务，产品类型覆盖SIP模块、高密度BGA/LGA、FC、QFN、MEMS封装等。

汉钟精机：公司已有能满足半导体最先进工艺的全系列中真空干式真空泵产品，并拥有SEMI安全基准验证证书。 公司2021年7月16日在互动平台表示，公司真空泵在半导体行业有小批量供货，可用于半导体的拉晶、LL、Etching、CVD、ALD、封裝、测试等制程，目前台积电、日月光、联电、芯恩等企业都有小批量导入。

中国长城：中国长城官微2020年5月表示，中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司研制成功了首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

聚辰股份：公司主营集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，根据赛迪顾问统计，2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商，占有全球约42.72%的市场份额。公司与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TSEEPROM应用于DDR4内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方AVLLabs实验室认证，并于2019年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

希荻微：公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。在手机等消费电子领域,公司的DC/DC芯片通过了Qualcomm和MTK两大国际知名主芯片平台厂商的多项严格测试验证,并将最终搭载于使用前述主芯片平台的三星、小米、传音等多个手机终端品牌；公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计,成为了主芯片平台厂商向手机终端厂商出售硬件生态系统时所推荐使用的配套产品；公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。

芯朋微：公司为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。公司产品线覆盖家用电器、标准电源、移动数码和工业驱动，可广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒及笔记本的适配器、移动数码设备、智能电表、工控设备等各领域。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。 公司于2022年3月17日披露2022年非公开发行A股股票预案，拟定增募集资金总额不超过10.99亿元，用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。其中新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目总投资3.98亿元，产品主要用于新能源汽车OBC（车载充电机）、2PDU（高压配电单元）及电驱系统。

奥特维：公司于2021年6月15日晚公告，公司2018年立项研发半导体键合机，对半导体键合机的核心工艺技术进行专项研究，先后攻克了超声应用、压力控制、焊丝检测、拉力检测等技术难题，于2021年初成功推出高端键合机产品，陆续发往客户端试用，目前试用效果良好，良率可达99.95%以上，获得客户的认可。

景嘉微：公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。在图形处理芯片领域，公司成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，第二代图形处理芯片JM7200于2018年8月成功流片，JM7200已完成与龙芯、飞腾、银河麒麟、中标麒麟、国心泰山、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试。在消费类芯片领域，公司成功开发了通用MCU芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片等通用芯片，广泛应用于物联网领域。

安路科技：公司为国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。公司在FPGA芯片设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA芯片测试技术和FPGA应用解决方案等领域均有技术突破。在硬件设计方面，公司的28nm工艺产品已正式量产，是国内首批具有28nm FPGA芯片设计能力和量产能力的企业之一，且FinFET工艺产品已开展预研，是国内最早成功实现FinFET工艺关键技术验证的FPGA企业之一；在FPGA专用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用EDA软件。

航宇微：公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。 公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者，是我国首家成功研制出基于SPARC V8架构的SoC芯片的企业，并于2003年推出了SPARC V8架构的基础芯片S698，其技术达到国际先进水平。公司所设计的429总线控制器，填补国内空白；正在研制的高速1553B总线控制器，所设计的IP核的传输速率可高达10Mbps，达到国际先进水平，解决我国航空航天领域数据高速通讯的总线传输瓶颈。 公司于2020年3月9日午间披露2020年度非公开发行股票预案，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过21000万股，募集不超过172945万元用于人工智能芯片研制及产业化项目、高可靠数据存储芯片项目、基于人工智能探测、检测设备研制与智慧排水管控平台产品化项目、补充流动资金。人工智能芯片研制及产业化项目总投资69791万元，拟研制面向高等级应用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片，代号“玉龙”，芯片聚焦于前端图像处理、信号处理和智能控制，芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景；高可靠数据存储芯片项目总投资40000万元，主要针对航空、航天、国防工业控制领域的计算机控制系统中的数据存储应用，包括高可靠数据存储器SRAM系列产品及超大容量NANDFLASH模块系列产品。