寒武纪概念题材|寒武纪所属行业地域板块

中证100：中证100是从沪深300指数样本股中挑选规模最大的100只股票组成样本股，以综合反映沪深证券市场中最具市场影响力的一批大市值公司的整体状况。

MSCI中国：MSCI中国指数（MSCI China Index）是由摩根士丹利资本国际公司（MSCI）编制的一系列指数，旨在跟踪相关概念股票的表现。

年度强势：近一年涨幅为市场前5%的股票

大盘：选取每日收市后总市值排名前150的个股作为次日指数成份股予以调入。

北京：暂无该板块的介绍！

边缘计算：边缘计算是一种将计算和数据处理能力部署在最靠近数据源或终端设备的位置的分布式计算模式，通过边缘端对数据的基础处理，减轻上位机的算力和通讯的压力，优化响应速度，提升系统的扩展性和稳定性。移动边缘计算改变了移动通信系统中网络与业务分离的状态，将业务平台下沉到网络边缘，为移动用户就近提供业务计算和数据缓存能力，实现网络从接入管道向信息化服务使能平台的关键跨越，是5G的代表性能力。

基金重仓：选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

软件：(1)软件行业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。目前，我国信息化水平仍处在初级阶段，与信息强国的差距明显。对此，近几年我国加大投入力度，2007年开始行业增长速度加快，行业毛利率保持震荡向上趋势。 (2)当前世界正进入以信息产业为主导的新经济发展时期，无论是基于“互联网＋”的网络化、平台化、智能化现代服务业，还是推动产业转型升级的工业互联网，都需要依靠软件来推动变革。软件已成为提升国家信息化水平、加快推进智能制造的重要力量。 (3)软件和信息技术服务业“十二五”发展规划：《规划》要求到2015年，业务收入突破4万亿元，占信息产业比重达到25%，年均增长24.5%以上，软件出口达到600亿美元。信息技术服务收入超过2.5万亿元，占软件和信息技术服务业总收入比重超过60%；到2015年，培育10家以上年收入超过100亿元的软件企业，产生3到5个千亿级企业。 (4)软件产业优惠政策：符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，并享受至期满为止。

算力：算力网络是以网络为中心的融合资源供给，能够根据业务需求灵活调度算力资源，对数据进行就近加速处理、降低时延，提高算力利用效率

科创成长层：科创成长层精准支持技术实现较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大、上市时处于未盈利阶段的科技型企业，该板块包括科创板的全部未盈利企业。

人工智能：人工智能（ArtifiCial IntelliGEnce），英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

阿里合作：选取上市公司业务中有涉及与阿里合作的予以入选。

Chiplet：Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

百元股：选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

AI芯片：即人工智能芯片，狭义上理解它是针对人工智能算法做特殊加速设计的芯片。广义上理解，AI芯片是用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

NPU：NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

SOC芯片：SOC芯片（System on Chip）系统级芯片，是一种将多个芯片功能集成到单个硅芯片上的微芯片。它包含了电子系统的各种组件，例如微处理器CPU、数字信号处理器DSP、图形处理器GPU、存储器、模拟功能、I/O接口、电源管理模块等。