要点一: 所属板块 国防军工 军工电子Ⅱ 军工电子Ⅲ 贵州板块 昨日高振幅 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 深股通 中证500 融资融券 深成500 低空经济 IGBT概念 储能 被动元件 商业航天 半导体概念 MLCC 大飞机 军民融合 新能源车 国产芯片 超级电容 央国企改革 西部大开发 锂电池 物联网 参股券商 军工
要点二: 经营范围 自产自销电子产品、机械产品;贸易、建筑、经济信息咨询、技术咨询、开发、转让及服务。自产自销电子信息产品、光机电一体化产品、经济技术服务,电力电工产品、断路器、高低压开关柜、电光源产品、特种灯泡、输配电设备。
要点三: 主营业务 公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。
要点四: 电子元器件制造业 受地缘政治因素及行业价格管控的影响,高新电子元器件领域市场出现阶段性量价齐跌,公司当期经营发展面临较大挑战,但行业长期向好的基本面没有发生变化:一是伴随高端装备的更新迭代、现代化改造和智能化水平不断提升,高新电子元器件需求有望进一步释放;二是商业航天、低空经济、民用航空及新能源汽车等战略性新兴领域的发展,为电子元器件的升级换代提供了相当的增量空间。
要点五: 核心竞争力 （一）半导体分立器件领域：突破高压超结结构 MOS 抗辐射加固技术，研制出多款高压抗辐射加固 MOSFET 产品；突破陶瓷表贴器件顶部散热封装设计技术，陶封功率器件产品散热能力得到提升。 （二）通用元件领域：突破耐高压抗环境应力的致密导电聚合物阴极层制备技术，拓宽叠层铝电容器产品门类；突破小尺寸预紧封装设计技术，解决压电驱动器小尺寸封装集成难度高的难题；突破片式电阻器高压关键技术，扩宽高压片式膜电阻器电压上限。 （三）机电组件领域：掌握复杂陶瓷底板的设计及感应钎焊技术，平衡力接触器产品关键技术指标得到提升；突破霍尔式接近开关高水压深海环境下输出稳定关键技术，并在船舶领域进行了应用；突破大电流断路器抗振技术，完成大电流单相带辅助触点航空断路器研制。 （四）混合集成电路领域：突破高可靠厚膜混合集成 DC/DC 变换器桥式电路技术，产品功率密度进一步得到提升；突破高压大电流隔离驱动及限流保护技术，拓宽高压无刷电机驱动器门类。 （五）电能源领域：突破低温界面设计技术，完成高能量密度电池电芯研制。 （六）电子功能材料领域：突破微细过孔 LTCC+DPC 相结合工艺技术，成功研制应用于超高频波段的陶瓷管壳。