要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路封测 江苏板块 2025年报预增 中盘成长 中盘股 东方财富热股 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 深股通 中证500 融资融券 深成500 通信技术 消费电子概念 华为海思 玻璃基板 AIPC 存储芯片 CPO概念 毫米波概念 先进封装 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 华为概念 贬值受益 国产芯片 特斯拉概念 智能穿戴 长江三角 移动支付 物联网
要点二: 经营范围 研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
要点三: 集成电路封装测试服务 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
要点四: 半导体行业 2025年，半导体产业打破了传统周期性波动规律，进入结构性增长新阶段。不同于以往依赖消费电子需求的增长模式，当前AI与数据中心已成为核心增长引擎。这一年被视为市场的“结构成型年”，其背后是政策扶持、AI需求爆发、存储芯片行业景气度提升以及国产替代进程显著提速等多重因素的共振与合力。人工智能的浪潮正以前所未有的深度和广度重塑全球半导体产业，其对算力与存储的渴求，进一步打开行业成长空间，为半导体产业高质量增长注入最强动能。
要点五: 丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体 公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。公司全面开发欧美、大陆、中国台湾及亚太等地区的客户及市场，努力实现客户多元化，增强有效对冲行业周期性波动风险的能力。
要点六: 行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。
要点七: 多地布局和跨境并购带来的规模优势 公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分股权可形成战略协同，且提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
要点八: 完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势 早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001、ISO20000等体系认证，并获得相应证书。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。
要点九: 参与投资设立产业基金 2023年2月18日公司对外公告,为推动公司长远发展,加强产融结合,公司拟以自有资金人民币20,000.00万元,与金芯通达企业咨询服务(上海)合伙企业(有限合伙)(以下简称“金芯通达”)、南通华泓投资有限公司(以下简称“南通华泓”)、南通新兴产业基金(有限合伙) (以下简称“新兴产业基金”)、南通宝月湖科创投资集团有限公司(以下简称“南通宝月湖”)、盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)、常州中英科技股份有限公司(以下简称“中英科技”)、自然人沈志刚、张振宇、谢力书、朱小红、吴美琴、徐康宁共同投资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终以工商登记为准,以下简称“合伙企业”)。合伙企业首次关账对应的认缴出资额为人民币7.01亿元。基金管理人为全德学尔私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“全德学资本”),负责后续募集工作。公司本次参与共同投资设立产业基金,旨在充分发挥和利用合伙企业各方的优势和资源,主要对泛半导体领域内装备、材料、芯片器件等方向进行重点投资布局,拓展与公司现有业务形成有效资源协同的相关产业,促进公司整体战略目标的实现,开拓和完善公司的投资渠道和业务布局,有效推进公司产业发展,提升综合竞争优势和核心竞争力。