要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 深股通 中证500 融资融券 深成500 华为海思 玻璃基板 AIPC 存储芯片 CPO概念 毫米波概念 Chiplet概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 华为概念 贬值受益 国产芯片 特斯拉 智能穿戴 长江三角 移动支付 物联网
要点二: 经营范围 研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
要点三: 主营业务 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。
要点四: 行业背景 2025年上半年，全球半导体市场在人工智能、汽车电子等各大领域的需求驱动下呈现结构性增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，今年上半年，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%。同时，其对2025全年世界半导体市场规模的预测上调至7,280亿美元，较2024年提升15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。从国内情况来看，出口端的数据同样印证着产业的快速发展。据海关总署统计，上半年我国集成电路出口额为904.7亿美元，同比增长18.9%，出口数量1,677.7亿块，同比增长20.6%，出口量值均为同期新高。6月当月，我国集成电路出口额同比增长24.4%至172.2亿美元，已连续20个月实现同比增长；出口量同比增长25.8%至318.4亿块，出口量值同创月度新高。
要点五: 核心竞争力 （一）丰富的国内外市场开发经验和优质的客户群体 公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。 （二）行业一流的封装技术水平和广泛的产品布局优势 作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1,700件，其中发明专利占比近70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。 （三）多地布局和跨境并购带来的规模优势 目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。 （四）完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势 公司以数智融合、敏捷柔性为重要发展方向，以构建集团化先进封测集群为引领，以打造国家领航级智能工厂为目标，依托先进的IT系统、智能设备，深入融合人工智能技术（AI）、ISO20000IT服务管理体系、两化融合管理体系，实现了生产流程的柔性化、运营流程的自动化、质量管理的系统化，降低了生产运营成本，提升了竞争力。2025年上半年围绕智能化制造、智能化管理，继续加强各领域人工智能应用，数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业。凭借完善的质量管理体系和先进的智能化管理优势，提高IT和OT信息的全面共享和高效协同速度，助力公司高质量发展。
要点六: 参与投资设立产业基金 2023年2月18日公司对外公告,为推动公司长远发展,加强产融结合,公司拟以自有资金人民币20,000.00万元,与金芯通达企业咨询服务(上海)合伙企业(有限合伙)(以下简称“金芯通达”)、南通华泓投资有限公司(以下简称“南通华泓”)、南通新兴产业基金(有限合伙) (以下简称“新兴产业基金”)、南通宝月湖科创投资集团有限公司(以下简称“南通宝月湖”)、盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)、常州中英科技股份有限公司(以下简称“中英科技”)、自然人沈志刚、张振宇、谢力书、朱小红、吴美琴、徐康宁共同投资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终以工商登记为准,以下简称“合伙企业”)。合伙企业首次关账对应的认缴出资额为人民币7.01亿元。基金管理人为全德学尔私募基金管理(上海)有限公司(以下简称“全德学资本”),负责后续募集工作。公司本次参与共同投资设立产业基金,旨在充分发挥和利用合伙企业各方的优势和资源,主要对泛半导体领域内装备、材料、芯片器件等方向进行重点投资布局,拓展与公司现有业务形成有效资源协同的相关产业,促进公司整体战略目标的实现,开拓和完善公司的投资渠道和业务布局,有效推进公司产业发展,提升综合竞争优势和核心竞争力。