要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 广东板块 2025年报扭亏 中盘股 昨日高振幅 标准普尔 富时罗素 深股通 中证500 融资融券 深成500 QFII重仓 通信技术 低空经济 高带宽内存 光通信模块 机器人概念 卫星互联网 半导体概念 PCB 华为概念 军民融合 国产芯片 5G概念 互联网金融 深圳特区 军工
要点二: 经营范围 双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)、数字视频监控系统制造、工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造、智能车载设备制造、计算机软硬件及外围设备制造。(以最终工商登记为准)。
要点三: 先进电子电路、数字化制造 公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，公司依托于广州基地P10工厂的数字化转型经验，完成了标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面，由业务主导、数字化赋能，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。
要点四: PCB行业 2025年全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设成为驱动PCB行业增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为851.52亿美元、同比增长15.8%。受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板市场强势反弹，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性等方向持续精进。根据Prismark报告，预计2030年全球PCB行业市场规模将达到1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2030年市场规模分别为131.59、244.90、249.86亿美元，2025-2030年复合增长率分别为21.7%、9.2%、10.9%。 从区域表现而言，呈现中国领跑、东南亚追赶的格局。中国作为全球最大的PCB市场，2025年市场规模达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比达57.51%。欧洲市场受益于汽车电子、医疗电子和工业控制领域的回暖而显著复苏，市场规模达18.64亿美元、同比增长13.8%；日本市场受益于封装基板行业的全面回暖，市场规模达64.99亿美元、同比增长11.3%；亚洲（除中日外）市场受益于政策和劳动力成本优势成为承接产能转移的主阵地，市场规模持续增长至240.24亿美元、同比增长11.8%，预期2030年市场规模达382.57亿美元、2025年-2030年复合增长率9.8%，增长潜力巨大。
要点五: 领先的研发创新能力 公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为48,149.49万元，占营业收入比例为6.69%。公司子公司被认定为“国家知识产权示范企业”、“国家服务型制造示范企业”、“广东省单项冠军企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
要点六: 强大的研发设计能力 公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、芯片封装基板设计、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
要点七: 高效的一站式服务模式 在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
要点八: 特色的数字化管理体系 数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善。基于广州基地P10工厂的数字化转型经验完成标准化、自动化系统的开发与部署，并协同事业部以业务主导、数字化赋能的模式推动工厂数字化转型，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。
要点九: 优质的客户资源优势 经过32年的市场耕耘，公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司连续三年蝉联大客户最高奖项——“品质最佳供应商”，并先后荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、“卓越协作奖”、“最佳服务奖”、“绩优供应商”等相关奖项。
要点十: 对子公司增资暨引入战略投资者 2023年8月31日公司对外公告,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 8月 2 日召开第六届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》,同意对广州兴森半导体有限公司(以下简称“广州兴森”)增资并引入 5 名战略投资者。本次增资金额为 160,500 万元人民币,1 元/1 股,全部计入注册资本,增加的注册资本由以下股东认缴:公司认缴出资 55,500 万元人民币,国开制造业转型升级基金(有限合伙)认缴出资 45,000 万元人民币,建信金融资产投资有限公司认缴出资 25,000 万元人民币,河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 10,000 万元人民币,嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 20,000 万元人民币,广东省粤科创业投资有限公司认缴出资 5,000 万元人民币。截至本公告披露日,本次增资各方均已按《投资协议》的约定完成了认缴出资对价的缴付。广州兴森的注册资本已全部出资到位。截至本公告披露日,广州兴森已完成了注册资本、股东、董事、高级管理人员、《公司章程》等相关事项的工商变更登记(备案)手续,并取得了由广州市黄埔区市场监督管理局换发的《营业执照》。