要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 广东板块 2026中报预增 中盘股 标准普尔 富时罗素 深股通 中证500 融资融券 深成500 QFII重仓 通信技术 低空经济 高带宽内存 光通信模块 机器人概念 卫星互联网 半导体概念 PCB 华为概念 军民融合 国产芯片 5G概念 互联网金融 深圳特区 军工
要点二: 经营范围 双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另设营业场所,由分公司经营)、购销;国内商业、物资供销业(不含专营、专控、专卖商品);进出口业务(按深贸管登证字第2001-079号文办)、数字视频监控系统制造、工业控制计算机及系统制造、伺服控制机构制造、智能车载设备制造、计算机软硬件及外围设备制造。(以最终工商登记为准)。
要点三: 先进电子电路、数字化制造 公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，公司依托于广州基地P10工厂的数字化转型经验，完成了标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面，由业务主导、数字化赋能，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。
要点四: PCB行业 2025年全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设成为驱动PCB行业增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为851.52亿美元、同比增长15.8%。受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板市场强势反弹，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性等方向持续精进。根据Prismark报告，预计2030年全球PCB行业市场规模将达到1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2030年市场规模分别为131.59、244.90、249.86亿美元，2025-2030年复合增长率分别为21.7%、9.2%、10.9%。 从区域表现而言，呈现中国领跑、东南亚追赶的格局。中国作为全球最大的PCB市场，2025年市场规模达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比达57.51%。欧洲市场受益于汽车电子、医疗电子和工业控制领域的回暖而显著复苏，市场规模达18.64亿美元、同比增长13.8%；日本市场受益于封装基板行业的全面回暖，市场规模达64.99亿美元、同比增长11.3%；亚洲（除中日外）市场受益于政策和劳动力成本优势成为承接产能转移的主阵地，市场规模持续增长至240.24亿美元、同比增长11.8%，预期2030年市场规模达382.57亿美元、2025年-2030年复合增长率9.8%，增长潜力巨大。
要点五: 领先的研发创新能力 公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为48,149.49万元，占营业收入比例为6.69%。公司子公司被认定为“国家知识产权示范企业”、“国家服务型制造示范企业”、“广东省单项冠军企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。
要点六: 强大的研发设计能力 公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球5G、云服务、卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案--板级设计--IC应用--调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI＆PI仿真、芯片封装基板设计、SiP设计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实的基础。
要点七: 高效的一站式服务模式 在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖OEM＆ODM＆JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。
要点八: 特色的数字化管理体系 数字化研究院推动供应链数字化、设计数字化、制造数字化的能力提升，力图实现从工程设计--制造--供应链--物流体系的数字化能力的建设和完善。基于广州基地P10工厂的数字化转型经验完成标准化、自动化系统的开发与部署，并协同事业部以业务主导、数字化赋能的模式推动工厂数字化转型，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。
要点九: 优质的客户资源优势 经过32年的市场耕耘，公司先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。公司连续三年蝉联大客户最高奖项——“品质最佳供应商”，并先后荣获客户“可持续发展先锋伙伴”、“卓越协作奖”、“最佳服务奖”、“绩优供应商”等相关奖项。
要点十: 对子公司增资暨引入战略投资者 2023年8月31日公司对外公告,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 8月 2 日召开第六届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于对子公司增资暨引入战略投资者的议案》,同意对广州兴森半导体有限公司(以下简称“广州兴森”)增资并引入 5 名战略投资者。本次增资金额为 160,500 万元人民币,1 元/1 股,全部计入注册资本,增加的注册资本由以下股东认缴:公司认缴出资 55,500 万元人民币,国开制造业转型升级基金(有限合伙)认缴出资 45,000 万元人民币,建信金融资产投资有限公司认缴出资 25,000 万元人民币,河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 10,000 万元人民币,嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业(有限合伙)认缴出资 20,000 万元人民币,广东省粤科创业投资有限公司认缴出资 5,000 万元人民币。截至本公告披露日,本次增资各方均已按《投资协议》的约定完成了认缴出资对价的缴付。广州兴森的注册资本已全部出资到位。截至本公告披露日,广州兴森已完成了注册资本、股东、董事、高级管理人员、《公司章程》等相关事项的工商变更登记(备案)手续,并取得了由广州市黄埔区市场监督管理局换发的《营业执照》。