要点一: 所属板块 消费电子 广东板块 茅指数 标准普尔 富时罗素 深证100R MSCI中国 深股通 证金持股 融资融券 深成500 机构重仓 基金重仓 转债标的 HS300_ 铜缆高速连接 混合现实 CPO概念 3D摄像头 无线耳机 电子烟 华为概念 无线充电 新能源车 虚拟现实 5G概念 智能家居 苹果概念 智能穿戴 深圳特区
要点二: 经营范围 生产经营连接线、连接器、电脑周边设备、塑胶五金制品。
要点三: 电脑、汽车、通讯互联产品及精密组件,消费性电子,其他连接器及其他业务 公司致力于底层技术的专精与优化,依循未来需求特别在声学、视觉、电源(有线/无线)、无线通信技术等领域深度布局,相关产品广泛应用于多类消费电子、通信及汽车业务。基于对零组件、模组的综合掌握,以及在超精密制造环节的深度积累,公司充分发挥垂直一体化优势,在系统组装业务领域持续重构供应链,不断为客户创造更多价值,收获了客户的支持与信任。
要点四: 消费电子行业,通信与数据中心行业,汽车电子行业 1.进入 2022 年以来,受全球通胀、地缘政治等因素的影响,消费电子行业面临挑战,市场整体需求相对低迷。但随着未来 5G、物联网、人工智能、健康监测、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子产品的融合,加速产品更新换代,催生新的产品形态,推动消费电子产品市场规模不断扩大的长期趋势依然没有改变。2.同消费电子行业一样,通讯行业经历了充满挑战的一年,受地缘政治、全球通胀、全球经济低迷以及 ODM 受不同程度 IC 短缺等因素影响,2022 年需求放缓。但从长期来看,一系列如 AIGC 等技术革新和新技术的出现以及未来 5G 的商用和普及,对算力和传输等提出了更高要求,在促进硬件终端市场扩大的同时,也将进一步推动物联网、算力网络、数据中心、基站射频、电源管理及热管理等相关行业的快速发展,通信市场在未来预计仍将保持高速增长的趋势。3.汽车零部件市场迎来了百花齐放的局面,相对封闭的配套体系被逐渐打破,整车厂越来越接受和欢迎有产品力的零部件,尤其在汽车线束/连接器、车身电子、智能座舱、自动驾驶等领域,具有消费类经验的汽车零部件公司在消费电子产品中积累的快速迭代能力、成本控制意识、及时响应需求的经验,以及对生态圈的理解,很好地助力整车厂在新产品、新技术上的推广和应用,提升整车厂的竞争力。当下,中国汽车市场的电动化智能化也呈现高增长态势,且增速领先全球,这也为中国汽车 Tier 1 企业走向世界提供了培育和发展的平台。
要点五: 数字应用激发智造新潜能 随着新一代信息技术与制造业的不断深度融合,公司时刻紧扣智能制造这一底层逻辑,大力推动自动化工艺、数字化应用对制程开发、人员组织及生产方式的持续赋能。在数字化应用方面,公司引入 SAP、PLM、MES、WMS 等系统,实现从设计研发、生产到营销、采购、仓储、售后等全生命周期的管理流程和生产制程的进一步优化,做到“以客户为中心”的精准化、科学化、智能化管理,以精益求精的态度实现生产效率和良率的不断提升。在自动化工艺方面,公司积极发挥机器视觉在精度、速度、重复性、可靠性、信息聚合等方面的显著优势,实现工艺制程中精密电子元器件的定位与检错判断、组装过程中零件与治具的主动配合定位以及零组件产品外观机器 AI 辅助检查,依靠机器视觉的测量数据实时反馈,增强自动化设备的深度自学习能力,打造自动化工艺的闭环控制。
要点六: 前瞻布局开辟增长新曲线 在公司“三个五年”的战略指引下,公司时刻把握市场动态,顺应行业发展趋势,以协同发展为根本目的,围绕主营业务进行前瞻布局,致力于为市场提供产业链完整、极致的综合解决方案。一方面,依托在消费电子领域深度积累和不断打磨的综合能力,公司已构建“工艺+底层技术”的能力拼图,以能力为敲门砖,实现在核心客户新老产品及其他消费电子客户海量市场的不断开拓。此外,公司持续将能力横向拉通,跨界赋能至汽车、通讯板块,凸显了公司在相关板块的差异化优势,有效支撑了商业计划的落地实施,实现了公司多元化的产品布局。另一方面,凭借多年来对各细分市场的深耕,公司在工艺上已具备完全自主的关键核心制程能力,包括模/治具设计加工、裸铜抽线、塑胶粒成型、冲压/锻压件加工、精密植入成型、表面处理、SMT、SiP 以及系统级组装测试。通过在零组件、模组、系统级组装顺向或逆向的垂直整合,不断深挖产品价值的深度。
要点七: 科研创新增添成长新动能 上市以来,公司始终将研发创新放在企业发展的重要位置,持续坚持对研发技术的大力投入,努力革新传统制造工艺,不断提升自动化生产水平,将各段精密制造工艺平台化。此外,公司高度重视在底层材料及创新生产技术的长期耕耘,研发团队持续深入技术前端,学习探索先进精密制造工艺与产品应用,与核心客户共同建立了数间先进技术开发实验室,共同开发前沿技术。公司研发投入主要分为前沿科技投入和产品迭代投入。前沿科技投入主要围绕公司中、长期的产品与业务规划布局,将整体研发费用的约 30%投入到底层材料、工艺、制程等前沿技术领域的创新研发中,推动公司在未来 20 年内实现 30%的产品步入全球行业的无人区;产品迭代投入则是围绕新方案、新产品从有概念到 NPI(新产品导入)过程中的研发投入。
要点八: 拟向景旺电子转让珠海双赢51%股权 2018年9月19日公告,公司拟将全资子公司珠海双赢柔软电路有限公司51%股权转让给深圳市景旺电子股份有限公司,转让价格为28,958.54万元。本次股权转让后,公司仍持有珠海双赢49%的股权,珠海双赢将成为公司的参股子公司。通过本次交易,珠海双赢将有效借助景旺电子在软板领域的管理经验和相关资源,有利于其实现自身软板研发技术和生产能力的提升。