要点一: 经营范围 开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
要点二: FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售 公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
要点三: 柔性印制电路板制造业 目前,FPC产品主要通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等进入智能手机、平板电脑等终端消费品市场,也有部分直供于终端消费品市场,用于侧键、电源键等部分,所以上述市场的发展与FPC行业的发展息息相关。近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,极大地推动了作为其主要连接配件FPC的市场发展,同时,汽车智能化使得车载FPC的需求增速较快。另外,可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间,市场需求日益增长。
要点四: 公司具有自主创新技术研发优势 公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
要点五: 公司具有产业链的优势 公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
要点六: 公司自产部分原材料,具有成本优势 FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一,公司以往的PI膜均是通过外购取得,公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后,一方面,公司将自用部分PI膜,从而减少相应的原材料外部采购,显著提高利润率;另一方面,公司将剩余PI膜用于对外销售,形成新的利润增长点。
要点七: 微电子级PI膜及特种膜正式量产 2017年4月5日公告,公司全资子公司广东丹邦的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”于日前完成测试及小批量试产等程序,同时广东丹邦2017年3月31日取得东莞市环保局发放的一年期《广东省污染物排放许可证》(证书编号:4419002017000041)。
要点八: 优质的客户资源 公司与多家世界 500 强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等 20 多个国家和地区，在 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。公司的客户按地区主要可划分为日本、欧美、东南亚及香港等国家和地区，主要包括国际顶尖电子信息产品生产商或代理商。
要点九: 拟定增募资不超21.5亿元 2019年6月13日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过10,958.40万股,拟募集资金总额不超过215,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投入化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。