要点一: 所属板块 通信 通信设备 通信终端及配件 河北板块 中盘成长 中盘股 昨日高振幅 百元股 专精特新 深股通 中证500 融资融券 深成500 通信技术 光通信模块 IGBT概念 第三代半导体 卫星互联网 半导体概念 华为概念 5G概念 央国企改革 军工
要点二: 经营范围 电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售;电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售;陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售;半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售;软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。
要点三: 第三代半导体器件及模块 （一）氮化镓通信基站射频芯片与器件 在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数据无线回传系统。 （二）碳化硅功率模块及其应用 基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
要点四: 电子陶瓷材料及元件 （一）电子陶瓷业务 通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。 （二）氮化镓通信基站射频芯片 分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
要点五: 第三代半导体器件及模块行业 第三代半导体产业聚焦技术迭代与产业化深化两大核心方向从高速增长阶段转向高质量发展阶段。氮化镓领域，5G通信行业的发展和应用建设已进入平稳期，5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信等新兴领域发展迅速，为氮化镓行业发展提供了更广阔、更具技术挑战性的增长空间；碳化硅领域，新能源汽车市场快速发展带动碳化硅行业快速崛起，我国已成为了全球碳化硅领域的核心增长市场，同时产能的快速提升也带来了竞争的加剧。当前，国内第三代半导体产业生产企业和国际巨头基本处于同一起跑线，在当前国际环境对我国半导体产业面临技术制约的背景下，第三代半导体产业有望成为突围先锋，带领我国半导体产业实现技术上的追赶。GaN行业技术方面，通过优化外延生长工艺以提升器件性能稳定性，将向高功率、高频段应用场景适配的方向升级；SiC行业技术方面，随着碳化硅衬底和外延产量和质量都有了显著提升、成本急剧降低，产品竞争力显著增强，未来国产碳化硅主驱芯片在应用场景和上游成熟供应链的推动下对标博世、ST、罗姆、英飞凌等国际巨头有望实现超越。国家政策也鼓励第三代半导体产业发展，立足“十五五”时期基本实现社会主义现代化的关键阶段，为加快培育新质生产力、推动电子信息制造业高端化智能化绿色化发展，筑牢制造业高质量发展的物质技术基础，国家在“十五五”规划中明确将集成电路、先进材料等领域作为关键核心技术攻关的重点方向，部署实施一批国家重大科技任务。工业和信息化部等部门紧跟战略部署，印发《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》《电子信息制造业数字化转型实施方案》等配套政策，以科技创新与产业融合为核心动力，以筑牢产业链供应链自主安全为目标，明确提出面向5G-A/6G、新能源汽车、数据中心、低空经济、工业互联网等新兴场景，加大第三代半导体等关键元器件技术攻关力度，推动衬底、芯片、模块全链条突破，同时强化关键材料、设备仪器的自主保障能力，为第三代半导体产业高质量发展提供了坚实的政策支撑与清晰的发展指引。
要点六: 电子陶瓷材料及元件行业 电子陶瓷业务：人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术加速集成创新与突破，推动经济社会各领域数字化、网络化、智能化转型不断深化，数字经济规模不断扩张、经济贡献不断增强。全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。 半导体芯片需求与产能扩张拉动晶圆制造、封装测试等产行业对半导体设备的大规模采购需求，高精度零部件特别是静电卡盘和加热盘等核心零部件是设备实现技术突破和规模化量产的关键基础，也是产业链上游最具壁垒与价值的环节。但是当前我国半导体设备核心零部件仍严重依赖进口，海外厂商形成技术垄断，不仅推高设备整体成本、拉长交付周期，更存在供应链断供风险，极大制约国内设备产能释放与产业自主可控进程。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
要点七: 成熟的技术和工艺 研发平台建设方面，子公司博威公司建立了5G大功率基站氮化镓射频器件平台、5G MIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导体器件可靠性技术研究平台；建立了完善的设计规范与标准，配备了相应的研发试验设备，有效支撑了公司在相应领域的业务拓展、技术升级、质量提升等。产业化平台建设方面，基于核心自主知识产权，先后突破了自动化先进微组装关键工艺技术，具备氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强。
要点八: 丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础 第三代半导体器件及模块：作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，与客户深入合作，细分领域产品市场占有率国内第一，产品性能达到国内领先、国际先进水平，质量可靠，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的市场形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。形成了碳化硅功率产品的相关研发、设计、制造、封装测试、销售等方面均可独立运行的完整产业链。碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，目前已与重要客户签订供货协议并供货。
要点九: 自有品牌领先优势 公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。
要点十: 管理和人才优势 自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了清晰的发展战略。2023年公司重大资产重组完成后，上市公司保持标的资产原有经营管理团队的相对独立和稳定，并在业务层面授予其较大程度的自主度和灵活性，以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时，上市公司选派适格人员进入子公司董事会、监事会、高级管理层及财务部门，促进子公司规范运作。上市公司利用多元化的员工激励方式，推动核心团队的建设、健全人才培养机制，加强对优秀人才的吸引力，从而保障上市公司及子公司现有经营团队的稳定和发展。
要点十一: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十二: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十三: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。