要点一: 所属板块 纺织服饰 服装家纺 运动服装 北京板块 股权分散 2026中报预增 小盘股 2025三季报预减 创业板综 深股通 融资融券 机构重仓 QFII重仓 文娱消费 冰雪经济 AI眼镜 柔性屏(折叠屏) 抗菌面料 先进封装 机器人概念 户外露营 商业航天 MiniLED 国产芯片 OLED 增强现实 体育产业 旅游概念 电商概念
要点二: 经营范围 项目投资;生产帐篷、睡袋、服装、鞋帽、背包、水壶、非医用防护服;研究、设计、开发帐篷、睡袋、登山器材、服装、鞋帽、背包;销售帐篷、睡袋、登山器材、服装、防寒服装、鞋帽、非医用防护服、医疗器械(仅限I类、II类)、羽绒及羽绒制品、背包、体育用品(不含弩)、文化用品、工艺品、日用百货、办公设备、五金交电、电子产品、半导体器件专用设备、电子元器件;普通货物运输;信息咨询(不含中介);市场调查;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租商业用房、出租办公用房(不得作为有形市场经营用房);技术检测;旅游咨询;制造半导体器件专用设备、电子元器件与机电组件设备、集成电路;集成电路设计;计算机系统服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术转让、技术推广、技术咨询;生产第二类医疗器械。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;生产第二类医疗器械以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 户外业务 公司专业从事户外用品的研发设计、运营管理及销售，通过品牌建设推广、“专业、科技、时尚”的产品研发设计、持续优化的线上线下全渠道营销网络、高效的供应链整合与管理，为广大消费者提供性能可靠、外观时尚的全品类户外用品，产品已覆盖目前国内户外生活的主要领域，包括户外服装、鞋、背包、帐篷、睡袋、登山装备等品种。
要点四: 芯片业务 公司自2021年起确立“户外+芯片”双主业发展战略，持续推进芯片业务的战略布局与产业协同。经过多年深耕与资源整合，公司已逐步构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵，形成了以显示、触控、指纹、图像为核心的多元化产品线，广泛应用于VR/AR、智能穿戴、智能手机、平板、车载、TV、Monitor、透明屏、安防监控、智能家居、消费电子及自动驾驶等多个高增长领域。
要点五: 集成电路行业 全球集成电路市场竞争格局呈现头部集中与差异化并存的特征。在模拟芯片领域，国际IDM巨头凭借全产业链优势和丰富的产品矩阵占据主导地位；显示驱动芯片市场主要由韩国及中国台湾地区的头部厂商把控；触控与指纹识别领域竞争较为分散，但技术积累深厚的企业保持领先。IP授权领域全球市场由国际巨头主导，但国产IP厂商在视频压缩、NPU压缩、ISP处理等细分赛道加速崛起。从区域看，美国在AI芯片领域保持绝对优势，中国大陆IC设计及IP产业在强劲内需和政策支持下快速崛起，中国台湾地区则在晶圆代工、先进封装领域保持话语权。国内芯片设计企业数量众多，呈现“大而全”与“小而美”并存格局，在显示驱动、触控、指纹识别等领域已形成多家具备竞争力的本土企业，竞争焦点正从单一产品性能向系统解决方案能力、供应链稳定性、客户服务响应等综合维度延伸。
要点六: 户外业务核心竞争力 （一）研发优势 公司自成立以来，高度重视研发创新，二十七年持续加强产品科技研发投入，组建了拥有较高研发水平和丰富行业经验的研发团队，同时积极整合国际、国内的研发、设计、创新资源，不断提升研发创新和产品设计能力，建立起国内领先、自主可控、拥有自主知识产权的探路者“极地仿生科技平台”，同时持续打造符合品牌定位、满足场景功能需求、蕴含品牌精神及户外文化的极致匠品。公司不断推陈出新，先后为中国南（北）极考察队、珠峰高程测量队、神舟系列（十二号到二十一号）载人航天、中国大洋科学考察（“蛟龙”号载人深潜）等国家级重大项目提供服装装备支持。截至报告期末户外业务公司共参与起草/制定国标21项、行标21项、团标5项，获授有效专利156项。 （二）品牌优势 公司在品牌建设中，不断加大培育力度，全力打造具有影响力的品牌，传播品牌发展理念，推进公司品牌建设工作，在建设和宣传企业自主品牌上不断创新，丰富品牌内涵。公司自1999年1月创立以来一直深耕户外用品市场，专业从事户外用品的研发设计、运营和销售，凭借二十七年的积累发展，以先进的创新技术、可靠的产品质量、丰富的产品系列、良好的品牌形象，赢得了广泛的市场认可，并已发展成为国内户外用品行业中的龙头企业。报告期内，获得财经网“年度卓越价值上市企业”、新华网“2025国民品牌创新突破”、2025年度北京时尚消费力引领品牌、企业国际化ESG优秀实践案例等荣誉。 （三）营销管理优势 公司持续推进“线下深耕、线上突破”的全渠道战略，构建多元化经营网络。线下通过直营、联营及加盟模式协同布局，覆盖全国重点省市核心商圈，形成高效联动的实体营销网络，在部分区域确立市场领先优势，为业绩增长提供稳定支撑。线上渠道全面覆盖主流电商及社交平台，强化价格管控与用户体验，完善会员体系搭建，联合经销商及线下门店打造多款电商爆品，实现“线上活动引流、线下服务承接”的闭环运营。同时，聚焦内容营销创新，深化直播电商布局，搭建品牌自有直播间矩阵，结合短视频推广、网红合作及知识分享等新形式，提升品牌曝光与消费者互动效率。通过线上线下资源整合、营销策略联动及渠道协同管理，公司逐步形成“全域触达、精准运营、灵活响应”的立体化销售生态，为未来市场拓展奠定坚实基础。 （四）供应链整合管理能力优势 公司已构建起以数字化驱动、全链路协同为核心的供应链整合管理体系。通过垂直整合与智能信息平台，实现了从研发到物流的全程精准管控与成本优化。“期货订货+柔性快反”的双轨模式有效平衡库存风险与市场响应，持续提升售罄率与周转效率。依托规模优势，公司与核心供应商建立稳定协同关系，通过严格考评与集中议价机制，在保障产品品质和交付的同时优化采购成本。物流体系以“高效、稳定、成本最优”为目标，借助自动化仓储、智能循环箱与全程可视化技术，显著提升了作业弹性与商品追溯能力，成功实现成本节约与效率突破。该体系从前端产品创新到后端物流支撑形成闭环协同，全面支持产品快速市场化与业务可持续增长，展现了敏捷、可靠且成本可控的整体竞争优势。 （五）丰富的店铺管理和团队建设经验 经过二十七年的发展，公司积累了丰厚的店铺管理经验，形成了较为完善的店铺管理制度，包括《户外登山徒步手册》《陈列指引手册》《产品口袋书》《零售运营管理手册》等，内容涵盖了店铺管理的各个方面，确保了员工掌握夯实的技能和管理的规范化。报告期内公司多家终端店铺进行了九代店的新形象升级，快速提升顾客消费体验，配合MALL店标杆店铺项目，运营支持部协同HR、销售部门、品牌部门制定标杆店员工招聘、考核标准，并对十余家标杆店铺运营能力提升进行支持，打造服务标杆店铺，项目落地效果明显；运营支持部门对区域经理、零售主管、店长、店员进行培训，未来将配合公司各品牌直营、联营、分销区域打造专业终端培训平台，为不同职级销售人员量身定制专业化培训体系，以提升其业务水平和管理水平。报告期内，公司在终端培训方面针对全国直营/联营/加盟客户培训支持40余场，累计参训约4645人次，合计培训课时约315小时，平均培训合格率95.5%；打造线上终端学习平台，重点产品内容、专题内容达到137门课程，有效提升了相关人员的素质及业务水平。
要点七: 芯片业务核心竞争力 （一）研发创新优势 公司高度重视研发投入与技术创新，报告期内芯片业务研发投入3,692.85万元，占芯片业务营业收入比例的16.06%。通过持续加大研发力度，公司在触控、显示、指纹识别、视频压缩等领域形成深厚技术积累。核心研发团队背景雄厚，成员多具有国内外知名半导体企业从业经历，部分核心人员曾为国际一线品牌开发核心芯片解决方案，累计为国内头部客户提供长期深度服务。公司注重知识产权保护，截至报告期末，累计获得专利283项，其中发明专利占比近90%，为持续技术创新提供可靠保障。 （二）技术与产品优势 在触控IC领域，公司是全球少数掌握On-Cell单层自容式触控技术并实现规模化销售的芯片设计企业，产品在边缘一致性、精度等方面具有显著优势，广泛应用于笔记本电脑、车载显示、平板等中大尺寸市场。在Mini LED显示驱动领域，公司是国内同时具备直显和背光Mini LED主动式显示驱动芯片设计能力的企业，主动式驱动技术在高亮度、高刷新率、低功耗等方面优势突出，已推出新一代单像素直显驱动芯片，并配合客户开发玻璃基透明显示专用芯片。在指纹识别领域，公司自主研发的FD唤醒技术将指纹模组待机功耗降至行业最低，睿纹AI算法实现活体检测与自学习，并通过FBI PIV全球至高等级资质认证，在智能门锁市场连续多年保持占有率领先。在视频压缩IP领域，公司自研压缩算法具备高压缩比优势，可大幅降低存储与带宽资源消耗，已授权数十家头部芯片设计企业，形成较高技术壁垒。 （三）客户与市场优势 公司凭借卓越的产品性能和稳定的质量，积累了丰富的优质客户资源。客户导入策略坚持自上而下渗透，优先与行业龙头厂商建立合作，形成强大的示范效应。触控芯片产品已进入国内头部消费电子品牌供应链，在笔电、智能穿戴等领域的量产合作中占据重要份额。指纹识别芯片覆盖智能门锁、行业安防、PC外设等多元场景，与多家品牌客户保持长期稳定合作，客户涵盖智能门锁、消费电子、智能家居等多个领域。显示桥接芯片在智能手机维修市场出货量领先，凭借性价比优势持续扩大市场份额。公司客户黏性高，与主要客户在新技术预研、新产品定义等环节深度协同，为后续业务拓展奠定坚实基础。 （四）产业链协同优势 公司通过战略并购与整合，构建了覆盖“芯片设计—IP授权—封装测试—终端方案”的完整产业链布局。在研发端，各业务板块可实现技术路线与市场需求的深度协同，触控、显示、指纹、视频压缩等核心技术相互赋能，推动产品从单一芯片向一站式解决方案升级。在封装测试端，公司具备晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装及Chiplet异构集成等先进封装能力，可提供“设计－封装－测试”协同优化服务，显著缩短客户产品开发周期。在销售端，集团直接服务于一线面板厂及国际终端品牌，子公司服务于大型模组厂及本土消费电子品牌，客户资源双向导流，强化国产替代市场推广逻辑。公司通过垂直整合，形成差异化竞争壁垒，能够快速响应市场需求，为客户提供高性价比的定制化解决方案。