要点一: 所属板块 纺织服饰 服装家纺 运动服装 北京板块 2025三季报预减 创业板综 深股通 融资融券 机构重仓 QFII重仓 文娱消费 冰雪经济 抗菌面料 户外露营 商业航天 MiniLED 国产芯片 增强现实 体育产业 旅游概念 电商概念
要点二: 经营范围 项目投资;生产帐篷、睡袋、服装、鞋帽、背包、水壶、非医用防护服;研究、设计、开发帐篷、睡袋、登山器材、服装、鞋帽、背包;销售帐篷、睡袋、登山器材、服装、防寒服装、鞋帽、非医用防护服、医疗器械(仅限I类、II类)、羽绒及羽绒制品、背包、体育用品(不含弩)、文化用品、工艺品、日用百货、办公设备、五金交电、电子产品、半导体器件专用设备、电子元器件;普通货物运输;信息咨询(不含中介);市场调查;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租商业用房、出租办公用房(不得作为有形市场经营用房);技术检测;旅游咨询;制造半导体器件专用设备、电子元器件与机电组件设备、集成电路;集成电路设计;计算机系统服务;软件开发;技术服务、技术开发、技术转让、技术推广、技术咨询;生产第二类医疗器械。(“1、未经有关部门批准,不得以公开方式募集资金;2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动;3、不得发放贷款;4、不得对所投资企业以外的其他企业提供担保;5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”;市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;生产第二类医疗器械以及依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
要点三: 户外业务 公司专业从事户外用品的研发设计、运营管理及销售，通过品牌建设推广、“专业、科技、时尚”的产品研发设计、持续优化的线上线下全渠道营销网络、高效的供应链整合与管理，为广大消费者提供性能可靠、外观时尚的全品类户外用品，产品已覆盖目前国内户外生活的主要领域，包括户外服装、鞋、背包、帐篷、睡袋、登山装备等品种。
要点四: 芯片业务 公司自2021年起确立“户外+芯片”双主业发展战略，持续推进芯片业务的战略布局与产业协同。经过多年深耕与资源整合，公司已逐步构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵，形成了以显示、触控、指纹、图像为核心的多元化产品线，广泛应用于VR/AR、智能穿戴、智能手机、平板、车载、TV、Monitor、透明屏、安防监控、智能家居、消费电子及自动驾驶等多个高增长领域。
要点五: 行业背景 根据世界半导体贸易组织（WSTS）2025年春季预测，全球半导体市场规模预计在2025年达到7,009亿美元，实现11.2%的同比增长。此次扩张主要由逻辑和存储器两大领域强劲的两位数增长驱动，主要得益于人工智能、云基础设施及先进消费电子等领域需求的持续推动；同时，传感器和模拟等细分市场预计也将做出积极贡献。然而，部分产品类别预计将出现下滑，如分立半导体、光电子器件和微型集成电路可能面临较低个位数的收缩，主要受持续的贸易紧张局势和负面经济态势影响，这些因素扰乱了供应链并抑制了特定领域需求。从区域分布看，美洲（预计增长18.0%）和亚太地区（预计增长9.8%）将引领全球增长，而欧洲和日本则呈现温和增长态势。展望2026年，WSTS预测市场将进一步增长8.5%，达到7,607亿美元，增长预计广泛分布于各地区和产品类别，其中存储器将再次领跑，逻辑和模拟器件也将提供支撑；所有主要区域市场均有望扩张，美洲和亚太地区继续引领，欧洲和日本增长预计增强。国际半导体产业协会（SEMI）预计，半导体制造设备领域同样呈现强劲增长态势，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将创下1,255亿美元的新纪录，同比增长7.4%。在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026年设备销售额有望进一步攀升至1,381亿美元，实现连续三年增长。 前瞻未来，中国半导体产业在多重战略机遇与严峻挑战交织中前行。国内5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴应用场景的蓬勃发展，驱动半导体需求强劲增长，开拓广阔市场空间；国家及地方层面持续推出全方位支持政策，在战略引领、资金扶持及产业生态构建上提供坚实保障；全球半导体产业格局重构，为中国企业通过强化自主研发、加速国产替代、完善产业生态，实现价值链跃升提供了战略窗口期。同时，产业尚面临多重挑战，如国际技术封锁持续，尤其在先进制程工艺、高性能芯片、关键设备与材料领域受限显著，制约产业向高端化迈进；产业链关键环节自主可控能力亟待突破，设备性能、材料研发及生产工艺与国际领先水平差距尚存。在此机遇与挑战并存的关键时期，公司将紧抓市场增长与国家战略导向的契机，持续强化自主研发投入，聚焦关键技术突破与国产替代进程，深化产业链协同，努力提升核心竞争力，为把握半导体产业跃升的战略窗口期、实现自身高质量发展奠定坚实基础。
要点六: 户外业务核心竞争力 （一）研发优势 公司自成立以来，高度重视研发创新，二十七年持续加强产品科技研发投入，组建了拥有较高研发水平和丰富行业经验的研发团队，同时积极整合国际、国内的研发、设计、创新资源，不断提升研发创新和产品设计能力，建立起国内领先、自主可控、拥有自主知识产权的探路者“极地仿生科技平台”，同时持续打造符合品牌定位、满足场景功能需求、蕴含品牌精神及户外文化的极致匠品。公司不断推陈出新，先后为中国南（北）极考察队、珠峰高程测量队、神舟系列（十二号到二十一号）载人航天、中国大洋科学考察（“蛟龙”号载人深潜）等国家级重大项目提供服装装备支持。截至报告期末户外业务公司共参与起草/制定国标21项、行标21项、团标5项，获授有效专利156项。 （二）品牌优势 公司在品牌建设中，不断加大培育力度，全力打造具有影响力的品牌，传播品牌发展理念，推进公司品牌建设工作，在建设和宣传企业自主品牌上不断创新，丰富品牌内涵。公司自1999年1月创立以来一直深耕户外用品市场，专业从事户外用品的研发设计、运营和销售，凭借二十七年的积累发展，以先进的创新技术、可靠的产品质量、丰富的产品系列、良好的品牌形象，赢得了广泛的市场认可，并已发展成为国内户外用品行业中的龙头企业。报告期内，获得财经网“年度卓越价值上市企业”、新华网“2025国民品牌创新突破”、2025年度北京时尚消费力引领品牌、企业国际化ESG优秀实践案例等荣誉。 （三）营销管理优势 公司持续推进“线下深耕、线上突破”的全渠道战略，构建多元化经营网络。线下通过直营、联营及加盟模式协同布局，覆盖全国重点省市核心商圈，形成高效联动的实体营销网络，在部分区域确立市场领先优势，为业绩增长提供稳定支撑。线上渠道全面覆盖主流电商及社交平台，强化价格管控与用户体验，完善会员体系搭建，联合经销商及线下门店打造多款电商爆品，实现“线上活动引流、线下服务承接”的闭环运营。同时，聚焦内容营销创新，深化直播电商布局，搭建品牌自有直播间矩阵，结合短视频推广、网红合作及知识分享等新形式，提升品牌曝光与消费者互动效率。通过线上线下资源整合、营销策略联动及渠道协同管理，公司逐步形成“全域触达、精准运营、灵活响应”的立体化销售生态，为未来市场拓展奠定坚实基础。 （四）供应链整合管理能力优势 公司已构建起以数字化驱动、全链路协同为核心的供应链整合管理体系。通过垂直整合与智能信息平台，实现了从研发到物流的全程精准管控与成本优化。“期货订货+柔性快反”的双轨模式有效平衡库存风险与市场响应，持续提升售罄率与周转效率。依托规模优势，公司与核心供应商建立稳定协同关系，通过严格考评与集中议价机制，在保障产品品质和交付的同时优化采购成本。物流体系以“高效、稳定、成本最优”为目标，借助自动化仓储、智能循环箱与全程可视化技术，显著提升了作业弹性与商品追溯能力，成功实现成本节约与效率突破。该体系从前端产品创新到后端物流支撑形成闭环协同，全面支持产品快速市场化与业务可持续增长，展现了敏捷、可靠且成本可控的整体竞争优势。 （五）丰富的店铺管理和团队建设经验 经过二十七年的发展，公司积累了丰厚的店铺管理经验，形成了较为完善的店铺管理制度，包括《户外登山徒步手册》《陈列指引手册》《产品口袋书》《零售运营管理手册》等，内容涵盖了店铺管理的各个方面，确保了员工掌握夯实的技能和管理的规范化。报告期内公司多家终端店铺进行了九代店的新形象升级，快速提升顾客消费体验，配合MALL店标杆店铺项目，运营支持部协同HR、销售部门、品牌部门制定标杆店员工招聘、考核标准，并对十余家标杆店铺运营能力提升进行支持，打造服务标杆店铺，项目落地效果明显；运营支持部门对区域经理、零售主管、店长、店员进行培训，未来将配合公司各品牌直营、联营、分销区域打造专业终端培训平台，为不同职级销售人员量身定制专业化培训体系，以提升其业务水平和管理水平。报告期内，公司在终端培训方面针对全国直营/联营/加盟客户培训支持40余场，累计参训约4645人次，合计培训课时约315小时，平均培训合格率95.5%；打造线上终端学习平台，重点产品内容、专题内容达到137门课程，有效提升了相关人员的素质及业务水平。
要点七: 芯片业务核心竞争力 （一）研发创新优势 公司高度重视研发投入与技术创新，报告期内芯片业务研发投入3,692.85万元，占芯片业务营业收入比例的16.06%。通过持续加大研发力度，公司在触控、显示、指纹识别、视频压缩等领域形成深厚技术积累。核心研发团队背景雄厚，成员多具有国内外知名半导体企业从业经历，部分核心人员曾为国际一线品牌开发核心芯片解决方案，累计为国内头部客户提供长期深度服务。公司注重知识产权保护，截至报告期末，累计获得专利283项，其中发明专利占比近90%，为持续技术创新提供可靠保障。 （二）技术与产品优势 在触控IC领域，公司是全球少数掌握On-Cell单层自容式触控技术并实现规模化销售的芯片设计企业，产品在边缘一致性、精度等方面具有显著优势，广泛应用于笔记本电脑、车载显示、平板等中大尺寸市场。在Mini LED显示驱动领域，公司是国内同时具备直显和背光Mini LED主动式显示驱动芯片设计能力的企业，主动式驱动技术在高亮度、高刷新率、低功耗等方面优势突出，已推出新一代单像素直显驱动芯片，并配合客户开发玻璃基透明显示专用芯片。在指纹识别领域，公司自主研发的FD唤醒技术将指纹模组待机功耗降至行业最低，睿纹AI算法实现活体检测与自学习，并通过FBI PIV全球至高等级资质认证，在智能门锁市场连续多年保持占有率领先。在视频压缩IP领域，公司自研压缩算法具备高压缩比优势，可大幅降低存储与带宽资源消耗，已授权数十家头部芯片设计企业，形成较高技术壁垒。 （三）客户与市场优势 公司凭借卓越的产品性能和稳定的质量，积累了丰富的优质客户资源。客户导入策略坚持自上而下渗透，优先与行业龙头厂商建立合作，形成强大的示范效应。触控芯片产品已进入国内头部消费电子品牌供应链，在笔电、智能穿戴等领域的量产合作中占据重要份额。指纹识别芯片覆盖智能门锁、行业安防、PC外设等多元场景，与多家品牌客户保持长期稳定合作，客户涵盖智能门锁、消费电子、智能家居等多个领域。显示桥接芯片在智能手机维修市场出货量领先，凭借性价比优势持续扩大市场份额。公司客户黏性高，与主要客户在新技术预研、新产品定义等环节深度协同，为后续业务拓展奠定坚实基础。 （四）产业链协同优势 公司通过战略并购与整合，构建了覆盖“芯片设计—IP授权—封装测试—终端方案”的完整产业链布局。在研发端，各业务板块可实现技术路线与市场需求的深度协同，触控、显示、指纹、视频压缩等核心技术相互赋能，推动产品从单一芯片向一站式解决方案升级。在封装测试端，公司具备晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装及Chiplet异构集成等先进封装能力，可提供“设计－封装－测试”协同优化服务，显著缩短客户产品开发周期。在销售端，集团直接服务于一线面板厂及国际终端品牌，子公司服务于大型模组厂及本土消费电子品牌，客户资源双向导流，强化国产替代市场推广逻辑。公司通过垂直整合，形成差异化竞争壁垒，能够快速响应市场需求，为客户提供高性价比的定制化解决方案。