要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 预盈预增 深成500 转债标的 中芯概念 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 光刻机(胶) 国产芯片 5G概念 充电桩 蓝宝石
要点二: 经营范围 半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售;经营本企业自产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系,业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率(电力)半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片。
要点四: 功率半导体 功率半导体作为电子装置电能转换与电路控制的核心,能够实现变频、变相、变压、逆变等功能,在当前的大功率、大电流、高频高速等应用领域有着无法替代的关键作用,被广泛应用于汽车、消费电子、新能源等领域。2021年由于半导体芯片涨价、囤货以及汽车电子、通信市场、消费电子、工业电子各市场需求高涨等因素的影响,全球半导体和全球功率分立器件市场快速增长,2022年全球半导体和全球功率分立器件由于受到下游库存及消费类行业需求低迷等因素的影响,增长放缓,但车规及光伏储能行业的需求依旧保持旺盛。全球各家市场调查公司对2023年及未来的半导体市场保持增长态势持乐观态度,根据 McKinsey的预测,全球半导体市场规模将从 2021 年的 5,900 亿美元增长到 10,650亿美元,2021-2030 年 CAGR 7%,其中增速最快的领域为汽车领域,其次是工业领域。另外,根据市场研究机构Omdia预测,预计至2024年全球功率半导体市场规模将增长至522亿美元。
要点五: 芯片研发能力和定制化设计能力 国外大型半导体公司以销售标准化产品为主,较少为客户生产定制产品,并且在为客户定制产品时,开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力,仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况,根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点,依托于芯片研发设计技术优势,目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品,并通过对客户需求的评估生产个性化产品。由于公司下游客户分布行业广泛,客户对产品性能的要求各异,定制产品具有很大的市场需求空间,其附加值也相应较高。公司为客户定制产品,需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配,是公司芯片研发能力的重要体现,也是公司差异化发展的重要标志。
要点六: 先进制造力优势和完善的管理体系 一般来说,半导体行业的运作模式分为IDM(整合元件制造商,即覆盖了整个芯片产业链,集芯片设计,制造和封装测试一体的半导体厂商)、Foundry(从事芯片加工制造,拥有晶圆生产技术而不参与设计的半导体公司)、Fabless(主要负责芯片设计而不从事制造的芯片企业)三种。其中,IDM模式对于公司的资本实力和技术实力要求最高,Foundry模式其次,Fabless模式最为常见。由于公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式,IDM模式即公司所生产的功率半导体分立器件从设计、生产制造、封装测试都是公司独立完成的。公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中,大大提高了产品的性能。
要点七: 市场优势 公司通过技术创新提高产品的附加值,为客户设计生产定制化产品,提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时,逐步打开高端客户的市场空间,境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础,公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时,公司产品也得到了国外知名厂商的认可,公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区,并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势,打破了中国电子元器件领域晶闸管、防护类器件受遏于国外技术制约的局面。
要点八: 拟定增募资不超9.11亿元 2018年9月21日公告,公司拟向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过35,000,000股,募集资金总额不超过91,113.27万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于电力电子器件生产线建设项目,捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目及补充流动资金。
要点九: 功率半导体器件生产线建设项目 本项目总投资18,696.00万元。新建电力(功率)半导体器件芯片生产线1条,配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片42万片,用于公司生产各类电力电子器件芯片45,850万只,自封装电力电子器件4.28亿只。项目实施后,年均利润总额3,029.16万元。项目投资内部收益率为20.62%,项目净现值(12%折现率)为5,211.00万元;项目投资利润率16.20%。从不确定性分析,本项目的盈亏平衡点为42.03%,投资回收期为5.97年(含建设期)。
要点十: 半导体防护器件生产线建设项目 本项目总投资15,774.30万元,新建半导体防护器件芯片生产线1条,配套器件封装线1条。年产出Φ4英寸圆片48万片,用于公司生产各类半导体防护器件芯片76,600万只,自封装半导体防护器件7.2亿只。
要点十一: 股利分配 公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。
要点十二: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。