民德电子(300656)投资要点分析

要点一: 所属板块 电子 其他电子Ⅱ 其他电子Ⅲ 广东板块 昨日高振幅 创业板综 电子身份证 IGBT概念 机器视觉 储能概念 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 无人驾驶 无人机 移动支付 深圳特区

要点二: 经营范围 兴办实业(具体项目另行申报);计算机软、硬件的技术开发、设计;电子通讯产品的开发、系统集成;嵌入式芯片、软件的开发、系统集成(以上均不含加工组装及限制项目);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);条码扫描识别及打印设备的技术开发、技术服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。电子产品销售;以自有资金从事投资活动。住房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。条码扫描识别及打印设备的生产(凭有效的环保批复经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。

要点三: AiDC业务 公司AiDC(ArtificialIntelligenceforDataCapture,应用人工智能进行数据采集)业务,致力于人工智能在数据采集领域的应用推广,以AI+CIS的机器视觉技术平台,为汽车、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务,主要产品包括AI工业读码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品。

要点四: 功率半导体业务 公司功率半导体业务以高端特色工艺半导体晶圆代工业务为核心。

要点五: 半导体产业 半导体产业作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的相关数据,2025年全球半导体销售额同比增长25.6%,达到7,917亿美元;展望2026年,市场有望进一步增长23%,达到9,750亿美元。而从国内来看,根据工业和信息化部公布的数据,2025年,我国的集成电路产量达4,843亿块,同比增长10.9%,集成电路产量维持了2024年以来的上涨趋势。

要点六: 功率半导体产业 功率半导体作为半导体产业的重要分支,是电力电子装置电能转换与电路控制的核心,本质上,是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能,来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等,并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品,被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域,随着全球能源结构转型与“双碳”目标的深化落实,功率半导体市场需求快速增长。据ResearchandMarkets数据显示,2025年全球功率半导体市场规模约为568.7亿美元,预计到2031年将增长至782.5亿美元,年复合增长率达5.46%。

要点七: 坚定的发展战略和有效执行力 公司自2017年5月上市以来,逐步确立未来发展战略:深耕AiDC,聚焦功率半导体。在AiDC业务方面,公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想,不断提升产品性价比和市场占有率。在功率半导体业务方面,公司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈,布局全产业链关键环节:2020年6月,公司控股收购广微集成公司,正式布局功率半导体设计行业;2020年7月,公司参股投资晶睿电子公司,进一步延展至上游晶圆原材料领域;2021年6月,公司进一步收购广微集成公司10%的股权,并再次增资晶睿电子公司,巩固了公司功率半导体smartIDM生态圈;2021年10月和2022年2月,公司两次增资参股投资广芯微电子公司,战略布局半导体晶圆代工环节;2022年7月,公司增资参股投资芯微泰克公司,布局先进功率器件特种工艺代工领域;至此,公司已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局:晶圆原材料(晶睿电子)+晶圆代工(广芯微电子)+先进功率器件特种工艺(芯微泰克)+芯片设计(广微集成等),目前所有核心环节工厂均已投产,公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来,公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业量产并持续扩产,充分释放smartIDM生态圈的产业链协同效应,为功率半导体国产化事业做出积极贡献。

要点八: 纯晶圆代工商业模式及一体化特色工艺解决方案 广芯微电子坚持纯晶圆代工模式,为国内众多的创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工产能。纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺的资源,对功率半导体设计公司而言,能够提供知识产权安全保障且具备稳定、可靠产能的晶圆代工厂尤为珍贵;广芯微电子的设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平,产品线丰富,尤其在高压、特高压领域具有一定的优势,已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺,并拥有应用于700V高压BCD产品的智能功率集成电路的工艺平台,工艺平台能力属业内较高端的平台;同时,广芯微电子和芯微泰克可以为客户提供正面+背道(超薄、背面加工、重金属掺杂等)一体化的特色工艺全套解决方案,可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品,并利用自身丰富的经验,赋能设计公司,减少开发周期。

要点九: 自主创新及研发优势 公司是中国为数不多实现独立自主研发AiDC设备的高科技企业,也是少数具备独立自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业;同时,公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线。公司及成员企业一直坚持独立自主研发,并重视知识产权的建设工作,公司坚持以科技创新为动力,积极提高研发效率和推动研发成果产品化,实现研发、生产与市场的良性互动衔接。本报告期内,公司及子公司累计投入研发费用3,666.88万元,同比增长32.45%;截至报告期末,公司拥有有效授权注册专利107项,其中:发明专利46项、实用新型专利49项、外观设计专利12项;另有软件著作权登记31项,集成电路布图设计权16项,PCT10项。

要点十: 高端人才优势 卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素,专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司功率半导体核心技术团队,在特色工艺晶圆制造领域有着深厚的技术积淀,与国际和国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化交流,有着丰富的产品开发经验,对特色工艺晶圆代工产业的发展趋势和技术迭代路线有着清晰、深刻的理解。公司在创业和发展过程中,凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队,追求极度开放与极度透明的经营理念,吸纳行业及各专业精英人才,为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台。截至本报告期末,公司研发及技术人员合计208名,占公司总人数的35.80%。

要点十一: 完善的质量管理体系及高品质产品服务 产品质量是公司生存的根本,公司拥有高效完善的质量管理体系,各业务板块均通过了ISO9001质量体系认证。其中,公司功率半导体晶圆代工厂广芯微电子以“全员质控、聚力如钉、精益求精、用心创芯”为质量方针,自量产以来,陆续通过ISO9001质量体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等认证,并不断完善管理标准制定、供应链控制、执行力强化等,保证了产品质量的稳定性与一致性,且通过信息化、数字化、生产自动化管理,确保生产质量管控的稳定性,确保工艺的稳定及可靠。

要点十二: 稳定、持续的供应链整合能力 公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系,在AiDC业务领域,公司坚持精益生产理念,充分整合供应链资源的差异化优势,采取核心部件自主设计,委外生产与自主总装、测试相结合的模式,在确保产品品质的同时,有效控制生产成本,同时,也建立了健全的国内和国外营销网络体系,并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作;在功率半导体业务领域,公司着力打造功率半导体的smartIDM生态圈,即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链,实现供应链的自主可控,并通过持续的规模扩张、工艺创新与产业链协同,提升公司在技术与产业生态的综合壁垒。

要点十三: 全资子公司购买设备 2022年7月5日公司对外公告,公司全资子公司民德电子(丽水)有限公司(以下简称“民德(丽水)”),作为公司2021年向特定对象发行股票项目“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的实施主体,为了保障募投项目顺利开展,经过前期的市场调研和充分沟通,民德(丽水)拟与江苏联芯半导体科技有限公司(以下简称“江苏联芯”)签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同,合同预估金额为人民币2.78亿元(最终合同金额以双方根据实际结算确认的金额为准),公司将使用自有资金支付该部分款项。2022年5月18日,公司第三届董事会第十五次会议审议通过了《关于签订购买设备合同的议案》,民德(丽水)与江苏联芯签订了《6英寸生产线设备采购合同》,合同金额为人民币2.4亿元人民币。上述购买设备累计金额为人民币5.18亿元。对于此次购置的设备,由江苏天健华辰资产评估有限公司出具了《深圳市民德电子科技股份有限公司拟投资晶圆代工产线所涉及的设备资产市场价值项目估值报告》[华辰咨字(2022)第0046号],截至估值基准日2022年5月31日,所购置设备的市场价值为人民币485,998,441元,估值中未包含安装过程中涉及二次配管工程等相关费用。经买卖双方协商,合同总金额暂定为人民币5.18亿元,如实际发生金额与合同总金额有差异,双方再行协商,对金额进行相应调整。2022年7月4日,公司召开第三届董事会第十六次会议,审议通过了《关于购买设备的议案》,本次购买设备事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,尚需提交公司股东大会审议。

要点十四: 商用条码识读设备产业化项目 本项目计划投资15,460.65万元,拟在深圳市宝安区购买4,500平方米厂房作为公司商用条码识读设备产业化中心,并引进一批先进的装配、检测、包装设备,优化自动感应、读码检测、静电测试、老化测试等结构、外观和生产工艺,升级和扩大现有商用条码识读设备的工艺流程和生产规模。

要点十五: 工业类条码识读设备产业化项目 本项目计划投资11,810.91万元,拟在深圳市宝安区购买3,800平米厂房作为公司工业类条码识读设备产业化中心。本项目产品定位于工业应用领域,特别是工业自动化、现代化物流、智能分拣、高端制造业领域适用的高速度、高精度、高性能的条码识读设备。

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