要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 福建板块 2025年报预增 小盘成长 小盘股 创业板综 深股通 融资融券 消费电子概念 DeepSeek概念 AI眼镜 荣耀概念 AI手机 英伟达概念 柔性屏(折叠屏) 液冷概念 算力概念 机器人概念 元宇宙概念 无线耳机 PCB 电子烟 华为概念 小米概念 OLED 阿里概念 军工
要点二: 经营范围 电子元器件制造;电子专用材料制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;软件开发;人工智能基础软件开发;云计算设备销售;云计算设备制造;计算机设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通用零部件制造;移动终端设备制造;移动终端设备销售;新能源汽车电附件销售;电池零配件生产;电池制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;塑料制品制造;塑料制品销售;金属工具制造。
要点三: 主营业务 公司管理层紧紧围绕“融合柔性电子与绿色算力，打造AI软硬件创新解决方案，赋能智能世界”战略，精准把握“所有硬件要结合AI重新做一遍”的历史机遇，深度布局柔性电子研发，深耕核心技术，新产品量产确定突破，工厂稼动率显著提升，在连续亏损四个年度后，FPC业务单季度首次实现扭亏为盈，迎来关键的转折点，随着工厂稼动率的持续提升和出货价格回归，公司的人均产出创出历史新高，业务毛利逐月改善，FPC板块业绩将持续回升，成为公司业绩重要的增长点；AI算力业务目前正处于行业发展初期，呈现“千帆竞渡，生机勃勃”的态势。自2023年公司以“ALL IN AI”战略入局以来，公司战略布局宏大，团队建设卓有成效，产业切入点精准，业务进展快速，已构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态，AI算力业务在技术研发、市场拓展、核心资源储备等方面均取得重要突破。
要点四: 行业背景 （一）AI 硬件创新潮来临 1、AI手机、AI PC、AI眼镜、AI服务器等实现突破 根据Canalys数据，2024年，中国市场AI手机渗透率已达22%，预计在2025年将突破40%；AI手机叠加国补政策带动国内手机市场的复苏，延续了自 2024年开启的复苏趋势，有力的拉动国内手机产业链的需求。AI手机硬件性能升级将有效支撑更大规模模型的端侧部署，推动手机AI任务本地化处理能力持续增强，这对FPC产品的性能提出了更高的要求。 AI 眼镜作为集成视觉、听觉、语音等感知交互的端侧硬件，AI眼镜正在成为下一代智能硬件的首选。FPC 从“连接件”升级为智能穿戴的“电子神经网”，2025年 AI 智能眼镜市场将进入到新品密集发布期，AI智能眼镜全球销量有望迎来明显增加。IDC中国预计 2025年全球 AI眼镜市场出货量为1,280万副，同比增长26%，中国AI眼镜市场出货量为280万副，同比增长107%；AI PC是PC行业的一次重大变革，它将带动从硬件到软件的全面升级，为 FPC 等相关产业带来前所未有的发展机遇。据Gartner预测2025年，AI PC出货量在PC总出货量中的占比将从2024年的17%增长至43%。预计AI笔记本电脑的需求将高于AI台式电脑，2025年AI笔记本电脑的出货量将占到笔记本电脑总出货量的51%。 AI 服务器用FPC的技术突破，当前主要集中在高密度互连（HDI）、多层软硬结合板设计以及散热优化，FPC方案能满足最新能效标准，这些技术进入量产阶段，将直接推动AI服务器算力密度与能源效率的提升，未来将有机会进一步突破热管理和空间限制。 2、FPC行业集中度加速提升，行业的出清与升级并行 国内柔性电路板（FPC）行业呈现“强者恒强，弱者退场”的鲜明分化，整体处于结构性调整阶段。在行业需求分化和技术创新升级的双重驱动下，头部企业业绩亮眼，扩张加速；尾部企业在政策与市场压力下被迫出清。 （二）AI时代的历史发展机遇 人工智能作为新质生产力核心，驱动算力基础设施爆发式升级与消费电子硬件生态重构。全国一体化算力网以“算电协同”破解东西部资源错配，政策加速算力普惠化；人形机器人开启商业化，终端 AI推动设备从“工具”向“伙伴”进化。
要点五: 核心竞争力 （一）技术与研发优势 自2003年成立以来，公司一直专注FPC产业，历来重视技术研发，在FPC业内形成了深厚的技术积累。公司整体技术实力处于国内领先地位，虽然部分尖端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距，但在满足市场需求的应用端技术层面已达到或接近国际先进水平。 （二）设备优势 公司不仅专注于FPC技术研发和生产管理，还注重引进先进设备及设备研发与消化。多年来，公司通过不断引进国际先进自动化设备，实现产品关键部件加工、产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程的一体化，形成了国内最先进的FPC生产线之一。 （三）客户优势 公司在FPC行业深耕多年，凭借自身研发技术、产品质量、交付能力、供货效率等优势，与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于国产几乎所有头部品牌智能手机及可穿戴设备等领域。 （四）市场地位与品牌优势 公司系本土FPC领军企业，产品质量优良、交付稳定、内部管理规范，下游客户群体广泛、实力雄厚，具有良好信誉及业界口碑，这为公司的品牌奠定了坚实基础。公司将充分发挥在行业内已确立的品牌优势，以优良的产品质量和完善的售后服务牢固树立弘信品牌在用户中的信任度，利用品牌优势进一步拓展业务。 （五）管理优势 公司在十余年的运营中，积累了一批具有丰富管理经验及不同专业技术的核心骨干，严格把控公司生产、管理、销售、财务、技术开发等生产运营的各个重要环节，形成强大的综合竞争力，在2018年后的行业下行期间更是逆境磨砺，优化了公司管理体系，人员和模式都有较大程度迭代，在激烈的FPC行业竞争中，公司成为拥有雄厚技术实力和生产规模的FPC制造民族品牌企业。 （六）信息化管理优势，构建国内领先的AI驱动型智能化工厂 公司多年来在重视技术研发、设备研发的同时，也高度重视信息系统的建设，已实施ERP、MES、PLM、SPC等信息化管理系统，从产品选型报价、方案设计、生产工艺设计，到采购、仓储、生产调度和财务等环节实现高度信息化管理。
要点六: 拟定增募资不超7.22亿元 2018年11月27日公告,公司拟向包括控股股东弘信创业、公司总经理李奎在内不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过20,800,000股,拟募集资金总额不超过72,236.90万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC前瞻性技术研发项目及补充流动资金。弘信创业及李奎均承诺以现金方式、按照与其他认购对象相同的认购价格认购,各自的认股款总额均不低于5,000万元且不超过12,000万元。
要点七: 拟公开发行不超5.7亿元可转债 2020年2月19日披露公开发行可转换公司债券预案。本次公开发行可转债计划募集资金总额不超过57,000.00万元,在扣除发行费用后,拟全部用于荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程、江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目及偿还银行贷款。