要点一: 所属板块 电子元件 福建板块 创业板综 深股通 融资融券 预盈预增 AI眼镜 荣耀概念 AI手机 柔性屏(折叠屏) 算力概念 机器人概念 无线耳机 PCB 电子烟 华为概念 小米概念 OLED
要点二: 经营范围 新型仪表元器件和材料(挠性印制电路板)和其他电子产品的设计、生产和进出口、批发。
要点三: FPC研发、设计、制造和销售 公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业,所处行业为电子制造业,位于消费电子、车载电子的中上游。
要点四: 印制电路板(PCB) 印制电路板(PCB)为电子产品组装零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,主要起到连接及信号传输的作用,素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板(俗称“硬板”)、柔性印制电路板(FPC,俗称“软板”)和刚挠结合印制电路板(或称“软硬结合板”)。 FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。作为PCB的一种重要类别,FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势,被广泛运用于现代电子产品。目前,随着5G通信技术、汽车智能化与电动化、可穿戴设备、物联网以及军工智能化等技术升级带来的需求放量,FPC行业正迎来一轮新的发展。
要点五: 技术与研发优势 自2003年成立以来,公司一直专注FPC产业,历来重视技术研发,在FPC业内形成了深厚的技术积累。公司整体技术实力处于国内领先地位,虽然部分尖端技术水平与国际顶尖水平仍然有一定差距,但在满足市场需求的应用端技术层面已达到或接近国际先进水平。在二十年的发展过程中,公司采用自主研发、产学研合作开发等方式,建立了强大的技术研发团队,公司研发中心已被认定为国家企业技术中心,公司具备紧跟行业前沿的新产品开发能力。公司始终紧跟市场需求,掌握行业前沿技术通过自主研发,公司掌握了行业内领先的高精密制造技术及迭层技术等先进技术。截止报告期末公司(含子公司)已获得授权专利489项,其中授权发明专利55项、实用新型专利428项、外观设计专利6项。此外公司获得软件著作权87项、美国专利1项。正在申请中的发明专利129项、实用新型专利31项。
要点六: 客户优势 公司在FPC行业深耕多年,凭借自身研发技术、产品质量、供货效率等优势,与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于华为、小米、OPPO、vivo等智能手机及车载、工控等领域。在全球中小尺寸显示模组领域,与排名前列的天马集团、京东方集团、群创光电保持稳定战略合作关系均长达10余年,近年来拓展了华星光电、信维诺、信利光电、深超光电、帝晶光电等客户。在手机直供方面,公司与国内主流手机厂商深化合作,除手机直供稳步增长外,在手机生态链产品方面也深度合作。
要点七: 设备优势 公司不仅专注于FPC技术研发和生产管理,还注重引进先进设备及设备研发与消化。多年来,公司通过不断引进国际先进自动化设备,实现产品关键部件加工、产品装配、在线自动检测、完工检测、仓储等制造流程的一体化,形成了国内最先进的FPC生产线之一。同时,公司注重结合生产特性对引进的设备进行改造,以进一步提升智能化及生产效率,使改造设备的性能超越原有设备,成本大大低于进口设备,并实现设备的国产化。截止目前,除个别机台外,公司已基本实现了国际设备的国产化改造,使得公司在上游设备端形成了明显的竞争优势。公司累积的设备优势在湖北荆门厂得到较大程度发挥,荆门工厂的生产良率、生产效率等生产指标均处于行业领先地位。公司掌握了FPC的核心生产工艺技术,在国内最早布局行业中最先进的“卷对卷”生产线,组建了国内一流的检测车间和无尘车间,主要产线设备实现了国产化和信息化。在 FPC生产制造过程中,“最小线宽/线距”、“导线尺寸精度”以及“孔径尺寸精度”等是衡量企业技术水平的重要指标。经过多年的技术创新改进,公司 FPC制程能力得到显著提升,可实现40μm级以下超精细线路的大批量制作。
要点八: 拟定增募资不超7.22亿元 2018年11月27日公告,公司拟向包括控股股东弘信创业、公司总经理李奎在内不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过20,800,000股,拟募集资金总额不超过72,236.90万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC前瞻性技术研发项目及补充流动资金。弘信创业及李奎均承诺以现金方式、按照与其他认购对象相同的认购价格认购,各自的认股款总额均不低于5,000万元且不超过12,000万元。
要点九: 拟公开发行不超5.7亿元可转债 2020年2月19日披露公开发行可转换公司债券预案。本次公开发行可转债计划募集资金总额不超过57,000.00万元,在扣除发行费用后,拟全部用于荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程、江西弘信柔性电子科技有限公司软硬结合板建设项目及偿还银行贷款。