要点一: 所属板块 专用设备 江苏板块 百元股 专精特新 创业板综 深股通 中证500 融资融券 深成500 并购重组概念 华为海思 英伟达概念 BC电池 光通信模块 CPO概念 半导体概念 HIT电池 边缘计算 工业互联
要点二: 经营范围 研发、组装生产、销售:新能源设备、LED及半导体领域相关生产设备、制程设备及相关配套自动化设备,汽车精密零部件领域智能自动化设备;承接自动化专用设备及智能装备的定制及销售;自产产品相关零部件的生产及销售;信息技术与软件系统设计、开发、技术咨询、服务、转让;从事自产产品的进出口业务,并提供相关技术咨询、开发等服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司是一家研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的高新技术企业。公司以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动为核心战略，构建了集研发、设计、装配、测试、销售和服务于一体的完整产品体系。本报告期内，公司成功收购全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商ficonTEC，深化光电子及半导体领域业务布局。
要点四: 行业背景 （一）智能制造装备行业 智能装备制造技术是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等功能的新型生产方式。智能制造装备作为智能制造产业的重要组成部分，能够显著提高产品的生产效率和制造精度，是制造业转型升级的重点发展方向。智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，贯穿于国民经济的多个行业，对国民经济多领域技术升级与转型起到关键推动作用。智能制造装备的崛起与壮大，生动诠释了当今制造业向智能化、网络化、数字化转型升级的发展趋势，其发展水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志。随着《国家智能制造标准体系建设指南》的深化实施，覆盖基础共性、关键技术及十大应用领域的标准体系正逐步构建完善，为智能制造装备行业持续向智能化、高端化和绿色化发展奠定了坚实基础。大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率、优化产品质量，降低能源资源消耗以及实现制造过程的智能化、高端化和绿色化发展具有重要意义。加快发展智能制造装备，是培育我国经济增长新动能的必由之路，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略举措，对于深化我国制造业供给侧结构性改革，打造我国制造业竞争新优势，实现制造强国具有重要深远的战略意义。依托国家政策与市场优势，智能制造装备行业正稳步向高端化迈进，有望在政策引导与技术创新双重驱动下持续高速增长，为制造业的全面转型升级提供核心支撑。 （二）光电子及半导体行业 随着半导体技术发展进入后摩尔时代，光芯片、光子技术、量子技术成为世界各国又一个竞争重点，也成为21世纪技术经济发展的核心推动产业，从电信传输到数据中心，从激光雷达到自动驾驶，从医疗设备到消费电子，从电子计算到光子计算再到量子计算，光电子技术被广泛应用并发挥着关键作用。随着人工智能大模型、5G、数据中心、高性能计算、自动驾驶等新一代信息技术迅猛发展，作为重要支撑的光子器件产业获得了前所未有的发展机遇，成为重要的战略新兴产业。光子技术是现代数据传输领域的核心，是构建现代高速信息网络的基础，是数据中心通信网络的重要组成部分，其技术先进性、参数可靠性和使用经济性直接影响到光网络设备乃至整个社会的信息安全。与此同时，随着人工智能大模型的不断迭代，对于数据传输的海量要求和及时性要求则进一步加大对光子技术的依赖。 根据Lightcounting预测，全球光模块的市场规模在未来5年将以CAGR12%保持增长，2027年将突破200亿美元，数据中心将成为第一大应用市场。伴随着海量数据时代的来临，行业对高速高密、低功耗和低成本的网络解决方案需求大幅提升，硅光作为一项突破性技术成为解决上述难题的有效途径之一。由AI大模型带动的800G以上高速硅光模块加速导入数通市场，成为目前硅光模块的主要应用场景之一。根据Lightcounting预测，基于硅光技术的光模块市场占比将由2022年24%增长至2027年的44%。除硅光模块以外，硅光电子已经进入了自动驾驶（LiDAR）、高性能计算（AI、量子计算）、生物医疗、消费电子（传感器）等领域。以LiDAR为例，硅光技术在LiDAR领域的突破，将大幅扩大硅光行业的应用范围与市场价值。根据Yole预测，LiDAR市场将由2020年的18亿美元增长至2026年的58亿美元。 根据LightCounting，CPO技术最大的应用场景是在HPC和AI簇领域的CPU、GPU以及TPU市场。到2026年，HPC和AI簇预计成为CPO光器件最大的市场。CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，2027年占比达到30%。硅光芯片和CPO封装光模块对于超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备高度依赖，该方案的高速增长带动关键封装设备投资需求增长。高精度光耦合封装、超高精度晶圆贴装、光芯片晶圆检测等是硅光器件封装过程中的关键工序，高精度耦合设备等是硅光和CPO封装工艺的核心设备。硅光技术、CPO的快速发展将有力提升自动封装耦合设备的市场需求。 （三）光伏行业 光伏行业是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的行业。大力发展光伏行业，对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。我国已将光伏行业列为国家战略性新兴行业之一，在行业政策引导和市场需求驱动的双重作用下，全国光伏产业实现了快速发展，已经成为我国为数不多可参与国际竞争并取得领先优势的产业，也是推动我国能源变革的重要引擎。据中国光伏行业协会统计，2025年上半年，国内光伏新增装机212.21GW，同比增长107%，创下历史新高，其中5月月度新增装机也刷新记录，达到92.92GW，最高装机同比增长388%，表现出强劲的发展动力；2025年上半年，中国光伏累计装机量突破1000GW，进入太瓦时代。尽管如此，在制造端、产品出口和企业经营部分都出现了亏损和负增长。2025年上半年光伏产品出口总额达到138亿美元，同比下降26%。其中多晶硅环节，1-6月全国产量59.6万吨，同比下降43.8%；硅片环节，1-6月全国产量316GW，同比下降21.4%。多晶硅、硅片首次出现负增长；电池环节，1-6月全国电池产量334GW，同比增长7.7%；组件环节，1-6月全国组件产量310GW，同比增长14.4%。 展望2025全年，光伏产业或将进入整合阶段。中央多次发文综合整治行业“内卷”，治理低价无序竞争、推动落后产能退出、提升产品品质，引导行业高质量发展。在此背景下，行业内各企业积极响应，落实会议治理精神，通过自发倡议和外部政策引导相结合，加速推动各环节产能整合与价格自律的相关措施落地实施，支持并推动技术创新，以实现产品差异化、市场高端化、制造品牌化的行业格局，以技术引领推动落后产能加速出清。头部光伏制造企业凭借技术优势、资金实力和市场份额，市场集聚度将显著提升。而技术创新能力突出的企业，将在破解“内卷”中占据主动，通过技术壁垒构建竞争优势。同时，面对海外本土保护政策带来的市场变化，设备商的出海机会进一步显现，有望通过参与海外产能建设实现业务增长。尽管面临诸多挑战，但在全球气候变暖和能源危机、产业政策引导及市场需求驱动的多重作用下，2025年国内光伏装机需求仍将保持旺盛。随着全球碳中和政策推进，光伏长期装机需求持续增长，将带动光伏产业制造端企业持续发展。
要点五: 核心竞争力 （一）研发及技术先进经营理念驱动优势 公司自成立以来，始终坚守以“研发设计为核心，市场需求为导向”的经营理念，通过实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体，在泛半导体、清洁能源两大核心领域构建起独特竞争优势。 （二）技术储备先发优势 一方面，公司全资子公司ficonTEC利用先进的软件算法和自动化方法实现高精度的生产设备为光电子行业提供组装和测试解决方案，满足客户不同的封装、测试以及检测需求。ficonTEC是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业，是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一。其主要核心技术和竞争优势包括： 1、自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平台。ficonTEC具备自主的精密运动控制设计及制造技术，其设备中精密运动的3轴耦合引擎、6轴耦合引擎由ficonTEC自研，直线运动精度可以达到5纳米，角精度2秒（1/1800度）； 2、先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器件的高精度快速耦合。ficonTEC通过特有的AutoAlign多轴校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位，提供纳米级高精度光器件耦合。利用上述技术，ficonTEC亦可在光芯片贴装、激光焊接过程中提供高精度点胶、耦合等。同时，在光电测试应用中，ficonTEC能够提供高精度、高效率的垂直光栅耦合和边缘耦合方法，实现芯片至晶圆级的光电器件光学与电学性能的自动化测试； 3、“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作； 4、与国际知名研究机构的前瞻性研发合作是ficonTEC保持领先的基础；ficonTEC成立以来始终致力于光子行业技术基础的发展与变革，与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府保持稳固、良好且紧密的长期合作关系。ficonTEC主要合作科研机构及高校包括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、米兰理工学院、哥伦比亚大学、中佛罗里达大学、罗切斯特理工学院等。多年来，这些前瞻性的合作研究为ficonTEC在光电子、量子领域技术与工艺的领先性提供了强有力的支持。 5、丰富的设备定制化设计经验是ficonTEC产品从定制到标准化的保证。ficonTEC长期从事光电子器件封装检测设备的研发和生产，在全球范围内累计交付了超过1,000套系统，涵盖各个类型的封装检测设备，积累了丰富的设计方面的经验。 （三）产品竞争优势 公司及公司全资子公司ficonTEC一直专注于工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电子及半导体自动化封测设备的技术与工艺研发，积累了丰富的行业应用经验，不仅通过持续的技术与产品创新，掌握了多项具备独创性的核心工艺技术。持续的技术研发和丰富的技术储备使公司及ficonTEC主要产品在技术和质量水平上达到国际先进水平，而且通过ficonTEC先进的精准定位及耦合技术、精准定位贴装技术、光电测试技术等精密自动控制技术和软件算法，结合公司在智能制造领域积累的核心技术、算法及软件系统提升了ficonTEC智能制造系统的技术实力。一方面，ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，具有前沿的研发理念和高效率管理措施，在不断提高产品生产效率和性能的同时，通过技术研发满足客户定制化需求，保证客户满意度以及产品的可靠性和先进性。同时ficonTEC具有全球范围内的销售网路和专业的售后服务，并不断积极开拓市场，满足客户需求同时不断提升自身盈利水平。另一方面，公司作为太阳能电池片自动化设备的领先企业，在PERC、TOPCON、HJT、XBC等技术路线上均有相应的布局，并且推出了具有优势的差异化设备产品。公司在产品技术水平和品质方面具有明显的先发优势，进一步加强了公司在业内的核心竞争力。公司独创的铜栅线异质结电池VDI电镀技术方案和HDI电镀技术方案区别于市场上已有的水平电镀、垂直连续电镀等技术方案，具有占地面积大幅降低，电力、市水或者纯水的消耗显著降低以及在排水排气的环保指标方面提升等优势。公司将持续推进铜电镀设备量产化进程，为公司提供新的业绩增长点。 （四）品牌与客户资源优势 在此基础上，公司持续深耕光伏电池自动化、智能化设备领域多年，依托对光伏电池生产工艺的深刻理解与质量标准的精准把握，能为客户提供定制化的设备布局、高效的安装调试、全面及时的售后服务。公司自设立以来，一直致力于设计、研发和制造满足客户需求的高精度、高效率的智能化制造解决方案。凭借公司行业领先的技术水平、优质的产品、专业一体化的售后服务和持续的创新能力，公司与主流的太阳能电池生产企业建立了长期合作关系，不仅在国内市场保持着良好的合作关系，也成功完成了向印度、越南、泰国、马来西亚等光伏新兴国家的出口，获得了通威太阳能、天合光能、晶科能源、阿特斯、润阳、晶澳太阳能、和光同程、英发、爱旭科技、东方日升、捷泰、晋能能源、TaTa、RECSolar、sunpower、Jupiter、ReNew、Websol、Premier、Emmvee、Ampin、AppliedMaterials、Centrotherm、Suniva等国内外知名大型光伏厂商的高度认可。优质的客户群和良好的口碑为本公司的产品销售提供了良好的市场保障，使公司在未来开拓市场、获取订单方面具有较强的竞争优势，为公司未来持续健康发展奠定了坚实的基础。 （五）成熟的供应商体系优势 公司已经建立稳固的供应链生态体系，拥有大量长期合作、表现稳定的优质供应商资源，确保订货渠道的多元化，配送服务的及时性，以及账期管理的灵活性，可有效缩短订单项目的生产周期，优化资金周转率。本报告期内，公司通过开发导入新供应商，实现大量核心零部件、原材料的国产替代，从而降低采购成本。 （六）人才与团队竞争优势 公司秉持“诚信、进取、共享”的核心价值观，坚持“以人为本”的企业文化，持续优化员工福利体系与职业晋升通道，积极构建跨代际人才梯队，尤其注重青年才俊的发掘与培养，通过实施多维度、系统化的培训计划，有效促进核心团队的专业成长与能力提升。作为高新技术行业的领军企业，公司已汇聚一支稳定、高素质的研发与技术团队，熟练掌握光伏、电子、半导体等多领域自动化、智能化技术的研发与创新，为公司持续发展奠定坚实人才基础。随着公司的不断发展壮大，公司核心创始管理层以全球化的视野和敏锐的市场洞察力，灵活调整人才战略布局，确保团队综合实力与公司发展战略保持高度同步，有力推动公司在稳健发展的道路上持续前行，不断开创新的辉煌篇章。
要点六: 签订投资合作协议暨对外投资 2023年6月9日公司对外公告,罗博特科智能科技股份有限公司(以下简称“公司”)分别于 2023 年 4 月 20日召开公司第三届董事会第五次会议和 2023 年 5 月 16 日召开 2022 年度股东大会,审议通过了《关于拟签订投资合作协议暨对外投资的的议案》,同意公司与南通市经济技术开发区管理委员会签署《投资协议》投资建设“异质结电池高端装备研发制造项目”(以下简称“项目”),在南通新设子公司罗博特科半导体科技(南通)有限公司(以下简称“罗博南通半导体”),项目总投资额约为人民币 10 亿元。近日,罗博南通半导体已完成相关工商注册登记手续,并取得由南通市经济技术开发区行政审批局下发的《营业执照》。
要点七: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点八: 股利分配 公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司当年以现金方式累计分配的利润不少于该年实现的年均可分配利润的10%。
要点九: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。