要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 江西板块 最近多板 东方财富热股 昨日高振幅 昨日首板 昨日涨停_含一字 创业板综 昨日涨停 融资融券 机构重仓 QFII重仓 PCB
要点二: 经营范围 研发、生产、销售:铜箔、覆铜板新材料;电子元器件制造。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 高性能铜箔、下游印制电路板 公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案，具备丰富的行业经验和技术积累。
要点四: 电子专用材料制造行业 近年来，我国电解铜箔行业规模继续快速增长，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）测算，2025年我国电子铜箔的总产能约为200万吨，总产量约为150万吨，销售收入约为1,300亿元；其中锂电铜箔占比约63%，电子电路铜箔占比约37%。电子电路铜箔产量约为55万吨，同比增长16%。
要点五: 印制电路板行业 据Prismark报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模快速增长，产值约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场尽管已是全球规模最大的市场，但其产值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其中AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。
要点六: 研发实力强劲、研发团队成果丰富 公司系国家高新技术企业，江西省“专精特新”中小企业，技术中心为江西省省级企业技术中心，电子电路铜箔获评江西省名牌产品。报告期内，公司持续加大研发投入，自主研发的核心技术迭代升级，研发实力持续增强。 （1）专利与技术壁垒持续夯实：截至2025年12月31日，公司已取得专利132项，其中发明专利43项，较2024年末新增5项发明专利，进一步巩固在电子铜箔、PCB领域的技术优势。公司多项自主研发核心技术已全面应用于铜箔全生产流程，解决粗糙度高、剥离强度低等技术瓶颈，推动公司电子电路铜箔产品从普通轮廓向低轮廓、甚至极低轮廓升级，实现产品结构从单一化向多元化、系列化转型。 （2）核心技术团队稳定支撑：公司核心技术人员拥有多年从业经验，具有较强专业背景，全程主持及参与公司高精度电子铜箔项目的设计、设备安装、生产调试等全流程建设工作，拥有丰富的研发与生产实践经验，为技术创新提供坚实人才保障。 （3）高端产品技术持续突破：铜箔领域，公司成功研发105-210μm超厚铜箔（HTE、LP、RTF系列）、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF系列）。同时，公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程，公司HVLP在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好；铝基PCB领域，公司持续优化复合导热绝缘胶配方、60μm超薄绝缘层铝基覆铜板工艺、灯驱一体/U型铝基PCB尺寸稳定性控制、Micro LED高精度生产控制等核心技术，形成技术先进、规格齐全、品质稳定的核心优势。
要点七: 产品体系丰富、产品结构持续优化 报告期内，公司紧密结合行业技术前沿与下游客户需求，持续推进技术创新与产品研发，产品矩阵持续完善、核心竞争力稳步提升。 （1）产品规格全面升级：公司电子电路铜箔已形成覆盖9μm-210μm的完整产品体系，较2024年度产品厚度上限（175μm）进一步延伸，深度布局高端电子电路铜箔领域，已实现高密度互连（HDI）线路板用铜箔、大电流/大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔等产品的规模化量产。 （2）产品结构优化成效显著：公司PCB产品覆盖铝基PCB、Mini PCB、双面板、四六层板及高多层板，应用领域涵盖工控、电力电源、消费电子、汽车电子、高清显示等多个赛道。报告期内，公司HDI线路板用铜箔、超厚铜箔、Mini PCB等高端产品营收占比持续改进，产品结构优化有效增强了公司客户服务能力与盈利水平。
要点八: 优质客户储备多元、订单规模稳步扩张 公司主营产品涵盖不同规格的电子电路铜箔和PCB产品，可根据市场需求实现生产线柔性化生产，精准匹配下游多样化需求。其中，电子电路铜箔客户涵盖覆铜板、印制电路板等制造企业，PCB客户主要为工控、电力电源、消费电子、汽车电子、高清显示等领域。行业内，客户遴选合格供应商的认证门槛较高、历时较长。
要点九: 柔性化生产、提升效率和客户服务能力 PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其配套铜箔的厚度、性能有着差异化要求。依托自身产业链协同优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在铜箔厚度和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。
要点十: 垂直产业链布局、推动研发和经营效益提升 公司致力于成为电子材料领域领先企业，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板、铝基PCB、双多层PCB等系列产品，形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环，构建起独特的垂直产业链竞争优势。
要点十一: 自愿锁定股份 发行人控股股东承诺:自发行人首次公开发行股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本公司直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。如发行人首次公开发行股票上市之日起6个月内,发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本公司直接或间接持有的发行人股份的锁定期限将自动延长6个月。如发生派息、送股、转增股本等除权除息事项的,上述发行价按规定相应调整。如法律、法规、中国证监会及证券交易所对本公司所持发行人股份的锁定期限另有规定的,则按该等规定执行。
要点十二: 稳定股价措施 当启动稳定股价措施的条件成就时,本公司、控股股东、董事和高级管理人员将及时依次采取以下部分或全部措施稳定公司股价:公司回购股份;控股股东增持股票;董事(仅指在公司任职并领薪的董事,独立董事除外,下同)、高级管理人员增持股票。在上述稳定股价措施中,公司将优先选用公司回购股份的方式,在公司回购股份将导致公司不满足法定上市条件等情况下依次选用控股股东增持股票、董事及高级管理人员增持股票的方式。