要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 江西板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 数据中心 PCB 华为概念
要点二: 经营范围 电子产品生产、销售;双面及多层印刷线路板、LED节能灯;线路板、机器设备、原材料进出口(法律、行政法规禁止的项目除外,限制的项目取得许可后方可经营。依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可经营)
要点三: 印制电路板的研发、生产和销售 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括高多层厚铜HDI板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、服务器电源，数字通讯，商业显示、智能控制、汽车电子、新能源等领域。
要点四: 印制电路板制造业 PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支撑和连接电路的桥梁，上游是以覆铜箔层压板（CCL）、铜箔等为代表的材料供应商，下游是将PCB板及芯片等零部件进行装配的PCBA厂商，广泛应用于通信、计算机、汽车电子、AI人工智能、医疗、航天等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。纵览整个电子制造生态系统，PCB和集成电路（IC）均为电子产品不可或缺的关键一环。PCB行业属于电子信息产业制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。
要点五: 客户资源优势 由于PCB系根据客户的需求提供的定制化产品，知名客户通常对PCB品质、寿命、高可靠性要求更为严苛，因此对供应商资质要求高、审核过程长、认证时间久，一旦达成合作，基于对技术要求、产品质量、采购成本等多方面综合考虑，一般会与供应商形成长期合作关系。不同的下游应用领域对PCB的技术要求不同，在特定领域获取品牌客户证明在该领域公司的产品质量值得信赖、技术水平先进，形成独有的竞争优势。
要点六: 产品质量优势 产品质量是公司的生命线，品质第一才能产品第一。公司从物料选择、工艺流程管控到产品检测等全方面严格监管品质，形成了自身的产品质量优势，得到了客户的广泛认可。公司通过产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保了品质基石稳定。
要点七: 生产交付优势 公司具备柔性生产优势，贴合终端客户的差异化需求。随着公司泰国工厂投产，公司拥有三个生产基地，分别是位于大湾区的惠州工厂、毗邻珠三角和长三角的江西吉安工厂及一带一路的东南亚泰国大城府泰国工厂。根据客户对产品、品质、技术、交期等要求、充分发挥各工厂的优势，通过对生产资源的评估和分配，保证客户的满意度和差异化需求。惠州专注小批量，样板、多品种、厚铜板、高附加值产品生产工厂；江西智能化专业生产线，自动化、智能化、数字化，中大批量快速反应交付工厂；泰国工厂为东南亚制造基地，为一带一路沿线国家制造生产提供最前沿一体化方案的PCB供应服务商。公司从而形成国内国际双循环，生产管理柔性化和差异化战略定位。
要点八: 核心技术优势 公司在厚铜板（电机、电控、电源、AC-DC、DC-DC产品升级迭代）、Mini LED光电板、平面变压器板、光模块、汽车电子板、通讯电子板等产品的研发和工艺技术上有核心优势。AI电源产品领域，DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产，在小尺寸Mini LED产品上实现细密灯珠线路的批量加工生产。在发展中，公司积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，突出了核心技术能力。
要点九: 自愿锁定股份 发行人实际控制人、董事邓艳群、陈星出具的承诺:(1)自公司股票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本人直接及间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不得提议由公司回购该部分股份。若因公司进行权益分派等导致本人持有的前述公司股份数量发生变化的,仍将遵守上述承诺。(2)本人在公司担任董事期间,每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的 25%;本人在离职后半年内,不得转让所持有的公司股份。本人若在任期届满前离职的,应当在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内,继续遵守前述锁定承诺。(3)发行人上市后 6 个月内如其股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限将自动延长至少 6 个月。如果发行人上市后,发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,上述发行价将为除权除息后的价格。
要点十: 年产 300 万㎡高精密双面多层HDI 软板及软硬结合线路板项目 经公司 2022 年第一次临时股东大会审议通过,公司拟公开发行 3,365.544万股人民币普通股,占本次发行后公司总股本的 25%。本次募集资金扣除发行费用后,公司将用于以下项目:年产 300 万㎡高精密双面多层HDI 软板及软硬结合线路板项目—年产 120 万平方米印制电路板项目。在募集资金到位前,公司将根据项目实际建设进度以自有资金或银行借款先行投入项目,待募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金不能满足上述项目的资金需求,不足部分由公司自筹解决;若本次实际募集资金高于上述项目对募集资金的需求总额,则发行人将按照有关规定履行必要的程序后将多余募集资金用于公司主营业务。