鸿日达(301285)投资要点分析

要点一: 所属板块 电子元件 江苏板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 机构重仓 荣耀概念 华为概念 小米概念 新能源车 智能穿戴 太阳能

要点二: 经营范围 许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:软件开发;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备销售;模具制造;模具销售;锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;工业自动控制系统装置制造;金属制品研发;金属制品销售;电机制造;光伏设备及元器件制造;光伏设备及元器件销售;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造;机械零件、零部件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电池零配件生产;电池零配件销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其他金属制品销售;金属材料销售;电工机械专用设备制造;橡胶制品制造;橡胶制品销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;光缆制造;光缆销售;光纤制造;光纤销售;光通信设备制造;光通信设备销售;光电子器件制造;光电子器件销售;非居住房地产租赁;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

要点三: 主营业务 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。成立至今,始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念,致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品,形成了以连接器为主、以机构件为辅的产品体系,广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域。依靠过硬的品质和优质的服务,公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力,公司管理层根据行业发展趋势,利用现有的市场地位与客户资源,以自主创新、产品开发为核心,以模具、冲压、电镀、注塑等全工序制造技术为支撑,同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展。

要点四: 行业背景 半导体封装级金属散热片是一种应用在半导体芯片封装层级的散热组件。其贴附在晶圆表面、实现导热和散热,从而帮助控制半导体器件的温度,确保其在正常工作范围内运行。 随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高,现代化电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进。半导体制程技术的不断微缩导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小,单位体积需要散发的热量不断提升,电子元器件的发热密度越来越高。尤其是在 AI 大时代下,各类芯片需在更长的工作时间内处理更多数据信息以提升计算效能,若其产生的热能无法快速散出,累积叠加后的热量将对芯片的安全产生极大威胁。因此,金属散热片在维持半导体元器件的稳定运行、防止热失效以及提升性能等方面的作用日益凸显,已逐步成为半导体热管理解决方案中的核心组件。

要点五: 核心竞争力 (一)技术创新 公司专注于连接器等产品研发,多年来一直坚持自主创新,围绕产品研发设计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系,包括防水Type-C技术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深抽引壳开发技术、组装&检测&包装一体式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子中间露镍技术、微小型高精密结构技术、3D打印设备技术、半导体封装级金属散热片技术、光通信无源器件自动化生产技术等十余项核心技术,在行业内具有独特的竞争优势和广阔的应用前景。 (二)模式创新 多年来,公司对自身经营模式不断完善提升,通过精细化管理,合理规划生产和运营环节,打造了一个与现阶段业务发展水平相适应的现代化经营模式,有效增强了核心竞争力。公司主动研发和按客户需求研发双同步的研发模式,兼顾了技术储备和客户定制化诉求,实现了公司与客户的双赢。在研发过程中,公司通过对开发模式、评审流程、技术水平、技术手段、技术团队等环节的改进与创新,缩短了研发周期,提升了研发效率,加速了智能研发进程。公司的研发模式确保了公司能够紧跟行业技术发展趋势,持续性地为合作客户提供新产品开发及生产方案,最大程度地满足客户多样化需求。在连接器行业产业化、规模化发展的背景下,公司不断完善生产链,已具备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力。这种全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付,也使公司得以持续不断为客户提供性能稳定、质量可靠的产品,赢得客户满意并获取利润空间。在生产过程中,公司将精细化的管理理念、完善的流程控制和先进的生产检测设备相结合。同时,公司生产管理人员在编排生产计划时合理安排不同模具、不同设备的切换,依靠丰富的管理经验,降低材料、人员、设备等损耗,高效组织生产,完成订单交付,在生产制造流程的每个细节力争做到柔性化和高效化。 (三)业态创新 公司深耕精密电子连接器行业,深刻理解国家制造业转型升级的需求,把智能制造作为业态创新的主攻方向。多年来,坚持将“创新”引入生产中,通过自动化设备打造智慧工厂,实现公司业务与智能制造新技术的深度融合。经过长期积累,公司已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地,引进了模具加工、冲压、电镀、注塑、组装等各环节的一系列国内外先进设备,在发展过程中全面改进工艺设计、生产技术、质量控制体系和现场作业管理流程。公司正通过自动影像检测系统、MES生产管理智能化、机器人设备等先进技术不断提升物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。

要点六: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人王玉田、石章琴承诺:(1)自发行人股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该部分股份。(2)前述锁定期满后,在担任发行人董事、监事、高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人所持有发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让本人持有的发行人股份;若本人在任期届满前离职的,在就任时确定的任期和任期届满后6个月内,继续遵守上述承诺。(3)发行人股票上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价低于发行价(如果发行人上市后因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照证券交易所的有关规定作复权处理,下同),或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月。

要点七: 稳定股价措施 如启动条件被触发,各方将按照如下实施顺序启动股价稳定措施:1、在符合《上市公司回购社会公众股份管理办法(试行)》等相关法律、法规、规范性文件规定,不导致公司股权分布不符合上市条件,且经出席股东大会的股东所持表决权的三分之二及以上同意实施股份回购的前提下,由公司回购公司股份。2、在符合《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》等相关法律、法规、规范性文件规定,且不会导致公司股权分布不符合上市条件的前提下,发生下述任一情形,由公司控股股东/实际控制人王玉田、石章琴增持公司股份:(1)公司无法实施股份回购;(2)股份回购未获得股东大会批准;(3)已经股东大会批准的股份回购方案未实施;(4)公司股份回购实施完毕后仍未使得公司股票收盘价格连续3个交易日高于最近一期经审计的每股净资产。3、在符合《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》等相关法律、法规、规范性文件规定,且不会导致公司股权分布不符合上市条件的前提下,发生下述任一情形,由除控股股东/实际控制人之外的董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股份:(1)控股股东/实际控制人无法实施增持;(2)控股股东/实际控制人已承诺的增持计划未实施;(3)控股股东/实际控制人的增持计划实施完毕后仍未使得公司股票收盘价格连续3个交易日高于最近一期经审计的每股净资产。

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