要点一: 所属板块 机械设备 自动化设备 其他自动化设备 广东板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 通信技术 华为海思 AI眼镜 AIPC 混合现实 CPO概念 机器人概念 机器视觉 半导体概念 国产芯片 虚拟现实 苹果概念
要点二: 经营范围 一般经营项目是:自动化设备的研发、设计、销售、维修(测试)服务、生产及技术咨询;软件开发及销售;光学仪器设备软件的研发、设计、销售和技术咨询;自动化工程的技术咨询、技术开发;精密机械零部件、精密工装夹具的销售;芯片视觉检测设备,半导体元器件组装设备、封装测试设备、泛半导体设备的研发、设计和销售以及相关的技术咨询、技术服务;房屋租赁,囯内贸易(不含专营、专卖、专控商品);货物及技术进出口业务。物业管理。许可经营项目是:自动化设备的生产,光学仪器设备软件的、光学仪器设备的生产,精密机械零部件、精密工装夹具的生产加工;芯片视觉检测设备,半导体元器件组装设备、封装测试设备、泛半导体设备的生产。
要点三: 半导体设备、电子产品自动化设备 公司的核心业务聚焦于半导体设备及电子产品自动化设备两大领域。在半导体领域，公司重点布局半导体中后道工艺设备，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺环节开展产品研发与技术积累，逐步形成覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体、功率半导体、集成电路先进封装等领域的设备产品体系。
要点四: 自动化设备制造业 公司所属具体行业为自动化设备制造业。自动化设备涉及多学科交叉性高端装备制造领域，通常融合了机械系统、电气控制系统、传感器系统、光学系统、信息管理系统及工业互联网系统等技术。随着智能制造持续推动制造业转型升级，以及《“十五五”智能制造发展规划》《国家智能制造标准体系建设指南（2024版）》等政策持续推进，制造业在设计、生产、管理、服务等环节的智能化水平不断提升。公司积极响应智能制造发展趋势，推动工业自动化进程，以实现规模化制造、高效化运维和精密化生产。智能制造装备正呈现自动化、集成化、信息化方向持续深化，并与5G、物联网、人工智能等新兴技术加快融合，智能制造解决方案已成为制造业转型升级的重要路径。
要点五: 半导体设备行业 近年来，在人工智能、先进封装、高性能计算等应用驱动下，全球半导体产业进入新一轮资本开支扩张周期。根据美国半导体行业协会发布的数据，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%；根据世界半导体贸易统计组织预测，2026年全球半导体市场规模预计达到9,750亿美元。设备端方面，国际半导体产业协会预计，2026年全球半导体制造设备销售额将达到1,450亿美元，2027年将进一步增长至1,560亿美元。整体看，人工智能基础设施建设、数据中心扩容、先进逻辑、存储及先进封装等环节投资增长，将持续带动半导体制造、检测、分选及封装等相关自动化装备需求提升。中国市场在全球半导体产业链中具有重要地位，在国家重点打造集成电路等新兴支柱产业、持续推进国产替代和关键技术攻关的背景下，国内半导体装备产业正迎来新的发展机遇。
要点六: 领先的技术优势及产品先发优势 公司深耕于终端产品光学（传感、识别、成像、AOI等）、电性能、力学等细分领域，围绕精度、速度、稳定性三项工业自动化设备性能的关键指标进行核心技术的研发与经验积累，在机器视觉与光学、精密机械设计相关、精密运动控制领域研发出一批具有公司特点的核心技术，提供覆盖移动智能终端、可穿戴设备等系列产品及其他在研产品的光学识别、光学感应、姿态传感性能、触摸感应、电性能及声学性能等多个测试环节的各类设备产品，足以满足下游行业核心客户对工业自动化设备制造领域的前瞻性研发服务需求。 在巩固和发展公司现有业务的同时，公司完善战略发展布局，大力发展半导体赛道，以精密机械加工、高速高精运控平台、视觉成像技术、软件算法等技术能力为基础，以关键工艺如芯片取放工艺、外观缺陷检测工艺、光电检测工艺为应用基础，构建了不同产品线，如芯片分选设备、自动光学外观检测设备、光电检测设备、高精度固晶设备、光模块自动化产线，以服务不同细分行业不同应用场景的工艺需求。公司有多款产品突破国外半导体设备厂商的垄断，依托先进完善的底层技术和高效的产品迭代能力，为行业发展做出重要贡献。
要点七: 优质的客户资源优势 公司深耕行业多年，积累了大量优质客户资源如消费电子龙头企业苹果公司、歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、和硕集团、舜宇集团、普瑞姆集团；显示半导体标杆企业华灿光电、乾照光电、兆驰股份；光通讯企业源杰科技、华为海思、长光华芯、中际旭创、菲尼萨、永鼎股份、剑桥科技、武汉敏芯半导体股份有限公司、武汉光迅科技股份有限公司、安徽格恩半导体有限公司、吉光半导体科技有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、武汉锐晶激光芯片技术有限公司、度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司、上海羲禾科技股份有限公司、赛丽科技（苏州）有限公司、索尔思光电（成都）有限公司等；CMOS传感器头部企业韦尔股份、格科微；功率器件封装领域代表企业士兰微、通富微电、华羿微电子股份有限公司；先进封装领域知名企业卓胜微、合肥矽迈微电子科技有限公司等。优质客户对供应链的选定有着严格的标准和程序，公司将跟随原有客户的规模扩张而共同成长，同时提升公司产品品牌和市场知名度，为公司长期持续稳定发展奠定坚实基础。
要点八: 深度的产业融合应用优势 公司凭借优质的产品质量、高效的生产能力、良好的研发实力以及优质的售后服务，在半导体、消费电子、工业电子、汽车电子、雾化电子等行业高精度产品领域与客户深度融合，并持续推出行业先进制造技术产品，助力国内关键领域产品国产化进度。公司构建覆盖半导体光芯片、光器件、光模块、电子产品与人工智能的全产业链融合生态，以技术协同与产业联动为核心竞争力，以半导体关键设备为枢纽，贯通芯片设计、验证到终端应用，形成“设备-工艺-终端”闭环迭代，通过跨领域技术模块复用，聚焦高精度运动控制等，构建“研发-验证-量产”加速通道。
要点九: 稳定的质量控制优势 为达成优质客户对自动化设备的安全、稳定、精确运行的严格要求，公司以生产精益化为手段，严格按照ISO9001-2015标准制定了一系列质量控制文件，并建立了以质量管理及控制为核心，由产品工程部、产品研发部、采购管理部、质量管理部等部门协助配合，全面覆盖原材料采购、产品生产以及出货检验环节的质量控制体系，保证产品质量的同时赢得了客户的认可和信赖。
要点十: 全面的人才优势 公司建立了由高素质、高技能、跨学科专业人才构成的工艺及光学、精密机械、电控技术、软件设计、算法开发人才队伍，核心团队对下游行业客户痛点、工艺路线及技术演进趋势具有较深理解，能够围绕市场需求快速研判、产品迭代快速响应和持续交付。与此同时，公司持续探索多层次、长效化的中长期激励机制，通过实施股权激励计划，不断完善公司治理结构和激励约束体系，增强对经营管理人才、核心技术人才和关键骨干的吸引力与稳定性，逐步形成市场化选才、育才、用才、留才机制，为公司持续发展提供人才保障。在研发组织建设方面，公司建立了较为完善的人才引进制度和研发激励机制，为研发团队扩充、核心技术人员稳定及创新能力提升提供了制度基础。公司产品研发中心坚持以市场和客户需求为导向，持续完善产品开发体系，组建了具有丰富行业经验的专业化产品开发团队，聚焦产品定义、产品开发及全生命周期管理，围绕客户核心应用场景识别行业痛点，并通过差异化技术方案、性能优化与成本协同，不断提升产品竞争力和客户价值创造能力。同时，公司设立预研部门，围绕通用软件平台、关键技术专项以及精密机械、高速运动控制、机器视觉、工艺算法等底层核心技术开展系统性前瞻研究与技术积累，从技术底座层面支撑产品持续迭代和中长期竞争优势构建。在半导体业务布局方面，公司坚持市场与产品双轮驱动的发展路径。在产品端，公司引进博士、硕士等专业技术人才，逐步构建以高层次人才为核心的半导体研发团队；在市场端，公司引进具有多年半导体行业经验的资深市场人员，打造兼具行业理解和技术背景的半导体市场团队。通过市场需求牵引产品开发方向，以研发立项推动关键核心技术攻关，逐步形成市场、研发协同联动的业务发展机制。
要点十一: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十二: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十三: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。