要点一: 所属板块 机械设备 专用设备 其他专用设备 广东板块 小盘股 专精特新 养老金 创业板综 深股通 融资融券 通信技术 玻璃基板 光通信模块 工业母机 半导体概念 PCB 华为概念 苹果概念 LED概念 军工
要点二: 经营范围 产销:钢网印刷机,精密机械设备,表面贴装技术周边设备,电子设备,输送设备;自动化设备的研发与技术服务,自动化设备租赁;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 锡膏印刷设备 公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT（表面贴装技术）及 COB（Chip on Board）工艺中的印刷工序，通过将锡膏精准印刷至 PCB 或基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB 裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，是该工艺体系中的关键步骤及重要环节。此外，该设备还可用于半导体先进封装领域，通过将锡膏、银膏或环氧树脂等材料均匀印刷至焊盘或晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响，目前公司锡膏印刷设备在该领域已处于全球领先地位。
要点四: 封装设备 公司的封装设备主要应用于 LED 及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备，公司同时掌握了 Pick ＆ Place 和刺晶两种技术路线。
要点五: 点胶设备 公司的点胶设备是电子装联中的关键工艺装备，通过将胶水精确施加于 PCB 板或元器件指定位置，实现元器件的固定、粘合、包封及填充。该工艺不仅为组件提供结构支撑，更具备防水、防尘、散热、防震与电气保护等多重功能，是影响电子产品最终品质、可靠性及使用寿命的基础核心工序之一。
要点六: 柔性自动化设备 公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为 FMS 平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。
要点七: 电子装联行业 电子装联作为电子装备制造的基础环节，是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化与高可靠性的关键工艺，也是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给趋紧、成本持续攀升，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求日益迫切。与此同时，人工智能投资规模扩大与消费电子市场回暖，推动全球电子信息制造业稳步复苏。根据工业和信息化部公布的数据，2025年我国电子信息制造业呈良好发展态势：规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%；出口交货值同比持平；营业收入17.4万亿元，同比增长7.4%。
要点八: LED封装测试行业 随着新兴产品渗透率越来越高，LED应用市场规模将逐步扩张。目前LED应用主要集中在照明领域，显示和背光领域占比较低，未来随着显示和背光技术的成熟，成本的进一步优化，LED封装市场规模有望进一步提升。受到技术推动，小间距、Mini LED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域，如裸眼3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域渗透率的提升，将给显示屏市场增加动力。根据集邦咨询的数据显示，预计2025年全球LED显示市场规模将达到约79.91亿美元，受中国市场需求与价格下滑影响，同比增长6.1%。剔除单价调整因素后，显示屏的实际产销量（面积）依然保持着较快的增长率，LED显示的全球渗透率也在不断提升。
要点九: 半导体封装行业 微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来越高，如BGA、CSP、FC。进入21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-Chip Package,MCP）、三维封装（3D Package）、系统级封装（System in a Package,SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：1.单芯片向多芯片发展；2.平面型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统集成封装发展。
要点十: 产品跨领域技术积累与融合优势 在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封装应用的领域和封装方式不同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。
要点十一: 研发优势 公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。
要点十二: 服务优势 公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，公司售后团队为国内所有客户提供售后服务，在服务客户的过程中，能充分了解客户应用场景，进行深入的技术探讨和工艺交流，为产品优化升级积累了宝贵的经验，从而提高产品高效地满足客户不同应用场景需求的能力。因此公司在面对客户时，提供的不仅是精密自动化设备，而且是一整套解决方案。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较大的客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在全国共设立了18个服务网点，全面覆盖国内各区域客户，能够快速响应客户的需求，为客户提供高质量服务。公司在与国际品牌竞争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。面对海外市场，依托新加坡子公司GKG ASIA覆盖并由其为海外客户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海外客户提供优质服务。
要点十三: 客户优势 锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户黏性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。
要点十四: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人邱国良、彭小云承诺:“自发行人股票在证券交易所上市之日起36个月内,本人不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行前直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购本人所持有的上述股份。在上述锁定期届满后,在本人担任发行人董事、高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的25%;本人离职后6个月内,不转让本人所持有的公司股份。公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长6个月;若公司上市后发生派发股利、送红股、转增股本、增发新股或配股等除息、除权行为的,则前述价格将进行相应调整。如本人违反上述承诺出售股份的,应将出售股份而取得的收益(转让所得扣除税费后的金额)上缴给发行人。上市后本人依法增持的股份不受本承诺函约束。”
要点十五: 稳定股价措施 自公司股票上市之日起三年内,非因不可抗力因素所致,当公司股票连续20个交易日(本公司股票全天停牌的交易日除外,下同)的收盘价(若公司发生派息、送股、转增股本、增发新股或配股等除权、除息事项的,须按照中国证监会、深圳证券交易所的有关规定调整)低于公司最近一期经审计的每股净资产时(以下简称“启动条件”),则公司及公司控股股东、实际控制人以及在公司任职的董事(独立董事除外)、高级管理人员承诺将依据法律、法规及公司的规章制度的规定,在不影响公司满足上市条件的前提下实施以下具体稳定股价措施。在启动条件满足时,可以视公司实际情况按照如下优先顺序实施股价稳定措施:(1)公司回购股票;(2)公司控股股东、实际控制人增持公司股票;(3)公司董事(独立董事除外)、高级管理人员增持公司股票;(4)证券监督管理部门认可的其他方式。