要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 广东板块 2025年报预减 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 华为海思 低空经济 飞行汽车(eVTOL) 机器人概念 商业航天 EDA概念 PCB 人工智能
要点二: 经营范围 一般经营项目是:电子产品的设计及相关技术开发、销售、经营进出口业务。电子元器件的购销业务。许可经营项目是:计算机、通讯产品、数码产品、收银机、电子产品的研发、生产、组装及销售。
要点三: PCB研发设计服务 PCB研发设计是指公司凭借专业的PCB设计能力、设计规范、设计流程及设计经验，将客户的方案构思转化为可生产制造PCB的设计文件的过程，具体指设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB研发设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，以保证设计质量、保障PCB研发设计的一次成功率。
要点四: PCB、PCBA研制服务 PCBA指PCB经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB上焊接组装电子元器件的过程，包含贴片、焊接、组装、测试等具体环节。公司在业务发展过程中，洞察到客户在研发阶段的需求是多样的、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。因此，公司以PCB研发设计服务为原点，围绕客户定制化需求，拓展了研发打样、中小批量的PCB和PCBA研制服务，同时也为客户提供PCBA原材料（电子元器件）配套服务。公司通过柔性化的PCB、PCBA生产系统、通用电子元器件的集采备库、自主开发的元器件管理系统等核心优势，协同公司高品质的SMT快件业务，一起打造业界领先的PCB、PCBA研制服务。
要点五: PCB研制行业 PCB研制是一个集专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等要求于一身的专业技术领域，是一个把电子产品从抽象的电路原理变成看得见、摸得着的实物产品的一个非常关键的技术创新环节。近年来，电子电路相关产业朝着数字化、智能化、自动化、高速化、小型化、定制化的方向发展，产品更新迭代不断加快，推动着PCB产品向高多层、高精度、高速率、高阶HDI等方向升级，促进了PCB研发设计和仿真验证测试的有效结合，推动着PCB研制技术的跨越式发展。
要点六: 电子制造服务行业 EMS厂商主要为客户提供研发设计、原料采购、产品制造、物流配送以及售后服务等一系列服务。公司提供的PCBA制造服务为EMS重要组成部分，主要提供元器件配套、SMT焊接、DIP封装、组装测试等服务。随着产业链分工的进一步细化，电子制造服务的市场规模逐渐增大，根据New Venture Research的行业研究报告，预计到2027年全球电子制造服务收入将达到9,067亿美元，年均复合增长率为5.5%，市场容量巨大，市场前景非常广阔。在全球EMS行业产能向中国大陆转移的背景下，国内EMS厂商目前主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、外部资本以及庞大的消费市场推动EMS在区域内形成了相对完整的电子产业集群，上下游配套产业链已形成产业集聚效应。近年来，由于国家政策的推动以及进口替代趋势加剧，中国集成电路产业发展迅猛，新一轮科技革命席卷全球，数字经济正加速驱动产业变革，成为全球产业发展与变革的重要引擎。随着人工智能投资扩张的持续火爆，AI服务器、高速网络设备、数据中心等引发的算力竞争推动硬件基础设施的不断升级扩容，AI应用快速融入千行百业，为绿色生产、智能制造、数字化转型带来更多便利，赋能传统产业转型升级，推动经济社会高质量发展。
要点七: 领先的PCB研发设计及仿真技术 公司深耕PCB研发设计二十余年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验，公司较早地在高速高密PCB研发设计领域进行技术布局，并确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已具备120层PCB的研制能力，已实现的PCB研发设计案例中，最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达224Gbps，积累的设计方案覆盖众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，研制能力突出。
要点八: 成熟完善的设计规范体系 公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB研发设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。
要点九: 经验丰富的规模化团队 公司目前拥有超过900人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求。规模化的团队优势确立了公司在全球PCB研发设计服务细分行业的引领地位，公司目前已具备年超16,000款PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、医疗电子、集成电路、人工智能、智慧交通、航空航天等多个领域。
要点十: 一站式硬件创新服务平台优势 公司以PCB研发设计服务为基础，同时向客户提供研发打样、中小批量的PCB和PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户的全方位需求。同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB研发设计需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的DFM（Design for Manufacturing）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙、珠海、天津设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；其四，公司目前备有15万余种的在库物料且仍在持续增加中，可以显著减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。
要点十一: 产品品质管控优势 在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节，通过体系化的PCB研发设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证，TPS（Toyota Production System）精益生产管理体系保证了产品的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基础。
要点十二: 口碑及客户资源优势 经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，累计与全球超过9,000家高科技研发、制造和服务型企业进行合作，客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、与客户一起进行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术水平的提高，增强了公司的综合服务能力。
要点十三: 供应链资源及物料供应优势 在PCB制板方面，除了自己投建的PCB高端板厂外，公司亦积累丰富的供应商资源，覆盖研发打样至产品量产的各阶段，充分保障客户PCB研发落地后的稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，常备十几万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器等通用储备物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。
要点十四: 富有经验的管理团队和稳定的核心技术人员 公司创始管理团队来自PCB研发设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB研发设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略得以紧跟行业发展方向。同时，目前行业内综合型高端人才较为稀缺，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养，公司已通过多年发展，培养出既具备专业水平又对市场及客户需求有深刻理解的核心技术团队。此外，公司管理层、中层管理干部及核心技术人员大多持有公司股份，人员结构较为稳定，为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。
要点十五: 自愿锁定股份 发行人七名实际控制人均已出具股份锁定承诺函,承诺“自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接及间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不得提议由公司回购该部分股份”、“如本人拟在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价,每年减持数量不超过所持有公司股份的25%。如遇除权除息事项,上述发行价相应调整”。
要点十六: 稳定股价措施 在启动条件满足时,可以视公司实际情况按照如下优先顺序实施股价稳定措施:(1)公司回购股票;(2)公司控股股东增持公司股票;(3)公司董事(独立董事除外)、高级管理人员增持公司股票;(4)证券监督管理部门认可的其他方式。