要点一: 所属板块 电子元件 辽宁板块 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 机构重仓 QFII重仓 注册制次新股 MLCC 次新股
要点二: 经营范围 电子产品研发、生产、销售及售后服务,国内一般贸易,货物进出口、技术进出口。(法律、行政法规禁止的项目除外,法律、行政法规限制的项目取得行业许可后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
要点三: 射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售 公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波SLCC)等,具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点,广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。
要点四: 电子元件及电子专用材料制造 公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类下之“C398电子元件及电子专用材料制造”中类之“C3981电阻电容电感元件制造”小类。
要点五: 掌握射频微波MLCC全流程制造技术和工艺,铸就扎实技术竞争优势 公司拥有多年的技术研发积累,具有较强的产品开发和生产能力,构建了完善的射频微波MLCC研发和生产体系,在以下方面形成了公司的技术竞争优势:1、原材料配方方面,掌握各型号产品陶瓷浆料、粘合剂等配方;2、电容器结构设计方面,拥有独特的内电极结构设计,应用于高Q值、射频微波多层片式瓷介电容器,保证产品高Q值、高射频耐压;3、共烧技术方面,MLCC由陶瓷体、内电极金属和外电极金属构成,能够使不同材料烧结曲率一致;4、研发设计方面,能够把握射频微波瓷介电容器产品的容差、容值、耐压等参数的调控工艺;5、制造工艺方面,由于标准化设备不足以满足企业生产需求,根据工艺对标准化设备进行改造调整,已达制造工艺和设备、材料的适配,以实现大批量工业化生产。公司通过多年积累和研发掌握了上述关键技术、研发设计和制造工艺,行业新进入者短期内无法快速掌握并实现批量生产。公司通过掌握射频微波MLCC全流程制造技术和工艺,形成了扎实技术壁垒。
要点六: 工业设备应用领域品质要求高,形成较高的客户资源竞争优势 射频微波MLCC产品主要应用领域为通信基站、核磁共振医疗、激光、轨道交通、军工电子等工业设备的射频微波电路之中,是不可或缺的基础电子元器件。上述领域的客户对产品性能及稳定性等品质的要求苛刻,但形成稳定供货之后其切换难度较大,切换时间长、成本高,因此该类客户倾向于与成熟供应商长期紧密合作。经过多年的发展,公司已成为国内射频微波MLCC领域具有一定影响力的供应商,在其下游相应的应用领域中与相关行业知名客户建立了稳定的业务关系。公司的客户主要包括客户A等国内移动通信主设备制造商,飞利浦、西门子等全球知名的高端医疗设备制造商,中国电科集团等科研单位。公司凭借优质可靠的产品赢得客户的认可,形成了良好示范效应。多年积累的客户基础为公司构建了竞争壁垒,同时为将来在该行业内赶超国内外知名竞争对手奠定了扎实的基础。
要点七: 产品考核/认证及市场准入壁垒优势 在民用工业类市场领域,射频微波MLCC在形成稳定供货之前需经过产业链多层级对产品的性能、质量、交付保障等方面的严格考核/认证,公司射频微波MLCC产品已进入通信、医疗、轨道交通等行业知名生产商供应系统。在军工市场领域,电子元器件厂商需取得相关部门颁发的军工资质,该资质的审查具有严格的标准,对射频微波MLCC行业的潜在竞争者具有较高的进入门槛。公司已通过了武器装备质量管理体系认证,取得了装备承制单位资格证书、武器装备科研生产备案凭证、武器装备科研生产单位二级保密资格证书等军工资质。公司经过多年在军工领域的深耕,军工销售业绩实现了较快的增长,形成了一定市场准入壁垒优势。
要点八: 自愿锁定股份 发行人控股股东丰年致鑫、间接控股股东丰年永泰和丰年同庆、实际控制人赵丰承诺:自达利凯普股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人/本单位通过直接和间接方式持有的达利凯普首次公开发行股票前已发行的股份,亦不由达利凯普回购该部分股份。达利凯普上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日非交易日,则为该日后的第一个交易日)收盘价低于发行价,本人/本单位通过直接和间接方式持有的达利凯普股票的锁定期限自动延长6个月,如遇除权除息事项,上述发行价应作相应调整。
要点九: 信息化升级改造等项目 本次募集资金投向经公司2021年3月27日召开的第一届董事会第八次会议及2021年4月16日召开的2020年年度股东大会审议确定,发行人拟公开发行不超过6,001.00万股人民币普通股(A股),募集资金将围绕主营业务进行投资安排,由董事会根据项目的轻重缓急情况安排实施,本次公开发行募集资金扣除发行费用后拟投资于以下项目:高端电子元器件产业化一期项目、信息化升级改造项目、营销网络建设项目、补充流动资金。若本次发行实际募集资金(扣除发行费用后)少于上述项目的投资需求,公司将通过自筹解决资金缺口或由董事会按公司经营发展需要的迫切性,在上述投资的项目中决定优先实施的项目;如果实际募集资金数量超过上述投资项目的资金需要,则超过部分将用于补充公司与主营业务相关的运营资金。募集资金到位之前,公司可根据项目进度的实际情况暂以自有资金、负债等方式筹集的资金先行投入,待募集资金到位后,按募集资金使用管理的相关规定置换本次发行前已投入使用的自筹资金。