要点一: 所属板块 汽车零部件 安徽板块 专精特新 创业板综 融资融券 机构重仓 IGBT概念 注册制次新股 半导体概念 新能源车 次新股
要点二: 经营范围 电子元器件制造;电力电子元器件销售;汽车零部件研发;汽车零部件及配件制造;机械零件、零部件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。(具体以登记机关核定为准)
要点三: 主营业务 公司是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能、数据中心、低空飞行器、工业控制、轨道交通等领域亦有广泛应用前景。
要点四: 行业背景 2025 年上半年，受益于新能源车在售车型增加、智能化加速等因素，全球新能源汽车市场需求持续增长。根据SNEResearch 数据，2025 年 1-5 月全球新能源车销量为 752.0 万辆，同比增长 32.4%。国内市场，根据中国汽车工业协会数据，2025 年 1-6 月中国新能源车销量为 587.8 万辆，其中新能源乘用车销量为 552.4 万辆，同比增长 34.3%，渗透率提升至 50.4%。
要点五: 核心竞争力 （一）大客户优势 目前车规级功率半导体行业集中度较高，头部企业大多为实力雄厚的跨国集团。公司在研发能力、生产管理、质量控制、规模化交付等方面获得行业头部客户的高度认可，与英飞凌、博世、安森美、意法半导体、中车时代、斯达半导、士兰微、芯联集成等国内外知名功率半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。 （二）先发优势 车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，其对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，形成了较高的客户认证壁垒，客户端整体认证周期较长。散热基板作为功率模块的核心散热功能结构和重要组成部件，直接关系到汽车电机控制器的可靠性和电驱动系统的性能，一旦出现问题将会给下游企业带来巨大损失，替代成本较高，因此一旦进入供应商体系一般不会轻易发生变更。公司自成立伊始即专注于车规级功率半导体模块散热基板的研发、生产和销售，是行业内较早从事该领域的企业，率先完成了行业头部客户拓展与合格供应商认证工作，先发优势明显。 （三）技术优势 公司创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板，相比传统粉末冶金和热精锻工艺具有明显优势，具备较强的核心竞争力。公司围绕冷精锻工艺中的关键节点和难点进行集中攻关，借助专业软件，系统分析模具的应力状态，总结模具设计的变形规律和薄弱点，经过长期经验积累和实验摸索，自主设计开发并制造出耐用性强且性能稳定的模具，模具强度、精度、寿命、良品率等指标均表现优异，为冷精锻工艺大批量生产提供了保证。 （四）同步研发优势 公司具备与客户同步研发的技术能力，多年来持续参与客户的同步研发，通过建立良好的客户沟通机制和快速的研发响应机制，与下游车规级半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。公司通过配备专业人员，优化内外部沟通渠道，能够及时跟踪了解下游客户的研发设计需求及产品特征演变趋势，在客户新产品设计与开发的早期阶段，共同制定产品方案及具体的技术参数，有效减少了沟通轮次及磨合时间，缩短产品开发周期。公司快速的研发响应机制，在确保产品性能和可靠性的前提下，能够最大限度提高产品设计速度及研发成功率，从而缩短研发周期，提升客户满意度。 （五）产品质量优势 自成立以来，公司在质量认证体系及质量管控方面投入了大量的资源，先后通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证。公司建立并完善了质量管理制度及体系，明确了各部门及岗位的职责，将对产品的质量要求贯穿于研发、采购、生产管理等全过程。公司与客户建立了完备的质量反馈体系，客户会对公司产品、生产线、厂房进行审核，并根据实际情况提出改进建议，从而形成相互促进的良性互动，公司依靠优异的产品质量和服务质量与客户建立了长期的合作信任关系，质量管理能力和产品质量获得了客户的认可。
要点六: 自愿锁定股份 控股股东黄山供销集团、实际控制人黄山市供销社承诺:1、自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本承诺人于本次公开发行前已持有的发行人股份,也不由发行人回购该部分股份。2、本承诺人若在锁定期满后两年内减持发行人股票的,减持价格不低于本次发行价;发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于本次发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于本次发行价,本承诺人持有的发行人股票锁定期将自动延长6个月。在延长锁定期内,本承诺人不转让或者委托他人管理本承诺人在公司本次发行前持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。
要点七: 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升等项目 根据发行人于2023年2月2日召开的2023年第一次临时股东大会决议,本次发行募集资金扣除发行费用后,将用于以下项目:功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目、补充流动资金。如本次发行实际募集资金少于上述拟投资项目的计划募集资金使用量,不足部分将由发行人以自筹资金解决。如本次发行实际募集资金超出上述拟投资项目的计划募集资金使用量,超出部分将全部用于其他与主营业务相关的项目。如本次募集资金到位前,发行人使用自筹资金对拟投资项目进行先期投入的,待本次募集资金到位后将予以置换。