要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体设备 广东板块 百元股 专精特新 创业板综 深股通 融资融券 机构重仓 半导体概念 华为概念
要点二: 经营范围 一般经营项目是:信息咨询;半导体设备租赁;计算机软件的技术开发、销售与服务;经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。许可经营项目是:精密设备半成品的加工、组装;半导体设备及零部件、半导体器件及材料的技术开发、组装与购销。
要点三: 半导体专用设备的研发、生产和销售 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP,Circuit Probing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试,Wafer Acceptance Test）、设计验证和成品测试（FT,Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。
要点四: 半导体测试设备行业 公司属于半导体测试设备行业。半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制与产品良率。全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。由于器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求，SEMI测算2025年半导体测试设备销售额预计激增48.1%至112亿美元，2026、2027年测试设备销售额预计继续增长12.0%和7.1%。
要点五: 坚持自主研发驱动，技术创新能力突出 （一）拥有专业自主的研发团队 公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已组建了一支专业自主、技术实力雄厚的研发团队，核心成员拥有超过30年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。公司研发团队成员188名，占公司员工总数的比例接近40%，专业领域覆盖微电子、电气工程、机械工程、软件设计、AI算法等多个方向，具备从底层架构到关键零部件设计的全方位技术能力。截至2025年12月31日，公司已取得境内外授权专利345项、软件著作权102项，其中，发明专利50项。 为强化技术竞争力并绑定核心人才，公司还建立了公平有效的激励机制，通过绩效评价等方式对研发人员给予物质、精神奖励，并对部分核心研发人员授予了股权激励，使其与公司共享发展成果，充分激发员工的工作积极性与持续创新动力，巩固公司技术优势。 （二）建立了完善的技术创新体系 公司打造了以研发中心为中枢，深度融合生产制造、市场营销、技术保障等职能模块的立体化创新生态系统，确保公司技术创新实力持续提升。在技术研发领域，公司采用先进的产品开发理念，并建立了健全的研发体系和科学高效的研发管理流程并严格执行，力争全方位提高研发效率。 （三）坚持长期大额研发投入 报告期内，公司研发费用为6,436.28万元，占营业收入的比重为15.37%。公司围绕现有产品更新换代以及新产品和新技术的创新研发，未来，公司将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司相关产品的研发能力，增强了公司产品竞争力。
要点六: 产品性能优势突出，市场竞争力领先 公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断，公司产品已广泛应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容（MLCC）等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/Micro LED、VCSEL等光电芯片，和各类MEMS传感器制造及封装。公司已与晶合集成、燕东微、华润微、华天科技、三安光电、兆驰股份、光迅科技等国内领先的半导体制造厂商建立合作关系，是中国大陆探针台市场市占率排名第一的国内厂商，探针测试技术已获得客户认可。同时，公司在构筑一定竞争壁垒的基础上，持续通过知识产权布局和相关专业人才积累等措施，进一步维护自身竞争优势。
要点七: 产品组合持续完善，应用场景广泛覆盖 公司是国内产品覆盖面最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型涵盖手动探针台至全自动探针台，尺寸覆盖4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试。公司晶粒探针台已达到行业领先水平，适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试。
要点八: 本土市场深度布局，服务响应高效及时 我国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，据SEMI预测，2022年至2026年间全球将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中30座位于中国大陆，占比达31.91%。公司的主要竞争对手为日本的东京电子、东京精密和台湾的惠特科技、旺矽科技等。相较于这些境外竞争对手，公司具有显著的地缘优势，更加贴近中国大陆半导体生产市场。公司的销售人员不仅拥有较强的市场营销能力，还掌握丰富的半导体测试技术理论知识和行业洞察。经过多年的积累，公司已逐步建立了一支人员稳定、技术基础扎实、行业应用经验丰富且兼具市场经营理念的复合型人才队伍。公司以客户为中心，提供7*24小时及时高效的技术支持和服务，组建了专业技能优良的售后团队，并根据部分客户需求提供驻厂服务，实时解决产品售后问题与更新需求。
要点九: 自愿锁定股份 公司控股股东、实际控制人何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓承诺:1、自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或委托他人管理本人直接或者间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购直接或者间接持有的股份。2、自发行人股票在证券交易所上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人持有的深圳市爱矽电子装备合伙企业(有限合伙)的出资份额。3、发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),或者上市后6个月期末收盘价低于首次公开发行的发行价(如在此期间除权、除息的,将相应调整发行价),本人持有的发行人股票将在上述锁定期限届满后自动延长6个月的锁定期。
要点十: 探针台研发及产业基地建设等项目 经公司第一届董事会第十五次会议及2021年年度股东大会审议通过,本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:探针台研发及产业基地建设项目、分选机技术研发项目、营销服务网络升级建设项目、补充流动资金。募集资金到位前,公司可根据实际情况决定是否以自筹资金先期投入,募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金(扣除发行费用后)少于以上项目的资金需求,资金缺口由公司自筹解决,来源包括公司自有资金、银行贷款等。本次募集资金到位后,公司将按照该制度的规定,将募集资金存放于专项账户进行集中管理。公司董事会将根据业务发展需要,按照有关要求决定募集资金专户数量和开户商业银行,并与开户银行、保荐机构签订三方监管协议,合规使用募集资金。