要点一: 所属板块 电子元件 广东板块 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 预盈预增 QFII重仓 HS300_ PCB 华为概念 5G概念
要点二: 经营范围 设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。
要点三: 设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板 公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者,始终坚持高标准、高品质、高性能,高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
要点四: 电子铜箔 2024年,全球经济在复杂环境中保持了温和的增长,技术创新与产业链重构成为增长的关键驱动力。在经济分化与不确定性并存的背景下,电子行业迎来结构性改善。2024年,全球电子产业规模预计达2.72万亿美元,同比增长4.9%,扭转了2023年的停滞态势。市场细分领域表现差异进一步扩大:人工智能技术全面渗透,AI服务器、数据中心设备需求爆发,拉动全球半导体收入同比增长18.1%;消费电子市场迎来复苏,智能手机出货量增长7%,PC市场同比增长3.2%;新能源汽车市场延续高景气,智能座舱、自动驾驶技术迭代推动PCB需求攀升,成为电子行业重要增量;医疗电子、工业自动化等领域保持稳健增长。伴随库存周期逆转和新兴需求释放,Prismark预测2024年PCB产值达735.65亿美元,同比增长5.8%。综上所述,在全球经济增长的大背景下,电子行业受益于AI等新技术的爆发和应用推广,实现了良好的增长,但行业仍面临着供过于求的形势,企业仍面临着激烈的市场竞争。
要点五: 品牌优势 公司经过30多年的发展,公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC等安全认证。公司是国际电工委员会IECTC91WG10工作组召集人,是全国印制电路标准化技术委员会基材工作组组长单位,是广东省印制电路标准化技术委员会(GD/TC38)成员,还是中国电子电路行业协会(CPCA)、中国电子材料行业协会、中国覆铜板行业协会(CCLA)会员以及美国电子电路互连与封装协会(IPCMEMBER)的会员,美国UL标准技术小组成员。公司的“SL”商标是中国覆铜板行业唯一的“驰名商标”。
要点六: 管理优势 公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定,大多数人员自参加工作即在公司,基本上与公司同步成长和发展,直接参与公司各个时期的建设和发展。经过三十多年的实践锻炼,与公司已经融为一体,具有较强的工作能力、丰富的管理经验、良好的职业道德和敬业精神。公司于23年前已成功引入ERP系统,并在此基础上实现了信息化。公司已高度两化融合,可以实现大规模企业的“敏捷制造”,订制化生产,做到多品种、小批量,自如应对市场的个性化需求,在这方面具有绝对优势,可以让企业集团内资源最大化,成本最小化。
要点七: 技术优势 国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”是行业唯一的国家级工程技术研究中心,中心愿景是成为世界先进水平的电子电路基材研发工程化平台、中国高端电子电路基材技术标准的主导者。针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问题,持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开发,为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备,不断地推出具有高增值效益的系列新产品。企业经过持续近三十年的技术研发,已沉淀了深厚的技术积累,真正做到了研究一代、储备一代、生产一代。公司可以配合到用户的各种需求,及时推出满足客户需求的一代代产品。