要点一: 所属板块 电子 半导体 分立器件 浙江板块 2025年报预增 中盘成长 中盘股 昨日高振幅 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证380 融资融券 HS300_ 消费电子概念 IGBT概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 国产芯片 OLED 智能穿戴 长江三角 LED概念
要点二: 经营范围 电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。
要点三: 硅半导体产品的设计、制造和封装 经过二十多年的发展，公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一。公司属于半导体行业，专注于硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）产品。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”、“02专项”等多个科研专项课题。
要点四: 半导体行业 2025年，在持续的产品创新、人工智能数据中心、下一代高性能计算（HPC）应用、汽车电气化和智能化、人形机器人、新能源（包括风、光、储、充）等对半导体需求不断增长的带动下，全球半导体行业继续保持较快的增长态势。按世界半导体贸易组织（WSTS）发布的最新预测，2025年全球半导体市场规模达到7,920亿美元，较2024年增长25.6%，是自2021年（增幅为26.2%）以来最强劲的增长。
要点五: 半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合能力，有效加快了产品研发进度，对于提升产品品质、加强成本控制，向客户提供高质量、高性价比的产品与服务有明显的优势，可满足下游整机（整车）用户多样性需求，具有较强的市场竞争能力。
要点六: 产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片，SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器、汽车级和工业级模拟电路等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
要点七: 较为完善的技术研发体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
要点八: 面向全球品牌客户的品质控制 公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO26262功能安全管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了大型白电、汽车、工业、新能源（包括风、光、储、充）、算力和通讯等高门槛市场全球知名品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。
要点九: 优秀的人才队伍 公司已拥有一支超过800人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3,600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。