要点一: 所属板块 机械设备 专用设备 其他专用设备 安徽板块 2025年报预减 昨日高振幅 昨日首板 昨日涨停_含一字 昨日涨停 沪股通 机构重仓 先进封装 机器人概念 半导体概念 国产芯片 央国企改革
要点二: 经营范围 一般经营项目:半导体塑料封装及设备、化学建材及精密工装模具的研发与制造,环保、环保监测、机械、电子设备的研发与制造,发光二极管和微电子技术的研发与制造,注塑、冲压、电子材料、电镀产品制造及销售,超高压高压变压器、智能化电网、电网自动化、电力成套设备销售,进出口业务(国家禁止的除外)。
要点三: 半导体封装装备 半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。报告期内，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入ST、UNISEM等国际客户供应链，海外市场开拓成效显著。
要点四: 智能制造业务 塑料挤出模具及配套设备领域：公司“Trinity”品牌作为行业内历史悠久的挤出模具品牌，拥有成熟的加工制造技术与广阔稳固的市场网络。公司产品广泛应用于PVC门窗型材、板材、装饰型材等领域，主要涵盖两大品类：一是挤出模具，包括高速挤出成型模具、全包覆模具、共挤模具、发泡模具，以及各类非门窗类、非PVC类定制化挤出模具；二是挤出机下游配套设备，包括定型台、牵引机、切割系统、翻料架、抛光机、共挤机等。冲压轴承座及配套密封件领域：公司全资子公司建西精密专注于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、制造和销售，同时开展各类精密金属冲压件、注塑件的研发生产。作为行业标准起草单位及多项荣誉获得者，是国内该领域主要生产基地及领军企业。产品覆盖DTII、TK、TKII、TKIII四大系列托辊所需的600多个型号冲压轴承座及密封组件，广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥、煤矿等领域的长距离带式输送机散料输送项目。
要点五: 半导体封装装备行业 半导体封装装备行业具有较高的全球化程度与技术门槛，其发展受宏观经济、行业资本开支、技术迭代及终端消费市场需求等多重因素影响，呈现出明显的周期性特征。2022年至2023年，半导体封装行业处于下行周期。根据SEMI数据，2023年全球半导体封装设备的销售额同比下降30%。自2024年，伴随AI、云计算、消费电子、汽车电子和工业自动化等终端需求持续释放，全球半导体行业快速回暖，带动半导体设备投资大幅回升。根据SEMI数据，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。在半导体后道设备领域，2025年延续2024年开启的强劲复苏势头。根据SEMI数据，2025年全球半导体封装设备销售额达64亿美元，同比增长19.6%，2026、2027年预计增长9.2%和6.9%。
要点六: 智能制造行业 （1）塑料挤出模具及配套设备领域：公司塑料挤出模具及配套设备主要用于生产具有连续形态的塑料型材制品，业务聚焦于节能门窗、环保装饰等高端应用领域，其发展受全球宏观经济、房地产周期、建筑业和能效标准、贸易政策、原材料（PVC树脂）价格波动等因素影响。报告期内，国内房地产市场面临多重发展挑战，大型门窗塑料型材生产企业采取减产、停产及转型等举措，国内挤出模具市场需求长期处于较低水平。从国际市场看，北美、欧洲、土耳其等地区建筑节能标准要求较高，高端节能塑料门窗的市场需求量旺盛，对塑料挤出模具质量及精度要求高。中亚、东南亚、非洲、南美等地区正处于工业化、城市化加速期，对高性价比挤出模具需求较大，发展势头强劲。（2）冲压轴承座及配套密封件领域：带式输送机械是港口、火力发电、钢铁、煤炭、矿山等行业实现大宗物料长距离、连续性输送的关键装备。公司轴承座及其密封件产品为带式输送机托辊的核心组成部分，其性能与运行可靠性，直接决定了整机系统的运行效率、使用寿命及能耗水平，是影响输送工程经济效益的关键一环。当前，我国带式输送机行业发展已趋于成熟，在全球市场中具备较强的综合竞争力。据中国重型工业协会统计，2025年全年物料搬运机械行业进出口总额达395.52亿美元，同比增长10.63%；其中出口额370.45亿美元，同比增长12.42%，进口额25.08亿美元，同比下降10.44%。与此同时，行业发展也面临多重挑战。受宏观经济增速放缓、关税政策调整、行业竞争日趋激烈等因素影响，带式输送机下游钢铁、水泥、煤炭、港口、砂石骨料等核心关联产业需求出现下滑，重大带式输送机项目推进节奏有所放缓。低价竞争、资金回收困难、行业整体利润率下滑等问题，已成为当前行业内普遍存在且亟待解决的痛点。在此背景下，下游客户持续加大研发投入，着力打造更高效、更智能、更环保的带式输送机，产品应用场景不断拓宽。高精度、环境适应性强、使用寿命长的冲压轴承座及密封件市场需求持续提升，行业结构性升级趋势明显。
要点七: 技术积淀深厚，创新根基牢固 公司前身为原电子工业部所属军工厂，作为国内模具行业首家上市公司，被誉为“中华模具第一股”。自1978年推出中国第一副集成电路封装模具、1985年推出第一套PVC塑料门窗异型材挤出模具以来，公司始终深耕于半导体封装设备与模具、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件核心业务。凭借半个世纪的研发深耕与技术传承，公司已在上述两大核心业务领域构筑起深厚的竞争壁垒，形成多项自主知识产权、核心技术与关键工艺。截至报告期末，公司已获授权专利474项，其中发明专利118项；软件著作权39项。公司深度参与国家和行业标准制定，累计制定标准17项。报告期内，公司主持修订的国家标准《塑料封装模技术规范》于2025年4月正式发布，进一步巩固了行业领先地位。
要点八: 平台资源赋能，产业协同增效 依托间接控股股东合肥产投集团的国有资本平台优势，公司深度融入合肥产投体系资源生态，实现资源赋能与发展提质。合肥产投集团在集成电路、新型显示、智能制造等战略性新兴产业领域布局深厚、资源储备丰富，为公司搭建了广阔的产业资源共享平台，助力公司在产业链上下游对接、优质项目合作、政策资源争取等方面获得全方位、多层次支撑。自合肥产投集团控股以来，公司积极吸纳先进的国有企业治理经验，融合市场化运作机制，通过管理团队交流、专业人才导入等多元方式，为公司战略规划、投融资决策及内部管理注入全新理念与发展动能。
要点九: 市场网络广阔，服务体系健全 公司深耕半导体封装装备与智能制造两大核心业务领域多年，构建起覆盖全球重点区域的营销服务网络，形成了直销与代理协同发力、线上与线下融合互补的多元营销体系。
要点十: 动态优化组织，适配发展需求 公司紧扣行业发展节奏，并结合自身发展需求，持续优化组织与业务架构，推进内部整合，构建了科学高效、协同联动的运营体系。完成半导体事业部深度整合，实现半导体封装设备及模具业务从研发、生产到销售、服务的全链条集约化管理，适配半导体封装行业技术密集型特点。设立智能制造业务板块，聚焦核心产品研发生产与市场拓展，整合外贸销售团队，共享全球销售网络。报告期内，公司持续完善内部管理制度，搭建分权管控体系，优化业务流程，形成了“分工明确、协同高效、快速响应”的运营格局，为应对行业竞争、抢抓发展机遇提供了坚实保障。
要点十一: 品牌底蕴深厚，市场口碑优良 历经半个世纪的技术传承与市场洗礼，公司在半导体封装装备、挤出模具及精密部件领域积淀了深厚的品牌底蕴。凭借稳定可靠的产品质量、持续领先的技术实力以及快速响应的客户服务，公司在行业内树立了良好的市场口碑，与长电科技、通富微电、华天科技等头部封测企业及其他众多海内外知名客户建立了长期稳定的合作关系，并获华天科技、无锡紫光等客户颁发的年度最佳供应商奖。此外，公司先后荣获“中国机械工业知名品牌”、“安徽省出口名牌”、“安徽省守合同重信用单位”等多项荣誉称号，品牌影响力与客户美誉度持续提升。
要点十二: 控股子公司完成营业执照工商变更登记 2022年9月10日公司对外公告,经过股权变更,我公司持有三佳山田91.67%股权,铜陵三佳建西精密工业有限公司(系我公司全资子公司)持有三佳山田8.33%的股权,我公司合计持有三佳山田100%股权(详见公司于2022年8月9日披露的临2022-030号《关于控股子公司股权处置进展情况的公告》)。三佳山田股权变更后,所涉及的营业执照工商变更登记手续已于2022年9月9日在铜陵市市场监督管理局全部办理完毕。2022年9月9日,公司收到公司控股子公司铜陵三佳山田科技股份有限公司通知,其工商变更登记手续已全部办理完毕,并换取了新的营业执照。