要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 沪股通 上证380 融资融券 预盈预增 机构重仓 高带宽内存 Chiplet概念 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 3D摄像头 光刻机(胶) 华为概念 生物识别 国产芯片 增强现实 高送转 5G概念
要点二: 经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
要点三: 传感器领域的封装测试业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
要点四: 封装测试行业 半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体市场规模自2012年以来处于稳健发展阶段,在2017年至2018年迎来高速增长期,2019年有所回调,降至4,089.9亿美元,自2012年至2019年年均复合增长率达到5.0%。未来,随着下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素,全球半导体市场将延续增长态势,预计2024年市场规模将达到5,215.1亿美元,自2020年至2024年实现4.8%的年均复合增长率。
要点五: 先进封装工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。
要点六: 技术创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者,同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术,并将之与公司既有封装技术的有效融合,使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司,将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合,形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。
要点七: 研发与知识产权优势 公司高度重视研发投入,以技术创新为核心,设立了研发中心和工程部,形成研发中心、工程部相结合的研发体系。截至2022年6月30日,公司及子公司形成了国际化的专利体系布局,已成功申请并获得授权的专利共488项,其中中国大陆授权260项,包括发明专利130项,实用新型专利130项。美国授权发明专利87项,欧洲授权发明专利14项,韩国授权发明专利42项,日本授权发明专利22项,中国香港授权发明专利16项和中国台湾授权发明专利47项。
要点八: 收到国家重点研发计划项目立项批复 2023年2月7日公司对外公告,近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项 2022 年度项目立项的通知》(国科高发计字【2022】59 号),公司作为牵头承担单位申报的“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目(项目编号:2022YFB3207100)获得立项批复,批复基本内容如下:项目牵头承担单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司;项目执行年限:2022 年 12 月至 2025 年 11 月;项目总经费人民币 12,500 万元,其中中央财政经费 5,000 万元;主要目标:针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求,以核心工艺建模仿真与验证为基础,突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术;形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺;建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,面向行业开展服务。