要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路封测 江苏板块 趋势股 2025年报预增 小盘成长 小盘股 昨日高振幅 昨日高换手 沪股通 上证380 融资融券 机构重仓 通信技术 玻璃基板 高带宽内存 先进封装 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 3D摄像头 光刻机(胶) 华为概念 生物识别 国产芯片 增强现实 5G概念
要点二: 经营范围 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。
要点三: 传感器领域的封装测试业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
要点四: 半导体集成电路封装测试行业 聚焦到封测产业发展情况，根据Yole的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元。其中，根据Yole的预计2025年全球2.5D、3.0D先进封装市场规模约为160亿美元。在这一过程中，受益于3D堆叠技术利用TSV（硅通孔）实现了最短的垂直互连距离，消除了Chiplet之间的横向通信延迟（Inter-chiplet latency）问题，驱动2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体，全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。
要点五: 先进工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，并在堆叠存储、光电融合等领域开始初露头角，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。
要点六: 技术创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造及一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。
要点七: 攻坚研发与知识产权优势 公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目：2013年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的12英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目,项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS、Filter领域的拓展突破。
要点八: 产业链资源优势 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CIS、生物身份识别、MES、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与WLCSP技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。
要点九: 收到国家重点研发计划项目立项批复 2023年2月7日公司对外公告,近日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项 2022 年度项目立项的通知》(国科高发计字【2022】59 号),公司作为牵头承担单位申报的“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目(项目编号:2022YFB3207100)获得立项批复,批复基本内容如下:项目牵头承担单位:苏州晶方半导体科技股份有限公司;项目执行年限:2022 年 12 月至 2025 年 11 月;项目总经费人民币 12,500 万元,其中中央财政经费 5,000 万元;主要目标:针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求,以核心工艺建模仿真与验证为基础,突破一系列晶圆级键合、垂直互连、激光划片等共性关键技术;形成硅和玻璃通孔晶圆级、集成无源器件晶圆级、扇出型晶圆级、MEMS与 ASIC 晶圆级集成、和高可靠性系统级封装等成套先进封装工艺;建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台,面向行业开展服务。