要点一: 所属板块 半导体 天津板块 专精特新 机构重仓
要点二: 经营范围 自动化控制系统装置制造;电子元器件加工;半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让;电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售;货物及技术进出口业务;机械设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 研发、生产并销售半导体芯片测试设备 公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
要点四: 半导体器件专用设备制造 公司主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试设备,根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562)细分子行业;根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),隶属于专用设备制造业(行业代码:C35)。
要点五: 产品性能优势 公司专注于对测试分选机的开发,产品品类覆盖广,按工位分类包括:单工位、双工位、4工位、8工位、16工位等;按可供测试温度分类包括低温、常温和高温。公司历来重视产品质量,为保证产品的高精度和高性能,建立了涵盖研发、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠,已获得ISO9001质量管理体系、环境体系认证、职业健康安全认证和欧盟RoHS认证(《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》)。经过不断地创新研发,公司主要的EXCEED系列产品已经具备一系列优于同行业竞争对手的工作性能:①低故障停机率,基于常用封装形式QFN(四侧无引脚扁平封装)的芯片测试分选,故障停机率能达到Jamrate<1/10,000;②高分选效率,UPH(单位小时产出)最大达到13,500颗;③多工位并行测试,公司测试分选机目前支持最多测试工位为16工位;④高精度温控水准,配备的温控系统控制频速可达 200ms,使得各个加热区域可以稳定保持在 100±2℃/155±3℃以内,达到客户所需的芯片测试环境;⑤高包容性的分选尺寸,基于高精度的闭环定位系统,公司产品可支持的分选尺寸区间为2*2mm~100*100mm,同时,客户可快速切换测试治具,从而测试不同种类的芯片,可以满足大多数测试分选需求。
要点六: 技术研发优势 公司独立承担了“02专项”中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作,并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”,公司产品得到长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域,及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等。公司实际控制人、董事长、总经理崔学峰先生曾先后就职于摩托罗拉(中国)电子有限公司、威宇科技测试封装(上海)有限公司。创立金海通之后,曾带领团队参与国家“02专项”相关课题的研发和验收,并开发了多款集成电路测试分选设备。崔学峰先生在半导体集成电路领域有着近二十年的研究与积累,专注于集成电路测试分选机的研究与开发。
要点七: 品牌客户优势 公司的集成电路测试分选机已获得国内外知名企业、高等院校、研究机构等的认可,在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。报告期内,公司的客户包括安靠( AMKOR)、联合科技(UTAC)、嘉盛(CARSEM)、南茂科技(CHIPMOS)、长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、益纳利(INARI)、环旭电子(601231.SH)、甬矽电子、欣铨科技(ARDENTEC)等国内外知名封测企业,博通(BROADCOM)、瑞萨科技(RENESAS)等知名IDM企业,兴唐通信、澜起科技(688008.SH)、艾为电子(688798.SH)、英菲公司(INPHI)、芯科科技(SILICONLABS)等国内外知名芯片设计及信息通讯公司,以及国内知名研究院校和机构。公司的产品在集成电路封测行业内有较高的知名度和认可度。
要点八: 自愿锁定股份 控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺:1、自公司股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。2、本人担任公司董事/监事/高级管理人员的任期内及任期届满后6个月内,每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的25%;本人在离任后6个月内,不转让本人所持有的公司股份。3、本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后2年内减持的,减持价格不低于首次公开发行股票的发行价;公司上市后6个月内,如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价,本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长6个月。
要点九: 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期等3个项目 公司2021年第二次临时股东大会审议通过《关于公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票募集资金投资项目及可行性研究报告的议案》。公司本次募集资金围绕主营业务进行,全部用于公司主营业务相关的项目,本次募集资金到位后,按轻重缓急顺序投资以下项目:半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目、补充流动资金。上述项目预计投资总额74,681.19万元,其中募集资金投资额74,681.19万元,拟通过本次公开发行股票的募集资金解决。本次发行实际募集资金金额与项目需要的投资总额之间如存在资金缺口,将由公司自筹或通过银行贷款予以解决。项目实施期内流动资金不足部分将通过公司自有资金补充。