要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 浙江板块 趋势股 2025年报扭亏 昨日高振幅 百元股 沪股通 QFII重仓 通信技术 电池技术 固态电池 半导体概念 PCB 华为概念 冷链物流 5G概念 锂电池概念
要点二: 经营范围 复合材料、电子绝缘材料、覆铜板材料的生产、销售、技术开发及技术咨询服务,经营进出口业务,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 覆铜板的设计、研发、生产及销售 公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。
要点四: 半导体封装基板材料的设计、研发、生产及销售 公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺。
要点五: 复合材料的设计、研发、生产及销售 公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。
要点六: 铝塑膜的设计、研发、生产及销售 公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。
要点七: 覆铜板行业 2025 年度，覆铜板行业在 AI 及汽车电子等应用领域需求的带动下，市场呈现结构性复苏态势，技术升级方向明确。 据 Prismark 统计，2024 年全球 CCL 市场规模约为 150 亿美元，同比上升 17.9%；从区域划分来看，中国占全球比例约为 74.8%，同比增加 1.5 个百分点。据 Prismark 预测，2025 年全球 PCB市场规模约为 849 亿美元，同比增长 15.4%；至 2029 年全球 PCB 市场规模约为 1093 亿美元，2024-2029 年复合增长率将达 8.2%。从长期看，电子电路行业仍将保持较好的增长态势。
要点八: 品牌优势 公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司具备为客户提供专业化服务的能力，同时公司的高质量管理水平、产品的高一致性和高稳定性，获得了业内下游客户及核心终端客户的广泛认可。公司牵头、参与国家及行业标准化工作，共参与35项标准的制定，其中国际标准3项、国家标准16项、行业标准5项、团体标准11项。公司注重品牌营销，增强品牌溢价能力，提升公司核心竞争力。
要点九: 研发优势 公司以成为技术领先的科技型新材料平台为战略目标，依托国家企业技术中心，将研发能力打造为企业发展的核心驱动力。
要点十: 资源整合优势 公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料，具备相关多元化资源整合能力，针对各个业务单元在市场和技术等层面的共通性，进行资源整合，形成营运合力。
要点十一: 市场优势 公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，在中高端产品中具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。在客户开拓上，公司已与PCB行业前100强企业中的大部分客户建立了业务关系，战略合作客户比重稳步提升。
要点十二: 团队优势 公司高度重视人才的选育留用，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司经营管理团队人员结构合理，从业经验丰富，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，为公司稳健经营、良性发展打下了基础。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
要点十三: 智能制造优势 公司不断深入开展数字化建设、推行智能制造，青山湖智能智造基地成功获评浙江省“未来工厂”，珠海智能智造基地完成了覆铜板制造能力的进一步迭代升级。
要点十四: 对外投资设立合资公司 2022年9月3日公司对外公告,公司于2022年7月20日召开了第四届董事会第二十六次会议,审议通过了《关于公司对外投资设立合资公司的议案》,同意公司与深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。近日,公司与电子材料院签署了合作投资协议,完成了设立合资公司的相关工商登记手续,并取得了深圳市市场监督管理局出具的《营业执照》,相关登记信息公告如下:1.公司名称:深圳中科华正半导体材料有限公司;2.经营范围:一般经营项目是:半导体器件专用设备销售;(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:电子专用材料制造。