要点一: 所属板块 电子 消费电子 消费电子零部件及组装 上海板块 小盘股 沪股通 上证380 中证500 融资融券 AH股 消费电子概念 AI眼镜 荣耀概念 AIPC 华为概念 小米概念 车联网(车路云) 虚拟现实 智能穿戴
要点二: 经营范围 移动通讯技术及相关产品的技术研究、开发,无线通讯用电子模块及相关软件产品的设计、研制和生产,新型电子元器件生产,销售自产产品并提供相关的技术咨询及技术服务,从事货物及技术的进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 智能产品研发设计、生产制造、综合服务 公司系从事智能产品研发设计、生产制造、综合服务的科技企业，属于智能产品ODM行业。公司业务覆盖多个国家和地区，为全球头部消费电子品牌商和全球领先科技企业提供专业的智能产品综合服务，主要客户包括小米、三星电子、联想、荣耀、OPPO、vivo等。公司深耕行业20余年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、AIPC、汽车电子、平板电脑、智能眼镜、智能手表/手环和TWS耳机等智能终端产品的布局。
要点四: 智能手机行业 根据市场调研分析机构IDC数据显示，2025年全球智能手机出货量达12.6亿部，同比增长1.9%。在关税波动、供应链扰动以及多国宏观经济承压的背景下，2025年全球智能手机市场展现出强劲韧性。受存储芯片短缺危机加剧的影响，IDC预计2026年全球智能手机出货量将同比下降12.9%，降至11.2亿部。厂商规模和供应链掌控能力将变得至关重要，头部厂商更有能力获得稳定供给和相对可控的成本。
要点五: 平板电脑行业 根据市场调研分析机构Omdia数据显示，2025年全球平板电脑出货量达1.62亿台，同比增长9.8%，持续复苏。受内存市场可能出现的进一步扰动影响，Omdia表示平板需求在2026年将面临越来越大的压力。
要点六: AIoT行业 （一）智能手表/手环方面：根据市场调研分析机构Omdia数据显示，2025年全球可穿戴设备出货量突破2亿台，同比增长6%，其中小米、苹果、华为分别以18%、17%、16%的市场份额排名前三位，可穿戴设备正从硬件驱动的竞争，转向生态系统主导的竞争。随着端侧AI的进步，以及更专业化运动和健康管理需求的提升，Omdia预计2026年全球可穿戴设备市场将实现温和增长。 （二）智能眼镜方面：根据市场调研分析机构Omdia数据显示，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台，同比大幅增长322%，Meta以85.2%的市场份额占据绝对领先地位。随着主要设备厂商和科技巨头进入市场、Meta提高产量并拓展新区域市场，Omdia预测2026年全球AI眼镜出货量将超过1500万台，生态系统整合能力将成为关键差异化因素。
要点七: 新业务 （一）PC方面：根据市场调研分析机构Omdia数据显示，2025年全球PC出货量达2.787亿台，同比增长9.1%。存储供应趋紧也同样影响着PC市场，Omdia表示从2025年第一季度到第四季度，主流PC内存与存储成本上涨了40%至70%，鉴于2026年供应仍然紧张，行业正提升高端产品的比重以保护利润率。 （二）汽车电子方面：根据中国汽车工业协会的数据显示，2025年国内新能源汽车产销量均超1,600万辆，占比突破50%，其中新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%。 随着电动化和智能技术的快速发展，汽车行业发展轨迹被重塑，传统零部件与新兴创新技术不断融合。消费电子ODM领先企业正凭借高效的平台化落地能力切入汽车电子领域，与整车厂形成深度合作，为汽车电子产业的快速迭代、降本增效及出货质量管控提供支撑。
要点八: 全球头部客户资源 公司与全球头部科技公司在内的众多知名智能产品品牌商建立了紧密合作关系，并与多家开展多品类深度合作。通过与这些头部客户的合作，公司能及时掌握市场需求和行业趋势，从而有效地引领市场发展，为公司的技术创新和产品升级提供了有力支持，有助于公司在全球市场中保持领先地位。同时，公司根据客户的不同需求，为其提供定制化的软硬件设计解决方案，助力客户拓展各自细分市场。公司与品牌商客户相互协作、共同进步，形成相辅相成、共同成长的良好局面。
要点九: 核心技术推动全领域发展 公司在上海、深圳、惠州、合肥、南昌五大研发中心基础上，新设了西安、苏州研发中心，目前拥有超过5,000人的研发团队，具备产品定义、产品完整方案设计、产品设计仿真、外观和结构设计、电路系统设计、关键物料优化选型、模组定制开发设计、系统级软件平台开发、产品测试认证、供应链管理与整合、生产运营、产品交付等在内的产品研发、制造全流程服务能力。在多场景、多品类智能终端产品研发方面，拥有丰富的经验，涵盖智能手机、AIPC、汽车电子、平板电脑、智能眼镜、智能手表/手环和TWS耳机等产品，具备全场景智能硬件生态技术和产品解决方案能力。深耕无线通信、音频、显示、光学、算法、相机、材料、仿真等底层核心技术，构建产品技术平台，覆盖智慧办公、运动健康、智能家居、智能出行、扩展现实等用户使用场景，持续提升复杂系统集成和跨品类技术融合能力，为客户提供全场景智能终端产品解决方案，为公司创造更多的商业机会，开拓更大的市场空间。同时，公司顺应全球AI科技发展趋势，积极跟进和布局AI技术，探索AI在研发和数字化运营的应用，提高研发效率、赋能终端产品、提升用户体验。
要点十: 灵活高效的全球化交付体系 为满足全球化客户需求并构建多元化的供应链管理体系，公司通过前瞻性的布局，不断推进国内及海外制造能力的发展和创新。目前国内设有惠州、南昌两大智能产品制造中心；国外则在越南和印度布局海外制造中心。 在智能制造领域，公司通过多年自动化耕耘，辅以数字化生产系统，构建了智能智造生产平台，同时引进AI等行业新兴技术，在产品贴装、智能检测等多个领域实现了智能智造技术突破及推广，推动制造中心向管理数字化、制造智能化、检测自动化、产能柔性化方向深入发展。目前PCBA外观检查、整机贴装、整机测试等数十个工艺环节已基本实现全自动化，生产制造规模效应凸显。 此外，公司通过建立全球化的供应链网络，与全球各地的供应商和合作伙伴紧密合作，使得公司能够更好地应对市场变化和客户需求，提供更具竞争力的产品和服务，拓展国际市场，实现可持续发展。
要点十一: 卓越的管理组织能力 公司坚持以客户为中心，进一步强化业务流程管理体系建设。基于价值流，构建面向多业务、多品类的统一架构、统一流程与统一标准，以提升内部运营效率，增强客户满意度。在数字化方面，建立并持续升级迭代PLM、WMS、QMS、SRM、FPM等数字化系统，实现产品从设计研发、生产、采购、供应交付至服务等全生命周期管理流程的进一步优化，提高作业与管理效率，切实保障客户项目的精准且海量交付。同时，公司积极拥抱AI大模型，部署知识中台，提升研发设计、生产制造及管理运营的智能化水平，进而增强公司核心竞争力。基于强大的IT平台支持，公司能更灵活地适应市场需求的变化，持续推出创新产品，提升客户满意度。
要点十二: 构建具有竞争力的生态系统 上游零部件供应链是智能产品产业链的关键组成部分，公司为国产零部件供应商提供了早期的业务机会，助力本土企业技术升级，提高产品质量稳定性和交付能力，担当国产替代零部件的试验和推广角色。这些零部件企业围绕公司形成了一个具有强大竞争力的生态圈。经过多年的紧密合作，这个生态圈不仅展现出卓越的协同效应，更在技术创新、质量控制和市场响应等方面展现出强大的竞争力。与供应链伙伴的紧密合作，使公司能够迅速响应市场变化，推出更具创新性和竞争力的产品，为客户提供更优质的服务。
要点十三: 自愿锁定股份 控股股东昆山龙旗,实际控制人控制的昆山龙飞、实际控制人的一致行动人昆山旗云,就所持股份限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向情况做出承诺如下:1、本企业承诺自公司首次公开发行股票上市之日起36个月内(简称“锁定期”),不转让或者委托他人管理本企业直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本企业直接或者间接持有的上述股份。2、本企业承诺所持龙旗科技首次公开发行股票前已发行的股票在锁定期满后2年内减持的,减持价格不低于发行价(发行价指公司首次公开发行股票的发行价格,如果公司因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价则按照证券交易所的有关规定作相应调整),且每年减持股份的总数不超过本企业持有公司股份总数的25%。本企业承诺公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本企业持有龙旗科技首次公开发行股票前已发行的股票的锁定期限自动延长至少6个月。
要点十四: 惠州智能硬件制造等项目 经公司2022年11月25日召开的2022年第四次临时股东大会审议通过,公司申请公开发行股票不超过7,148.7625万股,且不低于本次发行完成后股份总数的10%。本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后,将按轻重缓急投资于以下项目:惠州智能硬件制造项目、南昌智能硬件制造中心改扩建项目、上海研发中心升级建设项目、补充营运资金。项目总投资额242,907.32万元,拟使用募集资金投入金额180,000.00万元。如果实际募集资金少于上述项目所需资金,资金缺口将通过公司自有资金或银行借款予以解决。如果因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金投资项目中的全部或部分项目在本次发行募集资金到位前需要进行先期投入的,公司将以自有资金或银行借款先行投入,待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先前投入的资金。