要点一: 所属板块 电子 半导体 数字芯片设计 上海板块 科技风格 大盘成长 大盘股 宁组合 茅指数 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 融资融券 转债标的 HS300_ AH股 消费电子概念 电子后视镜 机器视觉 汽车芯片 中芯概念 半导体概念 传感器 3D摄像头 无线耳机 超清视频 华为概念 小米概念 国产芯片 无人驾驶 长江三角
要点二: 经营范围 集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 半导体设计业务 公司半导体设计业务聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块。作为全球第三大数字成像解决方案提供商，公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、家居安防、医疗、工业/机器视觉、新兴市场等领域。公司持续突破关键技术瓶颈，不断提升高端图像传感器产品性能；紧抓汽车智能化发展机遇，以全球市占率第一的优势，为高阶自动驾驶提供高安全性视觉感知支撑；面向全球医疗健康需求升级，公司微型镜头模组解决方案可满足微创手术、手术机器人等场景的极致应用要求。同时，公司积极拥抱人工智能技术变革，积极推动端侧AI、机器视觉等新兴场景落地，持续为终端产品赋予智能化体验与核心竞争力。
要点四: 半导体行业 近年来，随着数字化和智能化进程持续深化，全球集成电路市场需求稳步提升，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模稳居重要位置。据中国海关总署数据，2025年我国集成电路进口量5,917亿颗、同比增长7.8%，进口金额3.04万亿元、同比增长10.7%；出口量3,495亿颗、同比增长17.4%，出口金额1.44万亿元、同比增长27.4%，进出口整体保持增长态势。
要点五: 研发能力优势 作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司，公司研发能力是公司的核心竞争力，公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内，公司半导体设计销售业务研发投入金额约为36.80亿元，占公司半导体设计销售业务收入的15.46%，较上年增长13.38%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。
要点六: 核心技术优势 公司经过多年的自主研发和技术演进，在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel？和PureCel？Plus技术付诸量产产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司PureCel？、PureCel？Plus、RGB-Ir等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。
要点七: 品牌知名度优势 凭借公司丰富的产品组合、成熟的技术优势以及集成解决方案能力，公司不断提升市场份额及增强品牌知名度，在CMOS图像传感器领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。按2024年度收入计算，公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，全球第三大智能手机CIS供应商，全球最大的车用图像传感器供应商。公司拥有深厚的技术积淀，自主研发了背照式技术（OmniBSI？）、近红外技术（Nyxel？）、LED闪烁抑制（LFM）等多项核心专利技术。在高端智能手机领域，5000万像素及一英寸大底图像传感器等旗舰产品已进入国内主流安卓厂商高端机型供应链；在汽车领域，公司产品广泛应用于ADAS、自动驾驶、驾驶室监控等场景，并取得全球领先的自动驾驶计算平台支持。
要点八: 产品线优势 与主要竞争对手相比，公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、汽车电子、平板电脑等主流市场外，还广泛覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景及运动相机等多个领域，并已形成齐全的产品线与较高的市场占有率。近年来公司积极融入“人工智能+”技术浪潮，公司产品正日益广泛应用于人工智能相关场景，包括智能驾驶系统中的环境感知、智能眼镜的动作捕捉与交互等。依托公司在现有应用市场中建立的客户粘性，以及多产品线协同推广的优势，CMOS图像传感器在各类AI驱动场景中的规模化应用，将进一步增强公司为终端客户创造的价值。
要点九: 轻资产业务模式优势 面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点，公司采用的Fabless模式使企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的Fabless企业倾斜。
要点十: 供应链和客户优势 作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主，公司已和外协加工代工企业形成长期合作伙伴关系，能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力，公司在多市场均有较高份额，产品发挥协同效应，未来公司将持续为客户创造价值，实现与客户的共同成长。
要点十一: 销售及服务优势 公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师（FAE）团队。该团队对公司产品的性能、技术参数及新产品特性等均具备深厚理解，能够高效推动产品快速导入市场，助力公司提升市场响应速度与客户服务能力；对下游电子产品制造商，该团队能根据客户的研发项目需求，主动提供各种产品应用方案，协助客户降低研发成本，以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广，同时也能更好的了解客户的需求，进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求及时作出反应。
要点十二: 人才和团队优势 半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队的建设，招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员，同时也吸引着全国各地优秀高校毕业生的加盟。截至本报告期末，公司共有研发人员2,681名，其中硕士及以上学历占比为61.06%，覆盖电子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业，在相关行业领域有着深厚的工作经验。公司核心管理团队成员构成合理，涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理团队长期稳定，对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
要点十三: 芯能投资、芯力投资各100%股权已完成过户手续 2019年1月16日公告,截至目前,本次交易已完成标的资产的股权过户手续及相关工商登记,上市公司竞买摘牌及本次交易的成交价格为168,741.925万元,公司合法持有芯能投资、芯力投资各100%股权。芯能投资、芯力投资均为专门投资北京豪威设立的投资实体,合计持有北京豪威10.5464%的股权。