要点一: 所属板块 半导体 上海板块 百元股 宁组合 茅指数 标准普尔 富时罗素 MSCI中国 沪股通 上证180_ 上证50_ 融资融券 预盈预增 转债标的 HS300_ 中芯概念 电子后视镜 汽车芯片 半导体概念 传感器 3D摄像头 无线耳机 超清视频 华为概念 小米概念 国产芯片 无人驾驶 长江三角
要点二: 经营范围 集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 集成电路的研发设计和销售 公司半导体设计销售业务属于典型的Fabless模式,公司仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。公司作为典型的技术型半导体授权代理销售商,与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富的FAE队伍,顺应国内半导体行业的产业地域布局,公司代理销售体系境内外多地设立了子公司,构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
要点四: 集成电路行业 根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。近年来,随着数字化和智能化趋势的不断加速,全球集成电路市场需求逐步增长,中国作为全球最大的半导体消费市场之一,集成电路的进出口贸易规模一直都处于重要位置。2024年,中国集成电路进出口数量保持向好态势。根据中国海关总署最新数据,2024年,中国累计进口集成电路5,492亿颗,同比增长14.5%;进口金额2.74万亿人民币,同比增长11.4%;2024年,中国累计出口集成电路金额1.14万亿人民币,同比增长18.6%。
要点五: 研发能力优势 作为采用Fabless业务模式的半导体设计公司,公司研发能力是公司的核心竞争力,公司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。本报告期内,公司半导体设计销售业务研发投入金额为32.45亿元,占公司半导体设计销售业务收入的15.00%。公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末,公司已拥有授权专利4,865项,其中发明专利4,659项,实用新型专利204项,外观设计专利2项。另外,公司拥有布图设计135项,软件著作权83项。
要点六: 核心技术优势 公司经过多年的自主研发和技术演进,在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一,搭载公司高动态范围图像(HDR)技术的图像传感器能够有效的去除伪影,可实现极高对比度场景还原。除此之外,公司在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术和超低光技术等方面的积累,使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺,在量子效率(QE)方面打破新纪录。
要点七: 品牌知名度优势 在CMOS图像传感器领域,公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一,在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一,同下游客户缔结了长期稳定的合作关系,在诸多细分应用市场有着全球领先的市场份额。在触控与显示芯片领域,公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能手机品牌,市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、汽车、安防、物联网终端市场的广泛布局,凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势,在国内同领域也有着较高的品牌影响力。
要点八: 芯能投资、芯力投资各100%股权已完成过户手续 2019年1月16日公告,截至目前,本次交易已完成标的资产的股权过户手续及相关工商登记,上市公司竞买摘牌及本次交易的成交价格为168,741.925万元,公司合法持有芯能投资、芯力投资各100%股权。芯能投资、芯力投资均为专门投资北京豪威设立的投资实体,合计持有北京豪威10.5464%的股权。