要点一: 所属板块 消费电子 浙江板块 标准普尔 ST股 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 无线耳机 富士康 无线充电 蓝宝石 苹果概念 太阳能
要点二: 经营范围 一般项目:电子元器件制造;金属材料制造;其他电子器件制造;金属表面处理及热处理加工;机械电气设备制造;电子专用材料制造;塑料制品制造;电子产品销售;金属材料销售;有色金属合金销售;机械电气设备销售;光伏设备及元器件销售;塑料制品销售;电子专用材料销售;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;许可项目:检验检测服务。
要点三: 主营业务 公司专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售，公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车和半导体五大领域：无线充电隔磁材料、超微细电子线材主要应用于消费电子行业；金刚石切割线主要应用于光伏行业；线束主要应用于医疗行业；线路板、极耳主要应用于新能源汽车行业；碳化硅半导体材料主要应用于半导体行业。
要点四: 行业背景 （一）消费电子行业 无线充电是未来智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能可穿戴设备的重要发展方向，而无线充电材料及器件是制造无线充电设备的基础材料。无线充电场景的形成，无线充电标准的逐渐融合以及无线充电技术的成熟将进一步提升无线充电材料及器件的市场规模。随着智能手机更新换代的不断加快，截至目前已有超过百余款智能手机支持无线充电，该行业产业链日趋成熟，无线充电功能应用范围逐渐扩大。目前无线充电产业链主要包括方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈和模组制造。无线充电磁性材料作为无线充电技术的关键零部件之一，在无线充电系统中，可以提高感应磁场和充电效率，屏蔽线圈对其他部件的干扰。2025年上半年全球智能手机市场虽保持正增长，但受宏观经济挑战的影响，消费者对智能手机的需求有所下降。据国际数据公司（IDC）数据，2025年第一季度，全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部；2025年第二季度，全球智能手机出货量达到2.952亿部，同比增长1.0%。 （二）太阳能光伏行业 2025年上半年，我国光伏行业发展举步维艰，制造端产量增速大幅下降，部分环节出现负增长。2025年2月，国家发展和改革委员会、国家能源局联合印发《关于深化新能源上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》（发改价格〔2025〕136号），提出按照价格市场形成、责任公平承担、区分存量增量、政策统筹协调的总体思路，深化新能源上网电价市场化改革，有望促进光伏装机需求平稳衔接释放。 （三）医疗行业 随着全球人口自然增长、人口老龄化程度提高、健康意识增强，医疗健康行业的需求将持续提升。欧美日等发达国家和地区的医疗器械产业发展时间早，市场规模庞大，增长稳定。根据QYResearch的研究统计，2024年全球医疗器械规模达到了6358亿美元。预测2031年全球医疗器械规模将达到9098亿美元。2025-2031的复合增长率是5.1%。以中国为代表的新兴市场是全球最具潜力的医疗器械市场，产品普及需求与升级换代需求并存，近年来增长速度较快。受益于经济水平的发展，健康需求不断增加，中国医疗器械市场迎来了巨大的发展机遇。2021年以来，我国医疗投入大幅增加，以大型公立医院扩容为主导的医疗新基建已经开始，医疗新基建项目从包括北上广深在内的大城市逐渐拓展到其他城市。医疗机构不断拓展医疗服务范围，从单纯提供传统医疗服务扩展到为患者提供全方位社会照护。这一转变得益于人们日益认识到健康社会决定因素与人民整体福祉之间存在深刻联系。因此，医疗机构和政策制定者正致力将社会照护纳入公共医疗体系，以满足患者的多方面需要。《中国医学装备发展状况与趋势(2024)》蓝皮书显示，2024年我国医学装备市场规模达1.35万亿元，同比增长6%左右。 （四）新能源汽车行业 从国际新能源汽车发展趋势来看，新型锂离子电池技术发展迅猛，智能化电动汽车技术在下一个十年将有可能大大改变整个汽车工业格局。随着能源紧缺和环境污染等问题的日益严峻，国家不断加大政策支持力度，鼓励新能源汽车产业的发展。新能源汽车产业作为中国七大战略新兴产业之一，是实现产业结构转型升级、国民经济提质增效的重要路径。据中国汽车工业协会数据显示，2025年以来，国家实施更加积极有为的宏观政策，加快落实稳就业稳经济推动高质量发展若干举措，经济运行总体平稳。上半年，汽车市场延续良好态势，多项经济指标同比均实现两位数增长。2025年1-6月，汽车产销分别完成1562.1万辆和1565.3万辆，同比分别增长12.5%和11.4%。其中，新能源汽车继续快速增长，产销分别完成696.8万辆和693.7万辆，同比分别增长41.4%和40.3%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的44.3%。 （五）半导体行业 以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。2021年8月14日，工信部答复政协十三届全国委员会第四次会议第1095号提案称，将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。YoleGroup分析师预计，2029年功率碳化硅市场规模将超过100亿美元，2024年至2029年之间的复合年增长率将接近20%。
要点五: 核心竞争力 （一）技术研发和创新优势 经过数年的发展，公司培养并建立了稳定的技术研发团队，建立了有效的研发和创新激励机制，形成了多项新材料的核心技术并快速转化应用到相关产品中去，使公司产品的技术含量不断提高，使公司产品的应用领域不断扩展，成为行业内技术领先企业之一。通过与下游终端品牌厂商的长期配套研发，公司目前已经掌握了相关的全套设计技术、工艺制作技术、检测测试技术、精密制造技术等核心技术，具有独立开发新款产品的能力。 （二）原材料及产品应用多元化优势 公司在专注技术、产品研发的同时，紧盯市场需求和市场发展趋势，研发部门和销售部门紧密合作，以市场调研和论证为基础，快速发掘市场需求并快速作出反应，在满足市场与客户需求的同时，持续开拓公司产品的应用领域。经过数年来的发展，公司产品从主要针对消费类电子产品逐步扩展到太阳能光伏、新能源汽车、医疗等领域，并还将进一步扩展到其他新的应用领域。 （三）优质客户资源优势 公司始终专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的研发和生产，凭借优异的产品质量和性能，已成为富士康、立讯精密、信维通信、正葳集团、美国百通、歌尔股份、迈瑞医疗、三星麦迪逊、西门子、万向一二三、宁德时代、比亚迪等国际国内知名客户的合格供应商及研发合作伙伴。上述优质客户基础是公司实现优良经营业绩和新产品快速实现商业化的重要基础。 （四）规模化及快速反应生产优势 此外，公司还具有多品种、多批量的柔性生产制造能力，可以生产多种新材料，对客户订单可以实现快速的吸收消化，相比国内其他厂商，公司具备规模化及快速反应的生产优势。 （五）成本优势 随着公司生产规模的扩大以及供应商管理体系的逐步完善，原材料采购成本降低。同时，公司多年来专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的研发、生产及应用，在生产管理、工艺控制等方面积累了丰富的经验，有效控制成本。
要点六: 获得政府补助 2022年12月23日公司对外公告,2022年12月22日,浙江东尼电子股份有限公司(以下简称“公司”)子公司湖州东尼半导体科技有限公司收到一笔与收益相关的政府补助779.41万元,占公司2021年度经审计的归属于上市公司股东的净利润的23.33%。公司根据《企业会计准则第16号——政府补助》的相关规定,确认与收益相关的政府补助779.41万元,计入其他收益,将增加2022年度利润总额779.41万元。最终的会计处理以及对公司当期损益产生的影响以审计机构年度审计确认后的结果为准。