要点一: 所属板块 电子元件 广东板块 沪股通 上证380 融资融券 转债标的 PCB OLED 特斯拉
要点二: 经营范围 研发、生产、销售线路板(含高密度互连积层板、柔性线路板)及混合集成电路,电子产品,电子元器件;自产产品及其辅料进出口;技术进出口;自产产品售后服务、技术服务及咨询服务(上述不涉及国营贸易管理商品,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品,按国家有关规定办理;涉及专项规定、许可经营的,按国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
要点三: 各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售 公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类:高多层硬板,高精密互连 HDI,软板(FPC)、软硬结合板(含 HDI)和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售。
要点四: PCB 行业 印制电路板是组装电子零件用的基板,是电子产品的关键互连件,也是电子元器件电气连接的载体,绝大多数电子设备及产品均需配备,被称为“电子产品之母”。PCB 行业下游应用广泛,应用领域几乎涉及所有的电子产品,主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关,两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展,PCB 产品高阶化趋势越发明显。
要点五: 优质的客户资源、稳固的合作关系、坚实的市场基础 公司一直专注于 PCB 产品的研发、生产和销售,经过多年的市场拓展和品牌经营,公司积累了大量优质稳定的客户资源,建立了长期稳定的合作关系,树立了良好的品牌形象,奠定了坚实的市场基础。公司致力于服务国际一线品牌客户,经过多年的经营积累,沉淀了如:特斯拉(Tesla)、松下(Panasonic)、三菱(Mitsubishi)、博世(Bosch)、戴森(Dyson)、新思(Synaptics)、雅培(Abbott)、银休特(Insulet)等国际知名的汽车、消费电子、医疗等行业终端客户,以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex) 、和硕(Pegatron)、矢崎(Yazaki)、现代摩比斯(Hyundai Mobis)、电装(Denso)、爱信(Aisin)等一批国际知名电子零部件客户,这些优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时,为公司提供稳定的收入、利润及现金流。PCB 作为电子整机产品的关键性基础元件之一,其质量的优劣直接影响下游电子整机的性能及寿命,因此国际知名企业对 PCB 供应商的认证过程非常严格,一般会与 PCB 供应商实施长期规模化合作,若无特殊情况,不会轻易更换供应商。公司在供应商认证阶段以及规模合作阶段都始终坚持把控产品的可靠性、安全性,始终把客户的需求、产业的要求放在第一位,在与知名企业合作的过程中积累了良好的口碑并形成了长期牢固的合作关系。
要点六: 率先布局汽车领域,先发优势显著 公司多年前就已经将汽车 PCB 作为重点发展领域来布局,经过多年的积累,公司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流汽车终端客户的能力,并已取得不少优质汽车终端客户的认可,目前公司已成为全球汽车用 PCB 的重要供应商。公司在汽车 PCB 领域积累的经验和资源为后续在此领域的发展打下良好基础,有助于公司顺利获得更多世界一流汽车客户的认可,公司近年先后通过了全球前十大汽车零部件供应商——现代摩比斯(Hyundai Mobis)、电装(Denso)和爱信(Aisin)的认证。新能源汽车方面,公司作为新能源汽车 PCB 的先行者,也充分受益于在该行业的前瞻布局。公司在新能源领域多年积累的技术、产品品质、品牌声誉等已构建起明显的行业先发优势,为公司进一步切入新能源领域相关领域提供了良好的基础,并可望在竞争中占据有利位置。
要点七: 深厚的技术积累,技术工艺水平先进 公司自设立以来一直致力于自主研发和创新,紧跟重要客户的发展步伐,形成了深厚的技术优势,在汽车电子、通信设备、工业控制等产品应用领域布局较深。目前,已经实现了 24 层硬板、4 阶 HDI(包括任意层互连)、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层 HDI 软硬结合板的批量生产能力。公司大力支持研发工作的开展,深度布局新能源汽车市场,在汽车电子算力和安全性持续提升的基础上,致力于耐高电流和电压、高可靠性、高散热、高频和高速材料的基础研究和认证,建立了从普通板材到高频高速的完整数据库和科学的使用规则,研发成果如新能源汽车的总控制系统用高精密 PCB、自动驾驶77GHz 毫米波雷达 PCB、4D 高精度毫米波雷达 PCB 及自动驾驶数据中心服务器 PCB 等。同时,大力拓展物联网、云计算、光通信等增长市场的技术和产品,与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品验证,云端数据中心高多层超低损耗服务器 PCB 实现打样,并已具备 24 层超低损耗服务器和 5G 通信类 PCB 的制作能力,而且在高多层 PCB 制作中应用了精密 HDI 和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。公司持续的研发投入和技术改造,使公司工艺及技术水平保持行业先进水平,为公司开拓市场提供了坚实的保障。
要点八: 拟4080万元收购鹤山世茂电子科技100%股权 2019年3月4日公告,公司拟以4,080万元现金收购鹤山世茂电子科技有限公司100%股权,目标公司持有工业土地及地上房产跟公司相邻。本次收购主要目的是取得与公司相邻的土地为公司未来发展提供空间,在相邻的土地上发展能与公司现有设施配套产生协同效应,降低投入成本。
要点九: 股利分配 在公司盈利且现金能够满足公司持续经营和长期发展的前提下,每年向股东现金分配股利不低于当年实现的可供分配利润的10%。
要点十: 稳定股价措施 公司上市后三年内,如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司最近一期经审计的每股净资产(最近一期审计基准日后,因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的,每股净资产相应进行调整),非因不可抗力因素所致,公司及相关主体将采取包括但不限于以下措施中的一项或多项稳定公司股价。