要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体材料 广东板块 昨日高振幅 百元股 通信技术 并购重组概念 先进封装 半导体概念 5G概念 新材料
要点二: 经营范围 销售自产产品,从事货物及技术的进出口业务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件零售;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;信息技术咨询服务;信息系统运行维护服务。电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
要点三: 半导体封装材料 报告期内，公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。
要点四: 半导体专用设备 公司通过子公司苏州桔云开展半导体专用设备业务，上市公司自2022年开始向半导体行业转型，于2023年并表了从事半导体专用设备业务的苏州桔云，苏州桔云主要从事半导体后道封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备等。
要点五: 线缆用高分子材料业务 公司通过至正新材料开展线缆用高分子材料业务，定位于中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，主营电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售，产品被作为绝缘材料或外护套料广泛应用于电线电缆及光缆的生产过程中。截至报告期末，公司已置出该部分业务，不再从事该业务的生产经营。
要点六: 半导体引线框架行业 引线框架作为一种重要和基础性的半导体封装材料，广泛应用于各类半导体产品。随着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。根据TECHCET、TechSearchInternational及SEMI联合发布的《全球半导体封装材料展望2024》权威报告数据，2023-2028年全球引线框架市场年均复合增长率为5.6%，预计2028年全球引线框架市场规模将达到47亿美元，行业整体发展保持稳健增长。
要点七: 半导体封装设备行业 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《2025年全球半导体设备市场实绩报告》，2025年全球半导体制造设备销售额达1,351亿美元，同比增长15%；其中封装与组装（A&P）设备销售额同比增长21%，测试设备同比增长55%，增长主要受先进逻辑、存储器及AI相关产能扩张带动。
要点八: 半导体封装材料业务：研发优势 AAMI自前身成立以来即高度重视技术研发与产品质量，工程和研发团队拥有超过40年的引线框架研发和量产经验，积累了大量对半导体封装工艺的理解并运用于引线框架设计，能够自主研发各类核心技术和关键工艺，AAMI的多项技术储备在全球范围内均具备竞争力，截至2025年12月31日，AAMI及其控制企业拥有92项已授权专利。同时，得益于优质的客户资源，AAMI和头部客户紧密合作，密切跟进半导体产业的最新需求，与时俱进、持续迭代，与客户共同攻克新需求的技术挑战，引领引线框架行业的技术进步，保证持续的技术优势地位。
要点九: 线缆用高分子材料业务：市场优势 公司拥有强有力的销售团队，在全国建立了完善的销售网络。“高科技的产品、高品质的人才、高品位的服务”是公司的生存基础，与客户实现双赢、求得共同发展是公司的营销策略。公司根据客户的不同需求进行定制化服务，并且提供优质的售后服务，客户满意度高。公司“至正”、“Original”品牌已经成为环保电缆材料行业的知名品牌，荣获“上海市著名商标”，在行业内拥有较大影响力。公司拥有强有力的销售团队，在全国建立了完善的销售网络，公司根据客户的不同需求进行定制化服务，提供优质的售后服务，与主要客户建立了良好稳定的合作关系。
要点十: 半导体封装材料业务：生产优势 AAMI在冲压和蚀刻两大引线框架制造工艺方面均具备世界一流的生产工艺和技术水平，受到大量全球头部的IDM客户和OSAT客户认可。引线框架的生产制造环节有极高的精度要求，必须经过反复试验和长期积累摸索出化学试剂的最佳配方、制造工艺的最优参数，持续保持较高的量产效率和生产经济性，同时有严格的质量管控体系提升产品的可靠性。此外，AAMI建立了前瞻性的产能布局，在安徽滁州、广东深圳和马来西亚三地均设有生产工厂，产能充足，可满足客户的大规模交付和各样的订单需求。在目前全球经济贸易摩擦和半导体产业诸多限制的背景下，AAMI覆盖境内外的全球化产能部署可同时高效满足境内外客户的即时需求，有利于在当前国际环境中实现“内循环+外循环”的双循环战略，保障经营的稳定性，为AAMI开拓境内外头部客户、持续扩大市场份额奠定了坚实基础。
要点十一: 半导体封装材料业务：销售优势 基于一流的技术实力、丰富的产品组合和良好的客户服务，AAMI与全球半导体各细分领域的头部客户构建了稳定的合作关系，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等领域，主要客户广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和OSAT厂商。AAMI客户具有较强黏性，主要客户普遍合作年限超过20年。凭借稳定的头部客户资源，AAMI获得充足的订单来源，树立良好的品牌声誉，有助于持续开拓新客户。同时，AAMI构建了国际化销售网络，能够实现对客户需求的及时响应和高效服务。
要点十二: 半导体封装材料业务：采购优势 AAMI凭借长期稳健经营和行业头部地位获得了供应商的高度信任，能够获得较为有利的合作条款，确保原材料的质量和供应稳定性，并有效控制成本。同时，受益于AAMI经营和生产的全球化布局，AAMI建立了覆盖境内外的供应链格局，能够根据发展需要灵活调配资源、分散风险，提升供应链整体效率和稳定性。
要点十三: 半导体专用设备业务：产品种类布局较广 公司生产和销售半导体后道先进封装所需的包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定制化服务。
要点十四: 半导体专用设备业务：具有较强的设计研发能力 公司拥有自主研发的核心技术，并形成了一系列新型技术研发专利，截至2025年12月31日，苏州桔云拥有34项已授权专利，其中发明专利7项、实用新型专利27项。公司自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先；自主研发的全自动烘箱可实现烘烤流程全自动化，大幅提升生产效率，具有一定的竞争优势；此外苏州桔云在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势，能够深度绑定知名客户。
要点十五: 半导体专用设备业务：客户资源丰富 公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。在核心客户地位稳固的情况下，随着公司产品覆盖率的增加及技术的不断完善，逐步实现向通富微电、佰维存储等半导体厂商的销售。
要点十六: 线缆用高分子材料业务：技术优势 公司研发和检测能力出众。公司设立了研发中心及检测中心，不断加强研发和检测队伍梯队建设与持续的研发投入，确保公司研发能力在行业内能够持续保持领先地位。公司检测中心拥有试验设备180余套，包括材料加工、样品制备、工艺性能检查设备等多台常规测试仪器，以及拥有UL和IEC等标准的烘箱、热变形测试仪、红外光谱仪、氙灯老化箱等多台高端检测仪器。检测中心能够覆盖所用原材料的检测，具备整个生产过程中的产品监控能力，能够满足客户终端的质量检测需求。
要点十七: 线缆用高分子材料业务：生产优势 公司拥有全球先进的BUSS生产线，能够及时根据市场需求情况，组织安装符合自身生产需要的生产线并形成多种生产工艺。公司还配有自动化仓储系统，能够实现原材料和产品的全程追溯，全面提高生产及销售物流响应速度，大幅提升公司仓储物流管理水平，实现产品从进仓、储存到出仓的全自动化作业和监控管理。
要点十八: 股利分配 公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。
要点十九: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。