乐鑫科技(688018)投资要点分析

要点一: 所属板块 半导体 上海板块 百元股 沪股通 融资融券 预盈预增 股权激励 星闪概念 WiFi 小米概念 国产芯片 人工智能 智能家居 智能穿戴 物联网

要点二: 经营范围 一般项目:集成电路设计;软件开发;软件销售;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;信息技术咨询服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;物联网设备销售;灯具销售;货物进出口;技术进出口;电子元器件批发;电子元器件零售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:出版物批发;出版物零售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)。

要点三: 提供一站式的 AIoT 产品和服务 公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司,结合芯片硬件、软件方案以及云的技术,向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT 产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性,可以拓展应用到下游各种业务领域。

要点四: 集成电路行业 集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业,受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起,全球电子产品市场规模逐年扩大,带动了上游集成电路行业的加速发展。根据 WSTS 发布的半导体市场预测报告,全球半导体市场将在 2024 年出现强劲复苏,有望增长至 5,760 亿美元。无线芯片行业包含多种无线通信技术,公司的产品在无线技术方面主要是 Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee 方向。在物联网领域,以上这些无线技术都各有所长,适用于不同的应用场景,且都有着较大的基础市场。Wi-Fi 主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件(例如灯、插座等)、工业控制及其他各种品类,适用于带电源类的设备;低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明;Thread/Zigbee 广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。Markets and Markets 预测,全球智能家居市场规模将从 2023 年的 1,017 亿美元以 10.0%的复合增长率增长至 2028 年的 1,637 亿美元。推动该市场增长的关键因素包括消费者数量的增加、物联网和人工智能技术的进步、对能源效率和可持续性的关注、语音助理的崛起、智能家居设备日益增强的集成和互操作性以及智能家居服务的可用性。

要点五: 具备物联网无线通信 SoC 的研发和设计优势 公司成立初期即开始研发设计物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片,目前产品已拓展至 Wireless SoC领域。公司研发设计团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验。公司 CEO 张瑞安,新加坡工程院院士,20 多年扎根于无线通信芯片设计行业,在该领域设计经验丰富,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强的国际化研发团队,截至 2023 年 6 月 30 日,公司研发人员 455 人,占员工总数达 76.99%,其中硕士及以上学历占比达 56.48%。研发工作系系统性工程,需要多个团队协同,共同制定研发策略。公司另有多名核心技术人员,分管数字系统、模拟系统、平台软件、应用开发、硬件开发、系统工程、云平台等团队,具备丰富的研发经验和较强的研发实力。

要点六: 系统竞争力 公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发,通过丰富的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。与公司硬件产品配套使用的底层开发框架 ESP-IDF,是内含多个应用模块的开发工具库,包括实时操作系统。下游客户使用公司提供的开发环境和工具软件,可以便捷地对软件进行二次开发,用户可以实现在一个平台上,完成未来新产品软硬件升级迭代,节省代码开发量。掌握了系统级软件能力的优势在于掌握了底层核心软件开发能力,在需要与第三方平台协作时即可发挥优势。我们的硬件产品不仅可支持原生的自带操作系统的开发框架 ESP-IDF,还可以支持第三方的操作系统,例如 NuttX、Zephyr、小米 Vela、开源鸿蒙等。在海外制定新的智能家居标准 Matter 时,公司的产品也能够第一时间提供技术支持,目前已支持多家客户实现标准适配。

要点七: 软件竞争力 在系统级软件开发能力之外,离用户更近一层的就是软件应用开发的能力。在操作系统之上,就是众多的软件应用方案,包括 HMI 人机交互、AI 人工智能(离/在线智能语音识别与控制、图像识别)、Wi-Fi Mesh 组网、BLE-Mesh 组网、低功耗控制、各类外设驱动等多项应用功能,涵盖了下游客户主要的开发需求,极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。同时,公司还提供了大量应用示例,可帮助开发者大幅提高了产品开发的效率。乐鑫 ESP RainMaker 为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的 AIoT 云解决方案,包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端 APP,以及设备管理看板等完整服务。客户使用 ESP RainMaker,最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托 ESP RainMaker私有化的特性,设备厂商也可以打造独立的品牌生态,通过自有云服务,为终端客户提供更多增值服务。借助 ESP RainMaker 的设备管理看板,客户还将实现设备的批量管理、OTA 升级、设备诊断和业务分析。云服务和我们的芯片将形成互补作用,进一步提升用户体验。实现硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点九: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

要点十一: 新芯片产品发布 2019年7月,公司推出ESP32-S系列的首款芯片ESP32-S2。ESP32-S2是一款集成度高、功耗低、安全性高、应用场景丰富的Wi-FiMCU单核无线通信芯片,搭载单核32位处理器,并首次集成RISC-V协处理器,用于处理低功耗工作场景;芯片外设接口丰富,拥有43个GPIO接口,并首次引入USB接口,可以支持使用USB通信;安全性能更为完善,新设4096位eFuse内存、HMAC和数字签名模块,能够满足更加严格的安全要求,可适用于安全等级较高的物联网应用场景;内存空间大,外接128MB的SPIRAM和1GB的Flash,可用于数据处理量更大的应用场景;可实现AI人工智能功能,产品应用范围进一步拓展。ESP32-S2运算及存储功能强、功耗低、安全性高、应用范围广、便于二次开发,能够满足下游客户对产品性能及功能的差异化需求。

要点十二: 政府补贴 2019年合计获得政府各项补贴总额为 1,186.68 万元。

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