要点一: 所属板块 半导体 天津板块 百元股 专精特新 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 基金重仓 国企改革
要点二: 经营范围 机电设备技术的开发、转让、咨询、服务及相关产品的制造、安装、维修;货物及技术进出口业务;企业管理咨询服务;晶圆加工;机电设备及耗材制造、销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;非居住房地产租赁;机动车充电销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)公司的经营范围以登记机关核准的事项为准。
要点三: 半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄等半导体设备,并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。报告期内,公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售,其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务。
要点四: 半导体器件专用设备制造 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司属于专用设备制造业(行业代码:C35)。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562)。根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。近年来,集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破,晶圆背面减薄技术和3DIC制造技术在集成电路制造过程中的重要性不断提高,而国内IC制造厂商所需的减薄设备严重依赖进口。国外晶圆超精密减薄加工起步早,以日本DISCO公司为代表开发的减薄设备拥有着较高技术水平。国内厂商在晶圆减薄设备与工艺开发方面起步较晚,虽然整体技术积累与国外尚有一定差距,但也迎来了非常好的发展机遇和成长空间。
要点五: 掌握核心技术,技术储备丰富 公司高度重视核心技术的自主研发与创新,保持高额的研发投入,保证了科技创新成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目,华海清科的技术创新能力得到了显著的提升,先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术,研制出具有自主知识产权的CMP设备系列产品,满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕集成电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求,突破了晶圆减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术。公司在不断研发与创新的过程中,截至2022年6月30日,已累计拥有专利221件、软件著作权17件,对公司的研发技术成果进行保护。
要点六: 资深、优秀的研发技术团队 公司高度重视技术人才的培养和发掘,坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略,持续培养和引进国际及国内一流的技术人才,形成了以董事长兼首席科学家路新春先生为核心的核心技术研发团队,主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。同时,公司在研发高端半导体装备的过程中,坚持自主创新,通过承接国家重大专项及地方重大科研任务,培养建立了高效稳定的研发人才体系,截至2022年6月30日,公司研发人员达277人,占公司总人数的34.93%,形成了具有层次化人才梯队。
要点七: 健全有效的质量管理体系 公司秉承以顾客为中心的原则,将质量管理体系贯穿到整个价值链当中,为客户提供高质量的产品和一流的服务。公司建立了符合行业规范的全面质量管理体系,已在 2014 年通过GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证并持续保持其有效性;针对晶圆再生业务通过了IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证。公司始终将保证产品质量贯穿到产品研发、设计和生产工作中,并通过质量标准化操作和规范化业务处理流程,保证各项业务和流程在每个环节均处于可控状态,产品质量和可靠性得到客户的高度认可。
要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点九: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。