要点一: 所属板块 半导体 天津板块 百元股 专精特新 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 基金重仓 中芯概念 存储芯片 半导体概念 央国企改革
要点二: 经营范围 机电设备技术的开发、转让、咨询、服务及相关产品的制造、安装、维修;货物及技术进出口业务;企业管理咨询服务;晶圆加工;机电设备及耗材制造、销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;非居住房地产租赁;机动车充电销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)公司的经营范围以登记机关核准的事项为准。
要点三: 主营业务 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。
要点四: 半导体器件专用设备制造 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务,根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司属于专用设备制造业(行业代码:C35)。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562)。根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。近年来,集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破,晶圆背面减薄技术和3DIC制造技术在集成电路制造过程中的重要性不断提高,而国内IC制造厂商所需的减薄设备严重依赖进口。国外晶圆超精密减薄加工起步早,以日本DISCO公司为代表开发的减薄设备拥有着较高技术水平。国内厂商在晶圆减薄设备与工艺开发方面起步较晚,虽然整体技术积累与国外尚有一定差距,但也迎来了非常好的发展机遇和成长空间。
要点五: 核心竞争力 （一）掌握核心技术，技术储备丰富 公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科技创新成果的持续输出。通过承担、实施各类重大科研项目，公司的技术创新能力得到了显著的提升，先后攻克了纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的CMP装备系列产品，满足逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片等制造工艺。同时公司围绕集成电路先进制程中晶圆减薄、再生晶圆代工等市场需求，突破了减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术，并不断向更高性能和更先进制程突破。公司收购的芯嵛公司在离子注入装备拥有完整的自主知识产权和研发团队，在大束流产品领域实现细分品类全覆盖，并正在加快研发中束流及氢高能的离子注入产品。公司在不断研发与创新的过程中注重对技术成果的保护，截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利500件，软件著作权39件。 （二）资深、优秀的研发技术团队 公司高度重视技术人才的培养和发掘，坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进国内外一流的技术人才，主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历。同时，公司在研发高端半导体装备的过程中，坚持自主创新，通过承接国家重大专项及地方重大科研任务，培养建立了高效稳定的研发人才体系，截至2025年6月30日，公司研发人员达722人，占公司总人数的31.99%。 （三）健全有效的质量管理体系 公司秉承以客户为中心的原则，以客户需求为导向的服务理念，建立健全质量管理体系，始终将产品质量与客户服务放在首位，致力于提供高品质的产品和优质的服务体验。公司高度重视经营发展过程中的各项风险管理，设立了职责明确、协同高效的质量组织架构，将质量管理贯穿研发、供应商管理和制造测试全过程，严格执行质量控制标准，保障公司整体产品质量的稳定性。2025年，公司通过ISO9001:2015质量体系认证监督审核，ISO22301业务连续性认证监督审核，产品通过SEMI S2、S6、S23认证、F47认证、E78认证和HAZOP认证。同时，公司高度重视质量文化建设，进一步强化全体员工的质量意识，对质量月活动中表现突出的员工举办表彰大会，营造人人重视质量、追求质量的良好氛围，树立崇尚质量的价值导向，产品质量和可靠性得到客户的高度认可。 （四）优质、稳定的客户资源 公司一直专注于高端半导体装备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。 （五）安全、完善的供应链 公司较早就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，以实现公司产品零部件的自主可控，目前公司与核心供应商建立了密切的合作关系，已经建立了完善、稳定的供应链体系，保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。同时公司为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。 （六）本地化的售后服务 半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户服务。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队，累计覆盖32个区域超131个客户群体，保证7×24小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点八: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。