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国企改革：随着国资国企改革进一步推进，通过资本市场改革是理想途径之一，从央企到地方国企改革，资产证券化率提高是市场主题投资的最大红利。集团核心资产注入、整体上市、跨集团借壳等都是国企利用资本市场进行改革的重要形式，未来国企层面改革将加速开展，资本市场将在国企改革中发挥重要作用，国企并购重组浪潮或将涌现，也有望拉动新一波的行情。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

中芯国际：（1）选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选；

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	994785	半导体设备分时日线成分
2	994063	国企改革分时日线成分
3	994242	半导体分时日线成分
4	994082	集成电路分时日线成分
5	994832	扇出型封装分时日线成分
6	993752	融资融券分时日线成分
7	993703	深圳200 分时日线成分
8	991039	专用设备分时日线成分
9	994526	中芯国际分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
3446.23	0.84%	3.05%	0.83	0.070	0.168	5.597	2	4	3	1	1715081.38	39446.89	1.091	320356	349596	1.70	0.60	0.60	-2.90	10.20%	8.50%	28.60%	28.00%	20.00%	22.90%	2.3	-2.6	-2.5	-1.6
5544.89	0.42%	1.95%	0.91	-0.031	-0.096	-4.399	0	0	0	0	25207686.00	-403322.84	0.929	11659571	10828698	-0.70	-0.90	0.30	1.30	9.90%	10.60%	27.10%	28.00%	28.50%	27.20%	-1.6	-2.6	-3.8	-3.2
6853.29	0.23%	3.21%	0.96	-0.042	-0.081	-2.858	1	2	0	0	20071114.00	-260924.56	0.959	6449154	6187292	-0.60	-0.70	0.40	0.90	8.60%	9.20%	28.30%	29.00%	26.70%	25.80%	-1.3	-3.4	-3.8	-3.5
6512.49	0.20%	2.88%	0.84	-0.032	-0.148	-4.191	0	1	0	1	12123991.00	-133363.64	0.925	3473185	3211210	-0.30	-0.80	0.80	0.30	8.50%	8.80%	30.30%	31.10%	24.60%	24.30%	-1.1	-3.7	-3.9	-3.1
4279.28	0.19%	5.97%	0.85	-0.108	-0.320	-4.709	0	1	0	0	4405536.00	-79299.71	0.918	1326461	1217316	-0.50	-1.30	1.30	0.50	7.20%	7.70%	25.70%	27.00%	27.30%	26.80%	-1.8	-3.5	-3.1	-2.7
5302.97	0.18%	1.44%	0.89	-0.022	0.000	-1.500	1	1	0	0	131951296.00	-1979267.50	1.000	16777215	16777215	-0.60	-0.90	0.50	1.00	7.50%	8.10%	27.10%	28.00%	29.60%	28.60%	-1.5	-2.6	-3.4	-2.8
8871.58	0.17%	1.88%	0.88	-0.051	0.000	-2.700	1	1	0	0	46314400.00	-1250488.88	1.000	16777215	16777215	-0.90	-1.80	0.90	1.80	7.60%	8.50%	26.40%	28.20%	29.60%	27.80%	-2.7	-2.7	-3.3	-2.7
4845.22	0.15%	2.76%	0.98	-0.055	-0.173	-5.155	1	2	0	0	8111377.50	-162227.64	0.906	3229231	2926073	-0.70	-1.30	1.00	1.00	5.80%	6.50%	25.10%	26.40%	31.80%	30.80%	-2.0	-2.1	-2.5	-2.1
9636.16	-0.07%	3.54%	0.94	0.014	-0.291	-4.665	3	4	3	0	4159745.25	16639.14	0.871	1244686	1084253	-0.60	1.00	0.10	-0.50	5.20%	5.80%	31.60%	30.60%	25.60%	26.10%	0.4	-2.9	-3.1	-2.7
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

华海清科概念题材解析(688120)

公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。

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